 Dnes se podíváme opět na pěkný přehled aktualit a tentokrát se toho stalo opravdu hodně. Podívejme se tedy dnes nejprve na novinky u Intelu. Rozhodně toho není málo - nové informace o výrobě 45nm Core2Duo atd.
Tak vás opět vítám. Předem se omlouvám za zpoždění, z důvodu mého čtyřdenního pobytu doma (bez Internetu) a navíc jsem se postavil do cesty nějakému tomu viru, ale to je asi něco, co dnes pociťuje bohužel mnoho z nás, byly z toho další dva dny mimo. Další, tentokrát již o něco příjemnější zdržení způsobil fakt, že se toho za tu dobu událo strašně moc. Nejdříve jsem článek zkracoval, pak různě dělil až nakonec jsem se rozhodl novinky rozdělit na Intel a „zbytek světa" (u Intelu se toho událo opravdu hodně, takže to opravdu vydá na jeden článek; až se toho udá tolik i AMD, či jiné firmy, tak mu(jí) samozřejmě taktéž věnuji samostatný článek, to jen aby jste si nemysleli, že jsem nějak zaujatý ). Takže s chutí do toho...
Intel zveřejnil další informace o 45nm procesorech. Jedná se konkrétně o procesor s kódovým označením Penryn. Tento procesor bude vyráběn jako Core 2 Duo, Core 2 Quad a Xeon. Protože materiály a technologie tranzistorů, která se používá už od 60. let minulého století, nestačí na 45nm výrobní technologii, inovoval Intel tranzistory a použil některé nové materiály. A jak uvádí Gordon Moore, jeden ze zakladatelů společnosti Intel, jedná se o největší změnu ve výrobě tranzistorů od zavedení MOS tranzistorů. Máme se tedy na co těšit.
Dodnes se k výrobě izolace křemíkových hradel používal oxid křemičitý (SiO2), který se snadno vyrábí a jeho ztenčováním se zvyšuje výkon tranzistoru. Intel se podařilo tuto vrstvu ztenčit na tloušťku 1,2nm, což je 5 atomárních vrstev!!! Tato tloušťka byla využita u 65nm technologie. Bohužel, další ztenčení vedlo ke zvýšení úniku elektronů přes tuto vrstvu a tudíž k větší spotřebě a velkému zahřívání. Právě svody vznikající v tranzistorovém hradle kvůli stále tenčí vrstvě SiO2 se považují za největší problém, který brzdí(l) další rozvoj dle Mooreova zákona (počet tranzistorů se každé roky v procesoru zdvojnásobí). Intel proto nahradil SiO2 ještě tenčí vrstvou slitiny hafnia s vysokou dielektrickou konstantou (high-k), díky níž se svodové proudy snížili více než desetinásobně. Bohužel ale nový high-k materiál není kompatibilní s dosud užívanými elektrodami hradla, proto byla nahrazena i tato část 45nm tranzistoru. Složení slitiny však Intel drží pevně pod pokličkou, jakožto výrobní tajemství (tak teď se předveďte chemici, co by to tak asi mohlo být? Ještě vám napovím, že to je údajně kombinace různých kovových materiálů). Tato nová kombinace, respektive nový způsob výroby tranzistorů, by měl zajistit až o 20% rychlejší průtok proudu ( = větší výkon tranzistoru) a zároveň až pětinásobně omezuje svodové proudy ( = zvýšená efektivita využití elektrické energie).
Já se vám teď pokusím shrnout, co všechny ty nové technologie přinesou v praxi. Díky 45nm technologie se opět zvětšila hustota tranzistorů a to přibližně o ¼. To znamená, že buď se zvýší výkon, při stejné spotřebě, nebo naopak klesne spotřeba, při zachování výkonu. Do jádra Penryn, které zabere cca 110 mm² (Conroe má 143 mm²) se vměstná přibližně 410 miliónů tranzistorů, do jádra Conroe „pouze" 291 miliónů. Co překvapí asi nejvíce, je velikost L2 cache paměti, která bude dosahovat až 6 MB (to mě osobně docela zarazilo, protože bych spíš čekal 4 nebo 8MB (6 přece není mocnina dvou - bez logaritmu samozřejmě pro šťouraly). Dále Penryn bude obsahovat přibližně 50 nových SSE4 instrukcí (to jsou instrukce k lepší práci s multimedii a jinými často používanými programy) a staro-nově i HyperThreading (HT bylo už v Pentiích4, kde se díky němu jedno jádro tvářilo jako dvě, v tomto případě to je trochu upravené.
