V minulém článku, který měl být úvodem do problematiky chlazení, jsem nastínil zběžně a jednoduše vše možné o chlazení. Samozřejmě mnozí se ozvali s dotazy a připomínkami. Protože chlazení PC je aktuální téma na několik příštích týdnů, rozebereme si podrobněji některé oblasti chlazení a pokusím se zodpovědět některé otázky a vysvětlit některé další záležitosti, které minule nezazněly a zaznít měly. Také jsem opravil a poupravil některé teze, aby i ti znalejší fyzikálních a dalších záležitostí měli klid.
Proč je tak důležité chlazení …
Minule bohužel nezaznělo a tedy se k tomu, proč se vůbec musí chladit, dostávám až dnes. Někteří z vás si jistě kladou otázku, proč vůbec procesory a další věci v PC hřejí.
U mechanických součástek, kterým je například pevný disk, je důvod topení pro většinu z nás snadno pochopitelný. Je to mechanická komponenta, kde dochází k otáčení ploten a pohybům hlaviček. Konstrukce disků je dobře patrná z obrázku.
Samozřejmě je v disku přítomen i motor, který plotny roztáčí na 5400, 7200 a 10000 ot/min. To jsou hodnoty dnes běžné v domácích počítačích. Serverové disky dosahují mnohem více otáček. Všechno koná určitou práci a energie, která je k tomu zapotřebí, se z části přemění právě na teplo. Podobné je to u další mechanické komponenty v PC, kterou je optická mechanika. Ze zkušenosti a praxe víme, že s teplem u pevných disků natož u optických mechanik zase tolik problémů není, takže většina z nás nepotřebuje vymýšlet ultra výkonné chlazení pevných disků apod.
U nemechanických součástek, což jsou tedy konkrétněji třeba naše procesory, chipy a další součástky,se mechanická práce, jako taková, neděje. Kde se tedy teplo bere ? Teplo je totiž přeměnná elektrická energie, kterou jste dodali onomu zařízení k chodu. I když k mechanickému tření nedochází, tření se odehrává. Je to vlastně odpor v elektrickém obvodu. Čím větší odpor, tím větší tření a tím více tepla. Pro představu: dejme tomu, že procesoru dodáte 100W elektrické energie. V tom případě budete muset odvést přibližně 99W tepla. Jinými slovy skoro 100% dodané energie se přemění na teplo. Energie se tedy nikam neztrácí, jen se přeměňuje na jinou.
Už vám je asi jasné, proč se pořád hodně mluví o snižování spotřeby. Má totiž přímou souvislost s chlazením. Čím nižší bude spotřeba, tím méně bude vyzařovaného tepla a tedy menší nároky na chlazení.
Proč je tedy chlazení důležité? Velice zjednodušeně to lze vysvětlit následovně: Chipy, jako takové, jsou v elektrotechnice nazývány polovodiče. Vysvětlit, co jsou polovodiče, není tak jednoduché. Jednoduše a přitom přesně vysvětlit děje, které se v nich odehrávají, je takřka nemožné. Takže doufám, že mnozí omluví mé velké zjednodušení. Nepíši diplomovou práci, ale článek o chlazení, takže snad mi odborníci odpustí zjednodušení 200 stránkových publikací na několik vět.
Polovodiče jsou například z křemíku, fosforu, germania, tuhy(neboli uhlík apod.), bóru a různých sloučenin těžkých kovů. Samozřejmě jsou přítomny v těchto prvcích příměsi. Například právě procesor je křemíkový s příměsi, proto přesnější označení pro něj je příměsový polovodič. Využití polovodičů je v elektronice velmi rozsáhlé. Nahradily např. klasické elektronky, jsou mnohem menší a hlavně mají mnohem menší energetickou náročnost. Na rozdíl od vodičů klesá s rostoucí teplotou jejich odpor, a tedy stoupá vodivost. Při růstu teploty dochází mimo elektrických jevů, jejichž vysvětlování by bylo na mnoho stránek, například k porušení pravidelnosti jejich krystalických mřížek (v materiálu) a k uvolňování elektronů z jednotlivých atomů, což znamená v důsledku jejich poškozování. Tohle zahřívání se neděje rovnoměrně. Vždy jsou chladnější části (většinou okraje) a teplejší části (střed). Snaha při konstrukci polovodičů a jejich vyzařovacích ploch je samozřejmě taková, aby vyzařování bylo rovnoměrné. K tomu má napomáhat i konstrukce chladiče.
