 Masivní nárůst cache výrazně zvyšuje výkon. AMD počítá s cache o velikosti jednotek GB pro CPU.
V extrémním kontrastu s konkurenčními prezentacemi Intelu a AMD na letošním Computexu 2021, se prezentovalo AMD, které přestože jsme „uhodli“ co všechno představí, dokázala opravdu hodně, ale hodně překvapit. A bez přehánění vyděsit konkurenci.
Asi už jsme slyšeli o vícevrstvých tzv. 3D čipech. Technologie, která se objevila před několika lety třeba na HBM pamětech (které z velké části vyvinulo AMD), a v zatím v největší míře se jasně používá u dnes moha vrstvých NAND pamětí pro SSD. Nicméně výrobci s touhle technologií a vrstvením počítají i u výrazně náročnějších a složitějších čipů, jako jsou právě ty pro procesory či grafiky. Ale to už je úplně jiná technologická liga a je zde hodně zásadních překážek a výzev. Doposud jsme tak zejména ze strany Intelu byli zásobováni hezkými vizemi a obrázky čipletových vrstvených čipů. V praxi ovšem vlastně neexistující produkty, které si Intel jen vysnil, že nám někdy v budoucnosti představí a uvede na trh. Prezentace AMD z 1.6.2021 tak dost nemile překvapila právě Intel. AMD nejen, že o vícevrstvých procesorech s čipletovým designem uvažuje také, ono je má dokonce už hotové, funkční a brzy vyrazí i na trh!
- AMD RYZEN 5000 s 3D V-cache!
Zatímco vrstvené složitější čipy zůstávají u Intelu především stále jen snem na papíře a v pěkných prezentacích, šéfka AMD si jen tak mimochodem na závěr Computexové prezentace 2021 stoupla a zamávala do kamery fungujícím procesorem RYZEN 9 5900X s 3D čipletem a obří cache:
AMD „jednoduše“ vzalo existující 7nm ZEN 3 čiplet s 8jádry/16vlákny a přidalo na něj druhou vrstvu tvořenou obří doplňkovou L3 cache. Ta má údajně 64MB. Přičtěte k tomu 32MB k již existující velikosti L3 uvnitř samotného čipletu a máte tak obří 96MB L3 pro mainstreamový pouze 12 a 16 jádrový procesor RYZEN. Výsledkem je, že už slabší 12 jádrový model RYZEN 9 5900X 3D, je proti stejnému současnému modelu RYZEN 9 5900X, na stejném taktu a architektuře, běžně v průměru o 15% rychlejší ve hrách!
15% je přitom obvykle i více než jedno-generanční posun procesorové architektury samotné! Zde ale celý tenhle posun je prezentovaný „jen“ přidáním větší rychlé 64MB L3 vrstvy, bez jakýchkoliv dalších změn v procesorové ZEN 3 architektuře:
AMD prezentovalo plně funkční produkt mainstreamového procesoru. Vzorek, který ukazovalo do kamery má pak krásně odhalený ten jeden čip a jeho vrstvy, v reálu ale ty čiplety vypadají samozřejmě velmi podobně jako ty současné (a jsou oba čipy stejné). Mají „jen prostě“ o tu vrstvu L3 více. Což je obrovský technologický počin a revoluce.
- Procesory RYZEN 5000 3D 3D V-Cache vyrazí na trh!
Pokud si ale myslíte, že tohle je jen nějaké technologické cvičení, které má za cíl udělat dojem na konkurenci a investory, tak nikoliv. To, co všechny překvapilo zdaleka nejvíce, a konkurenční Intel opravdu vyděsilo, je fakt, že tohle je fungující produkt, který míří do výroby a na trh k běžným zákazníkům!
Šéfka AMD přímo na závěr prezentace řekla, že 3D V-cache RYZEN produkty začnou vyrábět už na konci tohoto roku. Tomu se říká „mic drop“. Podle nejspolehlivějších zdrojů, které obstarávají úniky, tak právě procesory RYZEN 5000 s 3D V-Cache nahradí původně plánované a dnes zrušené WARHOL „ZEN3+“. A dorazí tak, aby vyplnily mezeru mezi stávajícími ZEN 3 a ZEN 4, kdy je pravděpodobné, že ZEN 4 už tuhle vrstvenou 3D V-Cache technologii bude mít standardně (zatím nepotvrzeno).
Každopádně do volného prodeje mají dorazit RYZEN 5000 3D V-Cache začátkem příštího roku, takže pravděpodobné oznámení a vydání proběhne asi na CES 2022. Zatím není jisté, zda vyrazí na trh jako RYZEN 5000 XT modely nebo už jako RYZEN 6000. Plánovaná nová 6nm APU generace (nástupce současných RYZEN 5000U/H/G) zejména pro mobilní segment, postavená na ZEN 3+ a NAVI iGPU, prý ovšem RYZEN 6000 značení ponese.
