 Nová patice, nový design heatspreaderu i celého CPU. ZEN 4 bude velký skok, ZEN 5 ještě větší?
Jak už od nás víte, nástupce současné 7nm generace RYZEN 5000 architektury ZEN 3, dorazí příští rok a přinese zásadní změny. Máme před sebou vlastně poslední rok existence AM4 platformy, která příští rok bude nahrazena novu AM5 i kvůli přechodu na DDR5 formát pamětí. Nová patice ale znamená i konečně přizpůsobení pro čipletový design, výraznou změnu napájení atd. Věci, které AMD u stávající AM4 prostě udělat nemohlo, protože ta vznikla před mnoha lety a zpětná kompatibilita je v tomto ohledu přítěží.
Spolehlivý leaker ExecutableFix, který vynesl na světlo podobu nové AM5 platformy, u které AMD přejde na LGA design, tedy piny budou na desce v patici a půjde o LGA1718 patici, přináší nově i render toho, jak prý vypadají testovací vzorky nových desktopových mainstreamových ZEN 4 procesorů pro AM5 patici.
AMD prý zůstává u čtvercového tvaru, procesory budou mít základnu s rozměry zhruba 40x40mm, zcela nový ale bude heatspreader. Ze současného poměrně jednoduchého tvaru přejde na AMD na novinku se značnými vykrojeními. Není ale příliš jasné, proč AMD zvolilo právě tento design:
AMD AM5 platforma má dorazit příští rok, ale podle mnohých nemusí být ZEN 4 první čipy pro ni určené, jako první mohou dorazit upravené ZEN 3+ v podobě APU. Kdy AMD u nových RYZEN 6000 pro mobilní platformu bude používat od ledna 6nm ZEN3+ v kombinaci s NAVI grafikou a DDR5. AM5 platforma má ale pokračovat nějakou dobu s PCIe 4.0 a to zejména kvůli výrobním nákladům a náročnosti. Už Gen4 dává výrobcům desek zabrat a u levných desek je to docela problém, Gen5 je ještě jednou tolik náročný a vyžaduje extrémně kvalitní PCB a elektroniku, což prostě není zejména za současné situace ve výrobě, ideální. Nemluvě o tom, že PCIe 5.0 bude z hlediska využitelnosti aktuální až spíše na přelomu 2022/2023 a dál.
Jinak nové ZEN 4 procesory budou vyráběné 5nm procesem TSMC pokud jde o čiplety, jejich I/O má pak být vyráběno 6nm. ZEN 4 prý zůstává u 8jader/16vláken na čip, i když AMD testovalo 12jádrovou variantu. AMD ale i tak navýší počet jader, ačkoliv u mainstreamové AM5 to ještě není jisté. Různé zdroje ale informují, že AMD má vzorek procesoru s třemi čipy, tedy 24jádry/48vlákny pro AM5 co by nástupce 16jádrového RYZEN 9 5950X. Ale není jisté, že je vydá. Za jisté se ale pokládá vydání 96jádrového procesoru EPYC/ThreadRipper se 192vlákny, tedy 12čiplety celkem. Od ZEN 4 se očekává posun IPC v průměru o více jak 20%, posun taktů díky 5nm výrobě na hodnoty běžně kolem 5GHz a posun efektivity o desítky % proti současných ZEN 3. V tuto chvíli se očekávají ZEN 4 procesory od AMD na přelomu Q3/Q4 2022, tedy ještě více než rok zbývá do jejich vydání.
Za zpožděním jsou hlavně potíže s kapacitami výroby u TSMC, kdy bohužel AMD nemá kam jinam jít a 5nm výroba je nyní velmi žádaná a kapacity obsazeny APPLE a QUALCOMM. Nicméně se počítá právě příští rok s výrazným rozšířením kapacit, které připadnou zejména AMD. Navíc TSMC již brzy spustí i pokročilejší výrobu, na kterou se tlačí hlavně Apple a Qualcomm se svými ARM SoC. AMD pak počítá s 3nm výrobou pro ZEN 5, který by měl mít proti ZEN 4 menší časový rozestup, než ZEN 4 proti ZEN 3 dnes. Takže někde začátkem roku 2024 by měla dorazit ZEN 5 architektura, která přinese opravdu revoluční změny a přepracování celého čipletového konceptu a ZEN architektury samotné.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
Tak že prvy takyto CPU možno aj GPU by mal doraziť koncom roka 2022. čo som čital o EUV to by mali biť tie procesori vykonnejšie a aj uspornejšie oproti CPU bez EUV.
