 Žádné sezení na trůnu se založenýma rukama. AMD maká dál a chystá další zajímavé věci.
Nová generace mobilních procesorů AMD se opravdu povedla. Tak moc, že výrobci notebooků mají problémy zákazníkům vysvětlit, proč jejich nové velmi drahé notebooky používají Intel procesory a vůbec nenabízí AMD procesory, které jsou lepší, výkonnější, efektivnější a navíc levnější:
AMD přitom neřeklo ještě poslední slovo. Už jsme viděli, že jen 35W RYZEN 9 4900HS dokáže porazit i ten nejvýkonnější 54W+ mobilní Intel. Jenže AMD má ještě v záloze výkonnější 45W verzi RYZEN 9 4900H, kterou teprve v akci uvidíme. Ještě zajímavější je to u ultramobilních procesorů. Tedy 10-25W modelů. Tam už sice Intel má 10nm modely, ale na AMD to nestačí, protože Intel má jen 4 nebo 6 jádrové verze. AMD však servíruje 8jádrové RYZEN 4000U, které jsou mnohem lepší. Intel sice chystá další novinky, ale AMD má také v záloze ještě jednu. Špičkový RYZEN 9 4900U, který také zatím neukázalo v akci. Samozřejmě vedle toho se chystají také desktopové 7nm APU modely a hlavní hvězdou bude v závěru roku ZEN 3 spolu s RDNA 2 grafikami. Obojí je v tuto chvíli naplánováno na představení koncem září a v prodeji v průběhu října. Ale ani tady AMD nekončí …
O projektu opravdu velkého APU, tedy procesoru s integrovanou grafikou a paměťmi, slyšíme už pár let. Že to není sci-fi, dokazuje třeba nová platforma Xbox X, která právě jedno takové APU používá. Kombinuje vlastně výkonný RYZEN 7 3700X procesor s AMD „RX 5900“ grafikou v jednom čipu. Ale stále jde o klasický čip. AMD ovšem chystá něco lepšího.
Na jednom PCB by vedle sebe měly být procesorové čipy, výkonná grafika a kolem sdílená HBM paměť. Tedy půjde o procesor, grafiku a RAM/GRAM v jednom pouzdře. Společnost AMD se k tématu podobné konstrukce nedávno vyjádřila a potvrdila, že na něčem takovém už několik let pracuje. A pracovat stále bude. Konstrukce ještě potřebuje hodně věcí dopracovat, například rychlejší komunikační sběrnici, lepší technologii pouzdření čipů atd.
AMD však jasně kráčí touhle cestou, kdy vedle sebe budou CPU i GPU a paměti, a to vše navíc ve více vrstvách. Na nějaký reálný produkt si asi ještě nějakou tu generaci počkáme, takže to zatím není aktuální záležitost.
- AMD a 5nm ZEN 4 (RYZEN 5000)
Co už je aktuální, je finišování s vývojem toho, co přijde po letošním ZEN 3 (RYZEN 4000 v desktopu). Jak od nás víte, tak letošní 7nm+ ZEN 3 přinese konstrukční změnu, kdy současné dva 4jádrové CCX moduly v 1 jádře nahradí jeden. Tedy celý 8jádrový procesor bude jako 1modul. ZEN 3 série bude také s jistotou poslední generace procesorů pro aktuální AM4 platformu s DDR4 paměťmi. Čímž AMD tedy dodrží slib, který dalo v roce 2017, když uvádělo první generaci RYZEN procesorů a co se zdálo jako nepravděpodobné. Tedy že AM4 bude plně aktuální do roku 2020. Srovnáme-li situaci s Intelem, který vyhazuje patici co dva roky aby si uživatelé museli kupovat nové desky, nemůže být rozdíl přístupu viditelnější …
ZEN 4 architektura už bude používat DDR5 a tedy nové patice a platformy. Bude ale také navazovat na ZEN 3, kdy díky 5nm výrobnímu procesu, což bude další obrovský generační skok, se dočkáme nejspíše opět dvou CCX modulů na čip a větší vyrovnávací paměti. Jenže tentokrát už může mít celý čip dohromady 16jader, pokud bude zdvojnásobení možné. Ve hře je také i možnost, že AMD zvětší samotná jádra a na 1 jádro budeme mít 4 vlákna apod. Zatím nevíme. Oficiálně se společnost nechala slyšet, že na navyšování jader/vláken bude dále pracovat. AMD také chystá výrazné posunutí IPC, nové instrukční sady, včetně dnes zcela zbytečného a nevyužívaného AVX-512 atd. 5nm výrobní proces umožní udržet malou plochu čipu, ale také zvýšení taktů při stejné spotřebě (TSMC mluví o 15% ve srovnání se 7nm+).
Zatím nevíme, kdy se přesně dočkáme. Pokud už se nic nezmění, a letošní ZEN 3 dorazí v tom říjnu na trh, počítal bych osobně se ZEN 4 procesory, novými deskami a vším okolo, nejdříve na Vánoce 2021, nebo spíše až leden/únor 2022 (CES). Přece jen to bude velká změna, všechno bude nové, mimo CPU také nové „AM5“ desky a DDR5 paměti. High endových 5nm ThreadRipper procesorů se určitě dočkáme až v průběhu Q1/Q2 2022, ostatně 7nm+ ZEN 3 ThreadRipper 4000 osobně očekávám až v lednu na CES 2021. Každopádně pokud se někdo bál, že teď bude AMD následovat scénář Intelu, tedy dalších několik let nás držet na mainstreamových 16 jádrech většinu a jen každý rok měnit název a zvyšovat ceny, tak na tohle to zatím nevypadá. Ostatně AMD si nemůže dovolit polevit, protože Intel může (ale nemusí) uvést kolem roku 2022/2023 něco nového a musí tedy být připraveno.
Stagnace nám tedy nehrozí a pokud už přemýšlíte, že vám těch 16 jader v mainstreamu a 64jader v high endu je přeci jen málo a bojíte se, že nebude nic lepšího, mohu vás ujistit, že bude. Neskončíme tedy na několik let v situaci, že „16jader musí stačit všem“. Oblíbená věta v AMD je, že to, co teď představují a prodávají je opravdu dobré, ale to nejlepší teprve přijde ...
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
