 Nová série slibů Intelu pod novým vedením. Tentokrát to ale prý vyjde. Čipsetový design GPU i CPU!
První velká prezentace strategie a slibů společnosti Intel pod novým vedením uznávaného inženýra Pata Gelsingera, přinesla opravdu smělé plány. Intel se chce prý opět stát králem výroby, ale přístup bude odlišný než v minulosti. Hodlá více spolupracovat a nabízet svou výrobu i ostatním.
Pat Gelsinger nemá za úkol nic menšího než udělat ve firmě pořádek. Je to po letech poprvé, kdy firmu řídí inženýr na místo obchodníka či finančníka, takže lze očekávat snahu některé věci řízení změnit. Na druhou stranu ostatní vedení Intelu zůstalo vlastně stejné, takže je otázkou, kolik se toho podaří prosadit. Nicméně že Pat Gelsinger chce dělat věci jinak, je asi všem jasné. Jedním z problémů Intelu je fakt, že mu vlastně dnes už nikdo nevěří. Nikdo při smyslech dnes Intelu věřit ani nemůže. Jeho každoroční opakované a posouvané sliby, z kterých roky nesplnil vůbec nic, jsou jedna věc. Ale jeho marketing, který je naprosto mimo realitu, věc druhá. Ostatně současný Intel charakterizuje nejlépe jeho vlastní slova o tom, „že zákazníci prý nemají dávat na benchmarky ale na pocit z technologií“. Zda tento přístup bude pokračovat i pod vedením Pata Gelsingera, je otázkou … co nicméně pokračuje jsou velké sliby. Takže co nás prý určitě čeká?
- 7nm výroba a dvě zcela nové továrny
Intel chce řešit svůj největší problém, že výrazně technologicky zaostává za SAMSUNG i TSMC na poli výroby a ti jej současně dohání kapacitně. Intel ví, že jeho 10nm výroba je neopravitelně rozbitá a nikdy nebude ani zdaleka ve stavu, v jakém byla plánovaná. Dokonce prý reálně v mnoha ohledech ani nepřekoná některé aspekty a vlastnosti 14nm výroby. Navíc konkurence je už prostě jinde.
Intel se tak soustředí na 7nm výrobu, kterou by rád zahájil testovací výrobu letos, a ostrou výrobu na modernizovaných linkách by rád rozjel v roce 2023. Pat Gelsinger k tomu říká, že prý osobně hovořil s celým teamem a chtějí se vyvarovat své chyby u 10nm procesu. A tak prý u 7nm nebudou tlačit věci zdaleka na hranice možností, ale průběžně až následně proces když tak vylepšovat. Každopádně chtějí co nejmenší komplikace s jeho nasazením do praxe, takže od 7nm procesu Intel se neočekává extrémní technologický posun v rámci srovnání s konkurencí. Intel prý věci výrazně zjednodušil a upravil plány a cíle, takže podle odhadů bude přinejlepším technicky někde mezi 7nm a 5nm výrobou TSMC. Alespoň při svém startu. Což by bylo samozřejmě pořád zásadně lepší než 14nm/10nm, které má Intel k dispozici dnes, v roce 2021.
Intel také oznámil investici 20 miliard dolarů na výstavbu dvou nových továren v americké Arizoně, právě se 7nm linkami. Samozřejmě není zdaleka jediný. Vláda USA již potvrdila zájem podpořit výrobu nových továren na čipy na svém území desítkami miliard dolarů. A plán postavit nové linky a továrny v USA tak již oznámilo TSMC, SAMSUNG a nově tedy i Intel. V této souvislosti bych rád viděl nějakou podobnou iniciativu i v EU a ČR, ale zatím bohužel …
- Intel bude spolupracovat na výrobě s IBM!
Zajímavým oznámením je také spolupráce Intelu a IBM na výrobních procesech a technologii pouzdření čipů. Není tomu tak dávno, co v tomto směru úzce spolupracovalo IBM s AMD, ještě když AMD mělo vlastní továrny či vyrábělo následně pod Globalfoundries. Nicméně protože GF se stáhla z vývoje 7nm procesu a AMD tak muselo přejít k TSMC, spolupráce na vývoji nových výrobních procesů mezi IBM a AMD výrazně ustala a nyní pochopitelně AMD spolupracuje především s TSMC.