Na fóru serveru XtremeSystem.org se objevila docela zajímavá tabulka, ve které jsou nějaké informace o chystaných procesorech. Jako nejzajímavější se jeví procesory Yorkfield a Wolfdale. Oba jsou vyráběny 45nm procesem a založeny na technologii Intel Core, neboli Core 2 Duo, Core 2 Extreme a Core 2 Quad. Wolfdale je v podstatě Penryn, ale pro desktop (zatímco o Penrynu se mluví spíš jako o mobilním procesoru). Když koukneme do tabulky uvidíme, že Yorkfield i Wolfdale jsou vybaveny HyperThreading technologií známou již z dob Pentií4. Co je však zarážející je fakt, že zatímco u P4 se jednojádrový procesor tvářil jako dvoujádrový (dokázal pracovat se dvěma frontami mikroinstrukcí najednou), zde podle tabulky je počet threadů a jader stejný, tedy jako by se tato technologie HyperThreading lišila od té z P4. Další zarážející věc je fakt, že dvoujádrový Wolfdale bude mít rychlost sběrnice 1333 MHz, zatímco Yorkfield, který je vlastně 2x Wolfdale, běží „jenom" na 1066 MHz. Vznikla tedy diskuze, jak moc je tato tabulka správně. Většina lidí si myslí, že počet threadů někdo špatně napsal a tedy, že to opravdu budou dva thready na jádro (v případě Yorkfieldu se to tedy bude tvářit jako 8-jádrový procesor J). Stejně tak se nikomu moc nezdá ta rychlost sběrnice u Yorkfieldu a Wolfdalu, kde si myslí, že je docela kruté „škrtit" čtyřjádrový procesor „pouhými" 1066 MHz na sběrnici. Na rozuzlení této hádanky si budeme muset bohužel ještě chvilku počkat.
Intel pracuje ...
V současnosti se u Intelu pracuje na více než 15 produktech založených právě na Penrynu, od mobilních, přes desktopové až po serverové. Spotřeba by se měla pohybovat od 35 W pro mobilní procesory, přes 65 W pro desktopová řešení až po 80 W pro servery. Nová bude i technologie výroby, která by měla snížit náklady a usnadnit náběh na ni. Sem zvědav, jak se to projeví na ceně. V nedaleké budoucnosti se pak Penryn spojí s druhým Penrynem a vznikne tak čtyřjádrový procesor Yorkfield s až 12 MB L2 cache paměti. Yorkfield tak tedy nebude prvním nativně čtyřjádrovým procesorem Intel, což je docela překvapení. Údajně je to tak pro Intel lepší a levnější řešení. Plánované uvedení procesoru Penryn na trh je ve druhé polovině roku.
Další zprávou od Intelu je o zlevňování jeho procesorů (jupíííí). Zlevněny budou všechny Core 2 Duo (E4300 až po Q6600) v průměru o něco málo přes 30%. A dále se v červnu na trhu objeví nové procesory Pentium Dual-Core (viz dále v článku) a Celeron. Pentia budou modely E2140 a E2160 s frekvencemi 1,6 GHz, respektive 1,8 GHz a 2x2 MB L2 cache. Sběrnice poběží na 800 MHz. Celerony budou 430 a 440 na 1,8 GHz a 2 GHz s 512 kB L2 cache (docela rozdíl od 12 MB Yorkfieldu, co?) a 800 MHz sběrnicí.
Intel se pouští do neprobádaných vod a vyzkouší něco, co tu ještě nebylo: mobilní variantu procesoru Core 2 Extreme. Tedy je logické, že to tu dřív ani být nemohlo, když nebylo Core 2 Extreme, ale jde o to, že do notebooku dostanete v podstatě plnokrevný procesor určený primárně do desktopů. V polovině letošního roku se tak dočkáme Core 2 Extreme X7800 (jádro se zatím jmenuje Merom XE). Výroba 65nm technologií, 800 MHz sběrnice, takt 2,6 GHz a 4 MB Smart Cache (neboli sdílená L2 cache mezi oběma jádry procesoru). Bude zde dokonce odemčený i násobič, takže si procesor budete moci pohodlně přetaktovat. Ve 4. čtvrtletí tohoto roku by se měl ještě objevit model X7900 na 2,8 GHz. Za Mobile Core 2 Extreme bude Intel požadovat 795$ (cca 16 000 Kč). Zní to zajímavě, ale nikde se neuvádí, jak to bude se spotřebou, která určitě nebude „mobilní". A pak nevím, který blázen bude zkoušet taktovat v notebooku. Podle mě, je tohle určeno lidem, kteří mají notebook jako desktop a občas se přesouvají. Jako třeba já, mám ,,komp" a book, a booka beru jenom když jedu jednou za čas domů, abych se tam nenudil.
