ASRock B760 PRO RS – TEST a RECENZE cenově dostupnější dobře vybavené desky pod Intel
Napsal Jan Belka   
Pondělí, 17 červenec 2023
altDnes se podíváme na další z cenově rozumnějších základních desek s čipsetem B760 pro Core.

 

 

 

 

  • ASRock B760 PRO RS – TEST a RECENZE

                              cenově dostupnější dobře vybavené desky pod Intel

Aby nás někdo nepomlouval, že na DDWorld.cz testujeme jen samé drahé desky, tak tu máme další z mnoha cenově dostupnějších řešení. Dnes to bude aktuální vrchol nabídky B760 modelů od ASRocku. Jak víte, současná Intel platforma má vedle Z790 také B760 verze desek, které jsou jednodušší, neumožňují taktování CPU, ale jsou také levnější. Pro mnoho zájemců o cenově dostupnější PC jsou ale také proto mnohem zajímavější.

Zkrátka ti, kteří nepotřebují taktovat procesor a stačí jím méně USB portů a PCIe linek, nabízí B760 modely dost, a jsou mezi nimi i takové, které mají velmi solidní výbavu. A na takovou se dnes podíváme v případě ASRock B760 PRO RS, která v současnosti už stojí necelé 4 tisíce korun.

Pokud jde o zásadní rozdíly mezi čipsetem Z790 a B760, je jich opravdu hodně. Tím největším je počet PCIe Linek, které byly zredukovány ze 46 na 28, ovšem hlavní PCIe slot zůstává i nadále PCIe 5.0 x16. Byl snížen i počet USB portů, kterých je cca polovina. Samozřejmě po vzoru předchozích generací „B“ čipsetu, ani zde nemůžeme taktovat procesor. Deska se tedy hodí hlavně pro uživatele, kteří chtějí ušetřit a nepotřebují taktovat procesor ani nepotřebují velký počet USB portů a PCIe linek pro NVMe SSD disky. Mnoho změn zde tedy vůči staršímu B660 nenajdeme, protože LGA 1700 je vlastně pořád stejná a ta samá platforma. A protože Intel odkládá vydání zbrusu nové generace CPU, tak zde ještě vydrží, a to i pro Core 14000 sérii procesorů, kterou však budou tvořit jen přeznačené současné Core 13000 procesory, jež jsou přitom jen mírně vylepšenými Core 12000 procesory. Všechny dnes testovaná deska samozřejmě podporuje.

ASRock B760 PRO RS Zpracování této desky je na velmi dobré úrovni. Základní deska má 12fázovou napájecí kaskádu s masivním chlazením bez aktivního dochlazování. Výrobce musel vůči přechozím B660 modelům celkem zapracovat na chlazení, protože novější „generace“ procesorů Intel opět navýšila limit maximální spotřeby. Dalším spíše evolučním krokem, je podpora pro DDR5 paměti s frekvencí 7200+ MHz. Funkčnost je ovšem podmíněno přítomností procesoru 13. generace, kde Intel vylepšil paměťový řadič. Toto si náležitě v recenzi otestuji díky společnosti G.Skill, která speciálně pro tento test poslala své paměti Trident Z5 RGB s frekvencí 6800MHz a podporou XMP profilu verze 3.0.

Co je jistě pozitivní je přítomnost rychlé 2,5Gbit síťové karty Dragon RLT8125BG. Pokud jde o integrovanou zvukovou kartu, spoléhá se na ALC897, což je bohužel celkem starý kodek a osobně bych zde mnohem raději viděl alespoň ALC1220.

Na zadním panelu desky najdeme celkem osm USB portů, z nichž jeden je USB-C 3.2 Gen2, jeden USB-A 3.2 Gen2, dva postarší USB 2.0 a čtyři USB 3.0 Gen1. Bohužel rychlé porty USB 4.0 zde chybí zcela, stejně tak i porty Thunderbolt. Na samotné desce jsou pak 3x M2 sloty pro SSD, dva ve verzi Gen4x4. Takže se na ni podívejme podrobněji …

 

 

  • Základní deska

Provedení krabice je velmi strohé a dává najevo, že se nejedná o žádnou herní edici základní desky. Deska je však velmi dobře zabalena, jelikož je uložena v pěnovém uložení, ke kterému je zafixována na čtyřech bodech a celá je ještě zabalená v antistatickém sáčku.