Důvodů pro chlazení polovodičů je tedy několik. Stručně řečeno vyšší teploty nejsou žádány z důvodů zvyšování vodivosti,a tedy ztráty požadovaných vlastností polovodiče a s tím souvisejících následných jevů. Zvýšená teplota také negativně ovlivňuje strukturu materiálu a urychluje rozpad, a tak dochází k poškozování.
Problematika polovodičů je mnohem složitější, jednodušeji a přitom správně to lépe vystihnout asi nelze. Věřím, že znalci problému toto pochopí. Pokud chcete vědět více, doporučuji například tento odkaz. Dále jsou k dispozici rozsáhlé vědecké publikace o problematice polovodičů.
Chlazení, taktování a životnost ….
Mnohé z vás určitě napadne, zda chlazení také neovlivňuje životnost polovodičů - v našem případě tedy například procesorů. Pokud jste pozorně četli výše, tak vás logicky napadne, že ano.
Asi nejpochopitelnější ze všech dějů, které se uvnitř polovodičů odehrávají, je děj, kdy při zahřívání dochází k porušení pravidelnosti krystalických mřížek a k uvolňování elektronů z jednotlivých atomů. Ten děj je neustálý – základní chemie. Samozřejmě teplota ovlivňuje rychlost této elektrochemické reakce. Čím vyšší teplotaà tím nižší životnost, protože rychlost reakce roste. A tedy pokud to budeme brát do důsledku, tak čím horší chladič, tím vyšší teplota a tím nižší životnost procesoru. Bohužel se mi nepodařilo zjistit, jakou má procesor vůbec životnost. Ale sami výrobci uvádějí, že například snížení teploty procesoru o 10°C prodlouží jeho životnost dvojnásobně. Určitě bych nepanikařil, když máte na procesoru s boxovaným chladičem 55°C. Výrobce vám to takto dodal a musí být zaručena funkčnost nejméně po dobu záruky. Praxe ale ukazuje, že je to mnohem více, než ony záruční roky.
Například takové taktování je něco, čeho se právě mnoho lidí obává z důvodů snížení životnosti. Pokud bychom trochu pouvažovali, tak za situace, kdy při stejném chlazení nataktujeme procesor a dojde ke zvýšení teploty, taktováním životnost snížíte. Pokud ale použijete lepší chladič, teploty zůstanou stejné ne-li nižší, pak naopak získáte výkon a ještě zvýšíte životnost procesoru. Doufám, že mě tady nebude tahat za slovíčka. Při dobrém chlazení a dodržení pravidel tedy nemůžete taktováním nic zkazit. Je však nutné mít na zřeteli, že pokud výrobce výslovně nedává na taktování záruku, pak je jakákoli taková činnost porušením záručních podmínek, a tedy ji provádíte na vlastní riziko a s plným vědomím následků.
Pokud bych měl uvést příklad ze života,tak v poslední době se začínají vyskytovat ve větší míře fatální poruchy starších Athlonů. Z ničeho nic prostě procesor dopracuje. To je završení oné elektrochemické reakce popsané v první části článku. Většinou to má podobné průvodní jevy. Majitel má Athlon při stáří více jak pěti let. Krátce po zakoupení ho nataktoval a provozoval na tehdy dostupných chladičích, které zdaleka nedosahují výkonů a kvalit dnešních chladičů. Samozřejmě teploty nad 50°C nebyly výjimečné a při dlouhodobém provozu tedy došlo až k jeho zničení.Rozhodně to nemá být strašení lidí. Ale jelikož se to jen v mém okolí stalo v krátké době v sedmi případech, při podobných konfiguracích a průvodních jevech, pak to není náhoda. Náhoda to není proto, že v tak krátkém časovém úseku se to stalo vždy u jiných revizí, výrobních sérií a dokonce i typů. Je to spíše dlouhodobý důkaz toho, co se stane, když budete polovodič provozovat na vysoké teplotě. Berte to tedy jako důkaz, že chlazením se vyplatí zabývat, a to i přes to, že dnešní chipy by na tom měly být kvalitativně lépe díky pokročilejší a kvalitnější výrobě. Jak vypadá takový zničený procesor můžete vidět na obrázku. Je tam dobře vidět prasklina na jádře.
Teplotní rozmezí ….
Minule jsem také neuvedl, v jakých mezích je dobré udržovat teploty. Hranice nejsou přesně stanoveny. Navíc budou u každého chipu a u každé součástky jiné. Co se týká teplot procesoru, tak za vražednou teplotu se považuje hodnota kolem 70°C. To už je opravdu značné riziko a výrazné snižování životnosti. Za rozumné teploty považuji do 55°C v zátěži. To není u většiny i u těch velmi výkonných procesorů problém dosáhnout. Samozřejmě bohužel existují procesory, spíše jejich revize, u kterých je toto těžce splnitelná hodnota. Tím jsou nechvalně známé například první kusy Intelů s jádry Prescott.
