ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI – TEST a RECENZE posílené desky pro hráče a Intel Core 14000
Napsal Jan "DD" Stach a redakce   
Pondělí, 23 říjen 2023
alt

 

 

 

 

  • ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI

         – TEST a RECENZE posílené desky pro hráče a Intel Core 14000

Intel uvedl „novou generaci“ procesorů Core 14000, což ovšem jsou jen přejmenované stále stejné procesory Core 13000. Jen s lehce vyššími takty, a ještě větší spotřebou, zejména pokud vypnete napájecí limity. Pak není „problém“ aby tyhle relativně slabé mainstreamové procesory překračovaly 400W spotřebu, kterou mají podstatně výkonnější serverové čipy s podstatně více jádry! To vše klade nejen nároky na chlazení samotného procesoru, ale zejména nároky na zpracování základních desek. Takže i relativně mainstreamové běžné desky musí mít najednou zpracování mnohem robustnější, než kdysi měly TOP modely. Jak se s tím výrobci vypořádali? Dnes se podíváme na vylepšený střední model TUF desky Z790 v nabídce společnosti ASUS.

  • ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI

Na první pohled jasná deska střední třídy, která má sice pár pěkných detailů, ale žádné zvláštní extravagantní prvky, ani drahé extravagantní detaily a speciality. Celkem „jednoduché“ normální PCB a normální běžnou výbavu. Nicméně i tak musel ASUS podstatně zesílit PCB, udělat silnou napájecí kaskádu a její chlazení, aby vůbec byla šance extrémně neefektivní a velmi náročné procesory Intel Core 13000/14000 stabilně spolehlivě provozovat.

Jak už také víte, Z790 platforma není žádnou novinkou. Ani nemůže, když Core 14000 jsou stále stejné Core 13000 procesory a platforma. Zůstává tedy funkční nevýhoda proti konkurenční AMD X670E, které je nativně Gen5 a má linky pro GPU i M.2. Z790 má stále jen 16x PCIe Gen5 pro GPU (což je k ničemu) a nemá možnost provozovat Gen 5 SSD, která na trhu už jsou. Tahle deska tedy Gen5 SSD také neumí, má ale 4x Gen4 M.2 pozice, z toho tři chlazené samostatnými pasivy.

ASUS trochu zapracoval na napájení této desky, která jinak patří spíše mezi nižší Z790 modely základním designem. Ale má a musí prostě nabídnout vše, aby provoz náročných CPU byl možný a hlavně spolehlivý. A počítat musí i s taktováním. Máme tu tedy 16+1+1 napájecí kaskádu s posíleným chlazením.

Fyzicky má deska také některá zesílení, hlavně PCB, ale rozhodně není „nejobrněnější“ deskou na trhu ani v této kategorii Z790 střední třídy. Má ale pár zajímavých chytrých užitečných detailů, jako například ten zámek pro grafickou kartu. ASUS neosadil desku nějakou extrémní TOP výbavou, ale vše podstatné tu najdeme.

4 pozice pro M.2 Gen4 SSD, 2,5Gbit LAN, Wi-Fi 6E (bohužel ne Wi-Fi 7) i solidní ALC1220 zvuk s posílením a kompletní sadou výstupů, včetně digitálního. No a samozřejmě ASUS ke všemu přidává propracovaný BIOS i podpůrné aplikace. Zkrátka na první pohled, jak je stylem u řady TUF Gaming PRO desek, vše zásadní ve velmi dobrém zpracování a solidní kvalitou, bez extra pozlátek, ale i s možnostmi nějakého toho rozumného taktování.

Takže se na ni podívejme v praxi podrobněji …

 

  • Základní deska

Balení je o něco jednodušší proti TOP deskám, příslušenství je jen velmi základní. Ale vše, co je ale třeba.

Základní deska samotná má již známý TUF design, laděný do černé barvy, s lehkými odobnými prvky a nápisy. Ty jsou v tomto případě pogumované a vystouplé, ale jsou to hlavně nálepky, takže nic nákladného. Vypadá to rozhodně OK. Deska je nepřekvapivě standardní ATX formát. Má samozřejmě stále stejnou patici LGA 1700, což znamená podporu ALDER LAKE a RAPTOR LAKE generace procesorů Intel. Je vybavena DDR5 sloty pro paměti. Oficiálně podporuje až 192GB na DDR5-7800+MHz.

