AMD RYZEN 9 7950X (ZEN 4) – TEST a RECENZE nového nejlepšího mainstreamového CPU! |
Napsal Jan "DD" Stach a redakce | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Pondělí, 26 září 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
nového nejlepšího mainstreamového CPU!
AMD jede podle jasně nalinkovaného plánu a překonává vlastní i očekávání všech ostatních. Za posledních několik málo let udělala na procesorovém poli větší posun, než Intel za více jak dekádu. Prakticky ve všech ohledech má dnes AMD nejlepší, nejefektivnější a technologicky nejpokročilejší procesory. Ovšem pokud jste si stejně jako mi všichni ostatní mysleli, že RYZEN 9 5950X je opravdu skvělý a hned tak ho něco nepřekoná, tak po 22 měsících přichází na trh nový RYZEN 9 7950X, který je úplně někde jinde a lepší ve všem! Jde o nejlepší desktopový mainstreamový procesor, který se kdy na trhu objevil, a dnes se na něj spolu podíváme v praxi :).
Před sebou máme kompletně novou generaci procesorů, architektury, i patice a celé mainstreamové platformy AMD. ZEN 4 je technologicky největší generační posun od první generace ZEN. Každý aspekt architektury i výbavy se dočkal vylepšení. Přesto nejde o revoluci, protože AMD se rozhodlo hrát na jistotu, kvůli snaze o co nejhladší přechod na zcela novou platformu a nový 5nm výrobní proces. Revoluci si tak AMD schovává pro následující ZEN 5, plánovaný na rok 2024 ;).
Nový ZEN 4 tak nepřináší zásadní přepracovaní základní čipletové konstrukce a samotného modulu, kdy stále je zde v základu o 8jádrový/16vláknový čip a také samostatné I/O. Nicméně proti ZEN 3 je posun v mnoha směrech obrovský. To že má zatím nejvýkonnější model v nové řadě, tedy RYZEN 9 7950X, stejný počet 16jader/32vláken a tří čipovou konstrukci, je asi tak to jediné, co s dosavadním králem v podobě RYZEN 9 5950X, mají společného. Vše ostatní je úplně nové …
Budeme mít hodně článků, kde se budeme věnovat jednotlivým zásadním oblastem podrobněji, dnes je to hlavně o recenzi konkrétního modelu procesoru, takže věci okolo vezmeme jen zběžně. Co je tedy nového?
ZEN 4 čipy přechází ze 7nm výroby v případě předchůdců ZEN 3, na novou 5nm výrobu TSMC. To umožnuje masivní nárůst hustoty tranzistorů, ale také množnost masivního nárůstu taktů. A toho AMD opravdu hodně využívá.
RYZEN 7000X procesory jsou v běžných situacích i o celý 1GHz rychlejší, než předchozí generace. Až 5,7GHz mají v boostech. Nicméně je s tím spojena i vyšší spotřeba. 5nm čip může být o poznání úspornější a efektivnější, ale ne, když jej záměrně honíte o GHz rychleji než starší 7nm :). Alespoň první 4 vydané procesory RYZEN 7000X jsou primárně o výkonu, o maximálních taktech, a tak se na maximálně nízkou spotřebu nekouká. Ovšem je zde také ECO režim, který je hodně zajímavý ;).
Vedle podstatně vyšších taktů čipů přináší ZEN 4 také sama i sobě kolem 13% nárůst IPC, je zde zbrusu nový paměťový řadič, kdy AMD přechází na DDR5 paměti. Ve výbavě je nově podpora AVX-512 instrukcí atd.
Zajímavý je i ten I/O čip, který se stará o výbavu, i ten je zcela odlišný od toho v RYZEN 5000 sérii. Nově je místo 12nm vyráběný už 6nm, současně má PCIe 5.0 linky (a to dostatečný počet pro GPU i M.2 současně). Asi nejzajímavější novinkou je ale přítomnost malé integrované grafiky se všemi výhodami, co k tomu patří. Je ovšem slabší než u APU typu RYZEN 5000G, protože prioritou není výkon, ale jen to, aby zde vůbec integrovaná grafika byla. Pouze 2CU RDNA 2, ovšem v plné multimediální výbavě akcelerace formátů a s podporou HDMI 2.1 a DP 2.0 na výstupech! A má ji každý RYZEN 7000X procesor.
Ještě, než se podíváme na samotný procesor, je nutné si říci zásadní věc. Tohle není jen další nová generace procesorů, AMD dnes přichází s kompletně novou mainstreamovou platformou AM5, která střídá letitou nesmírně populární AM4. Ta překvapila naprosto všechny, když nakonec od roku 2016 podporovala hned několik naprosto odlišných generací procesorů i architektur. Nikdy v historii desktopových CPU jsme nemohli tolik různých modelů za tolik let osadit do jedné jediné základní desky. Natož aby platforma z roku 2017 mohla i v roce 2022 být stále to nejlepší na trhu. Nicméně vývoj technologií pokračuje a AM4 již došla na hranici svých možností. Přichází AM5!
Ta je zcela nová. Ač jsou procesory a patice stejně velké (40x 40mm), fyzicky jsou naprosto odlišné. AM4 používaly PGA 1334, tedy nožičky (piny) byly na procesoru. AM5 přechází na LGA, tedy piny jsou v patici. To je nutné, protože přes fyzicky stejné rozměry má novinka rovnou 1718 pinů, což prostě není fyzicky rozumné snažit se nacpat ve formě jemných nožiček na CPU. Takže s AM4 končí PGA styl procesorů.
