 Nejdůležitější procesorový produkt pro AMD pro rok 2022. 6nm APU jako RYZEN 6000U/H/G.
Konec roku se blíží a s ním i lednový CES 2022, na kterém obvykle AMD představuje zásadní novinky. Letos v rámci digitálního CES 2021 to byly procesory RYZEN 5000U/H/G, tedy 7nm APU kombinující ZEN 3 procesorovou architekturu a VEGA grafiku. Z hlediska objemu výroby a samotných prodejů jde o nejdůležitější procesorový produkt společnosti AMD. A do současnosti jde také o nejlepší procesory s integrovanou grafikou na trhu, primárně směřující do mobilního segmentu. U některých výrobců notebooků má díky nim AMD v letošním roce už téměř 50% podíl v rámci jejich nabídky konfigurací, což je meta, ke které se nikdy v historii vůči Intel konfiguracím ani nepřiblížilo. O úspěchu RYZEN 5000 APU série tak opravdu nelze pochybovat. O to důležitější je, aby AMD mělo připraveného solidního nástupce. A ten připravený je. Vlastně už se naplno vyrábí.
- AMD RYZEN 6000U/H/G „REMBRANDT“
Samozřejmě žádné přímo oficiální informace zatím nemáme, AMD prozatím nekomentuje tyto chystané novinky, ale průmyslové zdroje už pro nás informace pochopitelně mají. Speciálně zdroje, které jsou dlouhodobě stabilně spolehlivé a dobře informovaly i v minulosti. Takže co říkají nyní?
Plná výroba nových 6nm čipů odstartovala! REMBRANDT je zcela nové APU, vyráběné novým procesem. 6nm výroba TSMC je dlouho očekáváná vylepšená 7nm výroba obohacena o využití EUV. Ve výsledku by měla nabízet zhruba o 15% vyšší denzitu a efektivitu vůči stávající 7nm produkci, a to při zachování vysoké výtěžnosti a alespoň trochu podobné výrobní ceně. Ta bude sice o něco vyšší, ale zdaleka ne tak vysoká, jako ceny za 5nm čipy.
Zajímavé to bude i po stránce architektury. AMD totiž u RYZEN 6000 APU modelů (RYZEN 6000U/H/G) nabídne vylepšenou ZEN 3+ architekturu, ale zatím nevíme, v čem všechna ta vylepšení budou spočívat. Určitě to ale nebude jen změna výrobního procesu. Podle úniků by totiž tyhle procesory měly nabízet DDR5 řadič a současně PCIe 4.0, což stávající generace mobilních RYZEN 5000 neumí. Zásadní novinkou je také konečně nová architektura integrované grafické části. Osvědčenou, ale stařičkou VEGA nahradí konečně současná RDNA 2 (NAVI 2x) architektura. Té by navíc k podstatně lepšímu výkonu měly pomoci právě také rychlé DDR5 paměti (u mobilní platformy jsou nasazovány rychle hlavně kvůli nižší spotřebě proti DDR4, kdy dokonce LPDDR5 už jsou na trhu delší dobu). Ačkoliv bude určitě nějaké zlepšení výkonu procesorové části, zlepšení té grafické by mohlo být opravdu obrovské.
Protože v případě REMBRANDT, stejně jako u stávajícího CEZANNE, jde primárně o čipy pro mobilní počítače, efektivita je samozřejmě zásadní. AMD tak všechna vylepšení musí udělat tak, aby zůstala zachována stávající spotřeba a TDP čipů. V této oblasti ale nemáme velké obavy. Speciálně z hlediska konkurenceschopnosti, kde jednoduše 6nm TSMC výrazně překonává 10nm výrobu Intelu. Pokud jde o efektivitu, neočekáváme že by Intel a jeho ALDER LAKE dokázal AMD plně konkurovat. Zejména ve scénářích s jasně omezeným TDP. AMD by mohlo mít navrch i výkonem integrované grafiky. Z hlediska výkonu procesorové části očekávám docela vyrovnanou situaci. Ovšem pokud půjde o výkon na stejném TDP, mělo by mít AMD díky lepší efektivitě svých čipů stále celkově navrch.
- Uvedení na trh pravděpodobně v lednu na CES 2022
Podle průmyslových zdrojů se ostrá produkce 6nm čipů u TSMC již rozeběhla. Výroba samotných čipů probíhá pochopitelně u TSMC na Taiwanu, ale samotné procesory jsou tradičně kompletovány v továrnách v Číně apod. Všechny tyto linky pro nové modely jsou prý již také v provozu. Souběžně s tím probíhá již dokončení vývoje prvních modelů nové generace samotných notebooků, které je budou využívat a budou s nimi představeny. I jejich ostrá výroba by měla co nevidět začít, tak aby prostě vše bylo připraveno k očekávanému vydání.
To s velmi vysokou pravděpodobností proběhne v rámci CES 2022 začátkem ledna 2022, tedy už jen za nějaké 4 měsíce (toto letí). Samozřejmě potvrzené to nemáme, ale jiný termín nedává moc smysl z hlediska strategie, plánování i stavu výroby. A vzhledem k zaměření platformy na běžné uživatele, a tedy spotřební PC, a také pozornosti, které se AMD na CES dostává, těžko si představit lepší příležitost. Takže i když to nemáme zatím přímo oficiálně potvrzené, berte CES 2022 v lednu jako prakticky jistotu.
Samozřejmě se očekává, že se tyto procesory představí také v desktopových RYZEN 6000G verzích. Tedy co by nástupci RYZEN 5000G série. Ta pro desktop byla uvedena už v dubnu tohoto roku, ale kvůli poptávce jen pro OEM výrobce. Do běžného prodeje se dostaly dva modely procesorů, tedy 5600G a 5700G, až nedávno v srpnu. Nevíme, jaká bude situace s výrobou příští rok, ale očekáváme stále velký zájem. Každopádně desktopové RYZEN 6000G by měly být zajímavé proto, že jde zjevně o procesory pro DDR5 paměti, a tedy nutně budou v tomto případě muset být pro novou patici AM5 a desky X670/B660. Očekáváme, že právě tyhle procesory by se měly se zbrusu novými AM5 deskami představit jako první. A to pravděpodobně v Q2 2022.
Co do významu a objemu, jsou APU verze mnohem důležitější procesorový produkt. Tvoří 100% prodejů v rámci mobilních PC, které dělají větší objem prodejů než desktopové počítače (a tedy i procesory pro ně). RYZEN 6000U/H/G alias REMBRANDT série je tedy nejdůležitější nový procesorový produkt AMD pro většinu příštího roku. A má hodně na co navazovat. Stávající RYZEN 5000U/H/G série ale na trhu ještě dlouho zůstane a bude nabídku samozřejmě stále doplňovat.
Co čekáte, že RYZEN 6000 nabídnou?
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
To bude totální pecka, i když asi o to menší, že cena bude tak 200k 