 

Balení má jedno patro, kde je deska samotná i veškeré příslušenství, není tedy tak honosné, jako u dražších modelů se Z790 čipsetem od stejného výrobce.

Základní deska je provedena v klasickém ATX formátu a je vybavena patici LGA1700 s čipsetem B760, což znamená, že je kompatibilní se všemi současnými procesory od Intelu 13 generace, samozřejmě není problém osadit do desky i předchozí 12 řadu. Deska dále nabízí 4 sloty pro DDR5 paměti, až to až 192GB s frekvencí 7200+ MHz. Deska si tedy poradí i s novými 24GB moduly.

Hlavní PCIe 16x slot je vybaven plechovým vyztužením a podporuje nejnovější standart PCIe 5.0. Pod ním se nachází x1 slot s podporou PCIe 3.0. Pak tu najdeme ještě další dva 16x sloty, ovšem z 16 linek jsou osazeny pouze 4 PCIe 3.0 a druhý jenom jednou linkou PCIe 4.0. Je to dáno omezením samotného čipsetu, který moc linek na rozdávání opravdu nemá. Pokud jde o napájecí konektory je zde 24pin + 2x8pin, žádný z nich nemá plechové vyztužení, což je ovšem v této cenové nabídce celkem běžné.

Pokud jde o diskovou kapacitu, lze zapojit čtyři disky do konektorů SATA a dalších tři disky do slotů M.2. Z těchto tří slotů ovšem není ani jeden s podporou Gen5 x4, dva podporují maximální rychlost dle standartu Gen4x4 a jeden Gen4x2. Dále nechybí ani konektor pro přední USB-C ve verzi 3.2 gen2x2 pro počítačové skříně. Možnosti připojení jsou tedy u tohoto modelu uspokojivé, nemám desce v tomto směru co vytknout.

Ohledně možností připojení monitoru na integrovanou grafickou kartu je zde jeden konektor HDMI verze 2.1 s podporou HDCP 2.3 s maximálním podporovaným rozlišením 4K@60Hz. Dále zde máme klasický Display port verze 1.4 s podporou DSC, kde lze připojit monitor s rozlišením až 8K-60Hz nebo 5K-120Hz. Pokud jde o zvuk, výrobce vsadil na celkem starý ALC897, vyvedeny jsou jenom tři 3.5mm konektory, bohužel nejsou pozlacené a není zde ani optický výstup. Pokud jste tedy fanoušci kvalitního zvuku, pořízení externí kvalitní zvukové karty se asi nevyhnete.

A jak tedy deska funguje v praxi?

 

 

  • V praxi

Pro otestování základní desky jsem použil procesor Intel i9-13900K, tedy to nejlepší co je možné do této desky osadit. Procesor má vůči předchozímu, již otestovanému i9-12900K dvojnásobný počet méně výkonných jader, jsem tedy zvědav na porovnání těchto dvou procesorů mezi sebou. Pro co nejlepší testovací podmínky jsem použil teplo vodivou pastu Apex společnosti Alphacool, která poskytuje velmi slušných 17 W/mK.

Abych dokázal prověřit možnosti desky na maximum, zvolil jsem AIO vodní chlazení společnosti Alphacool Eiswand s velkým externím 280mm radiátorem, celo měděné konstrukce. Jako referenční disk jsem nakonec použil NVMe SSD disk Rocket 4 Plus 2TB od společnosti Sabrent s rychlostí 7000MB/s.

Paměti nakonec dorazily od společnosti G.SKILL na parádní frekvenci 6800MHz s extrémně nízkým časováním CL34. Mohl jsem tedy otestovat naprosté maximum, co deska momentálně oficiálně podporuje.

Referenční grafika byla nakonec GeForce RTX 2080 STRIX společnosti ASUS. Testovací sestava pak byla napájena 1000W zdrojem Be Quiet! Dark Power 13 s platinovou certifikací. Aby byly výsledky testů, co nejlepší rozhodl jsem se provést aktualizaci BIOSu základních desek. Tím byl BIOS verze 3.01 z 9. Ledna tohoto roku.