IBM nicméně již nemá vlastní továrny, ale návrhem čipů se stále zabývá a potřebuje je někde vyrábět. TSMC je samozřejmě partnerem také a možnost, ale Intel je druhá možnost Obojí jsou navíc americké firmy, takže logická spolupráce. Navíc Intel evidentně potřeboval/potřebuje pomoci s technologií výroby, takže spolupráce dává maximální smysl.
- Intel bude vyrábět své produkty i u TSMC
a současně chce nabízet své x86 jádra a výrobu jiným
Další již potvrzenou novinkou je otevřené přiznání, že Intel bude muset využít pro některé své produkty výrobu jiné firmy, v tomto směru už využívá a využívat bude TSMC. Současně chce ale po modernizaci svých stávajících procesů a výstavbě nových, vytvořit novu divizi uvnitř firmy, která se bude soustředit na nabízení technologií Intelu, včetně x86 architektur Intel pro partnery. Ti tak budou moci využít i výrobních kapacit Intelu. Jinými slovy, firma chce přímo konkurovat, či nabízet výrobu ARM či dalších platforem. Firma tedy nechce spoléhat jen na vlastní řešení a být sama sobě jediným zákazníkem.
- 7nm procesory a grafiky aneb „čipletový“ design AMD v akci
Samozřejmě Intel ví, že stávající generace produktů, jako ROCKET LAKE či ALDER LAKE velkou díru do světa neudělají. V mnoha směrech zaostávají a zaostávat budou za konkurencí a výroba je jen část problému. Ne všichni u Intelu byli překvapeni tím, co předvedlo AMD. Tedy čipletový design v praxi. Samozřejmě vedení Intelu zpanikařilo, a začalo se AMD posmívat v marketingu a nazvalo jeho procesory slepenci, nad čímž mnoho inženýrů jen kroutilo hlavou, protože sám Intel v minulosti prodával slepence (jeho první Quadcore apod.). Navíc čipletový design/slepenec AMD je jasnou budoucností pro všechny, jak vůbec další generace výkonných procesorů, procesorů s grafikami či samotné grafiky vyrábět, jelikož výroba velkých monolitů je ve všech ohledech horší řešení, speciálně u stále dražších výrobních procesů.
Fakt, že Intel prostě zkopíruje čipletový přístup AMD, není už žádnou novinkou. Svůj modulární design představil už dříve pod názvem FOVEROS. Chce k sobě lepit čipy různých výrobních procesů apod. A použije tento přístup jak na poli procesorů, tak na poli GPU. Jen tomu nebude říkat čiplety, ale tiles (dlaždice).
První takový významný nový produkt bude výpočetně orientované GPU řešení s názvem PONTE VECCHIO, které má mít 47 dlaždic a dohromady přes 100 miliard tranzistorů. Půjde o čipy kombinované z výroby TSMC i Intelu. Toto GPU se má stát hlavně základem nového superpočítače, který Intel staví a měl být dávno hotový. Především má jít ale o přímou konkurenci AMD CDNA a NVIDIA AMPERE architekturám, tedy přesněji jejich další generaci, protože s výrobou a nasazením do praxe se počítá až na přelomu roku, a tedy hlavně příští rok. AMD ale už prý letos představí CDNA 2, které bude tvořeno čiplety a NVIDIA chystá HOPPER architekturu, která bude také tvořena 5nm čiplety někdy v roce 2022 či 2023.
Pokud jde o procesory, Intel láká na 7nm METEOR LAKE v roce 2023. I tady bude mít „čipletový design“ který již dávno používá AMD u svých procesorů RYZEN. Tedy téměř určitě bude používat 7nm samotná menší jádra a k tomu třeba 10nm I/O. Současně tam u některých (nebo u všech) bude ještě samostatný GPU čip. To vše v jediném pouzdře. Intel tvrdí, že architektura METEOR LAKE bude dokončena již v Q2 tohoto roku, nicméně s uvedením na trh počítá v roce 2023. Půjde o desktopové a mobilní procesory. Vedle toho chystá Granite Rapids pro datacentra atd.
- Závěr aneb jak to bude ve skutečnosti?
Není pochyb o tom, že Pat Gelsinger jako inženýr ve vedení Intelu alespoň ví, co firma dělá, tedy co by dělat měla. Jako to celé ale dopadne je otázkou, protože Intel má mnohem více problémů a je obětí vlastní velikosti. Nicméně prezentované strategie/vize dává samozřejmě smysl. Tím spíše, že Intel je americká společnost a v USA si všimli, že zaostávají v klíčové výrobě počítačových čipů a technologií a chtějí tak podporovat výstavbu továren. Takže Intel toho maximálně využije, stejně jako jiní.
