 Nový výrobní proces, vyšší výkon, lepší integrované grafiky, procesory bez děr a tak dále.
Zákazníci a uživatelé jsou někdy zvláštní, zatímco v mnoha oblastech obchodu musí být úspěšný produkt ten nejlepší, ve světě procesorů to neplatí. Drtivá většina procesorů Intel v současností není nejvýkonnější řešením ve svých cenových kategoriích, rozhodně není nejefektivnějším řešením, cenově vychází téměř vždy zdaleka nejhůře a nejméně výhodně, a ještě navrch mají všechny Intel procesory neopravitelné bezpečnostní díry MeltDown a Spectre. Kvůli těm musí Intel řešit 32 soudních sporů. Přesto Intel stále dominuje prodejům a vydělává miliardy. Co by někteří jiní dali za takto věrné zákazníky a Intel na ně bude spoléhat i celý tenhle rok.
Rok 2018 je druhým rokem, kdy už měly být ve velké na trhu 10nm procesory. Jenže samotná výroba je stále ve velkých problémech. Původně přitom první 10nm CANNON LAKE, tedy 10nm refresh 14nm SKYLAKE, měly být na trhu v desktopu i mobilním segmentu už od poloviny roku 2017. Tuto chvíli už víme, že CANNON LAKE v podstatě nikdy neuvidíme, s výjimkou snad prvních 10nm ultra mobilních nízko W modelů, jimž se Intel bude chlubit v několika ukázkách.
Téměř jistě ale bude první masovou 10nm generací až ICE LAKE, a to velmi pravděpodobně nejen kvůli zdržení samotné výroby, ale také nutných zásazích do architektury, kdy Intel musí opravit SPECTRE a hlavně MELTDWON zranitelnosti, které mají a mít budou všechny aktuální i plánované 14nm procesory a téměř určitě by je měl i CANNON LAKE. Aktuální roadmapy tak ukazují, že Intel s 10nm novinkami a procesory bez zranitelností pro letošní rok vůbec nepočítá. Nabídku budou tvořit stále jen 14nm děravé KABY LAKE a COFFEE LAKE (což je prakticky to samé jen někdy s větším počtem jader/vláken).
Až s ICE LAKE tedy dorazí skutečné novinky. Intel s nimi počítá někdy na příští rok. Jako první dorazí ultra mobilní ICE LAKE U a kromě změn v procesorových jádrech a architektuře, přinese hlavně novou generaci integrovaných grafik Intel. Tady má Intel velkou ztrátu na konkurenční AMD, které aktuálně vyrukovalo na trh s novou generací RYZEN APU s nejsilnějšími integrovanými grafikami, které se kdy v procesorech objevily. Zcela běžně překonávají trojnásobně výkonem konkurenční Intel UHD 630 řešení v současných procesorech, a to při podobné spotřebě a TDP celého čipu, přitom Intel přišel i o náskok ve výkonu CPU části.
Asi víte, že Intel se tak rozhodl řešit mizerný výkon svých integrovaných grafik a praktickou nepoužitelnost proti AMD řešení tím, že právě s AMD se dohodl na širší spolupráci a osazuje jeho výkonná mainstreamová VEGA 11 řešení vedle svých procesorů, čímž opravdu zásadně vylepšuje výkon a vlastnosti „integrovaných“ řešení, zejména v mobilní oblasti. Nicméně to neřeší fakt, že aktuální integrované Intel grafiky jsou prakticky nepoužitelné a čip jako celek APU je nekonkurenceschopný celkovým výkon i efektivitou vůči AMD RYZEN APU za podobné peníze. V rámci 10nm ICE LAKE generace tak Intel představí nejméně 2x výkonnější integrované grafické řešení UHD, než má nyní. Zvedne počet výpočetních jednotek na 48 (v současnosti jich je 24). Má mít také integrovanou cache atd. pravděpodobně stále bude zaostávat výkonem za AMD řešením, ale snad bude alespoň použitelné jinak, než zobrazovač textu na monitor.
Jako první tedy dorazí ultramobilní verze čipů a to snad někdy na přelomu roku, klasické desktopové a mobilní 35-95W čipy snad uvidíme do poloviny roku 2019. V tuto chvíli není jasné, jakou budou používat platformu, ale z toho, co jsem zjišťovat, tak na 99% bude opět třeba nová patice, nové čipsety a tedy celé nové základní desky.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
