- TEST: Aquacomputer DR. Delid
– Ochlazení žhavých procesorů Intel nahrazením pasty uvnitř
Procesory Intel, díky pastě uvnitř procesoru, hodně topí. Dá se to opravit? Ano. Vyzkoušeli jsme to! Není tomu tak dávno, co AMD procesory měly nálepku přímotopů, ale co byste také od 32nm FX čipů chtěli? :). Jenže od minulého roku se hodně změnilo. Popravdě situace se zcela obrátila a štafetu přímotopů převzaly procesory Intel.
)
Když Intel v roce 2012 začal aplikovat pod tepelný rozvaděč procesoru, (heatspreader, nebo-li ten horní plech na procesoru, na který instalujete chladič) teplovodivou pastu namísto kvalitní kovové pájky, uživatelé z toho nadšeni zrovna nebyli. A není se co divit. Pasta má mnohem horší vlastnosti, než kovová pájka, pokud jde o přenos tepla. A tak výsledkem bylo, že procesory Intel nyní pořádně „topí“. Problém se v posledních dvou generacích stal více viditelný a v praxi znatelný, jelikož Intel byl nucený uvádět stále rychlejší 14nm procesory s více jádry a vyššími takty. A ačkoliv dle uváděných oficiálních TDP se může zdát, že spotřeba a nároky na chlazení u procesorů Intel nerostou, opak je pravdou. Intel totiž uvádí hodnotu TDP jež je stále více odtržena od reality. To TDP platí jen pro základní takt a ten se skoro stále snižuje, čím více jader Intel musí do CPU dostat. Problém je, že procesory nikdy nejedou jen na tom základním taktu, protože by byly minimálně v desktopu naprosto nekonkurenceschopné výkonem. Takže Intel sice uvádí třeba 3,2GHz pro 6jádro s 95W TDP, ale reálně ten CPU jede na 4,4GHz, to už však Intel neříká a reálné TDP odpovídající tomuto taktu neuvádí, protože by bylo tak o třetinu vyšší.
Intel tak uživatele záměrně klame. TDP jeho procesorů zůstává stejné jen na papíře, reálně značně narostlo. A s tím úzce souvisí chlazení. Intel mu však příliš nenapomáhá tím, že používá místo kvalitní kovové pájky, kterou najdete téměř u všech současných AMD procesorů, v podstatě obyčejnou pastu. Proč tomu tak je? Většina lidí si myslí, že je to kvůli ceně, kdy pájení je samozřejmě výrazně dražší než „napatlání“ pasty. Jenže reálně mezi tím bude rozdíl při výrobě jen v jednotkách dolarů, tedy nic, co by zrovna Intel vytrhlo. Důvod je odlišný.
- Proč Intel používá pastu místo pájky?
Hlavní důvod, na kterém se většina shoduje, se jmenuje teplotní pnutí. Jednoduše řečeno na křemíkový čip procesoru samozřejmě působí teplo, a pokud je čip zatěžován nerovnoměrně, mají jednotlivé části čipu různou teplotu. Pokud na křemíkový čip dáte kovovou pájku, kov pevně přilne k ploše toho křemíkového čipu a zatvrdne. Ten kov ale samozřejmě vlivem tepla, které přebírá z čipu fyzicky pracuje. Tedy má tendenci se roztahovat a opětovně smršťovat. To není takový problém u malých čipů a u rovnoměrně zatěžovaných malých čipů, a hlavně méně výhřevných čipů. Problém je to u čipů, které rovnoměrně zatěžovány nejsou a přitom dokáží hodně topit.