U grafické karty je to složitější. Nejsou výjimečné i teploty kolem 100°C. To je ovšem dle mého názoru opravdu na hranici snesitelnosti. Ale výrobce to takto dodává a opět musí zaručit fungování po celou dobu záruky. U chipsetu záleží na užitém chlazení, ale například u nVidia nForce 4 dochází k zatuhávání systému okolo 65-70°C. Za rozumnou hodnotu bych považoval 40-50°C.
Teploty pevných disků je kapitola sama pro sebe. Každá značka má skoro u každého modelu jiné provozní vlastnosti. Momentálně je situace asi taková, že starší Maxtory a Seagate jsou nejtopivější. Naopak za velmi chladné se považují Western Digital. Situace se s nově příchozími modely poměrně rychle mění. Doporučené teplotní rozmezí, které je dobré udržovat, je do 40°C v zátěži. Se zvyšující teplotou nejen že klesá životnost, ale hlavně se zvyšuje riziko chyby při čtení, či zápisu. Určitě nedoporučuji teploty nad 50°C.
Ideální chlazení PC
Minule byla této kapitolce věnována celé strana. Podle množství dotazů a připomínek je ale vidět, že to zdaleka nebylo dostatečné. Navíc mnoho věcí bylo asi až příliš zjednodušeno, některé byly nepochopeny a některé jsem vynechal. Pokusím se to tedy rozvést a více vysvětlit. Vycházet budeme ze stejného obrázku, který jste měli tu možnost vidět již minule. Na onom ideálním uspořádání trvám a ani jsem k tomuto nenarazil na větší výtky.
Jedna z věcí, kterou jsem minule opomněl, bylo, že se věnujeme chlazení formátu ATX. Formáty jsou totiž v dnešní době tři: ATX, BTW, ITX. Všechny tři se dále dělí na například miniATX, pikoBTX apod. Jednotlivé formáty se liší velikostí a hlavně rozmístěním a následným způsobem chlazení součástek (začíná to vše u základní desky). Formáty ATX a ITX jsou navzájem kompatibilní. Formát BTX není, protože je jednoduše řečeno obráceně. Vyžaduje speciální case atd. Navíc přínos BTX k chlazení oproti ATX je veškerý žádný. Budeme se tedy věnovat ATX (a příbuzným) formátům. Ten je nejrozšířenější a troufám si odhadovat, že ho máte nejspíše většina doma.
Ještě jsem obdržel výtku, že zaměňuji ventilátor s chladičem. Aby nedocházelo k dalším nedorozuměním, tak ventilátorem myslím ventilátor. Tj. samostatný větrák, který se prodává o různých velikostech bez pasivů. Chladičem je pak myšlen pasiv v kompletu s ventilátorem užívaný k chlazení procesorů a grafických karet. Pro plné vysvětlení uvedu obrázky.
Jak dostat vzduch do case ….
Nejdříve vyřešíme přívod vzduchu do case. Dnešní case jsou řešeny povětšinou tak, že mají přední větrák umístěn vpředu dole nebo vpředu na středu. Obě řešení jsou dobré. Jde jen o to, jak velký větrák tam lze umístit a také o to, jak je vyřešen přívod vzduchu k němu. Na obrázcích vidíte dvě řešení, sami určitě dokážete posoudit, které řešení je z hlediska chlazení lepší. Zda celkové překrytí a nasávání vzduchu odněkud zespoda nebo ponechání volné cesty. Samozřejmě již z minula zůstává doporučení k použití maximálně velkých ventilátorů. Pokud prostě je možnost osazení 120x120 , využijte ji. Dobrým výběrem ( k výběru se dostanu v závěrečné kapitole) lze získat tichý a velice výkonný přívod vzduchu.
Minule jsem byl možná právem kritizován za postoj k windtunelům a k ventilátoru v bočnici. S windtunely mám své zkušenosti. Užil jsem jich v jednom ze svých casemodding projektů. Určitě se osvědčily. Ve špatně chlazených case se špatným přístupem vzduchu jsou určitě velikým přínosem. Ovšem dnes bych již od jejich použití upustil. Konstrukce dnešních case a hlavně způsobů chlazení je na vysoké úrovni a například na našem obrázku s ideálním chlazením case tak, jak je to tam řešeno, by byl windtunel zcela zbytečný. Nicméně pro někoho by mohl být windtunel jistým řešením, takže windtunel určitě zcela nezavrhuji.
