• ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI – TEST a RECENZE

                                                      cenově dostupné desky pro Core Ultra

Teprve začátkem letošního roku 2025 společnost Intel uvedl na trh cenově dostupnější základní desky se svou zbrusu novou platformou LGA 1851, pro zcela nové procesory Core Ultra 200 série. Jeho B860 je pochopitelně odvozena od luxusnější (a dražší) Z890. Novinka je důležitá, protože bez ní nelze postavit cenově rozumný PC s těmito Intel procesory, protože ty nejsou kompatibilní se starší LGA 1700 (Z790/B760) deskami. Dnes se tedy podíváme na jednu z lépe udělaných, vybavených ale cenově už skutečně rozumných LGA 1851 desek, navíc v šikovném kompaktnějším mATX formátu.

• Intel B860 a LGA 1851 v akci

Stejně jako u AMD, které aktuálně doplnilo dříve vydané X870E/X870 desky novými mainstreamovými B850 a low endovými B840, Intel po dříve vydaných Z890 uvádí mainstreamové B860 a low endové H810 desky. Značení obou firem je velmi podobné, takže pozor na omyl při výběru. Stejná je vlastně i logika celého značení. AMD B850 a Intel B860 mají stejné postavení, tedy jde o mainstreamové cenově dostupnější řešení s nižším počtem dostupných/využitelných PCIe linek proti X870E a Z890 řešením. Předepsané mají nižší stupně výbavy, a tedy desky mohou být cenově dostupnější. Jediný významný rozdíl mezi Intelem a AMD v přístupu je fakt, že AMD nijak neomezuje možnosti taktování u B850 desek proti X870, zatímco Intel nadále ano. V jeho případě lze taktovat výhradně K edice procesorů, ale jen a pouze na Z890 deskách. Na B860 klasické taktování CPU možné není. Měnil lze jen takty pamětí.

Intel se také poslední roky snažil srovnat krok s AMD, pokud jde o výbavu platformy, což se mu s touhle generací povedlo. Z890 stejně jako X870 nabízí PCIe 5.0 jak pro GPU slot, tak současně minimálně jeden M.2 slot, přičemž u nižších platforem je tohle rozdělení a vůbec Gen5 doporučené zachovat. Nadále všechny čipsety jako takové jsou maximálně Gen4, kdy ty PCIe 5.0 linky dodávají procesory, a to platí pro AMD RYZEN 7000/8000 i Intel Core 200 série. Čipsety obou aktuálních platforem samy o sobě nabízejí jen PCIe 4.0 linky maximálně.

B860 se od Z890 liší tedy celkovým počtem využitelných linek (34 vs 48) a stupněm výbavy. B860 má prostě méně USB, SATA atd. Navíc nepodporuje taktování ani K edic procesorů. Nepodporuje ani PCIe RAID atd. Primárně je Intel B860 prostě určeno na základní desky do vyloženě střední cenové hladiny a mělo by jít tedy o nejprodávanější modely LGA 1851 platformy. Výrobci desek uvádí celé zástupy variant desek, kdy někteří mají bezmála 20 vlastních modelů B860, pokrývající různé ATX formáty, stupně výbavy a cenové hladiny.

• ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI

ASUS má širokou nabídku B860 desek o více jak 10 modelech rozdělených do STRIX, TUF a PRIME sérií. Dnes testovaná je takovým „zlatým středem“, mezi dražšími a luxusnějšími STRIX a jednoduššími PRIME. Navíc máme k dispozici kompaktnější mATX provedení, které je podle mého ideální pro většinu desktopových PC, kdy umožňuje použití kompaktnějších skříní, ale neobětuje prakticky žádnou zásadní výbavu.

Na fyzickém zpracování ASUS příliš nešetřil. Deska má kvalitní 8vrstvé PCB, solidní napájecí kaskádu (i když klasické taktování CPU zde není možné), kdy taktování CPU sice Intel zakázal, ale díky vyšší kvalitě VRM i tahle B860 deska umožňuje běh Intel procesorů stabilně na vyšším PL2 TDP nastavení, tedy i Core Ultra 9 285K může mít trvale 250W a nemusí jet na těch základních PL1 125W, což by v základním nastavení měl. Nutno upozornit, že mnoho levnějších a jednodušších desek tohle umožňovat nebude a tam budou 125W TDP úzkostně dodržovat. U této luxusní B860 lze PL1=PL2 nastavení stále provozovat s tomu odpovídajícím výkonem.