Pokud jde o další výbavu, tak deska má fyzicky 3x PCIe x16 sloty, ale jen jeden ve verzi 16linek PCIe 5.0, druhý sice vypadá že má 16linek, ale jen verze 3.0, a třetí jsou jen 4x Gen4. Dále je tu Gen4 x4 slot a Gen3 x1 slot. Pouze ten první je tedy skutečně x16 a také jediný je obrněný. Pod pasivy, které lze odmontovat jen s použitím šroubováku (někteří výrobci už to umí i bez toho), najdeme celkem 4x M.2 Gen4, žádný tedy neumí novější PCIe 5.0. Gen5 SSD na této desce tedy nepojede na plný výkon. Nenajdeme také celkem obvyklých 6x SATA, ale jen 4x SATA, což ale pochybuji že pro většinu potenciálních uživatelů bude nějaký problém.

Na výstupech najdeme hromadu USB v různých verzích, bohužel chybí nejnovější standardy Thunderbolt 3 (je zde jen header) nebo USB4, takže maximem je zde 1x 20Gbps USB Type-C, všechny ostatní jsou pomalé 5 nebo 10Gbps. Vidíme také výstupy Wi-Fi 6E, 2,5Gbit LAN a výstupy/vstupy zvukovky, potěší přítomnosti digitálního výstupu. ASUS nešetřil na integrované zvukovce, je tu ALC 1220 s posílením.

Z hlediska zpracování má deska silnou napájecí kaskádu, což je důležité s ohledem na velmi náročné procesory Intel. Ale víte, že i ve standardu neefektivní Core 12000/13000/14000 série mohou mít odběr hodně přes 400W, bez limitů, což tato deska umožňuje, i mnohem více. Chlazení je větší, pasivy jsou velké, ale je tvořeno jen kusy kovů a bez heatpipe. Deska sama má jen velmi decentní RGB podsvícení v pravé horní části, ale má odpovídající konektory pro RGB příslušenství. A ke všemu samozřejmě ASUS má a nabízí odpovídající SW podporu a nový design velmi propracovaného a stylizovaného TUF BIOSu. Deska sice nemá specializovanou HW výbavu pro taktování (tlačítka, monitoring, ovládání) ale plně taktování podporuje a je na něj připravena, byť tedy o model pro OC nadšence nejde.

Jak tedy šlape v praxi?

 

 

  • Testy a výkon desek v praxi

Pro testy desek jsme použili Core i9-13900K/14900K procesor s Corsair AiO 360mm. Jako grafická karta je tu referenční Radeon RX 6900 XT, normálně už testujeme s DDR5 6000MHz paměťmi. Používáme také W11, protože tam funguje HW scheduler Intelu (potřebný pro dobrý výkon Core 13000/14000 série CPU) lépe než pod W10.

  • Testy a výkon desky

A jak si tedy deska vede? Testy slouží hlavně pro prověření a pořádné zatížení desky, abychom zjistili, zda funguje, jak se očekává. Rozdíly mezi základními deskami se stejným čipsetovým řešením, pak už udává hlavně třeba vyladění BIOSu a možná stupeň výbavy. Všechny platformy jsou testované na základních parametrech a specifikacích procesoru od Intelu (tedy žádné MCE, nelimitované TDP atd.).

Z hlediska fungování a výkonu, jsme nenarazili na žádný problém ani anomálii.

Výkon ve skutečném základním nastavení procesoru, je v souladu s očekáváním a kde má být. Vše funguje, jak má. Testovaná Z790 deska nemá podporu Gen5 SSD, maximem je Gen4. Pokud jde o výkon NVMe i SATA, vše je v normálu.

Nicméně Z790/B760 prostě nativně mají jen 16x Gen5 linek, což je nevýhoda proti AMD, které má na AM5 platformě (X670E/B650E) 16+4 Gen5 linky.

ASUS u tohoto modelu z hlediska kvalit integrovaného zvuku výrazně nešetřilo, jde o lehký nadprůměr. ALC1220 s posílením je obecně solidní řešení, které osobně preferujeme, co by naprosté minimum, pokud jde o integrovaný zvuk. Potěší zde plný počet vstupů/výstupů včetně digitálního.

Podívejme se dále, a to na provozní vlastnosti desek a jak se to má s tím taktováním ...

 

 

 

  • Provozní vlastnosti, taktování

Z hlediska spotřeby desky hraje roli osazený procesor, jeho nastavení atd. 10nm procesory Intel Core 12000/13000/14000, jsou extrémně náročné, i když výkon tomu zdaleka neodpovídá proti srovnatelné konkurenci. To je daň za dnes již neefektivní monolitickou konstrukci procesoru na zastaralé 10nm výrobě.