Výrobci základních desek jsou zmateni. Jedná se o čipsety Bearlake od Intelu. Dostali totiž informace o změnách v čipsetu Intel G35, který má být uveden na trh ve 3. čtvrtletí tohoto roku. Původně měly všechny čipsety Bearlake spolupracovat s novými jižními můstky ICH9. První změnou je, že Bearlake-G+ (teda kdo vymýšlí takový názvy...), neboli G35 s integrovanou grafikou GMA X3000, bude pinově kompatibilní s čipsetem Intel G965. Pro výrobce to tedy znamená, vzít desku s G965 a místo severního můstku G965 na ní dát G35. Hotovo, nový výrobek na světě. Jednoznačně pozitivum pro výrobce. Z čeho moc nadšení nejsou je, že G35 nebudou spolupracovat s ICH9, takže jsme bez podpory DDR3. To výrobcům desek zas tolik nevadí jako to, že G33 (Bearlake-G) není kompatibilní s řadou „Broadwater" (i965), takže tady se už nová deska musí vymyslet. Možná dokonce bude i podpora DDR3, ale moc optimisticky to prý nevypadá. A nakonec, objeví se „nejlow-endovější" čipset Intel G31, který má nahradit i945G. Ten sice bude kompatibilní se starším i945GZ, který ale pouze podporuje starý jižní můstek řady ICH7. Podpora DDR2-800 MHz zde sice je, ale čtyřjádrový procesor do toho nedáte, ani omylem ... kdo by to taky dával do low-endu, že?
Již dříve jsem zmínil, že se Intel vrací na trh s grafickými kartami. Nedávno byly zveřejněny další informace o budoucích čipsetech s grafickými jádry. Ty by měly obsahovat Shader Model 4.0 a rozhraní DirectX 10. Podle serveru The inquirer se Intel chlubí, že jeho GPU nebude jen programovatelné (ve smyslu shaderů), ale dokonce přeprogramovatelnou architekturou. Co si pod tímto pojmem představit? Konkrétní produkty, nebo možnosti známy nejsou, ale obecně by se mělo dát přeprogramovat jádro na specializované úlohy. Jak to bude vypadat v praxi, si ještě chvilku počkáme. Zatím se Intel ani nevyjádřil, jaké čipsety toto budou obsahovat, ale spekuluje se o G33/G35).
Další aktuality u Intelu ...
Intel se rozhodl oživit starý název Pentium a tak světlo světa spatřil mobilní procesor Pentium Dual Core T2060. Je to jakýsi slabší bratříček dříve vydaného procesoru Core Duo T2050. Jediné v čem se liší je velikost L2 cache paměti, která byla snížena na polovinu, tedy na 1 MB. Zbytek zůstává stejný, tedy 533 MHz sběrnice a frekvence 1,6 GHz. V důsledku to tedy vypadá jako dvoujádrový Celeron M, který v jednojádrové variantě má úplně stejné specifikace (sběrnice, frekvence, L2 cache). Pentium Dual Core T2060 je tedy určeno do levnějších notebooků v cenové relaci od 570$ (cca 12 400 Kč) do 1000$ (cca 21 800 Kč) s integrovaným grafickým čipem GMA950 a klasickou výbavou této cenové kategorie. Dále Intel vypustil do světa bez nějakého velkého humbuku dva nové mobilní procesory Core 2 Duo. Jde o procesory Core 2 Duo L7400 a L7200 s nízkou spotřebou a tedy i malým výdajem tepla. L7400 běží na 1,5 GHz, L7200 na 1,33 GHz, sběrnice je u obou stejná a to 667 MHz stejně jako 4 MB L2 cache paměť. Maximální spotřeba je udávána pouhých 17 W.
