 Až 30 hodin výdrže s novými 4nm APU AMD i „desktopový“ výkon s 5nm 16jádrovými čiplety.
Ještě nikdy jsem neslyšel v zákulisí tolik obav o Intel, jako po představení nových procesorů obou společností na CES 2023. Jistě mnozí víte, že ač se u nás věnujeme hlavně desktopu, z pohledu businessu a prodejů jsou zdaleka nejdůležitějším spotřebním produktem obou procesorových firem mobilní procesory a platformy, které tvoří dnes přes 70% celkových prodejů PC. Řekněme, že představení Intelu a jeho „nových“ mobilních Core 13000, kde 153W procesory jsou vydávány za mobilní modely, se nesetkalo s nadšením. Mnozí výrobci je rovnou označují za katastrofu, protože prostě aby ten 24jádrový Intel měl konkurenceschopný výkon, potřebuje mít TDP na těch cca 150W, což je přitom celkový budget TDP pro CPU+GPU u většiny běžných notebooků. Zkrátka 10nm výroba Intelu je problém, protože konkurence má něco mnohem lepšího.
AMD totiž představilo již 4nm (oficiálně tomu tak říká) generaci APU (tedy stále monolit s 8jádrovou ZEN 4 architekturou + integrovanou RDNA 3 grafikou), které masivně posouvají efektivitu naprosto mimo dosah jakéhokoliv současného produktu Intelu. Ten rozdíl je doslova brutální v praxi. A OEM výrobci notebooků to dobře vědí. AMD navíc udělalo ještě další zásadní tah, vzalo čiplety, které prodává v desktopu a udělalo z nich i mobilní verze. Výsledkem je tedy nově až 16jádrový mobilní CPU s 55W TDP, čemuž opět prostě nedokáže Intel se stále 10nm monolity Core 13000, skutečně konkurovat efektivitou. 150 – 250W TDP si můžete dovolit v desktopu a maskovat a stavět to jako konkurenci 65W AMD s podobným výkonem. Ale v mobilní platformě je těch 55W běžná hodnota na kterých prostě musíte vzhledem ke konstrukci a možnostem chlazení, v praxi fungovat a výkon na 55W je tedy zásadní. Jenže 55W pro 10nm Intel a 5nm/4nm AMD? To je hodně velký rozdíl. Intel má velké problémy i proto, že mobilní Core 13000 vlastně nikdy v současné podobě neměly existovat.
Jenže slibovaný 7nm METEOR LAKE má opět zpoždění a hned tak nedorazí. Objevují se dokonce v zákulisí od mnohých OEM a pozorovatelů trhu hlasy, že by je vůbec nepřekvapilo, kdyby se za pár let snažil Intel získat AMD jako zákazníka, aby továrny Intelu vyráběly nějaké čipy pro AMD. Nevím, jestli věci dojdou tak daleko, faktem ale je, že Intel technologicky a produktově za AMD zaostává. A to zásadně. Rok 2023 bude možná nejhorším rokem z hlediska konkurenceschopnosti samotných produktů Intelu ve všech segmentech.
AMD totiž zjevně nespí. A nová generace jeho mobilní platformy je nejen na papíře prostě evidentně mnohem lepší, než co dnes dokáže nabídnout největší výrobce x86 procesorů, který se zasekl na 10+++++++nm. A ani v roce 2023 by prý ani v roce 2024, se na tom mnoho nezmění … AMD však i díky TSMC posupuje vpřed a na Intel zjevně čekat nebude.
- AMD RYZEN 7000 pro mobilní PC
přichází ve dvou hlavních variantách!
Jak už tedy bylo řečeno, máme tady opět zcela nový APU čip, tedy ten klasický monolit s CPU+iGPU v jednom. Ten má opět maximálně 8jader/16vláken ale už ZEN 4 architektury a k tomu integrovanou RDNA 3 grafiku. Celé je to vyráběno 4nm u TSMC. Ono označení „4nm“ je trochu kontroverzní, protože TSMC oficiálně 4nm proces výroby nemá. Má tzv. N4 výrobu, která je jen velmi malým vylepšením N5, tedy 5nm výroby. AMD nicméně spolu s TSMC udělalo speciální verzi optimalizované N4 výroby pro sebe, takže pokud tomu chce říkat 4nm, asi technicky může, ale fakticky jde prostě o lehké vylepšení N5 (5nm). Nicméně speciálně pro mobilní použití jde o vylepšení zásadní. Protože nějakých 10 až 15% efektivity ona N4 proti N5 přináší. Nic co by na desktopu hrálo velkou roli, ale u mobilních CPU to znát je a bude.
Tzv. „PHOENIX“, jak se nová generace primárně mobilních (téměř jistě dorazí i jako RYZEN 7000G pro desktop někdy v létě) APU jmenuje, přináší tedy ZEN 4 procesorovou architekturu, ale také hlavně zcela novou až 768SP RDNA 3 integrované grafiky s novou výbavou. Velmi zajímavou inovací je pak také úplně nové AI výpočetní část pocházející od společnosti XILINX. Tu AMD nedávno koupilo a její technologie integruje postupně do svých běžných produktů.