Novinka díky tomu nabízí podstatně větší možnosti, pokud jde o napájení a jeho řízení, zvýšen byl limit spotřeby. Především ale umožňuje podporu nových generací technologií, jakou jsou PCIe 5.0 a DDR5.
Za pozornost ovšem stojí, že AMD se snaží přechod na nutnou novou platformu usnadnit. A tak přes kompletně fyzicky odlišné řešení patice, jsou nakonec AM4 chladiče kompatibilní s AM5 deskami! Což nejen ušetří životní prostředí, kdy tak nemusíme perfektně funkční chladiče vyhazovat, ale samozřejmě šetří naši kapsu i čas a testování. Ale to není vše. AMD současně slibuje, že AM5 zopakuje to, co nabídla AM4. Tedy nové desky nebudou podporovat jen jednu, ale několik generací procesorů RYZEN. Počínaje tedy ZEN 4 od dnešního dne. To je masivní výhoda proti konkurenčnímu Intelu, který nic podobného se současnými platformami slíbit nemůže, a tak v případě nákupu celého nového špičkového PC se zdá být výběr o to jednodušší.
AMD v první vlně uvádí na trh 4 modely pro novou platformu. Ve všech případech jde o 7000X procesory, které jdou po maximálním výkonu, tedy taktech a tomu odpovídá i vyšší spotřeba.
Na trh ale dorazí i levnější verze s nižšími takty a podstatně nižším základním TDP, tedy i spotřebou. Současně však AMD chystá zejména pro hráče a uživatele aplikací těžících z velké cache ještě výkonnější modely v podobě RYZEN 7000X3D série. Tedy procesory s vrstvenou L3 cache, která bude zhruba 3x věší než mají RX 7000X v základu. No a stejně jako u RYZEN 7 7800X vs 7800X3D se tak dá čekat i o desítky % vyšší výkon v aplikacích, které si na velkou rychlou L3 potrpí. Což jsou překvapivě speciálně hry. Nicméně AMD oficiálně potvrdilo, že letos RYZEN 7000X3D nedorazí, jsou naplánovány na Q1 2023 a tedy do půl roku budou na trhu.
Takže se zatím podívejme na RYZEN 9 7950X, co by aktuálně nejlepší, nejvýkonnější a také nejdražší model v nové nabídce AMD pro AM5 …
Co dnes tedy testujeme a recenzujeme? AMD nám s předstihem poslalo na hraní svou novinkou, jedinou podmínkou bylo použít pro první testování dodané komponenty v testovacím KITU, a to hlavně pro případně řešení nějakých problémů s výkonem a kontrolu.
Pro DDWorld.cz AMD vybralo vedle procesorů také špičkový modely ASRock X670E Taichi a poslalo také jedny z prvních pamětí podporujících AMD EXPO profilování. Konkrétně 2x 16GB GSKILL Trident Z5 NEO na 6000MHz s CL36. Samozřejmě AMD nám nebrání jinak testovat co a jak chceme :). Ale první testování jsme tedy udělali dle přání (a podmínek NDA) na výše uvedené desce. Ale nebojte, už máme v redakci větší výběr:
Máme v ruce balení, tak jak půjde na běžný trh. RYZEN 9 7950X má větší krabičku než ostatní RYZEN 7000X modely, ačkoliv ji nepotřebuje, protože žádný z těch čipů nejde na trh s chladičem v ceně.
Pro srovnání s minulostí je nové balení zase trochu jiného stylu, vzdáleně připomíná to z RYZEN 3000 série, které také bylo odlišné a masivnější od ostatních, zatímco u RYZEN 5000X šlo AMD cestou jednodušších balení. Většinu krabičky v tomto případě vyplňuje pěna.
Procesor samotný je samozřejmě hodně zajímavý ve srovnání s předchozí generací. Fyzicky jsou stejně velké (40x40mm) ale jinak kompletně odlišné. Určitě největší změnou je absence nožiček, které mainstreamové procesory AMD měly od nepaměti. Zde už to s ohledem na jejich počet a rozměry už nebylo možné. Takže se přešlo na LGA patici, velmi podobnou, jakou má Intel i s podobným upínáním na desku.
7950X má tedy dva ty čiplety, celkem 16jader/32vláken a mezigeneračně tedy nedošlo k nárůstu v tomto ohledu. To se ale nedá říci o taktech, kdy 5950X měl 3,4GHz a 4,9GHz, 7950X to ovšem navyšuje na 4,5 až 5,7GHz! Nicméně TDP je nyní 170W (230W maximální napájení patice) což je dost nárůst proti 105 (165W) u předchůdce.
Mimo vyšších taktů je nový 7950X podstatně lépe vybavený, má i onu integrovanou grafiku v I/O, má také nový DDR5 řadič s oficiálně DDR5-5200MHz, ale AMD uvádí jako ideální kombinaci DDR5-6000MHz. Ve výbavě jsou také nové PCIe 5.0 linky.
Pokud jde o testovací desku, u tohoto testu je jí nová TAICHI od ASRock, postavená na špičkové X670E platformě. Což znamená, že je zde 28 PCIe 5.0 linek, vždy pak 1x 16-linkový Gen5 pro grafiku a minimálně 1x 4linkový M.2 Gen5. X670E to mají jako předepsané minimum vždy.
