 CDNA 3 čipletové GPU s integrovanými 24 jádrovým ZEN 4 CPU a HBM3 k tomu …
Vedle nového serverového / výpočetního HPC/AI čipového řešení AMD, vypadá NVIDIA H100 i Intel PONTE VECCHIO, jako hračky pro děti. Nová generace AMD Instinct MI300 posouvá technologie počítačových čipů na zcela nový level. AMD využilo všech svých dosavadních zkušeností a kombinuje čipletové konstrukce GPU s čipletovým CPU a integruje do toho různé paměti včetně technologie vrstvení čipů. Výsledek?
146 miliard tranzistorů v „jediném“ kusu výpočetního „APU“ produktu pro jedinou patici. Pro srovnání, nejnovější 5nm výpočetní NVIDIA H100 GPU má pouze 80 miliard a Intel PONTE VECCHIO jen něco přes 100 miliard tranzistorů. AMD Mi300 je tak úplně jiná liga. Jde o výpočetní „HPC APU“, kdy na rozdíl od minulých CDNA generací, neobsahuje jen výpočetní GPU jednotky, ale má i 24 jader ZEN 4 procesoru. Celé řešení obsahuje 6+9 čipů, některé navíc s vrstvením. Část čipů je 6nm, část 5nm (to jsou hlavně ty CDNA 3 a ZEN 4). Součástí toho je i 128GB HBM3 pamětí na 8192-bit sběrnici.
Celá tenhle „procesorová jednotka“ má 600W TDP (některé zdroje uvádí až 800W), samozřejmě chlazené to bude vodou a osazovat se to celé bude do speciální patice na speciální desku do serverových racků. Celé řešení bude pohánět nově budované nejvýkonnější superpočítače na světě. Intel ani NVIDIA nedokáže v současnosti nabídnout nic podobně kompaktně výkonného a současně efektivního. Proti minulé generaci v podobě MI250X, je nové MI300 zhruba až 8x výkonnější a 5x efektivnější v širší škále AI operací, ale i dalších oblastech. Samozřejmě jde o velmi speciální a jasně orientované řešení pro superpočítače, HPC a AI systémy. Nicméně pro nás je zajímavé hlavně technologicky, kdy AMD na tomhle ultra drahém a složitém produktu demonstruje, co skutečně technologicky dnes dokáže s těmi čiplety a vrstvením čipů a na co se můžeme těšit u normálních PC produktů …
Tedy kam je schopno dále posunout architektury a nadcházející generace grafik RDNA 3 a procesorů ZEN 5, pro které navíc kromě další generace vylepšených čipletových technologií, a technologií vrstvení bude mít ještě další generaci výrobních procesů samotných. Jinými slovy, čiplety jsou budoucnost a stávající generace RDNA 3 a ZEN 4 skutečný potenciál této konstrukce jen lehce naťukává. Největším problémem AMD se ale stává fyzická velikost produkce čipů. Zákazníci i OEM partneři si začínají stále více ztěžovat, že AMD sice má zjevně nejlepší čipy v mnoha směrech na trhu, ale koupit je stále větší problém, protože poptávka po nic výrazně převyšuje nabídku. Spousta výrobců si stěžuje, že by rádo nabídlo více AMD grafik, notebooků a PC s nimi, ale AMD prostě není schopno dodat potřebné množství čipů. A já se nedivím.
Pokud plánuje výrobu velkého množství produktů jako jsou MI300, které mají hodně přes 1000mm2 křemíku jeden kus, tak by AMD potřebovala hned několik továren TSMC jen sama pro sebe … nedostatečné výrobní kapacity jsou největší současný problém AMD a stávají se problémem i pro celý trh, protože silně negativně ovlivňují ceny a nabídku konkurence, která se tak fakticky nemusí vůbec snažit, a může prodávat zjevně i mnohem horší produkty za vyšší ceny, protože ví, že zákazníci nemají často na výběr. To je celé tajemství toho, proč Intel, ač nemá objektivně jediný reálně konkurenceschopný čip dnes proti AMD, bude nadále dominovat v celkových prodejích. Protože jen na výrobu Intel CPU má 6 velkých továren, které rozšiřuje a buduje další. AMD je ale naprosto odkázáno na TSMC pro výrobu všech hlavních ZEN, RDNA i CDNA čipů současně, kdy sice TSMC celkově vyrábí více křemíku než Intel, ovšem továrny TSMC okupuje z velké části také Apple, NVIDIA a pár dalších. Jinými slovy, AMD nemá šanci dohnat velikostí produkce a tím pádem ani množstvím prodaných CPU Intel v dohledné době a na tom to všechno stojí a padá.
Případné vybudování několika TSMC továren jen pro potřeby AMD, by byla investice v řádu minimálně 100 miliard dolarů, a hlavně by zabrala několik let realizace, takže to nevypadá, že by se věci nějak výrazně zlepšily v dohledné době. Každopádně bez toho technologického vývoje a zjevného náskoku na ostatní, by AMD muselo řešit opačný problém, tedy že o jeho produkty není zájem. Takže asi je lepší si ztěžovat, že ty povedené produkty jsou s obtížemi k sehnání, než že ty čipy nikdy nechce ani zadarmo :). Stále je to škoda, že věci jsou, jak jsou, když AMD technologicky dokáže nabídnout to co dokáže, ale prostě neexistuje výrobní kapacita pro to, aby s tím skutečně mohlo hnout s podíly na trhu. Na jednu stranu jsou tak produkty MI300 impozantní a AMD přinesou i značnou prestiž a příjmy, na stranu druhou by ale bez nich, kdy zabírají spousta produkčních kapacit, mohlo AMD dodat na trh podstatně více běžných CPU a GPU. Bohužel věci jsou jak jsou a je nutné na to pamatovat …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
