 Základem výroby čipů je křemíková „deska“, na kterou se „tisknou“ čipy. Kolik jich kdo vyrábí?
Celkem zajímavá čísla zveřejnily analytici z IC Insights, kteří dlouhodobě sledují situaci ve výrobě křemíkových čipů. Uveřejnili totiž počet vyrobených křemíkových desek, nebo-li waferů, na které se „tisknou“ čipy. Právě ty jsou základem pro výrobu všech čipů, tedy procesorů, GPU i pamětí apod. Více křemíkových desek = teoreticky více vyrobených čipů.
Samozřejmě záleží na jejich velikosti a především složitosti. Obří GPU s rozměry kolem 500mm2 bude mít nepoměrně menší výtěžnost (funkční čipů z celkového počtu vyrobených) a na wafer se jich vejde méně, než třeba NAND čip s malou plochou i složitostí. V tomto článku tedy srovnáváme objem výchozího materiálu ne celkový počet z nich vyrobených čipů či zisků z nich. Proto je pořadí trochu jiné, než by některé možná čekali.
Každopádně největším výrobcem, co do počtu zpracovaných waferů, je nepřekvapivě SAMSUNG. Jen v prosinci 2019 zvládl ohromujících 2,935 milionů waferů, což je 15% světového podílu. Překvapivě je to prakticky stejně, jako v prosinci 2018, SAMSUNG tedy zjevně loni nerozšířil výrobu. To na druhém místě je TSMC s 2,505 miliony a 12,8% světovým podílem. Třetí je Micron s 1,841 miliony a 9,4%, za ním je HYNIX s 1,743 miliony a 8,9%. První pětku uzavírá Kioxia/WD s 1,406 miliony a 7,2% podílem.
S výjimkou SAMSUNGu tedy všichni navýšili meziročně výrobu o několik set tisíc jednotek, což není tak snadné, jak se může zdát. Začít vyrábět více křemíku není jednoduchá záležitost. Vybudování potřebných kapacit a továren trvá několik let a stroje pro výrobu a zpracování wafferů jsou velmi drahé a hlavně velmi limitované zboží a počítají se na maximálně na kusy ročně. Takže rozšířit produkci třeba jen o několik 100 000 waferů měsíčně, je investice v řádu několika miliard dolarů a realizace zabere minimálně kolem 2-3 let. A to nebereme v potaz nutný vývoj kolem toho všeho atd.
Co možná některé překvapí, že v první pětce vůbec nefiguruje společnost Intel. Ten je přitom často uváděn jako největší výrobce mikroprocesorů. Tím sice je, ale jen pokud jde o CPU samotné, a také z pohledu příjmů z výroby těchto čipů. Samozřejmě co do absolutního počtu vyrobených čipů a zpracovaného objemu křemíku, ho výrobci pamětí převálcují. Výroba paměťových čipů, tedy DDR pro RAM nebo NAND pro SSD je totiž výrazně jednodušší, než výroba CPU nebo GPU. A především paměťové čipy se také dělají v mnohem větších počtech (kolik asi máte CPU a kolik paměťových čipů v běžném PC ;) ? ). Takže proto hned 3 pozice v první pětce patří výhradně velkým výrobcům pamětí, jen SAMSUNG a zejména TSMC vyrábí i SoC CPU, klasické CPU a GPU atd. První pětice uvedených výrobců dohromady dělá přes 53% světového objemu křemíkových waferů.
Intel, který vyrábí hlavně CPU, čipsety a některé specializované čipy pro LAN, WiFi apod., je mnohem dál v pořadí. V prosinci 2019 zpracoval „jen“ 0,817 milionů waferů ze svých továren (a těch má téměř 20 po světě). Tedy v celkovém objemu 3,5x méně křemíku než SAMSUNG. Jak jsem ale řekl, Intel dělá podstatně náročnější a složitější a větší čipy než SAMSUNG, takže zvládne proto zpracovat méně křemíku. Samozřejmě nemáme samostatná data pro AMD nebo NVIDIA, neboť oba tito „výrobci“ nemají vlastní továrny a výrobu svých čipů si zadávají u TSMC, SAMSUNG nebo GlobalFoundries a tedy tam jsou započítány wafery použité pro výrobu AMD a NVIDIA čipů.
Celosvětově se jen v prosinci 2019 zpracovalo zhruba 20 milionů křemíkových desek. A tento počet neustále narůstá. Hlad po čpech je velký, ale s tím rostou i ceny tohoto drahého materiálu, jehož roční dostupné množství je také docela omezeno. Současně je výroba stále dražší, investice větší a samozřejmě všechno to musí někdo zaplatit. Hádejte kdo ;).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