Nicméně nový je přístup užší spolupráce s IBM, nový je přístup nabízet x86 jádra nebo vyrábět ARM procesory, či poskytovat výrobní kapacity třetím stranám. Intel doposud byl velmi uzavřenou společností a vlastně světem sám pro sebe, což je jedním z důvodů, proč jsou jeho produkty dnes jaké jsou.
Pro trh jako takový není vůbec pozitivní zpráva, že se Intel snaží být opět leaderem. Pod jeho „leaderováním“ byla roky pošlapávána konkurence, pod jeho vedením zpomalil vývoj a zdražily procesory jen proto, že prostě zabil konkurenci. Intel jako leader v čemkoli na trhu není dobrá zpráva pro samotný trh ani zákazníky. Navíc Intel stále neoslabil tolik, kolik by si zasloužil a AMD brzděno neostatečnými výrobními kapacitami nenarostlo tolik, kolik by si vzhledem k produktům zasloužilo a hlavně tolik, abychom skutečně měli na trhu konkurenční prostředí a dva rovnocenné výrobce. Ty stále nemáme ani vzdáleně, takže posílení pozice Intelu nikomu kromě Intelu neprospěje. Naopak všechno může poškodit.
Samozřejmě fakt, že dnes všechno leží na bedrech výroby hlavně u TSMC, je také špatně. Ale Intel rozhodně není zárukou toho, že by konkurenční prostředí fungovalo. Vlastně celou svou historii je přesným opakem a vždy dělal vše proto, aby nefungovalo. Takže ano, na jednu stranu jsme rádi, že technologie a kapacita výroby se posune správným směrem konečně i u Intelu, na druhou stranu to hrozí návratem ke starým pořádkům, tedy zpomalení vývoje a nárůstu ceny jen proto, že Intel nebude mít rovnocennou konkurenci minimálně kapacitou výroby a bude ji tak ušlapávat kvůli podmínkám pro OEM atd.
Samozřejmě je také krásně možné, že firma Intel jen využívá toho, že Pat Gelsinger je nový člověk a tak mu projde další kolo slibů, které ví, že ani vzdáleně nenaplní. To se zatím nedá říci. Nicméně naplňuje se můj vlastní starý odhad a sliby, že pokud se Intel vrátí technologicky do hry, nestane se tak dříve, než v roce 2023 či spíše 2024. A jako obvykle vidíte, že na DDWorld.cz víme, o čem píšeme a nevěšíme vám nikdy bulíky na nos ;). Takže uvidíme, jak to celé kolem roku 2023 dopadne. METEOR LAKE alias pravděpodobně Core 14000, by měly dorazit na trh podle mě nejdříve na přelomu Q3/Q4 2023. Tedy za více než 2 roky. Takovou dobu má AMD na to přesvědčit TSMC případně k tomu ještě SAMSUNG k maximalizaci výrobních kapacit pro něj a vychýlit tak podíl na CPU trhu tak výrazně, aby se o konkurenci dalo hovořit. Samozřejmě není nikde napsané, že 7nm METEOR LAKE a REFRESH v podobě LUNAR LAKE o rok později, budou technologicky na AMD RYZEN skutečně stačit. Ostatně pravděpodobně v polovině roku 2022 uvede 5nm ZEN 4 a na konci roku 2023 by se měl objevit možná už 3nm ZEN 5. Takže nemá smysl srovnávat současné RYZEN 5000 s tím, cokoliv Intel plánuje. Protože v době, kdy první 7nm procesor Intelu dorazí, na trhu bude končit první generace 5nm procesorů AMD a chystat se nástupce. A kdoví kde tou dobou budou výkonnější varianty ARM apod.
Každopádně když bychom ignorovali nedůvěryhodnost současného Intelu a jeho slibů v posledních mnoha letech, tak prezentovaná strategie a plány jsou podle mého názoru proveditelné a byly by přesně tím, co by Intel určitě výrazně vrátilo „do hry“. Tak uvidíme. Jinak další kolo slibování a podrobností o všem výše uvedeném, plánuje společnost na říjen tohoto roku, v rámci své konference.
Takže co tomu říkáte?
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
