Intel ARROW LAKE procesory pro desktop a novou patici vyfoceny – otázky zůstávají. Zpoždění?
Napsal Jan "DD" Stach   
Středa, 20 březen 2024
altObjevily se fotky prototypu nových procesorů Intel ARROW LAKE, které dorazí i do desktopu.

 

 

 

 

Současná 10nm generace procesorů Intel už značně přesluhuje. Výkonově sice ještě dostačuje, ale zaostává v mnoha věcech za současnou CPU technologií a konkurencí. Největším problémem je efektivita, kdy pravidelně Intel dnes na stejný výkon potřebuje běžně dvojnásobnou porci W, někdy i trojnásobek. Speciálně na desktopu Intel musel zrušit první generaci 7nm procesorů METEOR LAKE, protože jednoduše nebyl schopen vyrobit nic, co by dokázalo AMD konkurovat. Ba dokonce i své vlastní starší 10nm monolity RAPTOR LAKE, by nedokázal v mnoha směrech porazit. Se zrušením výkonnějších METEOR LAKE variant tak Intel musel vymyslet náhradní plán. Tím bylo přeznačení Core 13000 na Core 14000 a vydávat tyhle 10nm RAPTOR LAKE procesory za novou generaci nejméně celý další rok. A s nimi udržovat při životě mrtvou LGA 1700 platformu a odkládat uvedení nové LGA 1851.

Stejně jako AMD, se Intel primárně soustředí u procesorů pro spotřební segment na mobilní verze. Ostatně 7 z 10 prodaných OEM PC jsou mobilní, takže to dává smysl. Mobilní platforma Intelu tedy dostala slabší METEOR LAKE varianty (Core Ultra), a je prioritou i pro nadcházející generaci. AMD však už letos vydá ZEN 5 architekturu a s ní již 4nm a později 3nm procesory RYZEN. A s příchodem těchto novinek do desktopu už ztratí současné Core 13000/14000 modely veškerou konkurenceschopnosti i výkonem. Natož vlastnostmi. Intel tedy musí nějakou novinku pro desktop letos uvést a tou má být ARROW LAKE. Druhá generace „7nm“ čipletových procesorů Intelu, ale první, která dorazí do klasického desktopu. A takhle má výkonná 24 (8+16) jádrová verze vypadat:

V případě desktopu (a mobilní H variant) má mít některé ty kusy křemíku v rámci čipletu falešné, tedy jen co by vycpávku kvůli výrobě a konstrukci. Ze 6 čipletů (dlaždic) jsou tedy jen 4 skutečně funkční. Ty jsou vyráběny především u TSMC (GPU a CPU), což je novinka. Intel totiž původně chtěl tu CPU část vyrábět vlastním 20A procesem, což je fakticky 7nm++. Nicméně proces zjevně není tam, kde by měl být. Intel tak musel udělat novou verzi čipu, aby mohla být vyráběna u TSMC. Nicméně to si vyžádalo dodatečný čas.

Fotografie vzorku procesoru je tedy reálná, ale Intel stále neposílá vzorky procesorů partnerům, a ještě dlouho nebude. Navzdory starším slibům a plánům o vydání ARROW LAKE v Q3 tohoto roku, to vypadá na zpoždění. Kvalifikační vzorky, tedy fakticky finální verze procesorů tak, jak by měly jít na trh, nebudou dodávány partnerům dříve, jak v říjnu! Je tak velmi nepravděpodobné, že bychom se dočkali skutečně širokého letošního vydání na trh. Tedy pokud Intel opět neudělá jen papírové uvedení s pár kousky pro testery v prosinci. Což je prý aktuální plán, kdy však Intel neví, zda vůbec bude fungovat vše, aby mohl tohle vydání udělat. Potřebné testování všeho ještě prostě neproběhlo. Intel ARROW LAKE je tak zjevně produkt reálně až pro 2025, přičemž ale desktopové 4nm ZEN 5 dorazí již v Q3 a v Q4 je doplní mobilní 3nm ZEN 5 APU verze a v následovat budou vylepšení ZEN 5X3D pro desktop atd.

Výhodou AMD bude také plná kompatibilita se stávajícími AM5 deskami (i když nové dorazí také). Další výhodou prvních RYZEN ZEN 5 procesorů bude levnější a efektivnější výroba. Spoléhají sice na 4nm TSMC, o který je velký zájem kvůli AI, ale pořád je podstatně levnější než 3nm výroba TSMC. Současně čiplet ZEN 5 je mnohem jednodušší na výrobu, než komplikovanější čiplet Intelu v podobě ARROW LAKE. Intel také musel navýšit počet tranzistorů a výkon, který plánoval, aby AMD vůbec stačil, což na 3nm výrobě není a nebude levné. Sice by měl mít minimálně konkurenceschopné IPC, ale celkový výkonu CPU je to stále otázkou, kdy ARROW LAKE nebude mít hyperthreading! Má „jen“ jádra, tedy 8 velkých +16 malých = 24 jader/24vláken a nebude mít stále AVX-512. Otázkou je pak cena za to všechno, kdy AMD by rozhodně mělo mít znatelnou produktovou výhodu v mnohem efektivnější výrobě na levnějších procesech. AMD navíc v době, kdy Intel konečně ARROW LAKE dostane na trh (tedy nejdříve přelom roku), bude představovat vylepšené ZEN 5 procesory, konkrétně ZEN 5 X3D varianty pro desktop. Ty se očekávají právě kolem prosince tohoto roku, nebo v lednu 2025 (aktuálně se mluví o jejich uvedení na CES 2025).

V každém případě to bude zajímavé, a nudit se nebude. Ovšem pokud jde o letošní rok, AMD ZEN 5 je zdá se jedinou skutečnou novinkou, které se široce dostupné v desktopu během roku opravdu dočkáme a má tedy volné pole působnosti. Je prakticky jisté, že je AMD ukáže na blížícím se Computexu začátkem června, přičemž uvedení na trh se očekává v průběhu Q3.

 

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články


Komentáře
Přidat Nový
HoCh [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2024-03-23 08:15:37

Nemyslím si, ze ten křemík bude falešný. Hádám, ze bude pravý a dokonce (mono)krystalický čistý, protože při použití jineho materiálu by mohlo při ohřevu docházet k pnutí v důsledku odlišné tepelné roztažnosti.

Ale moc nechápu důvod jeho přidávání, zvlášť u verze pro stolní počítače, která bude s víčkem po obvodě opřeném o nosnou podložku (substrát). Ryzeny mají mezi ciplety volný prostor a u těch s jedním CPU cipletem jsou asymetrický osazené jen dva a chlazení je tedy opřené jen "dvoubodové".

U toho nového Intelu jsou dolepene jen malé kousky křemíku v rozích, což mi nedává technický smysl. Hádám tedy, ze byly přidané jen do jednoho, nebo možná i do pár kousků určených na focení, aby nevypadaly divné okousane. Lidé jsou totiž zvykli na to, ze Intel dělal úhledně obdélníkové monolity a tak jim možná Intel ten dojem nechce brát.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2024-03-23 09:21:38
avatar
falešný ve smyslu že není funkční ;)
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!