Stejně tak díky kvalitním PCB deska zvládne i velmi rychlé DDR5 paměti, včetně například CUDIMM variant, které mají přes 8000MT/s v základu. Bohužel využití takto rychlých pamětí z hlediska výkonového praktického přínosu je zatím omezené, ale prostě je funkčně na těch vysokých přenosových rychlostech osadit můžete.

ASUS tuhle mATX desku doplnil i slušným počtem M.2 slotů, včetně jednoho PCIe 5.0, potěší praktický uvolňovač západky grafického slotu, 2,5Gbit LAN, WiFi 7 (ve skutečnosti 6E) a kvalitní SW podpora a výbava. Takže jaká je tahle deska v praxi?

• Základní deska

Balení je pěkné, ve stylu TUF se všemi potřebnými informacemi. Obsahuje základní ale podstatné. Pokud jde o ovladače a SW, spoléhá se, že si vše stáhnete z internetu.

ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI deska je standardního mešního formátu mATX. To je sice nižší než ATX, ale na rozdíl od mini-ITX nejsou žádné velké „oběti“ pokud jde o výbavu a její množství nutné. Zpracování je překvapivě solidní s ohledem na cenovou hladinu, kvalitní PCB elektronika i vše okolo. Když se podíváte na jen o málo levnější desky, vidíte proti téhle masivní rozdíl ve všech ohledech. Zjevně se tedy kolem 5000 korun láme ten chleba. ASUS úplně šetřit ani nemohl, tím spíše když deska nadále umožňuje ty extrémní napájecí profily se stále vysokým TDP. Chlazení je však přeci jen kompaktnější.

Patice LGA 1851 se na první pohled od LGA 1700 vlastně vůbec neliší, rozměrově jsou identické (a kompatibilita chladičů zůstala), ovšem starší Intel Core procesory tam neosadíte, protože se liší počet pinů ;). Můžete je tam „natlouct“, ale fungovat to nebude, tak to nezkoušejte ;). Je jen a pouze pro nové modely Core Ultra 200. Jde o stále dvoukanálovou platformu. Takže jsou tu obligátní 4 paměťové sloty, už výhradně na všech deskách DDR5 standardu. Podporuje i CUDIMM verze DDR5 pamětí a ASUS uvádí až 8800+MT/s podporu. Testovaná deska má možnost osazení až 256GB kapacity celkem (samozřejmě v tom případě ale budou maximem podstatně nižší rychlosti).

Pokud jde o slotovou výbavu, je B860 o něco chudší než Z890 a tohle je navíc menší mATX deska. Ale strádat nebudete. Hlavní PCIe x16 slot má stále 16x Gen5 a k tomu současně i jeden M.2 má Gen5. Navíc jsou ve správném pořadí, což u mnoha desek v této cenové hladině není tak jednoznačné, jak by se mohlo zdát. Alternativně tu jsou pak ještě další 2x M.2 Gen4, a ještě PCIe 4.0 x4 slot a 4x SATA. Velmi solidní.

B860 má proti Z890 i méně USB a další výbavy. U této cenově nižší desky tedy už bohužel nenajdeme skutečné rychlé USB ala ThunderBolt 4 apod. Jediný přítomný Type-C port je současně DP a má maximálně 20Gbps.všechny ostatní USB jsou 5 maximálně 10Gbps. Potěší přítomnost klasických HDMI i DP. Také je tu 2,5Gbps LAN a k tomu „Wi-Fi 7“, opět ale nikoliv v té specifikaci vč. 320MHz režimu, má jen 160MHz, takže je to vlastně není Wi-Fi 7. Na první pohled potěší plná zvuková výbava, včetně všech 3,5“ portů i SPDIF, méně už potěší fakt, že zvukovka je ALC 892, tedy mnohem horší, než ALC4080 či 1220 řešení, které považujeme za rozumný kvalitní integrovaný zvuk. Bohužel, v této cenové hladině jde o běžné řešení/šetření.

Testovaná deska nemá nějaké extra prvky výbavy, má ale některé extra prvky zpracování, jako například chytře řešený mechanický uvolňovač západky grafického slotu. M.2 pozice jsou vybaveny pasivy, i když se obávám, že ta hlavní pozice pro Gen5 SSD má ten pasiv malý pro náročnější PCIe 5.0 disky. Ale je alespoň ve správném pořadí nad grafickým slotem, bohužel osazení většího pasivu i tak bude problém, protože do prostoru zasahuje pasiv VRM. Jinak samozřejmě deska nemá nějaké nadstandardní OC funkce a výbavu ani RGB podsvícení (jen RGB porty).