ASRock Taichi je pochopitelně velký a bohatě vybavený TOP model, takže je zde masivní 26fázové napájení s odpovídajícím chlazením. 1x PCIe x16 a PCIe x8 slot obojí v Gen5 provedení a k tomu ještě jeden M.2 Gen2. Dále jsou zde další 3x Gen4 M.2, 8x SATA a vzadu najdeme 2x ThunderBolt4/USB4 porty, 2,5Gbps síťovku, WiFi 6E a špičkový integrovaný zvuk.
Samozřejmě nechybí odpovídají SW výbava, OC výbava atd. Asi tedy nepřekvapí, že tahle luxusní deska také nebude nejlevnější. Na druhou stranu mohu říci, že mezi luxusními X670E nejde zdaleka o nejdražší model. Přesto počítejte s cenou kolem 16 tisíc korun. ASRock má ale pochopitelně v nabídce i skromnější X670E/X670 modely za podstatně nižší ceny, tohle je ale TOP model.
Musím říci, že s ohledem na to, jak vypadaly první X370 desky, když začínala AMD AM4 platforma, je proti tomu začátek AM5 v případě X670E desek, nebe a dudy :). A to i co se týká problémů se stabilitou apod. Je snad jen jedna věc, která bude řadu uživatelů děsit (zbytečně), ale o tom až ke konci článku :).
Pro srovnání jsme použili aktuálně otestované RYZEN procesory v kombinaci s ASUS ROG CROSSHAIR HERO X570. K tomu jsme osadili naše osvědčené G.SKILL FLARE X paměti 2x 8GB DDR4 3200MHz CL14, ale v případě nových RYZEN 5000 používáme pro ně doporučené DDR4 3600MHz modely. Samozřejmě jsme pro srovnání zařadili i další Intel Core procesory na odpovídajících platformách.
Všechny Intel sestavy byly testovány s Kingston Black 1TB NVMe SSD PCIe 3.0 a AMD TRX40/X570 platformy mají výhodu Gigabyte NVMe SSD gen 4 s PCIe 4.0 rozhraním. Systémy jsou vybaveny grafickou kartou AMD Radeon RX 6900XT v referenci. Všechny výsledky všechno je testováno kompletně znovu. Na aktualizovaném WINDOWS 10 (W11 u nové AM5) se všemi záplatami pro Intel i AMD. Současně jsou všechny aplikace a hry na nejnovějších verzích a také ovladače a BIOS pro desky jsou použity ty nejaktuálnější k datu vypracování recenze.
Všechny procesory jsou také testované na základních nastaveních. Tedy bez MCE, nadlimitní překračování TDP u Intelu, nebo v případě AMD není aktivní technologie PBO. Prostě všechno jede ve specifikacích od výrobce procesoru.
Takže pojďme na to …
Jako první tady máme oblíbený Cinebench v aktuální verzi R23 i starší R20, která je více vypovídající a lépe testuje skutečný potenciál procesorů než starší verze. Opravdu dokáže každý současný procesor pořádně provětrat a ukázat jeho reálný maximální výkon. Využít dokáže zatím až 256 vláken.
Na četné žádosti jsme zařadili i dílčí test výkonu jen jednoho jádra, ačkoliv je prakticky k ničemu, protože vlastně výkon 1 jádra nevyjadřuje. Testuje sice 1 jádro, ale protože moderní CPU v tomto typu dnes nepříliš obvyklé zátěže dokáží nahnat takty mnohem výše, než když procesor zatěžuje více nebo všechna jádra, není to prostě skutečně „test výkonu na jádro“. V plné zátěži nebudou mít CPU takhle výkonná ta jednotlivá jádra, protože poběží pomaleji. Takže tenhle CB 1core test je hodně teoretický a ani ho nezapočítáváme do celkových výsledků.
Ve vícejádrovém nasazení se samozřejmě výrazně projeví výkon více jader/vláken. Tady bychom skoro mohli testování ukončit, protože CineBench ukazuje prakticky vše, co o výkonu CPU potřebujete dnes znát. Ale podívejme se i na další testy …
Jako další tady máme v praxi hojně využívanou komprimaci/dekomprimaci dat. 7-Zip je moderní aplikace využívají i pokročilých speciálních instrukčních sad, v tomto případě třeba AES, využívá také výhod vícejádrových CPU. Opět tedy více jader a vláken = vyšší výkon.
U tohoto testu hrají velkou roli operační paměti, kdy hlavně DDR5 dokáží nahnat hodně.
Velmi náročný a velmi populární program využívající náročnou metodu RayTracing, se kterou se hodně počítá do dalších let.
Pochopitelně i zde je výkon vícejádrových procesorů dobře využíván.
Další z populárních testů a aplikací, která rozhodně dokáže těžit a vytěžit maximum z každého procesoru, je Bleder.
Více jader a vláken zde prostě jasně vede a procesory s méně jak 8 vlákny opravdu zásadně zaostávají. I zde je ale výkon vícejádrových čipů dobře využíván.
Převody videa jsou dnes stále populárnější mezi uživateli. Možností, jak je dělat, je celá řada. A převod videa výkonný CPU rozhodně výrazně urychlí. Můžeme se u HD a hlavně 4K videa bavit o rozdílech v řádu desítek minut i hodin u velkých projektů.
