Situace je taková, že výrobci nemají moc na výběr. Intel jako hlavní finanční dominující síla na poli procesorů, vydal novou generaci procesorů, která není příliš dobrá, ale bude tvořit drtivou většinu nabídky notebooků. Zaostává za konkurenčními AMD procesory technicky, výkonem i provozními vlastnostmi. A tak aby alespoň nějaký posun byl, když novinky jsou jen přeznačené procesory staré generace, Intel prostě navýšil takty. Potíž je, že zatímco v desktopu vám bohužel projde, když údajně 95W procesor má ve skutečnosti 150W+, v mobilních chlazením velmi omezených PC, to neprojde. Výrobci se tak najednou musí potýkat s tím, že udávaných 45W Intelem, znamená až 130W pokud mají procesory dosahovat byť krátkodobě těch taktů, které Intel i oni inzerují. ASUS se tak rozhodl, že nemá na výběr a musí pro procesory Intel požít tekutý kov místo pasty. To sice přinese snížení teplot, ale je zde riziko, že tekutý kov po čase ztvrdne a pokud by ho bylo hodně, tak dokáže roztrhnout čip pod ním. Hlavně proto se speciálně u notebooků dosud příliš nepoužíval, protože u nich je velký rozptyl teplot. ASUS tedy laboroval a nakonec zavádí strojovou aplikaci, tak aby kovu bylo tak akorát. Podle prvních informací jsou teploty Intel procesorů nižší o 10-20°C proti pastě. Chce to používat u všech ROG notebooků s Intel Core 10000H procesory, protože jinak by nevykázaly prakticky žádné zlepšení a nárůst výkonu proti Core 9000H řadě.
Moc nevěřím tomu, že to bude aplikováno od výrobce koncovým zákazníkům...to by museli vybavit tímto zařízením všechny servisy po světě (nebo významnou část).
Navíc trvanlivost tekutého kovu je daleko nižší, než u pasty.
Vlivem velkého tepelného rozpětí u notebooku by degradovala už během záruky.
Ani s důvodem od DD nesouhlasím, že by byl Asus nucen to dělat. Tepelná vodivost kovu je 80W/mK a tepelná vodivost pasty třeba od Thermal Grizzly je 73W/mK
Koukám na testy past, a tekutý kov Thermal Grizzly dosahuje o cca 1-5°C nižší teploty než běžné pasty. Co tedy Asus používal doted, Medvědí hovno nebo KPT-8?
no výhoda to je, protože nevím o jiném výrobci NB, co by to dělal, takže ty nižší teploty co bude mít ASUS budou znamenat nižší hlučnost nebo o trochu vyšší takt ...
to co to bude znamenat dlouhodobě je otázka, určitě to neselže v záruce, tím jsem si jistý, co ale bude třeba za 5 let, je otázka ....
Situace je taková, že výrobci nemají moc na výběr. Intel jako hlavní finanční dominující síla na poli procesorů, vydal novou generaci procesorů, která není příliš dobrá, ale bude tvořit drtivou většinu nabídky notebooků. Zaostává za konkurenčními AMD procesory technicky, výkonem i provozními vlastnostmi. A tak aby alespoň nějaký posun byl, když novinky jsou jen přeznačené procesory staré generace, Intel prostě navýšil takty. Potíž je, že zatímco v desktopu vám bohužel projde, když údajně 95W procesor má ve skutečnosti 150W+, v mobilních chlazením velmi omezených PC, to neprojde. Výrobci se tak najednou musí potýkat s tím, že udávaných 45W Intelem, znamená až 130W pokud mají procesory dosahovat byť krátkodobě těch taktů, které Intel i oni inzerují. ASUS se tak rozhodl, že nemá na výběr a musí pro procesory Intel požít tekutý kov místo pasty. To sice přinese snížení teplot, ale je zde riziko, že tekutý kov po čase ztvrdne a pokud by ho bylo hodně, tak dokáže roztrhnout čip pod ním. Hlavně proto se speciálně u notebooků dosud příliš nepoužíval, protože u nich je velký rozptyl teplot. ASUS tedy laboroval a nakonec zavádí strojovou aplikaci, tak aby kovu bylo tak akorát. Podle prvních informací jsou teploty Intel procesorů nižší o 10-20°C proti pastě. Chce to používat u všech ROG notebooků s Intel Core 10000H procesory, protože jinak by nevykázaly prakticky žádné zlepšení a nárůst výkonu proti Core 9000H řadě.