Má ale všechnu obvyklou ASUS SW výbavu, včetně nových AI funkcí atd. propracovaný software i BIOS je stejný, jako na jiných modelech desek tohoto výrobce, zde samozřejmě s velmi omezenými možnostmi taktování, které v případě CPU není vůbec možné. Taktovat lze jen integrovanou grafiku v CPU nebo RAM. Jak tedy funguje v praxi?

• Základní deska v praxi – výkon a provoz

Používat budeme nový Intel Core Ultra 285K procesor v režimu „performance“ tedy 250W nastavení (PL1=PL2). To je fakticky už OC režim, protože základní nastavení má mít PL1 = 125W, s boostem PL2 na 250W, ale jen po dobu 56s. Ovšem výkon procesoru je pak výrazně nižší (efektivita mnohem lepší). Většina lepších základních desek Z890 má jako „výchozí“ tenhle oficiální Intel Performance režim (OC), aby to prostě proti konkurenční AMD platformě mělo výkonem vůbec šanci. Problém je, že na horších deskách a speciálně mnoha OEM systémech, bude dodržované to base line 125W nastavení v základu s tomu odpovídajícím nižším výkonem. Intel zkrátka hraje stejnou hru jako s Core 12000 / 13000 / 14000 sérií, kdy nedodržuje své základní TDP a aby byl výkonově konkurenceschopný, tak umožňuje jej ignorovat, běhat na 250W stále ovšem s tomu odpovídající spotřebou. Je to jako byste u AMD RYZEN použili, co by „výchozí“ režim aktivní PBO a tvrdili, že je to výchozí nastavení toho CPU. Není.

Procesor je instalovaný v kombinaci se 360mm AiO chladičem ASUS ROG. Jako paměti máme Corsair Dominator Titanium 64GB (2x32GB) DDR5 6000MHz CL30. Grafickou kartou je referenční AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB. Používáme ultra rychlý Gigabyte Gen5 14000 SSD a aktuální Windows 11 OS. Otestovali jsme několik oblastí, které prověří funkčnost a možnosti desek.

• Testy a výkon desky

Testy slouží hlavně pro prověření a pořádné zatížení desky, abychom zjistili, zda funguje, jak se očekává. Rozdíly mezi základními deskami se stejným čipsetovým řešením, pak už udává hlavně třeba vyladění BIOSu a možná stupeň výbavy. Mezi různými čipsety už ale mohou být rozdíly vyšší, dané jak technologií čipsetů, tak desek, tak vyladěním BIOSů.

Z hlediska fungování a výkonu, stále narážíme na potíže u některých her a aplikací. Ovšem jde evidentně o problémy s kompatibilitou samotného nového Intelu a jeho nové generace procesorů. Aktualizace to postupně zlepšují, ale například u herního výkonu přes slíbené změny a několik nových aktualizací, se mnoho nezlepšilo, a 285K celkově výkonem stále tu a tam zaostává za starým 14900K. Problémy se stabilitou systému jsou například způsobené i aktivním iGPU v CPU v některých případech apod., ale u některých aplikacích už se to podařilo opravit. Výkon nových Intel CPU je stále nekonzistentní nejen ve hrách. Například běžně v Cinebench R24 klesá výkon procesoru s každým dalším opakovaným měřením. V našem případě začali na těch 2420 bodech a po pátém opakovaném měření za sebou jsme skončili na 2373 bodech. A to i když nastavení procesoru a všeho bylo úplně identické a teploty nebyly nijak vysoké atd. Mohu potvrdit, že to není záležitost jen testované desky, takhle tato CPU fungují na všech Z890/B860 deskách.

Potěšující je, že mezi Z890 a B860 deskami nejsou z hlediska toho výkonu CPU na těch stejných TDP profilech žádné významné rozdíly. Liší se klasicky hlavně zpracování jednotlivých desek a určitými prvky ve výbavě a celkovým vyladěním.

B860 zachovává podporu PCIe 5.0 na hlavním slotu i současně jednom M.2. Osadit výkonné Gen5 SSD je tedy nadále možné. Ale jen jedno, další M.2 pozice už jsou Gen4 (a výrobci B860 desek na rozdíl od Z890 nemají možnost Gen5 linky přerozdělovat), což však asi drtivou většinu uživatelů nijak omezovat nebude.