V této oblasti se v poslední době hodně optimalizovalo a je to znát. Opět je zde velkým přínosem větší počet jader/vláken, takže v této cenové hladině jsou velké rozdíly.
A jak si vedou procesory ve hrách?
Výkon ve hrách je silně sledované téma, ačkoliv není příliš důvod, protože pokud jste běžný hráč, tak vám jakýkoliv současný procesor s více jak 6jádry nebo 8vlákny na taktu alespoň 3,2GHz+, udělá dobrou službu. Nicméně v kombinaci s výkonnější grafikou už mohou nějaké rozdíly ve FPS dnes existovat. Zda pro hratelnost většiny her nějak zásadní, to si nemyslím.
Současné hry málokdy skutečně výkon CPU využívají, pokud by tomu tak bylo, tak by samozřejmě 16 jádrové nebo dokonce až 32 jádrové desktopové procesory byly ve hrách násobně výkonnější než 8jádra. A to se samozřejmě neděje. Je tedy důležité připomenout, že to, co v současných hrách testujeme, není vlastně výkon samotného procesoru, ale to, jak hra výkon daného CPU skutečně používá. Je samozřejmě rozdíl, když třeba 100FPS máme s plně zatíženým 8jádrovým procesorem, nebo máme 90FPS se 16jádrovým procesorem, který je ale využit v dané hře jen na 60%.
Módou některých procesorových testů je dnes testování naprosto nerealistické nepraktické konfigurace, kdy použijeme ultra silnou grafiku, pro ultra nízké rozlišení někdy ještě se staženými detaily. Výmluvou je, že pak se ukáže prý procesorový výkon. Neukáže! Ukáže se jen, jak daná hra neumí výkon procesorů využívat a na těch několika málo jádrech/vláknech, co částečně využívá. A tak záleží jen na výši taktu na části čipu, nikoliv na skutečném výkonu procesoru jako celku. Skutečný výkon procesorů ale využit u her dnes není, tudíž test nízkého rozlišení s výkonnou GPU ve hrách neřekne to nic o tom, jaký výkon procesory skutečně mají. Na to máte například CineBench, který zatěžuje skutečně celý čip a pokud by hry dělaly to samé, vypadalo by to ve výkonovém srovnání stehně jako v CineBench. Bohužel na poli optimalizace her je třeba udělat ještě hodně práce.
Každopádně abych potěšili všechny, máme také otestováno nízké rozlišení (1920x1080) s výkonnou grafikou (RX 6900 XT), což sice málokdo v reálu používat bude, ale máme to změřeno. Čím slabší grafiku použijete, tím více se smažou rozdíly mezi čipy i v tomto rozlišení. A naopak, pokud zvýšíte rozlišení, tak mezi procesory nebudou téměř žádné rozdíly i když to budete měřit s nejvýkonnějšími grafikami.
Nicméně v téhle cenové hladině už jsme na hranici toho, co dnešní hry procesorově běžně využívají. Současné hry nejčastěji používají 8 vláken, některé i 16, některé starší a špatně optimalizované (a starší) jen 4, ale nejčastěji dnes je výrazněji využíváno čistě hrou 8 vláken. Pokud vás zajímá proč, tak proto, že většina her je multiplatformích a současná generace konzolí má jen 8jader/vláken, ta nová ovšem staví na RYZEN 7 3700 s 8jádry/16vlákny, takže 16vláken bude brzy standardem. Samozřejmě hry poběží i na méně, ale propad výkonu, zejména minimálních FPS bude znát a nebude to prostě tak plynulé. Současně musíte brát v potaz, že když na počítači se 4jádrovým procesorem budete mít kromě hry puštěno ještě něco jiného, i ten „herní“ výkon tím bude trpět, zatímco třeba se 16 jádrovým procesorem můžete v klidu hrát i s náročnou další aplikací běžící na pozadí. To je ten skutečný procesorový výkon, který vám ovšem dílčí herní testy prostě neukáží.
Zajímavou novinkou u RYZEN 7000X řady je stálá přítomnost integrované grafiky. Ne v samotném CPU čipu, protože nejde o APU, ale AMD integrovalo 2CU jednotky do I/O čipu, který se stará o výbavu a komunikaci.
Nejde o nijak výkonnou grafiku, ani to není její účel. Stejně jako v případě většiny integrovaných grafik v procesorech Intel, je zde prostě hlavně proto, aby tam byla. Tedy spolehlivý zobrazovač textu na monitor, který je součástí procesoru :). AMD ji ale velmi dobře vybavilo multimediálně, takže použití v HTPC je dobrá. Její grafický výkon pro hry apod. je ale hodně omezený.
Pouze 2CU RDNA 2 zkrátka nezvládnou mnoho, je výrazně slabší než integrované grafiky v RYZEN 5000G sérii procesorů (a AMD samozřejmě chystá i RYZEN 7000G s výkonnější integrovanou grafikou, ale vycházet budou asi až z nové generace mobilních CPU), a je jen o trochu výkonnější než integrované řešení v Intelu. Některé hry si tedy zahrajete, ale na náročné hraní to rozhodně nebude. Ale není to účel. Už jen přítomnost této iGPU v nových RYZEN 7000X je však dělá mnohem univerzálnější a lépe vybavené, než předchůdce.