S tím úzce souvisí problematika chladiče v bočnici. Abych rozvedl myšlenku a vysvětlil celou situaci z minulého článku, tak jsem proti větráku v bočnici tak, jak je řešen na mnoha levých case. Tj. ve středu bočnice je přimontován 80x80 malý a uřvaný ventilátor, který navíc hýří všemi barvami. Samozřejmě tak malý větrák nepříliš nabourá ono proudění vzduchu, ale určitě ho při své pozici nevylepší, a tak je v tomto smyslu zbytečný. Ale existují také řešení, kdy je umístěn nad procesorem. Zde naopak napomáhá chlazení. Je to jakýsi urychlený windtunel. Kvalitní výrobci počítačových skříní toto řeší různě. Jedno ze zajímavých řešení můžete vidět na obrázku.
V tomto směru, pokud je vše uděláno tak, aby to opravdu něco řešilo, nejsem rozhodně proti windtunelu nebo větráku v bočnici. Bohužel negativa zůstávají. Tedy můžou se objevit vibrace a tudíž nežádoucí hluk. Rozhodně se ale omezí manipulativnost s bočnicí a hlavně to přímo nasává do case velké množství prachu a ten následnému chlazení určitě neprospívá.
S tím určitě úzce souvisí problematika prachových filtrů. Ty opravdu účinně zadržují prach,nicméně toto má za následek snižování průtoku vzduchu, tím pádem zvýšení teploty v case a pokud se větrák nechává regulovat, tak samozřejmě reaguje zvýšením otáček a tím většinou dojde i ke zvýšení hlučnosti. Ale určitě se musí dodat, že všechno to záleží na množství prachu, který se u vás vyskytuje. Prostředí, kde provozujeme svoje elektronické společníky jsou různá.
Jak dostat vzduch z case…
K chlazení jednotlivých komponent a hlavně konkrétním tipům na nákup se dostanu v poslední části článku. Přeskočme tedy k tomu, jak ohřátý vzduch dostat z case. Samozřejmostí je osazení ventilátoru na zadní stranu case. Dobře řešená case má možnost osazení opět velkého ventilátoru. Využijeme tedy toho a máme půl hotovo. Pokud nemáme konstrukčně až tolik dobrou case, pak musíme osadit menší. Bohužel i pokud máme místo na dva 80x80, stále nepřekonají jeden 120x120. Sice to také, při správném výběru, zvládnou chladit tiše, ale průtok vzduchu zdaleka nemají tak velký. Ale jak se říká: ,,pořád lepší, než drátem do oka.“.
Dnešní zdroj s konstrukcí se 120x120 nebo i větším ventilátorem je ve formátu ATX většinou hlavním odváděčem ohřátého vzduchu. Díky své pozici a díky fyzikálním zákonům. Zde není moc čím se zabývat. Samozřejmě u kvalitního zdroje je často myšleno právě i na to, že zdroj odvádí vzduch z case, a tak je promyšlen i odvod vzduchu z prostoru mezi mechanikami a zdrojem.
Zde narážím ve vašich komentářích a reakcích na další dosti diskutovanou věc s umístěním chladiče na stropu case. Celá záležitost úzce souvisí s průtokem vzduchu v case. Pokud máte v case dostatečný průvan, pak nehrozí, že vám někde v case bude vzduch vyloženě stát. Ano, při využívání mechanik bude nahoře o něco málo tepleji. Ale zase tolik nehřejí. Vzduch tam určitě nezůstane. Jednak je opět na většině kvalitních case nahoře mřížkování, a tak vzduch může sám nerušeně stoupat a odcházet. A hlavně do dobrého chlazení spadá i pořádek v case! Tím myslím pořádek v kabeláži. To jsem minule trestuhodně opomenul, a tak to říkám dnes. Neexistuje case, kde tzv. kabel management nelze udělat. Všude to lze. Chce to jen trochu času a šikovnosti a přemýšlet u toho. Srovnaná kabeláž je důležitý činitel ve chlazení. Pak nemá vzduchu co překážet, a tak může nerušeně putovat, kam má, a hlavně tak, jak chceme. To platí i o prostoru kolem mechanik. Takže při tomto shledávám větrák na stropě v case jako zbytečný. Opět to platí zejména proto, že většina takových řešení je opět od levných výrobců, kteří umístí na strop nekvalitní malý a uřvaný ventilátor.
Chladit nemusí znamenat
nechat se obtěžovat hlukem ….