A to je případ prakticky všech současných čipů Intel. Jak mainstreamových procesorů Intel do LGA 1151 patice, tak jeho velkých multijádrových procesorů pro LGA 2066 apod. Proč? Protože všechny mainstreamové procesory Intel jsou vlastně APU, tedy procesor s integrovanou grafickou částí. Dochází tedy k tomu, že obě části čipu jsou nestejně zatíženy. Někdy může být zatížena jen procesorová část, někdy grafická. Obě části ale dokáží generovat značné teplo, soustředěné třeba jen do části čipu. U velkých monolitických multijádrových čipů je to podobné, sice nemají grafickou část, ale mají obrovskou plochu, kdy samozřejmě nemusí být zatížena všechna jádra, a tak prostě nutně musí docházet k nerovnoměrnému zatížení v rámci plochy, ohřívání a tedy různému teplotnímu pnutí. Pokud by Intel aplikoval na všechny tyto čipy pájku, tedy kovovou vrstvu, kov by různě pracoval a tam kde by výkyvy teplot byly velké, pnutí by bylo velké a doslova by ten pracující kov pomalu ale jistě trhal křemíkový čip pod ním. AMD proto ze stejného důvodu používá pastu u RYZEN G procesorů, což jsou také APU čipy a velkými teplotními výkyvy v různých částech.
U všech ostatních současných AMD procesorů, které mají ten čip bez integrované grafické části (ZEN/ZEN+), od nejlevnějších 4jádrových RYZEN 3 po nejdražší 32jádrový ThreadRipper či EPYC, AMD používá kvalitní kovovou pájku. Proto jsou jejich teploty nízké a nevyžadují nijak extra-silná chlazení. AMD si pájku může dovolit i proto, že ZEN/ZEN+ 8 jádrový čip, který všechny jeho CPU bez iGPU používají, je fyzicky malý a rovnoměrně zatěžováný (je tak navržený) v jakémkoliv zatížení CPU. Navíc AMD nedosahuje tak vysokých taktů, jako které dnes musí honit Intel, takže žádné výrazně teplotní pnutí u AMD procesorů prostě nenastává. Ze stejného důvodu pájku mohl používat i Intel u starších generací procesory. Ty měly takty nižší, namáhání nebylo tedy velké a teplotní pnutí prostě nebylo rizikem. U současných procesorů to bohužel prostě neplatí. Kovová pájka by dříve či později (spíše dříve) současné velké a značně teplotně rozdílně namáhané čipy Intelu, prostě roztrhala. Proto Intel používá pastu, kde to samozřejmě nehrozí. Pasta má ale o dost horší kvality ohledně přenosu tepla a časem také sama degraduje. Ale až tohle začne být problém, uplyne mnoho let a fyzicky tak procesor ohrožený není.
- Nahrazení pasty v procesoru aneb „Delid“
Nadšenci, kteří kupují Intel procesory pro taktování (hlavně příplatkové „K“ edice), nejsou spokojeni s pastou uvnitř procesoru, protože procesory více topí, chlazení je obtížné a snížený je i OC potenciál. Situace dokonce dospěla tak daleko, že Intel u posledních generací i procesory, které oficiálně prodává jako určené k taktování a nechává si za to připlácet (tedy K verze), pro taktování oficiálně ani nedoporučuje (právě kvůli teplotám). V případě 4jádrového Core i7-7700K a aktuálního 6jádrového 8700K, kdy už musel vyhnat takty hodně vysoko, aby udržel zdání konkurence proti jinak objektivně výkonnějším a levnějším 8jádrovým pájeným RYZEN 7 procesorům, však situace došla tak daleko, že se mnozí uživatelé rozhodli, nepříliš kvalitní pastu uvnitř Intel procesoru nahradit.
)
Počátky těchto snah byly primitivní, protože většina uživatelů si tuto proceduru dělalo doma takzvaně „na koleně“, většinou pomocí nože na koberce apod. Někteří si takto svoje procesory i nenávratně poškodili a zničili. Samozřejmě Intel (i AMD) dělají pouzdra procesorů jako nerozebíratelná, kdy samotný křehký křemíkový čip má ten vrchní kovový poklop také chránit. To ale uživatele nezastavilo. Proto časem začaly vznikat speciální profesionální delidovací nástroje. A na jednu takovou „delidovačku“ se podíváme v dnešní recenzi. Nebude samozřejmě chybět návod, jak se s takovou delidovačkou zachází a porovnání teplot procesoru před a po nanesení kvalitní pasty. Pokud se podíváme, kolik za tento nástroj aktuálně zaplatíme, tak dle aktuálního ceníku výrobce je to kolem 30 Euro, v přepočtu tedy kolem 800 Kč s daní.