Podívejme se tedy na provozní vlastnosti …
Jednou z ostře sledovaných kategorií je dnes pochopitelně provoz, a hlavně spotřeba systémů. V našem případě testujeme spotřebu celé sestavy. Spotřeba procesorů je dnes ale značně dynamickou a neustále se měnící veličinou. Jak Intel, tak AMD procesory mají značně propracované systémy řízení taktů a spotřeby v závislosti na aplikaci, momentálním vytížení a také aktuálních dosahovaných teplot v různých částech čipu. V některých případech mohou dokonce dočasně překračovat svá udávaná TDP a tak dále.
Testujeme všechny CPU v základu s nastavením TDP tak, jak uvádí výrobce. Nemáme v základu aktivní žádné taktování a překračování TDP nad rámec specifikací. Aktivní jsou pouze běžné/výchozí boost/turbo technologie, nikoliv MCE apod. Testujeme ale s výkonným AiO chlazením, takže procesory mají možnost boostovat na maxima, což je výhoda hlavně pro Intel, který udává TDP jen pro základní takty, ale potřebuje mnohem vyšší, aby dosahoval často deklarovaného výkonu. To je problém nejen Intelu, který si hodně vymýšlí se 125W a (a reálně 250 – 300W)u svého Core i9-12900K/KS, nově si ale AMD řeklo, proč to taky takhle nezkusit. Udávané 170W TDP je tak hodnota, která možná TDP tedy tepelné vyzařování udává, ale tvrdit to s jistotou nemůžeme.
Současně nelze tohle 170W TDP srovnávat s TDP předchozích generací, protože AMD změnilo to, jak jej udává. AMD se ale přeci jen netají skutečnými nároky procesorů a tomu, co ve skutečnosti žerou z patice (PPT) a udává tyto hodnoty přehledně. Takže 170W TDP procesor znamená až 230W energie z patice a odpovídající proudy. To je podstatně více, než předchozí generace a jeden z hlavních důvodů/výhod, proč AM5 patice přichází. Na něco takového AM4 prostě nebyla stavěná. AM5 ale ano.
Spotřeba RYZEN 9 7950X je tedy vysoká, o mnoho vyšší než v případě 5950X, nicméně díky nárůstu výkonu efektivita není o moc horší. Ba dokáže být i o poznání lepší. AMD totiž umožňuje jednoduše přepnout TDP limit. Tzv. ECO režim nabízí nastavení 45W, 65W, 88W, 142W režimů, vedle tedy základního 170W nastavení. Chci si ale testování těchto režimů nechat na jindy, protože je hodně zajímavé. Co však mohu říci, že když se nesnažíte honit takty a tedy maximální výkon, tak 7950X je fenomenálně efektivní. Má na 65W vyšší výkon, než RYZEN 9 5950X a Core i9-12900K jedoucí bez limitu (=200 až 300W)! Je třeba něco dodávat? :). Další možností je podvoltování (UV), kdy i tohle skvěle funguje a bez ztráty výkonu má procesor se stažením 100mV o 20W nižší spotřebu.
RYZEN 9 7950X u sebe nemá v balení chladič, dož nepřekvapí. Musíte si tedy v každém případě sehnat chladič sami. Výhodou AM5 platformy je možnost použít chladiče z AM4. Je to opravdu kompatibilní, zkoušeli jsme několik AiO i klasických TOWER chladičů a žádný problém. Nicméně téma chlazení je u 7950X zajímavé. A určitě bude tématem mnoha diskusí.
Mnozí budou asi překvapeni, kdy v náročné zátěži může 7950X dosahovat prakticky s jakýmkoliv chlazením teploty až 95°C! Mnozí se budou plašit a hrozit, jestli není v něčem problém. Není. 95°C je správná teplota. V případě 7000X modelů, které jsou hlavně po maximálních taktech a tedy výkonu bez ohledu na spotřebu, zvolilo AMD maximalistický přístup.
95°C je provozní teplota, na kterou jsou nové čipy stavěné pro 24/7/365 provoz! Ano, AMD říká, že na této teplotě běhají čipy dlouhodobě bez degradace. Skutečné maximum, při kterém CPU snižuje výkon je až kolem 115°C. Nicméně ta 95°C je zásadní. Je to TjMax hodnota, ke které se podle výkonu vašeho chlazení prostě orientují takty. Typické teploty v zátěži v případě 7950X jsou ale dle použitého chlazení 70 – 90°C, já jsem použil extrémní Corsair H170i, tedy 420mm AiO (3x 140mm) a ani v extrému jsem se nikde na 95°C nedostal. Ve většině případů to tak vysoko nešlo ani s NOCTUA NH-D15 apod. No a pokud CPU trochu podvoltujete, teploty jsou rapidně dolů, takže ani v extrémech se to k 90°C nedostane.
Současně těch 95°C nefunguje jako hranice u Intelu, kdy ten na této hodnotě (95 – 100°C obvykle) začne tvrdě snižovat výkon ve snaze se uchladit, protože není stavěný na trvalý chod na takhle vysoké teplotě. AMD RYZEN 7000X ale ano, takže výkone na těch 95°C nesnižuje, naopak výkon (takty) zvyšuje až do doby, než je té teploty dosaženo (pokud ne, tak prostě do limitů boost taktů nebo napájení) a tam to prostě drží. AMD zkrátka chce, aby uživatel měl maximum výkonu vždy k dispozici.