Core i9-13900K/14900K aspoň výkonově stačí na jinak stále výrazně úspornější RYZEN 9 procesory. Ovšem aby tohle dokázal a nezaostával, vyžaduje k tomu obrovské množství energie. Intel sice udává základní 125W TDP, ale to platí jen pro základní takt na kterém čip nikdy v zátěži nejede. Procesor má ale ve skutečnosti 253W+ TDP, kam se běžně dostává, když to chlazení a podmínky dovolují. Měl by ovšem trvat jen jasně omezený čas, zhruba 56 sekund, pak se musí ochladit a takty i výkon se tak na nějakou dobu sníží. Ovšem v praxi někteří výrobci dese tajně ty limity obchází, což vytváří „nevysvětlitelné“ rozdíly napříč recenzemi. Ale poznat se to dá. Pokud uvidíte recenzi s 13900K/14900K kde CPU dosáhl výkonu přes 40 tisíc bodů v CB R23 a současně spotřeba je nápadně vysoká i přes 400W, tak to znamená že procesor nejede na těch základních, maximálně 253W TDP. Samozřejmě pro taktování je možné limit vypnout. A pustit to tak rychle, co vaše chlazení nebo napájení desky dovolí.

ASUS dnes testovanou desku na provoz neefektivních a neúsporných procesorů Intel navrhl, a tak by to měla zvládat. A zvládá i jejich taktování/ provoz bez limitů, což spotřebu procesoru klidně vyžene hodně přes 400W. ASUS u tohoto modelu používá jen jednodušší chlazení a tak teploty na VRM s 14900K v boostu, drží kolem 70°C, což je dost, ale stále v normě.

  • Taktování

Z790 platforma umožňuje plné taktování odemčených procesorů (K edice) Intelu. ASUS tuhle TUF PRO desku pro nějaké extrémní OC nenavrhl. Zvládá ale běžné domácí taktování i provoz CPU bez limitu napájení. V každém případě ale opravdu nejde o extrémní OC model s nějakou extra HW výbavou tomu odpovídají. Ale vše, co je pro běžné domácí ladění, tu je. Nicméně v domácích podmínkách, pokud jde o chlazení a taktování 14900K, už není moc dalšího prostoru, protože tenhle čip jede prakticky na limit možností běžných chladičů. Takže pokud vypnete limity napájení, o moc více výkonu z toho stejně nevytáhnete.

Intel platforma není moc vybíravá, pokud jde o taktování pamětí. Ostatně je to proto, že paměti nejsou konstrukčně s CPU tak zásadně svázány jako u RYZEN procesorů, kde jsou i paměti lépe využívány. Dnes testovaná deska má DDR5, a Gigabyte oficiálně podporu DDR5-8266MHz při OC, nicméně v praxi to jde ještě výše. Ale není to zaručeno, protože jsme samozřejmě vysoko nad oficiálně Intelem podporovanými DDR5-5600MHz. A každý čip je různý, takže nelze nic zaručit. Ale deska má vše, co je třeba, zejména po stránce zpracování PCB, pro podporu opravdu vysokých taktů pamětí.

K závěrům a hodnocení …

 

 

  • Závěr

Výrobci desek jsou poněkud v pasti, pokud jde o LGA 1700 platformu Intel, který ji tlačí fakticky jako novinku s „novou generací procesorů“. Není na ní ovšem vůbec nic nového, byla a je objektivně horší než AM5 v tuto chvíli, ale Intel prostě nic lepšího pro desktopové PC nemá. Pravdou je, že Intel neměl v plánu uvádět Core 14000 v současné podobě, tedy jen jako přeznačené Raptor Lake Core 13000 procesory a LGA 1700 měla být také letos pohřbena. Ještě nedávno Intel všem sliboval a měl v plánu uvést 7nm METEOR LAKE procesory spolu s novou LGA 1851 paticí. Jenže se to zase nepovedlo. 7nm desktopové výkonné METEOR LAKE varianty byly kompletně zrušeny a nová platforma LGA 1851 tak vyrazí na trh až se 7nm refresh METEOR LAKE procesorů, tedy ARROW LAKE někdy na přelomu Q3/Q4 2024. Výrobci základní desek tak jen s touto neplánovanou „aktualizací“ nabídky jinak stále funkčně a výkonem stejných 10nm procesorů RAPTOR LAKE, se snaží nějak své dosavadní Z790 desky vylepšit, ale samozřejmě nikomu se do této platformy nechce příliš investovat a nemá k tomu ani dobrý důvod.

