 7nm výroba je žádaná a stále jí není dost. AMD prý dostalo výrazně větší alokaci od TSMC.
Společnost TSMC oficiálně oznámila, že ukončuje veškerou výrobu čipů pro HUAWEI, k čemuž ji donutil spor mezi USA a Čínou. A zatímco normálně by to asi byl problém, v současné situaci neočekává TSMC žádné problémy. Uvolněné kapacity už jsou prý vlastně rozebrány. NVIDIA se tak konečně dočkala a nějaké 7nm kapacity získala (stále jich ale nemá dost). TSMC většinu kapacit alokovalo hlavně směrem k AMD, pro jeho CPU, GPU ale i zakázkové čipy pro Apple či konzole.
Speciálně prý SONY a Microsoft očekávají velkou poptávku (oprávněně si myslím) po nové generaci konzolí a z více zdrojů bylo potvrzeno, že AMD (a tedy i TSMC) dostalo mnohem větší objednávku na RYZEN/RDNA2 řešení, které pro obě konzole dodává. Jen SONY prý zdvojnásobilo produkci, a tedy objednalo 2x tolik RYZEN procesorů a Radeon GPU pro PS5, než původně plánovalo pro tento rok. Microsoft je na tom údajně velmi podobně. Všechny tyhle zakázkové čipy AMD pro konzole vyrábí právě TSMC na svých 7nm linkách.
Samo AMD prý nadále zvyšuje produkci současných ZEN 2 procesorů, a to jak RYZEN 3000 série, tak EPYC, tak především RENOIR APU (mobilní RYZEN 4000 atd.), o které je stále větší zájem a mají tvořit vlastně hlavní část odběrů, kdy notebooky a OEM jsou největšími odběrateli CPU, pokud jde o celkové množství. Zájem je nyní tak velký, že AMD prozradím desktopové RENOIR RYZEN 4000G/GE procesory nabídla jen pro OEM a stavitele sestav (a to více než půl roku po mobilních variantách). Pro retail a nás běžné zákazníky, plánuje uvedení/dostupnost až později, kdy by se mělo projevit zvýšení produkce u TSMC. Vše navíc nasvědčuje, že AMD nesníží výrobu stávajících 7nm čipů ani s uvedením nové generace produktů, která má stavět na vylepšeném 7nm procesu s EUV. To tak vyžaduje další kapacity od TSMC. Ostrá výroba nových ZEN 3 procesorů se již rozbíhá. AMD mimochodem v posledních dnech opět a nahlas oficiálně potvrdilo, že RYZEN ZEN 3 letos na trh dorazí. A brzy začne i ostrá výroba NAVI 2 s RDNA 2 architekturou (velké NAVI) a také nástupce VEGA s CNDA 2 architekturou (MI 100). Hlavně v případě obou zmíněných GPU, které budou mít velikost určitě minimálně kolem 500mm2, jde o skutečně velké 7nm+ čipy, a tedy zaberou značnou část kapacit. Není tedy divu, že TSMC neočekává, že by její kapacity zůstaly nevyužity.
TSMC tak ani nemusí snižovat ceny a lákat nějak přehnaně nové partnery na své kapacity. Naopak, hraje mu do karet, že Intel stále nevyřešil, a evidentně hned tak nevyřeší problémy s 10nm, natož aby uvedl něco lepšího. Kolují také zvěsti, že SAMSUNGu se příliš nedaří s novou 5nm, kterou bude muset odložit a letošní rok tak nestihne. TSMC už 5nm vyrábí a AMD údajně už má 5nm vzorky čipů nové generace, které budou dalším významným skokem proti 7nm a vylepšeném 7nm procesu, který AMD letos využije. TSMC utužuje úzkou spolupráci s AMD a přímo vyvíjí procesy pro potřeby AMD a obě firmy si to velmi pochvalují. Navíc o TSMC se začínají přetahovat státy, které chtějí, aby vybudovalo továrny u nich. Hotová věc je stavba nové továrny v USA a velký zájem o továrnu TSMC má i Japonsko. Díky TSMC se tak dočkáme opravdu zajímavých produktů, ale je škoda, že konkurenčním výrobcům se už tolik nedaří a posuny na poli výroby poněkud zpomalují.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