Samozřejmě teploty se liší podle typu zátěže, třeba ve hrách s mým výkonným AiO běhal procesor lehce přes 60°C, v náročnějších renderech kolem 80°C. A to platí tedy o výchozím 170W TDP nastavení (= až 230W spotřeba). Pokud snížíte TDP na 142W/88W/65W, teploty masivně spadnou, ale to prostě proto, že procesor nesmí překročit určitou hladinu TDP a tedy napájení. Je to celkem zajímavé řešení ze strany AMD :).
Samozřejmě výše uvedené souvisí i s taktováním. AMD nastavilo 95°C jako výchozí cílovou provozní teplotu, ke které se CPU snaží dostat, když může. Samozřejmě v závislosti na výkonu chlazení, se tam ani nikdy dostat nemusí. V tom případě nastoupí ono omezení na 230W spotřeby, což je základní nastavení. AMD fakticky využívá PBO už v základu k maximalizaci výkonu.
Nicméně rezervy tu jsou. 7950X jde ručně taktovat, nebo s využitím systémů výrobců desek. Samozřejmě platí, že hodně záleží na použité desce a chlazení. Nicméně jde posunout ze základních 5,2 takt na všech jádrech na 5,4GHz a je to plně stabilní a spotřeba se ani moc nezvýší. Zato výkon přeleze 40 000 bodů v CB R23. Takže taktovací hrátky budou ještě možné, ale faktem je, že AMD u RYZEN 7000X hodně využívá maximálního potenciálu v základu, i za cenu té vyšší spotřeby. Nebo můžete zkusit naopak podvoltování, i to výkon navýší. Zkrátka 7950X bude hodně zajímavý na vyladění, a speciální nástroje na to už se chystají.
Novinkou u AMD a AM5 jsou nativní DDR5 paměti (DDR4 není vůbec podporováno), které běží 1:1, kdy AMD oficiálně uvádí DDR5-5200 ale doporučuje DDR5-6000MHz jako ideální. V této souvislosti stojí za pozornost nová AMD EXPO technologie, což je speciální profilování. Po osazení pamětí do systému, začne BIOS paměti testovat a zkoušet, kdy hledá nejnižší časování. Celý proces nicméně nějakou dobu trvá a PC se několikrát restartuje, což může dost lidí hodně znervóznět. Ale jakmile se to chytne, tak do nějaké změny nastavení nebo vyčištění nastavení, to pak drží dobře. Každopádně neměl jsem čas si s tím výrazně hrát, ale použité GSKILL Trident Z5 NEO s AMD EXPO naskočily po těch několika minutách prvního bootování na těch 6000MHz CL36, což je vynikající a drží. Samozřejmě testy výkonu s různě rychlými paměťmi připravíme později ..
Podívejme se tedy na závěry a hodnocení
Naše první setkání se zbrusu novou platformou AMD a novou generací procesorů ZEN 4 je více než velmi pozitivní. AMD rozhodně překvapilo prakticky ve všech ohledech. Speciálně 7950X je mnohem rychlejší a výkonnější proti 5950X, než jsme čekali, přestože má stejný počet jader i vláken. AMD však současně zvolila trochu odlišný přístup v některých ohledech. Možná i trochu podobný přístupu Intelu, což je záměrné. Protože Intelu prostě poslední dobou procházelo, že udával takty a výkon, které s udávaným základním TDP vůbec nekorespondovaly. Všude byl prezentován výkon na vysokých taktech, ale ne na tom nejviditelněji prezentovaném TDP 125W, ve skutečnosti to bylo v případě Core i9-12900K na 250W a v případě KS verze dokonce na 300W. Navíc ne vždy a všude, protože hodně záleží hlavně na základní desce, protože některé tohle prostě nezvládnou a tak ovlivňují výkon. To tak trochu platí i u RYZEN 7000X, kde ne všechny AM5 desky budou zvládat až 230W PPT.
AMD se tak ovšem rozhodlo stejně jako Intel využívat plně potenciálu, kdekoliv to jen jde v případě RYZEN 7000X. Netají se tedy vysokým 170W TDP a až 230W spotřebou na „základní nastavení“. Výsledkem je prostě extrémní posun taktů, ale i výkonu, které je o desítky % vyšší než předchozí 5950X s maximem 142W. Novinka je ale v tomto nastavení o trochu méně efektivní než 5950X, stále ale mnohem efektivnější než ještě náročnější 12900K/KS. Ovšem nemusí to tak být vždy.
AMD žene 7000X modely záměrně na maximum, ovšem pokud chcete, nabízí i jednoduše ECO módy, kdy místo těch výchozích 175W TDP (230W PPT). Můžete nastavit 105W (142W PPT) nebo 65W TDP (88W PPT) apod. Samozřejmě výkon o něco spadne, ale ne o tolik, o kolik si myslíte. Na tohle se chci zaměřit v samostatném článku, protože pokud chcete opravdu efektivní procesor, je 7950X absolutní král! Třeba stažený jen na těch 65W (88W PPT) dokáže být stále o kousek výkonnější než Core i9-1200K a RYZEN 9 5950X běžící bez limitu tedy na jejich 250+W a 143W+! Ano, RYZEN 9 7950X je extrémně efektivní, kdy vedle něj i 5950X vypadá jako nenažraná potvora. Ale musíte chtít, aby takový by :). V základním nastavení jde ovšem cíleně po výkonu za každou cenu, tedy i za cenu vyšší spotřeby, byť ta není stále tak extrémní jako u Intelu a lze ji i stáhnout bez ztráty výkonu. A ten je více než impozantní.