Hluk je jeden z hlavních důvodů, proč měníme chladiče a ventilátory. Dnes prostě není sebemenší důvod nechat se tímto nepříjemným elementem otravovat. Vše je možné uchladit účinně a také tiše. Bohužel toho se chytla i řada výrobců, jejichž produkty mají do tichosti daleko. Takže označení jako supersilent, ultra silent a další giga/mega super silent dnes musíme brát s rezervou. Taktéž udání hodnoty hlučnosti je u mnoha produktů spíš pro matení nepřítele. Neexistuje žádný jednotný způsob měření a bohužel jsou i výrobci, kteří na svůj produkt napíší cokoli, jen aby nachytali pár špatně informovaných lidí.. Skutečná míra hlučnosti totiž může mít do výrobcem udané opravdu hodně daleko a bohužel častěji k horšímu než naopak. Navíc výrobci nás stále zkouší a testují, momentálně zkouší naší bdělost změnami jednotek, ve kterých hlučnost udávají.
Jak se udávají hodnoty hladiny hluku? Nás přirozeně nejvíce zajímá, jak je to právě s nejčastěji udávanými dB či sony. Celá problematika je opět velice složitá. Zabývá se jí fyzikální vědní obor akustika. Abychom mohli vysvětlit, co je to hluk, musíme vědět nejdříve, co je to zvuk.
Zvuk obecně můžeme definovat jako mechanické kmitání, které je charakterizováno parametry pohybu částic pružného prostředí nebo u vlnového pohybu parametry zvukového pole (není nad fyziku :) ). Část zvuků se projevuje jako slyšitelný zvuk - což je akustické kmitání pružného prostředí v pásmu frekvencí od 16 Hz do 20 kHz, schopné vyvolat zvukový vjem. Frekvenční závislost definice slyšitelného zvuku je individuální, tedy u každého člověka jiná. Jen málokdo je schopen vnímat celé pásmo frekvencí, hlavně horní hranice je velmi proměnná a závislá na věku člověka. Zvuky mimo toto pásmo neslyšíme, přesto jsme je schopni vnímat a mohou mít i nepříznivý vliv na zdraví a psychiku. V našem případě jsou to právě určitě druhy obtěžujících zvuků u počítačových komponent. Pískání či vrčení jsou velice obtěžující elementy, což mi určitě dáte zapravdu. Zvuky pod slyšitelnou hranicí ( tj. 0,7 - 16 Hz) označujeme jako infrazvuk. Jsou to velmi nízké frekvence, lidské tělo je vnímá hmatem, protože jsou schopny rozvibrovat celý povrch těla či bránici. Kupříkladu tohle dokáže i velmi intenzivní zvuk závodních automobilů, pokud stojíte u pitwall. U slabších jedinců a lidí, kteří na to nejsou zvyklí, to může být velmi nepříjemné a vyvolat nevolnost. Navíc tento zvuk dlouho a těžko dostáváte z hlavy. Zvuky nad slyšitelnou hranicí (tj. do 50 kHz) pak nazýváme ultrazvuk. Z těch dokáže pořádně rozbolet hlava.
Dalším důležitým pojmem je hlasitost a akustický tlak (intenzita). Ty jsou v určité závislosti a zde se již blížíme právě k vysvětlení naší otázky. Intenzita je udávána ve všeobecně známých decibelech [dB]. Hlasitost má fyzikální jednotku fón [Ph] a odpovídá hodnotě intenzity při frekvenci 1 kHz. Pěkně názorně je to vidět v grafu.
Z grafu je patrné, že hodnoty intenzity v [dB] a hlasitosti ve fónech [Ph] jsou odpovídající jen přibližně kolem frekvence 1 kHz. Pro nižší a vyšší frekvence je pro stejnou hlasitost nutná vyšší intenzita zvuku. Naopak kolem frekvence do cca 5 kHz nižší.
Určování hlasitosti ve fónech je matoucí, protože vyjadřuje hlasitost při poslechu jediné frekvence. Vnímáme-li více zvuků současně, což je normální, tak uvedené závislosti neplatí. A zde přichází na scénu náš son. Ten se užívá u obecného zvuku, kde se tak hlasitost vyjadřuje v jednotkách son. Bohužel neexistuje přesný poměr mezi son a dB. Orientačně jeden son odpovídá subjektivní hlasitosti tónu 1 kHz na hladině 40 dB.
Doufám, že jsem tedy vnesl trochu světla do problematiky dB-son. Každopádně obě tyto hodnoty jsou přibližné. Těžko říci jak k nim který výrobce dospěl. V praxi většinou udané hodnoty odpovídají víceméně jen u kvalitních výrobců.