ASUS u testované desky bohužel šetřil na integrovaném zvuku, jak je bohužel v této cenové hladině u většiny desek obvyklé. Integrovaná ALC892 zvukovka není OK z hlediska kvality zvuku, potěší digitální vstup/výstup a plná 3,5mm portová výbava, ale ten kodek prostě není nic moc a jakékoliv solidní USB řešení zvuku bude mít lepší kvalitu. Bohužel, v této cenové hladině je podobné řešení integrovaného zvuku naprostým standardem, a to přes fakt, že na rozdíl od dražších desek je dost velká šance, že mnoho uživatelů těchto levnějších desek by ten integrovaný zvuk i chtělo používat. Tahle deska tedy bohužel v tomto ohledu zapadá do běžného standardu zde, což není pochvala, protože obecně si myslím, že ten standard integrovaného zvuku ala ALC892 je zde prostě nízký …

• Provozní vlastnosti

Z hlediska provozních vlastností je na tom testovaná ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI dobře. Žádné výtky. Sice není chlazená efektivnějšími heatsinky s konstrukcí heatpipe + žebra, je zde jen kus kovu, ale s i PL1=PL2 nastavením TDP procesoru jsou teploty na VRM v normě (vysoko kolem 60°C, ale normě). Pokud jde o spotřebu systému v zátěži CPU, budou mezi deskami mírné rozdíly, obvykle záleží i na stupni výbavy, ale hlavně na provedení VRM a nastavení výchozího profilu napětí atd.

Z hlediska možností taktování je na tom testovaná deska tak dobře, jak jen B860 může být. Intel zakázal klasické taktování CPU, takže omezeni jste jen na možnost zapnutí vyšších TDP profilů atd. V běžných domácích podmínkách pro většinu ale dostačující. Jen připomenu, že u některých základních desek ten vyšší režim TDP, se kterým jsme testovali, podporován být nemusí, záleží prostě na kvalitě zpracování. Tahle to ale ještě zvládá.

Taktovat jdou ale nadále paměti, platforma podporuje CUDIMM moduly, které umožňují vysoké takty kolem i 8800+, otázkou je, k čemu je to dobré, když většina aplikací z rychlejším RAM prakticky netěží a současně musíte používat děličku, protože u nových Core Ultra 200K je rychlost pamětí přímo závislá na rychlosti sběrnice CPU jako u RYZEN procesorů, a tak bez děličky běží spolehlivě „jen“ na DDR5-6400 maximálně. Pro rychlejší RAM je nutné použít děličku a pak tedy můžete provozovat klidně mnohem rychlejší. Udávanou podporu 8800MT/s u testované ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI desky mohu potvrdit, alespoň 2x 16GB konfigurace na této rychlosti zde skutečně běžet dokáže.

Takže k hodnocení a závěru

• Závěr a hodnocení

Základní desky B860 jsou zásadní novinkou tohoto roku pro Intel, aby vůbec jeho nové Core Ultra 200 procesory a celá LGA 1851 platforma, měla pro velkou část trhu smysl. Dříve uvedené dražší Z890 desky byly a jsou hodně drahé a speciálně cenově dostupnější modely Core Ultra 5 a 7 procesorů s nimi, pro mnohé uživatele prostě nedávají smysl. Intel současně s B860 (a H810) deskami uvedl i kompletní nabídku Core Ultra 200 procesorů, včetně levnějších variant bez možnosti taktování (které na B860 stejně není podporováno). Až tedy teprve začátkem roku 2025, se LGA 1851 stává skutečně běžně dostupnou mainstreamovou platformou, a nabízí cenově rozumné desky jako jsou právě B860.