Santa Rosa neboli Centrino Pro má přijít na trh až někdy v dubnu popřípadě v květnu. A už se ví i nějaké informace o nástupci této platformy. Je jím Montevina založen na procesoru Penryn (viz výše) s čipsetem Cantiga (mobilní řada i965). S tím přijde i nová řada mobilního jižního můstku ICH9-M. Cantiga se bude vyrábět ve dvou verzích a to buď s integrovanou grafikou (Cantiga GM), nebo bez ní (Cantiga PM). Grafika bude mobilní odnož GMA X3000 s podporou HDMI a pravděpodobně i UDI (Universal Display Interface; konkurence Display Portu, to je nové rozhraní pro digitální displaye, které má nahradit klasické DVI). Dalšími libůstkami by měla být virtualizační IVT(Intel Virtualization Technology), bezpečnostní TXT (Trusted eXecution Technology), Robson 2.0 (neboli druhá verze IFRMT; jakýsi flash disk v notebooku, který by měl urychlit „spánek" a „probuzení", zapisovat se na něj například autosave ve wordu, aby se nemusel roztáčet disk a další „vymoženosti". Podporuje ReadyBoost, což je „vychytávka" Windows Vista, kdy si pomocí například USB Flash paměti na klíčence rozšíříte paměť použitelnou systémem a tak zrychlíte systém. I když nevím jak moc to je funkční s tou klíčenkou :o). Robson 2.0 navíc podporuje ještě startování operačního systému.) a konečně AMT 4.0 (Active Management Technology) určená pro vzdálenou správu počítače bez nutnosti jej zapínat (něco jako RSA karty v serverech). Je toho tedy dost, co nová Montevina nabídne. A kdy že se můžeme těšit? Inu, to si ještě pár nocí pospíme, než přijde na trh. Plánováno je to zatím na druhou polovinu příštího roku.
Již dříve jsem se tu zmiňoval o standardu 802.11n. Intel to trošku uspěchal a už představil nové rozhraní Next-Gen Wireless-N s kódovým označením Kedron právě pro bezdrátové sítě 802.11n. Kedron je určen pro mobilní technologie Centrino a Centrino Duo, kde má nabídnout vyšší výkon a zároveň delší výdrž baterie v notebooku. Intel tak předběhl oficiální přijetí 802.11n, které se očekává v průběhu tohoto čtvrtletí. Next-Gen má být až 5x výkonnější, mít 2x větší dosah než dnes užívané 802.11 a/g a prodloužit výdrž baterie až o hodinu. Samozřejmě je zpětně kompatibilní s 802.11 a/b/g a zároveň neruší provoz dalších bezdrátových zařízení, jako třeba mobilních telefonů. Větší dosah a výkon je dosažen pomocí dvou vstupních a výstupních bodů namísto jednoho. Teoreticky by se tak tedy měla zvýšit i spotřeba. Karta však sama optimalizuje datové zatížení tak, aby se minimalizovaly zbytečné režijní náklady. Trochu nevýhoda této karty je, že potřebuje určitý typ přístupových bodů (Access Pointů). Proto Intel spustil program „Connect with Centrino", v jehož rámci spolupracuje s dodavateli přístupových bodů (Asus, Belkin, Bufalo, D-Link, Netgear...) a vyhovující přístupové body obdrží certifikaci „Connect with Centrino".
Rozloučím se dnes trošku zajímavou zprávou, kde Intel sice figuruje, ale s počítači to moc společného nemá. Společnost Intel a IDA Ireland (irská agentura pro rozvoj průmyslu) se domluvily na spolupráci, ve které se dohodly na společném vývoji technologií, které mají ulehčit život starším lidem, doslova říkají: „technologie, které lidem umožní stárnout tam, kde budou sami chtít". Intel s IDA Ireland se tedy rozhodly v průběhu příštích tří let investovat 30 miliónů $ do centra technologického výzkumu pro nezávislý život TRIL, které shromažďuje experty z oblasti průmyslu a akademického prostředí, kteří vyvíjí a testují zařízení pro stárnoucí lidi a jejich rodiny. Podle prognóz má být v roce 2050 třetina populace Evropy starší 65 let, což bude mít neblahý dopad na celou ekonomii. TRIL se zaměří hlavně na tři oblasti: zlepšení sociálního zdraví a zapojení do společenského života (by mě zajímalo, jak to chtějí pomocí technologií provést, ale nechme se překvapit), prevence proti pádům v domácím prostředí (ano, těm jako když spadnete z kola) a na pomoc lidem se ztrátou paměti. To je sice hezký, ale jak to pomůže té ekonomice, to nikde neuvádí. Asi tak, že budeme makat moct do 90 a ušetří se na důchodech.
Tak, to je pro dnešek vše, během dne maximálně dvou by se tu měl objevit článek o novinkách ze „zbytku světa". Tak příjemné čtení a omlouvám se opět za případné tiskové chyby ;).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