Hodně diskutované téma bude ovšem teplota, kdy to funguje prostě jinak než doposud. AMD říká, že nové čipy navrhlo jako vysokofrekvenční pro vysoké teploty, takže 95°C je úplně normální provozní hodnota, na kterou je stavěný a může na ní běhat 24/7/365 bez degradace. A není to teplota, při které by jako v případě konkurenčního Intelu, byl výkon snižován ve snaze čip ochladit pro další boost. Je to teplota, ke které se procesor snaží záměrně dostat, kdykoliv může! Samozřejmě záleží na použitém chlazení, takže někdy se tam prostě nedostane, pak prostě nastoupí to maximální 230W napájecí omezení nebo frekvenční limit. Nutno říci, že 7950X s NOCTUA D15 nebo 360mm AIO nejeví žádné výrazné výkonové rozdíly v praxi. Takže není to tak, že by běžná výkonná chlazení zásadně ovlivňovalo výkon, ale může pokud by bylo nějak výrazně omezené a ten CPU tedy narážel na ten 95°C „limit“ kam se snaží dostat s cílem udržet takty a výkon co nejvýše.
Je to zajímavý přístup, který ale může být problematický v tom smyslu, že doposud byla vysoká teplota vnímána značně negativně. Něco, čemu je za každou cenu nutné se vyhnout, aby neklesal výkon, a nedegradoval čip. Už teploty kolem 85°C byly u minulých generací čipů problém, nyní ale AMD přichází s tím, že i těch 95°C je normální. Vlastně je to žádoucí hodnota, na kterou je ten CPU stavěn pro maximální využití v praxi. Troufám si říci, že spousta uživatelů bude dost vyděšená, až jim RYZEN 7000X bude boostovat na 90°C a budou pátrat po tom, co je špatně. Nic, je to v pořádku. Tak to u RYZEN 7000X fungovat prostě má :). Cokoliv mezi 70° až 95°C je normální provozní stav s běžným chladiči. A není to skutečné maximum, to je o poznání výše, přes 100°C než procesor začne snižovat výkon a tzv. „throttlovat“, tedy chovat se jako Intel, když ten dosáhne 85° až 100°C. Nicméně zdaleka ne ve všech oblastech výkonu bude procesor takové teploty atakovat. Při hraní her měl 7950X jen něco kolem 60°C, ve většině typech běžných zátěží kolem 80°C maximálně, jen nějaké většinu umělejší benchmarky to vyženou výše. Samozřejmě vyšší teplota je pochopitelná s ohledem na mnohem vyšších počet tranzistorů, které se ale ukrývají opět ve velmi malých čipech. Takže teplo je dost koncentrované. Ale není to zkrátka v praxi problém.
RYZEN 9 7950X je fenomenálně výkonný procesor (ano rozseká i 24jádrový ThreadRipper 3960X za dvojnásobnou cenu ve 4kanálové platformě) a stále s relativně dobrými provozními vlastnostmi. Ale je v základu žhavější a žravější, než předchůdce, což je ovšem záměr ne chyba :). 7950X totiž dokáže být i fenomenálně efektivní, kdy o desítky % překoná 5950X natož Core 12000 sérii. Jen ho tak musíte sami nastavit ;). AMD ve výchozím stavu jde záměrně pro maximalizaci výkonu, fakticky plně využívá toho, na co dříve sloužilo částečně PBO apod. Všechny RYZEN 7000X jsou nastaveny na téměř maximalizaci využití výkonu (s jistou rezervou pro OC), napájení atd. Nepreferují tedy efektivitu, která s poměrně malým poklesem taktů, dokáže být diametrálně lepší. Ovšem AMD umožňuje nastavit jednoduše procesor, jak chcete.
Tahle univerzalita, kdy 7950X je dosud nejvýkonnější mainstreamový procesor na trhu, ale dokáže být i nejefektivnější, je úžasná. Navíc má lepší výbavu, kdy integrovaná GPU je sice co do herního výkonu slabá, ale to je záměr, aby I/O čip ve kterém je integrovaná, byl co nejmenší a nejlevnější. Ta grafika je ale velmi dobře multimediálně vybavena, vč. podpory HDMI 2.1 a DP 2.0 a je součástí každého RYZEN 7000X, takže vždycky díky tomu máte v PC grafiku a k čemu připojit monitor. Mimochodem funguje Hybrid graphics režim, kdy můžete mít v PC grafickou kartu a současně mít připojený monitor k té integrované, o výkon se bude starat ta neintegrovaná a posílat data přes systém a výstupy na desce. Ale pokud vám jde o maximalizaci výkonu, tak to takhle nepoužívejte, je tam pochopitelně zpoždění a výkonová penalizace.