Typy na nákup
a chlazení jednotlivých součástek.
Minule jsem se snažil vcelku podrobně vysvětlit, jak chladit jednotlivé komponenty. Vzhledem k velkému množství dotazů typu: ,,co mám přesně použít“ jsem se rozhodl, že dnes budu mnohem přesnější a pokusím se tedy přispět konkrétní radou. Určitě se najdou tací, kteří budou mít trochu jiný názor, ale já se domnívám, že většina z nás dojde ke stejným doporučením.
Procesor:
O chlazení procesoru byla řeč minule. Ale překvapilo mě množství dotazů na nahrazení boxu cenově dostupným chladičem. Máme dvě platformy AMD a Intel (beru jen současné patice s754/s939 + částečně sAM2 a s775). Co se týká Boxovaných chladičů, které výrobci ke svým procesorům přikládají, tak mají za úkol bez problémů uchladit daný procesor. Poněkud zatím již pokulhává hlučnost takového chladiče. Rozdíly mezi AMD a Intel jsou i na poli chladičů. Sami můžete porovnat rozdíl. Vlevo je AMD BOX na jednojádrové procesory. Vpravo se nachází Intel BOX.
AMD ještě ke dvoujádrovým procesorům dává lepší chladič, který je opatřen Heatpipe trubicemi. Bohužel ventilátor samotný zůstal beze změny.
Konstrukce BOX chladičů Intelu je mnohem zajímavější a funkčnější. A to jak po stránce schopnosti chlazení (obsahuje měděné jádro), tak po stránce tichosti. Ventilátor na Intel Boxu má zakulacené lopatky a vydává menší hluk při otáčení. BOX AMD je tragédie.Je to jeden z nejhorších chladičů, který existuje. BOX pro dvoujádrové procesory AMD je širší a opatřen heatpipe trubicemi, a tak má lepší schopnosti chlazení. Bohužel je opatřen stejně hlučným a nevhodným ventilátorem.
Pokud tedy hledáte levné a dostupné řešení, tak na Intel do 500,- s největší pravděpodobností nekoupíte nic lepšího, než co vám Intel dodal. U AMD je to ale jiné. Mnohem lepší než AMD BOX je Arctic Cooling Silencer 64 Ultra TC za cca 300,- s DPH, který lze osadit na s754/939 a k mému překvapení i na sAM2.
Sami můžete na obrázku vidět, že je větší a hlavně je opatřen větším a mnohem tišším chladičem s velkými a kulatými lopatkami. Mohu ho jen a jen doporučit jako velmi dobrou náhradu BOX AMD. Další variantou na AMD s939/754 a opět i pro sAM2 je král poměru cena výkon Arctic Cooling Freezer 64 Pro za 500,- s DPH. Účinný, tichý a levný. Vše, co se od chladiče očekává. Na obrázcích můžete vidět, jak vypadá.
S novým sAM2 je to zatím poněkud obtížnější. Výrobce nám pozměnil tvar plastového rámečku, navíc je na čtyřech šroubech, takže bohužel většina chladičů- a to i univerzálních- nesedí. Nicméně u univerzálních chladičů je to otázka redukce, určitě by se, se správným nástavcem, daly přidělat všechny. Určitě se ale zanedlouho objeví spousta nových chladičů, či starých známých s redukcí. Překvapením je, že sedí stávající chladiče Arctic cooling pro s754/939. Důkaz najdete zde.
Pokud bychom vybírali dražší (na Intel místo BOXU jedině), pak univerzální chladiče,které jsou dnes nejčastější. Doporučuji pro obě platformy následující: Scythe SCNJ-1000P Ninja Plus, což je chladič, který zaslouží vaši pozornost. Za 1200,- získáte opravdu precizní a velice účinný chladič, který je osaditelný 120x120 ventilátory z jakékoli strany. Nevadí vám tedy natočení patice. Tento chladič navíc ,pokud je case dobře chlazená, zvládá bez problémů chladit slabší CPU (dejme tomu do AMD 3500+) pasivně. Ale vzhledem k minimálním otáčkám ventilátoru a dobrému vlivu na okolí procesoru doporučuji mít jeden osazen. I další výrobci nabízejí něco podobného. Zajímavé jsou produkty Noctua NH-U12, Thermalright XP-120, Thermaltake CL-P0268 MiniTyphoon a Zalman CNPS9500. Každý má něco do sebe a na internetu jsou k nalezení jejich testy a porovnání.