Pokud jde o to jak se i9-13900K na těchto desce chová se základním nastavení BIOSu, kde jsem pouze zapnul XMP profil na pamětech, tak zcela standardně. Při zatížení jednoho jádra se běžně frekvence pohybovala těsně pod hranicí 5800MHz. Co jistě zaskočí většinu majitelů, je spotřeba procesoru. Ta se na zcela základní nastavení BIOSU běžně pohybuje kolem 240-260W, značně tedy překračuje oficiální TDP 125W. A to stále není maximum, protože pokud vypnete omezení v BIOSu zcela tak může spotřeba dosáhnout až na 400W, jak nám ukázal již testovaný model Z790 Taichi od stejného výrobce.

Největším důvodem, proč o tolik narostla spotřeba, jsou takty při vytížení všech jader. Zde totiž i9-13900K drží frekvenci na 5300-5500MHz, což je o notný kus než procesory 12. generace. Pokud tedy potřebujete maximální výkon a nehledíte na spotřebu ani vysoké teploty, je nová 13. generace procesorů Intel ke zvážení.

Pokud jde o teploty procesoru, jak jsem už nakousl o něco výše, i s opravdu extrémně výkonným vodním chlazením jsem se běžné dostával těsně pod 90°C, naštěstí tuto hodnotu jsem nakonec nepřeskočil. Pokud byste chtěli teplotu procesoru srazit dolů, je jediná cesta natvrdo v BIOSU nastavit TDP na 125W. Vliv na výkon je kolem 5-10%.

Bohužel co jsem nebyl schopen zjistit je teplota VRM kaskády, teplotní čidla mi v programu HWinfo ukazovaly nesmysly kolem 6-18°C, zřejmě se jedná o nějaký BUG v aktuálním BIOSu a snad to bude do budoucna opraveno. Jediné, co jsem byl schopen vyčíst, byla teplota čipsetu, ta se pohybovala kolem 32-34°C, tedy na zcela běžné teplotě. Ohledně podpory vysoko taktovaných pamětí, je B760 odladěná ještě o něco lépe než B660, což jsem vyzkoušel s DDR5 pamětmi od G.SKILL na frekvenci 6800MHz, což dneska představuje asi to nejlepší, co momentálně seženete. Deska zde neměla jediný problém a naběhla na první dobrou. U této frekvence už tedy není problém pokořit rychlost 100GB/s v rychlosti čtení a velmi se této hranici přiblížit i u rychlosti zápisu a kopírování.

Pokud porovnáme výkon procesoru i9-13900K na základní desce Z790 a B760 je výkon na jedno jádro skoro totožný, kde ovšem B760 ztrácí je výkon všech jader, kde zaostává zhruba o 3-4%. Je to dáno tím, že již testovaná Z790 dokázala držet všechny jádra stabilně na frekvenci 5500MHz což bohužel B760 nedokázala. Nejedná se však o nějaký velký rozdíl a většina lidí si ho ani nevšimne.

(vlevo B760, vpravo Z790)

Nakonec jsem otestoval i možnosti integrované zvukové karty Realtek ALC897, která je na přítomna na obou testovaných deskách. To jsem prováděl pomocí reprobeden Tannoy Revolution Signature, zapojených do kvalitního zesilovače od společnosti Onkyo, které disponují opravdu kvalitním přednesem a dokážou opravdu prověřit, jak si na tom zvukové karty stojí. Pozitivní je také dodávaný program Nahimic ve spolupráci se společností Steelseries, která je známá svými kvalitními sluchátky a DAC převodníky. Bohužel musím konstatovat, že úroveň zvukové karty není žádný zázrak, pokud by ASRock vsadil alespoň na ALC1200 udělal by asi mnohem lépe. Pokud jste tedy fanoušci kvalitního zvuku, koupi nějakého DAC externího převodníku se bohužel nevyhnete.

Pokud jde o integrovanou síťovou kartu s rychlostí 2,5Gbit, testoval jsem ji s novým switchem od společnosti Qnap s modelem QSW-2104-2T a vše fungovalo na jedničku a dosahoval jsem na síti na skoro maximální teoretickou rychlost zařízení.