AMD označilo procesory s tímto 4nm APU čipem jako sérii RYZEN 7940/7840/7640, kdy důležité je ono číslo „4“ v názvu, jež přímo označuje použití tohoto nového čipu. Na trhu totiž bude existovat také 7035/7030/7020 série RYZEN, které nesou předchozí generaci ZEN 3/ZEN 2. To značení je docela přehledné (pokud tedy víte, že existuje, o což mám u většiny běžných zákazníků trochu obavu):
AMD u nových PHOENIX APU slibuje masivní zlepšení výkonu a hlavně efektivity. Čip má v boostech až o třetinu vyšší takty než předchozí generace. Podpora je také rychlejších LPDDR5/DDR5 pamětí. Co přesně dělá ta AI část čipu, je trochu záhada. Ovšem stejně jako AI u Intelu, by měla mít vliv na určité akcelerace a aplikační AI použití. Nejzajímavější je hlavně „mobilita“ novinky, kdy AMD tvrdí, že RYZEN 7040 série dokáže až zdvojnásobit výdrž proti předchozí generaci jeho procesorů. Notebook s PHOENIX prý dokáže až 30hodin přehrávat video na stejnou baterii, což je neuvěřitelná hodnota, speciálně na x86 procesor. Uvidíme, jak to bude v praxi, aby výrobci nešetřili na bateriích.
Každopádně asi vás možná překvapí, že AMD vůbec nepředstavilo ty výkonné 45+W varianty nových mobilních RYZEN 7040 procesorů. Existují totiž „jen“ 35 až 45W úspornější varianty 7040HS, tedy ty pro tenké modely jako AUS ROG ZEPHYRUS G14. A pak ještě 15 – 28W varianty 7040Upro extra tenké a mobilní stroje jako jsou třeba ASUS ZENBOOK OLED S13 apod. Co tedy bude tvořit špičku nabídky a procesory pro typicky výkonné DTR a herní notebooky?
- Až 16jádrový mobilní RYZEN 7045!
Aneb desktopový čiplet v mobilním provedení!
Malá revoluce a brutální mezigenerační posun výkonu. AMD doposud pro mobilní PC mělo jen ty max. 8jádrové APU s tomu odpovídajícím výkonem. Takže velmi povedený, ale stále prostě jen 8jádrový 6nm APU RYZEN 9 6900H série, dostává, co by nástupce, 16jádrový RYZEN 9 7945HX, který má oficiálně 55 – 75W TDP.
A ano, jde doslova o ten stejný čiplet, který v desktopu známe jako RYZEN 7000X sérii včetně právě až 16jádrového RYZEN 9 7950X. A dokáže mít tomu odpovídající „desktopový“ výkon. Není tedy velké překvapení, že OEM výrobci notebooků se na tyhle čipy vrhli, protože jejich efektivita je ohromující a výkon samozřejmě také. Za určitých okolností prostě bude mít stejný procesorový výkon jako desktopový PC!
Samozřejmě vedle 16jádrového RYZEN 9 79450HX bude také 12jádrový RYZEN 9 7845HX, 8jádrový RYZEN 7 7745HX a 6jádrový RYZEN 5 7645HX. Zkrátka kompletní nabídka. Použití původně desktopových čipletů poprvé v mobilních PC umožnila i jedna novinka, kterou AMD do desktopových čipletů RYZEN 7000 implementovalo. Integrovaná grafika v I/O. Ta je u mobilních variant zásadní z hlediska možnosti na ni přepínat, a tedy šetřit energii. To starší čiplety RYZEN 5000/3000 neměly. A to byl jeden z hlavních důvodů, proč je AMD do mobilní platformy oficiálně nenasazovalo. Nové RYZEN 7000X však AMD udělalo tak, aby mohly být rovnou použity i v mobilní platformě a tohle je tedy výsledek.
AMD má zjevně technicky a technologicky navrch, kdy nemusíte mít prostě vysokou školu, abyste věděli, co to znamená, když proti sobě postavíte 10nm Intel a 5nm AMD a budete je provozovat na těch obvyklých mobilních 55W TDP pro CPU. Intel bude muset nasadit všechny páky, které v OEM sféře a svůj vliv má, aby zastavil další výrazný růst podílu AMD na trhu. Ale fakt, že AMD platforma je po všech stránkách dnes prostě lepší, nedokáže už nikdo schovávat. Pro Intel nadále hovoří větší kapacity produkce, nicméně s ohledem na současný pokles prodejů a zájmu ze strany zákazníků, by tentokrát AMD mohlo „trpět méně“ pokud jde o menší kapacity jeho produkce a tedy i menší množství a dostupnost PC s nimi. I když víme, že sehnat notebooky s RYZEN 6000 platformou, nebylo u nás v obchodech vůbec jednoduché ani v loni. Je ale pravdou, že i většina notebooků na našem trhu s Intel platformou, měla v roce 2022 stále starší generace v podobě Core 11 či dokonce 10 série. Takže to je evidentně spíše věc OEM výrobců PC. Ostatně AMD dělá to samé co Intel, kdy bude nabízet nadále i starší generace APU, jen tedy s novým označením, které je naštěstí dostatečně přehledné a jasné.
Pokud ale budete chtít nový notebook s tím specificky ultra efektivním 4nm RYZEN 7040HS čipem, tak údajně první kusy se budou dodávat během března (realisticky tedy počítejte spíše Q2 a duben až květen). O něco dříve by ně trh měly dorazit výkonnější stroje s 5nm čiplety RYZEN 7045HX série. Údajně během února. Samozřejmě si nějaký otestujeme, protože na ten posun jsem hodně zvědav. Mělo by jít o největší generační posun v rámci mobilní AMD platformy od uvedení RYZEN jako takových.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
Opět to vidím na Lenovo, zatím nejlepší notebook, který jsem měl.
