 Dalo by se říci, že RYZEN 3000 se na trhu ještě ani pořádně neohřály, a už se bavíme o nástupcích.
Současná situaci u AMD nám dává vzpomenout na staré zlaté časy z prvního desetiletí tohoto století, kdy prakticky každý rok jsme se dočkali výrazného pokroku na poli procesorů. Poslední dekáda však byla ve znamení stagnace, kdy 4jádra měla stačit všem.
AMD však od roku 2017 uvádí každý rok novou generaci RYZEN procesorů a každá přináší zajímavý posun vpřed. První ZEN v roce 2017 byl rozhodně lepší, než kdokoliv čekat a znamenal zemětřesení na poli procesorů a PC. V jediném roce dokázalo AMD posunout počítače ze 4 na 8 jader v mainstreamu a z 10 na 16 jader v high endu. Následovalo ZEN+ v roce 2018, které posunulo počítačový high end až na 32 jader. Velkým skokem je ale letošní ZEN 2, druhá generace vlastní architektury ZEN s výraznými vylepšeními prakticky v každém ohledu.
Mainstreamové procesory pro stále stejnou AM4 platformu mají díky tomu dnes až 16 jader, highendové ThreadRipper začínají na 24 jádrech a maximum posunou na 64 jader. K tomu je zde velký nárůst IPC výkonu, kdy AMD poprvé od dob Athlon64 překonalo Intel ve výkonu na jádro, rovněž je výrazně efektivnější provozně i výrobou a současně samozřejmě nabízí celkově nejlepší výkon, když nejvýkonnější 18jádrový Intel, který má být high endem, nestačí ani na mnohem levnější, mnohem úspornější 16jádrový mainstreamový RYZEN. Pokud tedy někdo očekával, že teď nastoupí stejná strategie, kterou razil Intel, tedy každý rok jen kosmetické navyšování výkonu o malé jednotky % a navyšování cen i marží, tak ne. AMD má zcela jiné plány …
- ZEN 3 je hotový a nabídne více než se čekalo
AMD prozradilo oficiálně některé detaily ohledně nové generace procesorů AMD pro příští rok. ZEN 3 je oficiálně hotový, už se ladí jen výroba. Tu bude mít na starosti samozřejmě TSMC a použije pro ni svůj nový 7nm+ proces s EUV technologií. Ten už naplno běží, zatím na něm probíhá výroba pomalejší méně energeticky náročných SoC ARM čipů, ale AMD s TSMC pracují na jeho využití i pro energeticky náročné a výkonů CPU a GPU. TSMC o svém 7nm+ EUV procesu tvrdí, že proti stávajícímu 7nm nabídne až 20% zvýšení hustoty tranzistorů a 10% zlepšení provozní efektivity. Samozřejmě lze tyto výhody využít i jinak, například ke zvýšení efektivity výroby, zvýšení taktů apod. Vše záleží na designu samotných čipů.
AMD tak poprvé oficiálně potvrdilo některé spekulace. V první řadě říká, že ZEN 3 je prý zcela nová architektura, výrazně přepracovaná proti ZEN/ZEN+/ZEN 2, což by potvrzovalo dosavadní úniky, které hovoří o významném přeuspořádání celé konstrukce. ZEN až ZEN 2 jsou totiž tvořeny dvěma čtyřjádovými CCX moduly, kdy každý má svou část L3 paměti. ZEN 3 by ale měl přejít na konstrukci, kdy celý ten jeden 8jádrový čip bude jeden CCX modul se společnou L3. To je opravdu výrazná změna, která se dá označit za zcela novou architekturu. Spekulace také uvádějí, že je tam řada dalších změn, včetně výrazného nárůstu velikosti L1/L2/L3 cache, úpravy v řadičích paměti směřující k výraznému snížení vnitřních latencí atd.