)
A dnes vám také ukáži, jaký vliv má nahrazení pasty uvnitř hned několika různých Intel procesorů z poslední doby …
- Aquacomputer DR. Delid – jak se používá?
Profesionální delidovací nástroje mají jednu velkou výhodu. Práce s nimi je opravdu velmi jednoduchá, a hlavně hrozí minimální riziko poškození procesoru. Tvůrci těchto nástrojů samozřejmě vše dlouho testovali, aby riziko snížili na minimum, byť samozřejmě stále existuje, protože Intel vyrábí ty procesory tak, že nepočítá s jejich opětovným rozděláváním. Heatspreader je ke spodku přilepený.
)
Dle přiloženého manuálu je však krásně vidět že, pro sundání IHS z procesoru stačí tři celkem jednoduché kroky. Nejdříve vložíme procesor do nástroje, přiklopíme přes něj železný rámeček a utáhneme šroub pomocí imbusového klíče. V tento moment se IHS pootočí po směru hodinových ručiček a dojde k jeho odtržení od samotného čipu procesoru. V ten moment už jenom stačí IHS sundat očistit od pasty jak procesor, tak samotný rozvaděč.
)
Dále máme na výběr ze dvou nejpoužívanějších postupů. Jednoduší z nich se provádí bez lepení IHS zpět. To znamená, že očistíme procesor i IHS od původní pasty, odmastíme a naneseme pastou, nebo tekutý kov. Procesor pak osadíme zpátky do soketu, přiložíme IHS a upevníme mechanismem na soketu základní desky. Vrchní víko je tak na procesoru jen položené, ale protože na něj působí tlak upnutého chladiče, není to problém. Druhý způsob je složitější a časově mnohem náročnější. Zahrnuje totiž zpětné lepení IHS na procesoru. K tomuto účelu je ale nutné zakoupit černý vysoko tepelný silikon. Zde je ale nutné vykonat několik kroků navíc.
Nejdříve je tedy nutné kompletně odstranit původní tmel z IHS i samotného PCB procesoru. Poté nanést opravdu v tenké vrstvě nový silikon na IHS a pomocí delidovačky opět přilepit zpět. K tomuto účelu slouží v delidovacím nástroji speciální adapter, který zajistí, že IHS dosedne na původní místo, kde byl předtím a samozřejmě je poté nutné IHS dotáhnout pomocí šroubu na procesor a nechat zatvrdnout. Tento způsob má výhodu v tom, že pokud se udělá správně, není skoro poznat, že procesor prošel delidem a uživatel má velkou šanci, že při případné reklamaci se na to nepřijde a reklamace proběhne v pořádku.
Ještě přikládám fotku, jak může dopadnout neodborný delid pomocí svěráku a kladiva, což také mnoho lidé zkoušelo a svůj procesor si nenávratně poškodili. Vás ale určitě zajímá, jaký vliv má nahrazení pasty něčím kvalitnějším …
- Aquacomputer DR. Delid – V praxi
Já jsem měl tu možnost otestovat DR. Delid hned na několika procesorech značky Intel z posledních několika let. Dokonce se ke měl dostat i zcela nový procesor, kde byla původní pasta ještě „čerstvá“ tedy měla by fungovat lépe. Dnes si tedy otestujeme tyhle procesory:
- Core i7-4790K
- Core i7-6700K
- Core i3-7350K
- Core i7-7700K
- Core i5-8600K
- Core i7-8700K
- Core i7-8086K
Testovací sestava:
- Asus Z97 Maximus Hero VII
- Asus Z270 Maximus IX Hero
- Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7
- Paměti ADATA Spectrix D80 DDR4 2x8GB 3200 MHz
- Paměti Kingston HyperX DDR3 2x4GB 1600 MHz
- Zdroj: Gigabyte Aorus 850W
Všechny procesory byly změřeny před delidem i po něm, a to ve stejných podmínkách pro co nejlepší přesnost měření, dále jsem porovnal i maximální možnost přetaktování před a po tomto zákroku. Tedy jaký přínos má delid nejenom pro teploty, ale i pro potenciál v oblasti taktování.