Ač jde tak o úplnou novinku tohoto roku, je zde bohužel jeden nepříjemný aspekt. Největším „problémem“ LGA 1851 platformy je prostý fakt, že nabídka procesorů je omezena na výhradně nové Core Ultra 200, protože žádné starší modely Intel CPU sem neosadíte. To by ještě nebyl takový problém, kdyby to současně znamenalo, že se tahle platforma dočká nějakých lepších generací v budoucnu, a tedy dlouhodobé podpory. Víme ale na 100%, že nedočká. Zatímco AMD u starších i nových aktuálních AM5 desek deklaruje podporu procesorů i nadcházející ZEN 6 generace (a vypadá to, že ani to nebude konečná), a slibuje podporu celé platformy dála za rok 2027+, Intel u zcela nové LGA 1851 končí se současnou architekturou a generací čipů. Může sice Core Ultra 200 přejmenovat na Core Ultra 300 pro rok 2026, což nejspíše (na 99,9%) udělá, ale jsou to stále stejná CPU a nic lepšího do těchto desek nikdy nepůjde. Následující skutečně nová generace NOVA LAKE procesorů, totiž je opět pro zcela novou patici a nebude tedy se stávajícími deskami vůbec kompatibilní. Nadcházející generace Core procesorů tedy bude vyžadovat zcela nové desky. Takže když si jdete teď vybírat a stavět nový PC a vybíráte mezi AMD AM5 a Intel LGA 1851 platformami, hraje tahle dlouhodobá podpora prostě roli …

Obecně je Intel B860, co by platforma, dobrá, plně konkurenceschopná vůči AMD B850 sama o sobě, většina desek má podobné stupně výbavy a podobné zpracování, problém je, že AMD a její B850 desky mají garantovanou podporu i do dalších let a generací procesorů. A navíc už nyní mají podporu i levnějších starších Ryzen 7000, nejen nových Ryzen 9000. ASUS sám nabízí i B850 desky velice podobné dnes testované B860, prakticky až na čipset a patici jsou identické. Překvapivě/nepřekvapivě jsou Intel verze dnes i o něco levnější, což však odpovídá celkové situaci na trhu a preferencích zákazníků dnes. V dobách ještě nedávno minulých to bylo obráceně.

• ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI

Testovaný model je kvalitní, a přitom cenově už rozumnější mATX deska, na které se ještě výrazně nešetřilo. Takže má kvalitní PCB, napájení a vše kolem, snese tedy i vyšší TDP náročných Core Ultra 200 procesorů atd. A cena současných 4700 korun vypadá velmi dobře, dokonce ani procesory nejsou šíleně drahé a nevýhodné. Probléme je celková situace AMD vs Intel, a situace Intelu a celé jeho platformy a firmy. Deska jako taková je OK, kvalitní model, speciálně vůči už ne o moc levnějším deskám.

Vytknout musím pár věcí, pokud někdo osadí nějaké náročnější Gen5 SSD, nemusí mu stačit ten malý pasiv a osazení většího komplikuje kolize s pasivem na VRM. Méně náročná Gen5 SSD s novějšími úspornějšími řadiči budou ale v pohodě. Kritizovat musím opět tu údajnou „Wi-Fi 7“, kdy bez 320Hz to prostě není Wi-Fi 7 a je to špatně, že ASUS a prakticky všichni výrobci to takhle označuj. Tím spíše, když mají skutečné 320Hz Wi-Fi 7 síťovky na jiných dražších deskách a vědí moc dobře, co je a není Wi-Fi 7. Tohle je prostě 6E maximálně a není na tom nic špatného. Špatné je říkat tomu Wi-Fi 7. ASUS také dost šetřil na kvalitě integrovaném zvuku, což je bohužel obvyklý terč šetření, přitom právě uživatelé podobných desek by kvalitní integrovaný zvuk ocenili a používali v praxi spíše, než uživatelé dražších desek.

• Závěr

Pokud hledáte kvalitní, solidně vybavenou a udělanou mATX Intel B860 desku pro Intel Core Ultra 200 procesory, pak je ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI výborná volba a cena je velmi solidní a rozumná také. Skutečně zlatý střed v nabídce podobných desek. Ovšem prostě stejně, jako u všech LGA 1851 desek pro Intel Core 200, jí poněkud „komplikuje situaci“ situace celé platformy ve srovnání s AMD a její AM5. Takže zajímavost i této desky stojí a padá se zajímavostí samotných Intel Core Ultra 200 procesorů, což je komplikované téma a nejspíše jím zůstane i nadále. Nicméně pokud sháníte pod Core 200 kvalitní ale cenově rozumnou desku šikovného mATX formátu, je ASUS TUF Gaming B860M-PLUS WIFI výborná i když s pár kompromisy, které jsou ovšem bohužel standardem v této dostupnější cenové hladině desek, takže nás nikoho moc nepřekvapují. Tahle deska alespoň celkovou kvalitou zpracování a schopnostmi patří k těm nejlepším zde.

Za výbavu pro testování děkujeme našim partnerům