- AMD neukázalo zdaleka vše! Dokáže totiž procesory s L3 v GB kapacitách!
Důvodem, proč je tohle revoluce a velké překvapení, které dost děsí konkurenci, je potenciál. To, co AMD ukázalo je hodně zajímavé a bez přehánění bomba, ovšem mnohem více je zajímavé to, co AMD neukázalo. AMD totiž zcela určitě neukázalo, co s 3D V-Cache skutečně dokáže nabídnout. Podle dobře informovaných zdrojů má totiž už teď v stejném funkčním stavu procesory, které nemají tuhle superrychlou L3 cache jen o kapacitách několika desítek či malých stovek MB, ale hned v GB velikostech!
AMD těmhle spekulacím dává ještě větší váhu, když samo řeklo, že prezentovaný RYZEN má jen jedinou vrstvu, ovšem technologie výroby ve spolupráci s TSMC, se kterou to vyrobili, dokáže těch vrstev už teď hned několik. Podle některých zdrojů v současnosti až 8! AMD už potvrdilo, že plánuje i vícevrstvé produkty. Ostatně existuje plán na vydání X3D ZEN 3 EPYC procesoru označovaný jako MILAN-X, který má také brzy vyrazit do výroby a na trh. I pokud by AMD nasadilo v jeho případě „konzervativní“ dvě vrstvy 3D V-Cache na čiplet, znamenalo by to při 8 čipletech o celkem 64jádrech/128-vláknech, dohromady neuvěřitelnou 1GB L3! Pokud by AMD zvládlo 4vrstvy, tak by to byly už 2GB. Ano, GB kapacity ultra rychlé paměti přímo uvnitř procesoru. To by u mnoha náročných aplikací znamenalo i desítky % zvýšení výkonu. I kdyby AMD jinak na stávající ZEN 3 architekturu nesáhlo! Takže pokud by Intel slavnostně vydal nějakou novou architekturu, nemusel by její posun prostě zdaleka stačit na ZEN3 s 3D V-Cache. Intel navíc podobnou technologii sice připravuje, ale zdaleka nemá hotovou a kde vyrábět …
Co je evidentní, že AMD má prostě čiplety a dokonce 3D čiplety ve formě hotových produktů, kdy konkurence nemá nic srovnatelného. Ovšem je prostě otázkou, co nám AMD neukazuje, protože už jsme si zvykli, že AMD má tendenci u podobných ukázek ukazovat spíše nejhorší varianty a zdaleka neprezentuje maximum toho, co vlastně má a dokáže, a o to lépe pak finální produkty vypadají. V případě těch procesorů máme pár otázek. Jednou z nich je samozřejmě cena, kdy tohle speciální pouzdření a vrstvení čipů, je rozhodně extra drahá operace navíc. A tak počítejte s tím, že cena tomu bude odpovídat. Jak moc bude vyšší, zatím nevíme. Ale osobně bych počítal tak ve výsledku se 70 až 100 dolary na čip (můj odhad). AMD se tak pravděpodobně bude soustředit na nabídku jen dražších variant. Tedy RYZEN 9 5950X/5900X a pak možná (opravdu ale jen možná) RYZEN 7 5800X ve verzích s 3D V-Cache. Levnější modely zatím asi nenabídne. Otázkou je také chlazení, zejména pokud by těch vrstev bylo více než 1.
Každopádně potenciál a přínos jsou nezpochybnitelné a jasnou budoucností produktů pro následující roky, pokud mají být konkurenceschopné. Ostatně vrstvené čipy přinesly obří posuny na poli pamětí v posledních 3 letech, kde už se nějakou dobu používají. Že je AMD takhle tak daleko s integrací do CPU a potenciálně i GPU (ostatně její koncept Infinity Cache jasně směřuje stejným směrem), to je opravdu velké překvapení. A jinak na velmi nudném COMPUTEX 2021, kde prezentace Intelu a NVIDIA nudily všechny k smrti, a v době, kdy úniky informací prozradí vše dávno před oficiálním ohlášením, se AMD podařilo všechny překvapit skutečnou technologickou praktickou inovací, nikoliv jen marketingovými prezentacemi a dech beroucím zjištěním, že když přidáte pár výpočetních jednotek do čipu a zvýšíte takt o pár MHz, že máte pár % výkonu navíc. …
Computex 2021 ještě zvýraznil současný kontrastní stav věcí (a hlavně činů) u AMD proti zejména Intelu, ale také NV … kéž by situace ve výrobě byla trochu jiná.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
)
)