Cena za 7950X ale není nízká, stojí přes 21 tisíc korun. Byl by býval i levnější, kdyby kurz dolaru ke koruně nebyl tak nezvykle vysoko, kdy oficiálně je 7950X dokonce o 100 dolarů levnější než 5950X, čímž jde AMD hodně proti současnému proudu. Ta cena je ale fér. Největší problém jsou ceny X670E desek, které jsou hodně vysoko a zatím nejsou dostupné levnější B650E, jež dorazí později. Takže cena celé platformy se rozhodně podepíše na ne až tak zajímavém poměru cena/výkon celku. Samotný CPU je ale překvapivě velmi výhodný. Ale to je běžná věc u novinek tohoto typu, nic neobvyklého a nečekané. Věci se zlepší s uvedením levnějších RYZEN 7000 bez X modelů a B650E/B650 desek později. Nutno ale dodat, že X670E desky jsou sice drahé, ale také fantasticky vybavené a je to investice na mnoho let.
Pokud AMD dodrží slib v případě podpory AM5 a budoucích několika generací RYZEN procesorů (minimálně ZEN 4, ZEN 4D, ZEN 5, ZEN 5D a ZEN 6) tedy zopakuje to, co předvedlo s AM4, tak s tou cenou X670E desek nemám problém. Protože vám prostě vydrží mnoho let a jen budete měnit CPU případně paměti a GPU. A na rozdíl od AM4 a prvních X370 desek, AM5 je v mnohem lepším stavu už teď. Neměli jsme jediný problém s ničím. A i ta nejlepší X370 deska vypadá vedle běžných X670E desek jako ultra low end :). Takže pokud AMD s tou podporou nekecá (jako u TRX40 kdy pořád čekáme na ThreadRipper 5000X), tak si vybírejte pečlivě, protože s tou dnes koupenou X670E můžete třeba i v roce 2026 mít stále špičkový PC jen tam vyměníte CPU na nějaký budocí „RYZEN 10000“ :). A fakt že už teď mají plnou PCIe 5.0 podporu pro GPU i několik M.2 a USB4 je samozřejmě bonus. Konkurence nenabízí platformu, která by slibovala podobnou životaschopnost a upgradovatelnost v následujících letech.
RYZEN 9 7950X je prostě skvělý CPU, nejlepší mainstreamový RYZEN a procesor obecně, co kdy vyšel. Nejen starou 5950X naprosto deklasuje ve všem a všude. Ano, v tom základu má vyšší spotřebu, ale to je prostě proto, že AMD chce abyste měli maximální výkon, navíc tím reaguje na to, co dělá Intel. Rozdíl je, že AMD se tím netají a vysokou spotřebu přiznává. Ale nemusí jí mít vždy. Chcete efektivitu? Zapněte ECO režim. Musím říci, jakkoliv 7950X je úžasný na ten výchozí maximální výkon, mě se mnohem více líbí na snížený režim nebo jen se sníženou voltáží. Dokonce jen na 65W (88W PPT) má vyšší výkon než 5950X/12900K na maximum bez limitu. To je přesně ten důvod, proč kupuji high end, ne kvůli maximalizaci výkonu, ale kvůli vysokému výkonu a maximalizaci efektivity. Ze stejného důvodu mám Radeon 6900 XT. Nikoliv kvůli maximálnímu výkonu za každou cenu, a že při 300W porazí 350W RTX 3090 a často i 450W RTX 3090 Ti, ale že jen o pár % nižší výkon má i při méně jak 250W. A RYZEN 9 7950X půjde také velmi dobře vyladit, už se na tom pracuje. Ale to odbočuji.
S RYZEN 9 7950X a testováním 7000X a AM5 teprve začínáme, nicméně už po tomhle úvodním testu můžeme říci, že AMD se ZEN 4 překonalo všechna pozitivní očekávání. Jako nová architektura bez extrémních změn a bez přidání jader/vláken je ten nárůst výkonu neslýchaný. Nedivím se, že z chystané revoluční ZEN 5 má Intel noční můry a už brzdí ve svých očekávání. Protože když tohle, co AMD předvádí s novým ZEN 4 dokáže na 5nm bez přidání počtu jader/vláken na začínající platformě, co asi předvede ZEN 5 na 3nm s výrazným nárůstem jader/vláken a na vyladěnější AM5?! Ale to budeme řešit až za necelé 2 roky ;). V tuto chvíli je 7950X prostě to nejlepší, co si můžete koupit, ať pro maximální výkon nebo maximální efektivitu a můžete si to vyladit, jak potřebujete, kdy RYZEN 9 7950X nabízí nejen zajímavý potenciál i pro externím OC, ale obří potenciál pro ladění efektivity atd. A to jsme teprve na začátku téhle generace procesorů a celé platformy AMD. Vypadá to, že zlatý věk PC platformy pokračuje a pokračovat bude a máme zase důvod a hlavně na co upgradovat :). Jinak RYZEN 9 7950X není vlastně co vytknout, protože jednoduše neexistuje v mainstreamové katagorii v žádné oblasti lepší procesor než tohle. Ve všech ohledech je lepší než cokoliv před ním, někde rozdílem třídy, natož za podobné peníze. Jako celek je vynikající a troufám si říci jde o nejzajímavější RYZEN procesor, který dosud vyšel, pravda, nová AM5 platforma tomu hodně pomáhá, ale současně to trochu kazí vysokými cenami desek, ale to se zlepší a navíc zdaleka neukazuje plný potenciál ZEN 4 nato Gen5 atd. AMD to s tím "leadrováním" na CPU poli myslí zjevně vážně a jakkoliv 7950X překonává všechna očekávání, AMD prý zdaleka nekončí. Naopak, tohle je teprve začátek ...
Za výbavu pro testování děkujeme našim partnerům
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář! |