Stávající procesory Intel Core Ultra 200 jsou konkurenceschopné jen přetaktované, ignorující PL1 TDP hodnotu a trvale boostující na ten původně krátkodobý PL2. A bohužel mnohé testy a recenze je takhle prezentují. Samozřejmě je to prakticky podvod, protože s výjimkou některých TOP Z890 desek, u všech ostatních, speciálně levnějších modelů, procesory ono PL1 dodržují s odpovídajícím výkonem, který je běžně o 10+% nižší, než jak ukazují některé recenze s tím trvalým PL2. Pokud by Core Ultra 7/9 speciálně dodržovaly těch trvalých 125W s krátkodobým několikasekundovým boostem na 250W, výkon by byl prakticky všude trvale pod úrovní nepřetaktovaných Ryzen 9000 série. Bohužel většina recenzí tedy jednoduše lže a sám Intel ví, že jeho Core Ultra 200 procesory nejsou zrivna konkurenceschopné na těch udávaných 125W TDP a především ekonomicky mu moc nevychází. Jsou komplikovanější konstrukce a ve výsledku tedy ekonomicky méně výhodné než konstrukce AMD. Pro samotný Intel je největší potupa a problém fakt, že je není schopen vyrábět sám. Hlavní čipy vznikají u konkurenčního TSMC, což tedy Intel extra platí, zatímco jeho vlastní továrny prodělávají. Bohužel pro Intel se na tom nic v dohledné době nezmění, protože firma nemá konkurenceschopný vlastní výrobní proces. A nový roky slibovaný a hypovaný 18A, jím podle všeho opět není.

Stávající generace procesorů, tedy ARROW LAKE (Core Ultra 200), však bude na trhu ještě dlouho. Nástupce v podobě nové generace NOVA LAKE, totiž hned tak nedorazí, protože Intel je chce vyrábět opět vlastními silami. Čipy už testuje a má stanovené finální parametry, ovšem k uvedení na trh mají daleko. Současně bohužel platí, že stávající nová LGA 1851 patice a Z890 platforma je bohužel už mrtvá a nové Core Ultra 300 (NOVA LAKE) procesory do ní osadit skutečně nepůjdou. Budou totiž vyžadovat novou LGA 1954 patici a tedy zcela nové desky. Nic lepšího, než současná generace CPU do stávající, přitom jen necelý rok staré platformy už prostě nepůjde osadit. Na rozdíl od AMD a jejího AM5, kam pasují už dvě generace (ZEN 4 a ZEN 5) a bude do nich osaditelná ještě ZEN 6 …

• Co nabídne Intel a jeho NOVA LAKE pro LGA 1954?

Intel už obeznámil s plány a novou generací platformy partnery a testování čipů vstoupilo do fáze ladění designu. Hlavní parametry procesorů jsou zdá se stanoveny a vše se tedy připravuje na finální revizi a následnou hromadou výrobu. Ta ovšem začne nejdříve příští rok. A v tuto chvíli chce Intel stále vyrábět tyhle nové čipy vlastními silami, i když není jisté, že to zvládne. Realisticky tak připravuje i variantu výroby opět u konkurenčního TSMC a musí tedy design čipů mít připravený i na tuhle eventualitu. