4GB jako základ na jeden čip a to na 2GHz a 1,6GHz. Chystají se už i 8GB čipy.
Firmy HYNIX spolu s AMD stvořily HBM paměti a s nimi i celou novou konstrukci grafických karet. Zdá se, že řešení se ujalo, vyzkoušela ho i NVIDIA, i když zatím jen u TESLA P100 řešení, které se v klasické podobě grafické karty na trh nejspíše nepodívá, nicméně budoucnost je otevřena a HBM by měla používat i NVIDIA u další generace grafik. U AMD je nasazení HBM technologie jasné, prototypové HBM1 na Radeon R9 NANO, FURY, FURY X a v současnosti stále nejvýkonnější grafice Radeon PRO DUO, ukázaly velký potenciál.
Ten je hlavně v tom, jak blízko čipu jsou paměti umístěny a kolik zabírají místa. Zatímco 8GB paměti v podobě klasických GDDR5 potřebuje hodně místa a hodně čipů na PCB a kolem GPU, a sběrnice je úzká, HBM mají širokou sběrnici a vystačí si jen se dvěma čipy (u HBM2). Kapacita nicméně byla problémem u FURY grafik, protože HBM1 se dělalo jen s kapacitou 1GB na čip, takže karta musela mít i 4čipy a pořád to bylo jen 4GB celkem. To druhá generace HBM začne na 4GB na 1 čip, takže nová VEGA 10, kterou nám AMD již ukázalo, má jen 2čipy a to stačí na 8GB kapacity při 512GB/s propustnosti celkem.
A to je jen začátek. Přijdou i 8GB čipy a vývoj půjde i dál. Nicméně problémem HBM je stále i cena, včetně nákladnější konstrukce karty samotné díky nutnému interposeru. AMD však chce letos dostat VEGA s HBM i do mainstreamu. HYNIX by tomu jako dodavatel HBM pamětí měl vytvořit podmínky. A také zdá se že vytvořil. Do výroby se vedle 2GHz 4GB HBM2 dostávají i 1,6GHz 4GB HBM2. Menší frekvence sice znamená nižší propustnost, ale i tak činí pořád 204GB/s na čip, takže 410GB/s celkem při dvou čipech, které bude mít i později představená levnější VEGA 11, tím spíše, že má jít o řešení již na hranici mainstreamu.
Větší VEGA 10, která se představí v Q2 2017 jako nástupce FURY série, bude mít dva 4GB čipy 2GHz s 512GB/s. Je možné, že se objeví později i profesionální verze s dvojnásobkem paměti, tedy dražšími 8GB čipy. Vedle HYNIX vyrábí HBM paměti i SAMSUNG. Kromě využití na grafických kartách se bude HBM využívat i jako paměť obecně. AMD totiž chystá komplexní řešení GPU+CPU+sdílená HBM na jediném malém PCB a podobný základ má pohánět i chystaný Xbox Scorpio. Otázka tak visí nad GDDR technologií, kdy třeba GDDR5X zatím stále nikdo kromě Micron nevyrábí a i u Micronu zůstává další výroba GDDR5X pamětí nejasná protože poptávka ze strany AMD a NV není příliš zřetelná. A GDDR6 sice Samsung stále plánuje, ale vedle HBM a toho co umožňuje i v konstrukci grafik, se nejeví jako příliš zajímavé. Přesto je samozřejmě zájem zvyšovat paměťovou propustnost i na levnější grafikách. AMD letos s nižší verzí VEGA ukáže, jak to bude z hlediska finanční náročnosti s nasazením HBM do nižšího segmentu.
)
Osobně si myslím, že možnost dát třeba jen jeden jediný paměťový čip přímo vedle GPU je nejen z konstrukčního hlediska neskonale zajímavější než současná konstrukce s několika GDDR čipy kolem GPU. Při zvyšující se výrobě HBM bude klesat i cena těchto pamětí a totéž platí i o interposerech, tedy „destičkách“ pod GPU a HBM. Technologie HBM je podle mého nejzajímavější z hlediska dalšího vývoje a použití na grafických kartách. Uvidíme, co na to výrobci karet, letos bychom se měly rozhodně něco dalšího dozvědět. Dobrou zprávou je, že výroba HBM2 už naplno běží a první kartou s nimi bude nová AMD VEGA plánovaná a potvrzena na Q2 2017.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
| Komentáře |
|
| ||||||
| ||||||
| ||||||