Chipset:
Chlazení chipsetu bylo také dobře vysvětleno minule. Nerad bych se zbytečně opakoval. Takže jen ve zkratce. Dnes není problém uchladit žádný chipset pasivně. Nejlepší jsou k tomuto pasivní chladiče s heatpipe technologií. Ty jsou již instalovány na některých nových deskách. Druhou možností jsou pasivní chladiče bez heatpipe. Ty však zdaleka nedosahují účinnosti chladičů s heatpipe, takže buď mají při stejných rozměrech mnohem vyšší teploty, nebo musejí být rozměrnější. Při dobrém chlazení case lze ale dobře užít i je. Pokud máte na desce chladič, který je nemálo podobný tomu na prvním obrázku, pak by nebyla špatná myšlenka ho vyměnit. Pozor, jsou aktivní chladiče, které jsou sice malé, ale tiché. Příkladem je třeba chipsetový chladič na DFI Lan Party NF4Ultra-D, který je pokročilé konstrukce. Jako vhodné náhrady jsou jednoduché pasivy, které můžete vidět na obrázku. Samozřejmě podmínkou bezproblémového fungování je dobře chlazená case. Cena takových chladičů je do 200,- s DPH.
Grafické karty:
Opět jeden z častých dotazů. Jak chladit grafickou kartu? Pokud máte malý aktivní chladič, zvážil bych výměnu za nějaký pasivní, či větší aktivní. Většinu karet, mimo těch nejvýkonnějších, lze chladit vcelku úspěšně pasivně. Ty nejvýkonnější potřebují aktiv, ale to neznamená, že musí být chlazeny hlučně. Pro každou kartu může existovat určený chladič. Grafické karty se liší velikostí a uspořádáním (PCB). Samozřejmě mají často i rozdílné rozteče otvorů pro upevnění chladiče. Z pasivních chladičů lze doporučit Thermaltake Fanless CL-G0009 Schooner, Zalman ZM80D-HP nebo Aerocool VM-102. Bohužel jejich cena je vyšší a nejsou kompatibilní se všemi kartami. Takže s výběrem pasivních chladičů na grafiky opatrně. Pokud kupujete slabší grafickou kartu, sáhněte raději po pasivně chlazeném modelu, nebo pokud je aktivní, tak s chladičem, jako jsou například Zalman VF700-Cu nebo Arctic Cooling VGA Silencer. AC silencer se prodává v různých verzích a revizích, tak lze přesně vybrat vhodný na danou kartu. Existují chladiče konstrukčně podobné. Například na některých grafických kartách HIS je osazen velice zajímavý IceQ 3, který jsme měli nedávno v recenzi spolu s X1800GTO. Jedná se o jeden z nejlepších chladičů, který byl kdy vyroben.
Pevné disky:
K chlazení pevných disků se objevila celá řada dotazů a připomínek. Přední nasávací ventilátor, o kterém jsem se bavili v první části článku, nám zajistí více než dostatečné chlazení. Nepotřebujete žádný další chladič umisťovat pod disky apod. Trochu otázkou pak zůstává, jak utišit pevný disk. Existují boxy, ty však mají tu nevýhodu, že je nutné přemístit pevný disk do pozice pro mechaniky, aby se tam i s boxem vešel. To má sice většinou za následek, že disky jsou utišeny, ale přeci jenom o něco více topí, jelikož nejsou přímo chlazeny. Řešením jsou různé přídavné chladiče u Boxů. Těm se doporučuji vyhnout. Přinesou více hluku než chladu. Takže s výběrem boxů na disky opatrně, i když je pravdou, že ty kvalitnější neznamenají zvýšení teploty o tolik. Raději bych se však přiklonil k výběru tichého disku do kvalitní case.
Chladící pasty:
Zde mám z minula také rest. Nedostatečně jsem vysvětlil celou situaci kolem chladících past. Začněme tedy pěkně od začátku. Chladící pasta má hlavně za úkol vyplnit prostor mezi povrchy chipu a pasivu. Povrchy jsou samozřejmě nedokonalé. Pasta má za úkol vyplnit tyto nedokonalosti, a napomoci tak chlazení a přenosu tepla. Samozřejmě některé pasty se snaží nabídnou i více. Mají takové chemické složení, které ještě více urychluje přenos tepla, a tak se s nimi dosahuje lepších výsledků.