Ale některá vylepšení jsou z nutnosti, kdy Core 14900K i 14700K žerou a topí ještě více, než jejich předlohy řady 13000. Zkrátka Intel vyhnal takty, kam až se dalo (a o moc více už se nedalo) a s tím ještě zvýšil už tak šílenou spotřebu. Nároky na kvalitu PCB desek a kvalitu napájení jsou tak obrovské i z hlediska běžného provozu. Výrobci desek tak museli i běžné obvykle cenově dostupnější mainstreamové modely posílit, což sice znamená kvalitnější zpracování, ale také cena tomu musí odpovídat.

ASUS a jeho TUF GAMING Z790-PRO WIFI není žádná ultra TOP deska, ani jí být nemá. Jde jen o dobře vybavený model typické střední třídy. A to určitě splňuje, ačkoliv proti některým konkurentům za podobné/stejné ceny překvapivě ztrácí. Některé konkurenční Z790 desky jsou ještě robustnější anebo mají i některé novější prvky výbavy jako třeba Wi-Fi 7. Zkrátka za těch 9 tisíc korun, které ASUS TUF PRO stojí, existují i lépe vybavené robustnější desky, byť z hlediska běžné praxe a výbavy i funkčnosti, jsou ty rozdíly poměrně zanedbatelné.

Výhodou ASUS je jeden z nejlepších BIOS a obecně špičková podpora a funkčnost, nicméně konkurence je i v tomhle velmi dobrá dnes. Pro některé uživatele by tak mohl být zajímavý hlavně existující ekosystém kolem ASUS TUF značky, kdy ve stejném designovém duchu nabízí ASUS další komponenty, včetně chlazení, GPU, Case, zdrojů apod. + periferie. Takže lze si poskládat prakticky celý PC v uceleném ASUS TUF designu. Tohle konkurence nabízí jen částečně. Ovšem i tak je otázkou, proč zvolit TUF Z790 a ne spíše TUF X670E nebo B650 variantu.

Právě pokud jde o samotnou ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI desku, má stejný problém, jako všechny Z790 desky. Jde sice o velmi dobrou základní deska pro velmi náročné Core 13000/14000 procesory a má vše, co je třeba, aby je zvládla provozovat dlouhodobě a stabilně, ale cena je na střední model hodně vysoko kvůli tomu. Upřímně bych ale měl speciálně u extrémně žravých Core 13700K/14700K/13900K/14900K obavy je osazovat na levnější a méně robustní desky. Speciálně když mnozí výrobci vypínají napájecí limity a časová omezení boostů v základu ve snaze nahnat těch 1-2% výkonu i za cenu výrazného navýšení spotřeby a topení. Tahle deska to ale zvládne. Cena za to je přiměřená, ale pouze na poměry Z790. Protože jinak je prostě vysoko. Takže ano, samotná je sice dobrá, ale její zajímavost stojí a padá (a to spíše padá) se zajímavostí samotné Intel platformy a procesorů pro ni určených.

Intel LGA 1700 platforma v mnoha směrech zaostává za AM5, podobný stupeň výbavy a výkonu nabízí AMD s levnější a podstatně efektivnější B650 platformou. A především, LGA 1700 je prostě mrtvá věc, která měla být dávno pohřbena, ale 7nm procesory Intel stále nestíhá a nemá, jakkoliv nám je sliboval celé roky. Možná tedy za rok. Ale jakékoliv skutečně nové Intel procesory na slibované 7nm výrobě, už do LGA 1700 prostě neosadíte. Core 13000 a 14000 (což je to samé) je opravdu konec. A samotné procesory sice výkonem za AMD RYZEN 7000 moc nezaostávají, ale současně nejsou lepší a při tom stejném výkonu žerou běžně dvojnásobek. Ovšem do současných AM5 desek půjdou osadit i blížící se 4nm RYZEN 8000, které už budou ve všem lepší výrazně. Takže je prostě otázkou, proč si LGA 1700 a s ní tedy Z790 platformu vůbec kupovat, když konkurenční AM5 a speciálně X670E v podobné cenové hladině je prostě ve všech směrech lepší a perspektivnější.

Za to však výrobci desek nemohou. ASUS se tedy snažil, vylepšil pár věcí, jak bylo potřeba, ale zázraky udělat nemohl. Pokud bych měl posuzovat proti jiným konkurenčním Z790 deskám za stejné ceny, překvapivě ASUS nevylepšil až tolik věcí, jaké bych čekal. Nemá například Wi-Fi 7, které konkurence už nabízí. Nemá ani tak robustní chlazení apod. Celkově ale nemám problém ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI doporučit, je to velmi dobrá deska, funguje výborně. Otázkou prostě je ta samotná platforma, na které staví.

Za výbavu pro testování děkujeme našim partnerům

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články


Komentáře
Přidat Nový
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!