 Dočkáme se minimálně RYZEN 7 7800X3D a RYZEN 9 7950X3D variant s obří L3 cache.
Ačkoliv existovaly jisté pozitivní náznaky, a víme že AMD má plně funkční vzorky samotných procesorů, letos se již s uvedením tzv. RYZEN 7000X3D variant, tedy nových 5nm ZEN 4 procesorů s vrstvenou L3, nedočkáme. Letošní rok bude jen ve znamení hlavně úvodní RYZEN 7000X série, kterou možná doplní nějaký ten úspornější RYZEN 7000 bez X v rámci X670 a B650 platforem.
Úvodní nabídka, kterou AMD oznámí za pár dní, by měla obsahovat:
- RYZEN 9 7950X (16C/32T 80MB L2+L3) na 4,5 – 5,7GHz se 170W
- RYZEN 9 7900X (12C/24T 76MB L2+L3) na 4,7 – 5,6GHz se 170W
- RYZEN 7 7700X (8C/16T 40MB L2+L3) na 4,5 – 5,4GHz se 105W
- RYZEN 5 7600X (6C/12T 38MB L2+L3) na 4,7 – 5,3GHz se 105W
Později očekávám i nabídku úspornějších variant, třeba RYZEN 5 7600 a RYZEN 7 7700 s 65W TDP, ale nevím kdy. Nicméně tohle určitě nebudou jediné procesory RYZEN 7000 série na trhu.
Někteří se asi zeptají, zda přijde i nástupce RYZEN 7 5800X. Nevypadá to. Nicméně podle posledních zpráv se chystá RYZEN 7 7800X3D, tedy nástupce v současné generaci unikátního RYZEN 7 5800X3D (nejrychlejšího herního procesoru současnosti) s tou vrstvenou extra obří L3. Ten pak doplní také RYZEN 9 7950X3D.
Tzv. ZEN 4 3D verze s tou přidanou extra vrstvou L3 dorazí na trh pravděpodobně až v dubnu příštího roku a AMD se soustředí opět na vrstvení jen těch lepších čipů, tedy plně funkčních 8jádrových variant. Což pochopitelně dává smysl s ohledem na extra náklady a nároky na přidání další vrstvy čipu. Proto se tak chystají jen RYZEN 7 7800X3D a RYZEN 9 7950X3D, které ty plně aktivní 8jádrové moduly používají. Modely využívající jen částečně aktivní 6jádrové verze čipů, tedy potenciální RYZEN 5 7600X3D nebo RYZEN 9 7900X3D, prý nejsou v tuto chvíli v plánu, i když technologicky samozřejmě nejsou problém, z hlediska nabídky na trhu ale nedávají moc smysl.
- Zásadní generační vylepšení konceptu vrstvení procesorů
Nová generace by měla být dost zajímavá. Současný unikátní RYZEN 7 5800X3D (ZEN 3D) je do značné míry hlavně testovací „prototyp“, na kterém si AMD otestovalo všechno. Má jistá omezení, pramenící z určitých technologických a výrobních limitací. Například AMD neumožňuje oficiálně jeho taktování z důvodů jistých napěťových odlišností ZEN 3 čipu a toho L3 čipu „nalepeným“ nad ním. Současně i kvůli tomu má pak ve výsledku RYZEN 7 5800X3D nižší základní i boost takty než RYZEN 7 5800X bez toho extra L3 čipu. Řadu z těch limitací ovšem AMD u nové ZEN 4 3D generace odstranilo. Počítá se tedy s plnou podporou taktování atd.
Podílí se na tom jednak úpravy samotné architektury a konstrukce čipu, kdy ZEN 4 od samého počátku je koncipována pro přidání extra vrstev, tak hlavně samotný výrobní proces a postup na kterém se vývojově podílí AMD a TSMC, doznal značných zlepšení. Výsledkem tak má být, že nová generace procesorů bude z přidání extra vrstvy L3 těžit více a současně bude jednodušší na výrobu.
Tedy bude pochopitelně stále významně dražší vyrobit ZEN 4 3D s tou přidanou L3 křemíkovou vrstvou, ale vše bude o něco vyladěnější. Například stále nevíme, kolik vrstev ten nový čip bude mít. I když asi nelze předpokládat, že by se AMD pouštělo zhurta do nějakého extrému. Očekává se, že RYZEN 7 7800X3D bude mít zhruba až trojnásobek kapacity L3 běžného RYZEN 7 7700X modelu. Nicméně tentokrát by takty procesorů neměly být nijak extrémně rozdílné.
Každopádně AMD zatím asi o nových RYZEN 7000X3D verzích nebude letos oficiálně hovořit. Očekávám, že možná nějakou technologickou demonstraci předvede nejdříve až v lednu na CES 2023. Samotné uvedení se ovšem podle aktuálních informací očekává až začátkem Q2 2023. Konkrétně dvou modelů RYZEN 7 7800X3D a RYZEN 9 7950X3D, nejdříve během dubna. Samozřejmě budou plně kompatibilní s letos uváděnými X670E/X670 a B650E/B650 deskami.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