Na některých chladičích máme již nanesenu pastu z výroby. Příkladem budiž například BOX chladič AMD. To je ta šedá mazlavá hmota. Musím dát za pravdu těm, kteří říkají, že do kvality má daleko. Ano ,složení pasty spolu s vrstvou, která je tam nanesena, neumožňuje dosáhnout nejlepších výsledků. Navíc pasta vcelku rychle degraduje – ztuhne a drolí se, a to znamená, že nefunguje. Pokud můžete, nahraďte ji, pokud ne, tak ji tam nechte, ale časem ji nahradit budete muset. Na trhu je již opravdu hodně druhů chladících past. Ty nejlepší mají vysoký obsah stříbra a jejich cena se pohybuje kolem 500,- s DPH za pár gramů. Získáte však o pár stupňů nižší teploty a hlavně funkční vlastnosti pasty vydrží déle.
Nenabádám k tomu, aby jste ihned běželi vyměňovat pasty pod chladiči, ale pokud se chcete zabývat chlazením svého PC vážněji, zajímejte se i o pasty. Navíc chladící pasta by se měla čas od času vyměnit. Teplo na ní působí negativně a postupem času samozřejmě ztratí své vlastnosti, následkem je ztuhnutí a drolení a tedy nefunkčnost. Důsledkem toho může být zvýšení teplot na procesoru až o desítky stupňů.
Nanášení pasty jsem nastínil vcelku dobře. Vrstva by měla být silná jen asi max. 0,2 mm a hlavně rovnoměrně. Nanášení pasty provádějte opatrně, pasta se nesmí dostat na kontakty a vůbec ne do patice procesoru. Možná se vám to zdá jasné, ale již jsem viděl případy, kdy byla pastou vymazána celá patice pro procesor, jako by to byla pánev připravená na smažení. Nanášení pasty určitě nedělejte jen tak prstem. Jednak znečistíte pastu a kůže je mastná a to také nezlepší chemické složení pasty. Použijte buď nějakou šikovnou špachtličku (dobré jsou od zmrzlin) nebo mikrotenový sáček apod. Odstranění pasty je jednoduché. Netřeba nějakých chemických přípravků. Postačí papírový ubrousek.
Minule jsem zapomněl na to, jak vůbec přidělat například pasivy na paměti apod. K tomuto účelu slouží tzv. teplovodivá lepidla. V našem případě jsou to většinou keramická lepidla.Mají podobné vlastnosti jako pasty, ale více lepí a drží pasivy na pamětích. Vyskytují se i silikonová lepidla, ale ty nejsou pro tyto účely úplně to nejvhodnější. Samozřejmě se často setkáte i s lepícími teplovodivými páskami. Těmito lepícími páskami jsou přídavné pasivy často vybaveny z výroby.
Přídavné ventilátory:
Často se ptáte také na to, jaké použít přídavné ventilátory. Mezi jednotlivými typy a značkami jsou velké rozdíly. Nás zajímá většinou hluk, který jednotlivé ventilátory produkují. Myslím, že na základě mých zkušeností mohu alespoň zběžně doporučit několik zajímavých produktů a přispět tak konkrétní radou.
U ventilátorů o velikosti 80x80 jsou nejzajímavější vzhledem k výkonu a dosahované nízké hlučnosti například Nexus SP802512L-03, Revoltec AirGuard nebo Xilence case fan 80 mm.
U ventilátorů 120x120 jsou to Thermaltake – Silent Wheel (u něho ale pozor, není to tak úplně 120x120 ,má o něco větší rozměry, a tak ho nelze umístit všude ). Velice dobré jsou Nexus Realsilent D12SL-12 a opět také Xilence case fan 120 mm.
Ceny ventilátorů jsou různé, bohužel vůbec neplatí, že levný ventilátor je špatný a drahý dobrý. Skutečnost je taková, že i levné ventilátory jsou dobré, ale jsou tam i tragické kousky. Stejně jako u drahých ventilátorů jsou některé špatné výrobky. Zde to chce opravdu veliký přehled o situaci, a tak je dobré se zeptat například na internetových forech, jaká je zrovna situace.
Pevně věřím, že dnešní článek je více odborný, revize se povedla a popisuje tak ještě více problematiku chlazení. Berte ho prosím jako doplnění seznamovacího článku o chlazení. Samozřejmě více podrobněji hodlám rozebrat další způsoby chlazení, zejména chlazení vodou, které minule sklidilo značnou kritiku za povrchnost, ale minule to měl být obecný přehled, takže na důkladnější rozbor určitě ještě dojde.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
| Starší články |
|---|
| Komentáře |
|
| ||||||
| ||||||
| ||||||
Ale nejste sám, co má svou teorii je vás více a neshodují se, tak co si mám vybrat
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
| ||||||