- Procesor Intel Core i5-8600K
)
Na procesor se nasadí kovový plech a poté stačí jenom utáhnout šroub
)
Zde již sundán IHS z čipu, z fotky je krásně patrné, jak špatně doléhá původní pasta na některých místech čipu.
)
Z čipu i IHS se musí původní pasta odstranit a obě plochy odmastit.
)
Zde již nanesena nová pasta, procesor je připraven na opětovné osazení IHS
)
Z grafu je jasně patrné že i přes přítomnost vodního AiO chlazení se nepodařilo procesory bez delidu pořádně uchladit. Teploty dosahovaly u většiny případů přes 85°C, kdy už většina procesorů postihoval SW „throttling“ to znamená, že procesory snižovaly v některých chvílích svůj takt, aby se nepřehřívaly. Také musím upozornit na to, že teploty přesahující 85-90°C mají záporný vliv na celkovou stabilitu procesorů Intel.
V grafu je krásně vidět obrovský, až propastný rozdíl v teplotách po výměně teplo vodivé pasty. Teploty poklesly o 20-30°C, největší rozdíl jsem zaznamenal u procesoru i7-7700K a to opravdu extrémních 32°C, zde bylo IHS zřejmě z výroby osazeno mnohem hůře, než je obvyklé, nebo byla špatně rozetřena originální pasta. Také musím připomenout, že čím větší takt na procesoru máte a čím vyšší napětí, tím je větší rozdíl mezi originální pastou a kvalitnější pastou, respektive tekutým kovem.
Jak je vidět z grafu, delid procesoru má i značný vliv na výslednou maximální frekvenci procesoru. Jelikož se procesor lépe chladí, je možné mu zvýšit napětí ještě o něco více a tím pádem dosáhnout klidně na frekvenci až o 400 MHz vyšší. To už představuje slušnou porci výkonu navíc. Pokud tedy nejste spokojeni s maximální frekvenci vašeho procesoru, i toto je cesta, jak si polepšit.
- Závěr a hodnocení
Závěr dnešní recenze na „delidovací“ nástroj od společnosti Aquacomputer je tedy jasný. Originální pasta pod IHS od Intelu je opravdu velmi nekvalitní z hlediska přenosu teplot. Intel u ní pravděpodobně preferuje její stálost, tedy delší výdrž, než sama ztvrdne a zdegraduje. Pasta je ale i důvodem mnohem vyšších teplot a nižšího potenciálu k přetaktování u Intel procesorů. Z mých výsledků jasně vyplívá, že vliv na teploty je opravdu zásadní v rozmezí 20-30°C. Po nanesení nové kvalitní pasty, nebo dokonce ještě kvalitnějšího tekutého kovu (čímž však riskujete vliv teplotního pnutí a pokud chcete procesor používat dlouhodobě několik let, tekutý kov bych nedoporučoval), není problém z procesoru „vymačkat“ při taktování dalších 100~400 MHz navíc při stejném chlazení. Záleží samozřejmě na možnosti konkrétního kusu křemíku a na tom, jak máte výkonné chlazení a kvalitní základní desku. Každý kus křemíku je originál, u některých kousků prostě můžete udělat všechno a stejně vám to k vyššímu taktu nepomůže.
