V současnosti se nacházíme ve zlomovém období, kdy se na trh dostává stále více nových paměťových čipů, vyrobených ve více vrstvách. Někteří výrobci tomu říkají "3D paměti". Celé to odstartoval SAMSUNG, který je loni začal ve velkém vyrábět a dodávat, a také je uvedl do prvních SSD. S výrobou vícevrstvých pamětí ale počítají v podstatě všichni. Jde o to, že výhoda tohoto typu pamětí je neodiskutovatelné - více kapacity na stejném prostoru, větší přenosové rychlostí nižší spotřeba atd. Tento typ konstrukce se tak rozšíří do všech paměťových oblastí. Jako první se tedy objevil v podobě 3D NAND pamětí, v druhé fázi zamíří jako nástupce grafických pamětí GDDR5 a později můžeme složené paměti čekat i na RAM či dokonce pravděpodobně i přímo v samotných procesorech. Nás dnes ale zajímavá právě oblast grafických pamětí.

• GDDR5 vs HBM1/HBM2

Formát GDDR5 je zde už spoustu let. U jeho zrodu stálo hlavně AMD a asi nepřekvapí, že stejná firma stojí i u zrodu nástupce. Ten vznikl ve spolupráci AMD se společností HYNIX, jež jej také jako první od konce loňského vyrábí. HBM už má oficiálně standardizaci jako nástupce GDDR5 a od letošního roku se začne místo GDDR5 objevovat na prvních reálných produktech, kterými budou právě grafiky AMD Radeon. Konkurenční NV s jejich nasazením na GTX grafiky počítá až někdy na přelomu 2016/2017 u nástupce současné architektury MAXWELL.

Výhody HBM už byly představeny dříve, aktuálně HYNIX vysvětlil některé nesrovnalosti a hlavně ukázal už připravovanou druhou generaci HMB2!

První generace má jistá omezení a zásluhou některých zmatečných informací to vypadalo, že první grafiky nebudou moci mít víc než 4GB paměti, což by pro nové TOP Radeon grafiky bylo jistě nepříjemné. Jak se ale ukazuje, i první generace umožní dosažení vyšších kapacit paměti. Nový AMD Radeon R9 390X tak bude mít velmi pravděpodobně sice 4 tyto nové čipy ale při celkové kapacitě 8GB celkem. Ačkoliv HBM1 budou mít výrazně nižší takt než současné GDDR5, díky velmi široké sběrnici a vrstvení bude výsledný výkon a tedy propustnost výrazně vyšší a ještě klesne spotřeba.

U druhé generace HBM2 se ale můžeme těšit na mnohem víc. U druhé generace HBM2, kterou HYNIX dokončuje, se počítá s tím, že proti stávajícím GDDR5 dosáhne o 57% větší propustnosti při 48% snížení spotřeby. Pochopitelně je tu ještě ten fakt, že i vlastní počet čipů na kartě se díky vrstvení sníží, i když kapacita paměti poroste. Například NV se těší až na 64GB modely v následující generaci svých grafik, což bude oznámený "PASCAL", který by měl dorazit někdy na přelomu 2016/2017 už pochopitelně s HBM2. První generaceHBM1 se ale objeví už letos a už nyní jej nesou zatím oficiálně neohlášené, ale již existující a fungující AMD Radeon R9 390/390X, které velmi pravděpodobně i díky nim budou nejvýkonnějšími jednojádrovými grafikami na trhu.

Co zůstává záhadou je cena HBM proti GDDR5. Pravděpodobně budou o něco dražší, už jen díky nákladům na vývoj. Na druhou stranu jich jako čipů bude potřeba na jednu kartu méně, díky nižším frekvencím a vícevrstvám budou mít lepší výtěžnost a tak by ve finále nemusely vycházet vůbec draho. Výhodou jejich nasazení v oblasti konstrukce vlastního GPU je i fakt, že čip nově nebude muset obsahovat velkou plochu nutného rozhraní, takže namísto něj může být GPU buď menší a tedy levnější, nebo se plocha bude moci využít pro výpočetní jednotky vlastního GPU. To bude i případ nového čipu pro Radeon R9 390 sérii.

Vícevrstvé paměti jsou zkrátka velmi vítaná změna a první generace NAND i HBM, která je představuje, jen velmi základně odhaluje a ukazuje jejich potenciál, který v dalších letech výrazně poroste. Až se skoro nechce věřit, že na tak zdánlivě jednoduchou věc, jako více vrstev na sebe, nikoho nenapadlo dříve.