Takže k závěrům …

        

 

  • Závěr a hodnocení

Jak asi víte, aktuální generace desek série Intel 700 měly definitivně uzavírat kapitolu jménem LGA 1700 platforma. Ale nebudou. Intel nedokázal připravit novou platformu a hlavně nové konečně již ne 10nm procesory včas, opět mají zpoždění a tak ještě jednou opráší ty současné. Core 13000 série tedy dostane zvýšení taktů a u nižších modelů (hlavně Core i7 variant) zvedne Intel počet aktivních jader a budou tak tvořit Core 14000 sérii. V základu ale jde o stejné procesory. Základní desky 700 série tedy budou plně kompatibilní a možná výrobci představí i desky s 800 sérií čipsetů, což ale budou zase jen přejmenované ty současné. Žádné zásadní novinky a vylepšení u stávající LGA 1700 platformy prostě nečekejte a fakt že tady bude strašit určitě až do roku 2025, přestože už letos měla být nahrazena zcela novou, je prostě problém.

Platí, že už dnes je LGA 1700 Intel platforma horší, než co nabízí konkurence, zaostalá v mnoha směrech a speciálně vlastnosti procesorů do ní jsou podstatně horší. AMD má výhodu, že jeho AM5 je zbrusu nová a bude podporovat skutečné nové generace procesorů v dalších letech, speciálně RYZEN 8000 (ZEN 5), která dorazí v polovině příštího roku a opět přinese znatelný posun věcí proti současným RYZEN 7000. A Intel proti tomu bude mít stále tohle co teď má, jen pod novým jménem Core 14000 série. Takže smysluplná upgradovatelnost je nulová, protože prostě žádné lepší procesory, než současná architektura pro tuhle platformu nevzniknou.

To je podle mého názoru asi největší bolístka tohoto čipsetu obecně. Mezi čipsetem B760 a B660 je také minimální rozdíl, jak ukázaly testy, tak i jako upgrade jsou tyto nové desky pro stávající majitele desek totální nesmysl. Je zde také fakt, že přes veškerou snahu výrobců desek, prostě jsou levnější modely „horší“ ve smyslu že současné Intel Core i7/i9 procesory jsou natolik náročné na napájení a chlazení, že levnější desky s horšími kaskádami a horším chlazením nedokáží prostě stabilně udržet tak vysoké takty a TDP hodnoty a výkon je tak o pár % v praxi nižší, proti špičkovým robustním a násobně dražším Z790 modelům. Zatímco u AMD dokážete ten špičkový výkon RYZEN 9 mít i na levné desce, u Intel prostě kvůli neefektivitě a extrémním nárokům současných Core procesorů, o pár % přijdete. Nemluvě o tom, že AMD nijak nelimituje taktování ani na levnějších deskách B650 proti X670, zatímco Intel jej limituje v případě B760 vůči Z790.

Pokud se ale vrátím k dnešní základní desce B760 PRO RS od ASRock, jedná se o slušně vybavenou základní desku vhodnou spíše do kancelářských sestav, ale i jako levná alternativa pro sestavy herní. Přece jenom herní edice Z790 stojí úplně jiné peníze a zákazník s touto deskou může ušetřit několik tisíc korun. Snad jen ta zvukovka mohla být lepší, protože typický uživatel a zájemce o PC s takovou deskou by ji opravdu mohl chtít používat a ALC897 opravdu není dobré řešení. Nicméně bohužel v této cenové hladině u podobných desek je to stále celkem běžně používaný základ na místo o trochu dražšího, ale podstatně lepšího ALC 1220/4080. Pokud však sháníte levnou základní desku LGA1700, nepotřebujete taktovat procesor a nejste vyznavači herního designu či RGB blikátek, mohu tento model klidně doporučit. Určitě je vhodný pro zahříváním a spotřebou rozumnější Core i5/Core i7 modely. Pokud je tedy z nějakého důvodu chcete a hledáte rozumnou desku pro ně, tak takhle je OK.

Za výbavu pro testování děkuji našim partnerům:

 

 

AUTOR: Jan Belka
https://www.facebook.com/HWrecenze/

Starší články


Komentáře
Přidat Nový
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!