I proto se před časem objevily v prodeji již procesory s delidem, ale odstupňované podle vyzkoušených taktů, což se nejvíce projevilo na ceně, kdy ty kvalitní stály klidně dvojnásobek základní ceny. Každopádně se musíte připravit na to, že oficiálně je delid procesoru Intelem pochopitelně zakázaný a přicházíte tímto zákrokem o veškerou záruku (o tu přicházíte i při taktování). Spoléhat se můžete pouze na to, že pokud IHS přilepíte zpět a procesor někdy v budoucnu náhodou umře, tak technik při reklamaci nemusí nic poznat a reklamaci vám uzná. Nicméně s tím, jak se delid stal populární, a protože jde taktovat jen pár určitých modelů procesorů Intel, tak si na to samozřejmě dávají prodejci pozor. Ostatně není příliš obvyklé, že procesor „náhle přestane fungovat“ ;).
- Závěr
Ač je celé tohle téma zajímavé a pokles teplot v praxi u současných výhřevných procesorů Intel znatelné, samozřejmě nelze jej doporučit úplně běžným uživatelům. Běžní uživatelé ani moc netaktují, takže pro ně není praktický přínos, stále částečně riskantní operace, nějak zásadní. Pokud se vám zdá, že váš procesor přeci jen dosahuje nižšího taktu, a tedy i výkonu, než by mohl, zkuste použít výkonnější chladič (zejména pokud používat něco podobného základním „box“ chladičům Intel, které nemají šanci ty současné Intel čipy vůbec rozumně uchladit. Samozřejmě tím nelze omluvit, že procesory Intel mají díky pastě horší provozní vlastnosti, než by mohly mít.
Hlavní důvod jejího použití je ale prostě technologický, i když by se minimálně dalo polemizovat nad zvoleným typem a kvalitou nanesení pasty. Každopádně Intel se u většiny svých CPU nehodlá v nejbližší době pasty vzdát, nemůže. Ne do doby, než opět začne vyrábět efektivnější procesory a nebude muset tlačit takty tak vysoko. Nicméně výjimkou by mohly být nové „K“ procesory pro nadšence Core i7-9700K a Core i9-9900K.
Přeci jen Intel je oprávněně kritizován, že nechává uživatele připlácet na možnost taktování a pak jim říká, že to stejně nedoporučuje kvůli teplotám apod. Nelze také přehlédnout, že konkurenční AMD RYZEN procesory jsou výrazně chladnější, výrazně snáze a tišeji uchladitelné a to nejen kvůli lepší efektivitě (která je daná i nižšími takty), ale i kvůli kvalitní pájce mezi čipem a pouzdrem. Samozřejmě někteří zkoušeli udělat DELID i u RYZEN procesorů, ale oddělit pájený čip je mnohem složitější (a obvykle se nepovede), a i po jeho očištění a nahrazení tím nejlepším tekutým kovem, který je běžně k dispozici, bylo výsledkem snížení teplot jen asi o 2-3°C proti základu, což samozřejmě za tu práci a riziko vůbec nestojí. AMD procesory tedy není důvod DELIDovat, už z výroby mají maximálně kvalitní přenos tepla.
)
V případě většiny Intel procesorů tomu ale tak není, a v dohledné době u většiny nebude. I když pravděpodobně u dvou chystaných modelů Intel pájku přeci jen použije. Jednak aby trochu utišil oprávněnou kritiku, ale především aby vůbec ty procesory bylo možné nějak rozumně uchladit, protože AMD se svými RYZEN procesory, nutí Intel hnát takty vysoko nad hranici rozumné efektivity, ale bez nich by prostě nedokázal konkurovat. Bez pájky by ale ty nové ještě frekvenčně rychlejší čipy jednoduše nešlo rozumně chladit. Ostatní čipy ale budou mít stále pastu, takže pokud budete chtít udělat změnu, bude DELID stále jedinou možností.
Za velmi snadnou práci s tímto nástrojem velmi rád udělím naše ocenění:
Za poskytnutí nástroje: Dr. Delid děkuji společnosti Aquacomputer
Za výbavu pro testy děkuji našim partnerům:
| AUTOR: Jan Belka |
|---|
| https://www.facebook.com/HWrecenze/ |
| Komentáře |
|
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
riziko delidu pomoci profi delidovacky je 0.001%
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||