Máme tedy oficiálně očekávat nárůst výkonu odpovídající nové generaci procesorů. Už dříve se uvádělo, že AMD míří na minimálně 10% posun IPC, ale možná z toho vytáhne ještě více. AMD také potvrdilo, že na ZEN 3 budou postavené jak nové RYZEN procesory, tak i serverové EPYC. Ty zůstanou kompatibilní s aktuální platformou. Z toho tedy usuzujeme, že i ZEN 3 RYZEN procesory budou kompatibilní se stávajícími platformami. V případě Threadripper určitě, kdy TRX40 těžko bude jen na rok. U AM4 platformy nevíme, ale AMD slibovalo kompatibilitu do roku 2020. Zatím nemáme oficiálně potvrzeno, že ZEN 3 RYZEN procesory půjdou do AM4, ale vše nasvědčuje tomu, že ano, protože upřímně není moc důvod dělat v roce 2020 novou platformu, když v roce 2021 se očekává nástup DDR5 a PCIe 5.0, které novou patici a platformu budou určitě vyžadovat. Ani jedno ale není hotové a připravení k nasazení v roce 2020 kdy vyjdou ZEN 3 procesory. Takže zatím to neberte jako potvrzený fakt, ale kvalifikovaným odhadem bych řekl, že minimálně X570 a B550 desky budou kompatibilní se ZEN 3 procesory.
AMD tedy slibuje skutečný generační posun z čehož musí být nervózní hlavně u Intelu. Ten už letos prostě nestačí v žádném ohledu, na příští rok neočekáváme žádné zásadní novinky, kromě 10jádrového 14nm mainstreamu stejné SKYLAKE architektury, kterou na trhu máme. Od ZEN 3 nečekejte nárůst počtu jader/vláken, zůstaneme na mainstreamových maximálně 16ti a highendových 64. Díky přeuspořádání konstrukce a jednomu CCX modulu na 8jader a celý jeden 8jádrový čip, snížení vnitřních latencí a větších cache spolu s vyspělejší 7nm výrobou můžeme očekávat nejen výrazné zvýšení IPC, ale i nárůst taktů a tedy celkový posun výkon by klidně mohl dosahovat 15-20%.
A AMD nemá v plánu brzdit. Naopak, už pracuje na ZEN 4 a ZEN 5, s TSMC ladí i 5nm výrobu a zkoumá také využití 2,5D a 3D pouzdření, tedy vrstvené čipy. Jak už nedávno prozradila přímo šéfka firmy, AMD nemůže spoléhat čistě na posun výrobních procesů, protože ten je stále náročnější a složitější a hlavně dražší, výkon bude hnaný hlavně architekturou a konstrukcí čipů. ZEN 3 bude mít výhodu všeho, tedy znatelný posun ve výrobním procesu, konstrukci i vlastní architektuře. O tom, že AMD příští rok uvede procesory, které budou už opravdu výrazně lepší než co má Intel, asi nikdo nepochybuje. Třešničkou na dortu a sebráním posledního stébla za který se Intel a jeho skalní fandové drží, by bylo, pokud by AMD dokázalo posunout takt až na 5GHz. Z mnoha důvodů je 5GHz takt nesmyslný, je extrémně neefektivní a sám o sobě výkon nezaručuje. Ostatně AMD už mělo 5GHz procesor dávno před Intelem a ten letos vydal svůj „FX-9900KS“, kde tím hezkým taktem se snaží odpoutat pozornost od faktu, že je to slabý a neefektivní procesor. Nicméně 5GHz je hezké číslo, a pokud by ho ZEN 3 dosáhl, byl by to minimálně psychologický prvek. Osobně si nemyslím, že se tak stane, 150 – 200MHz nárůst proti současnosti bude podle mě reálnější a AMD tak skončí asi na 4,9GHz v boostu. Uvidíme, mohu být překvapený jako vy, hlavně AMD ty takty honit nemusí. Výkon se skrývá jinde.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
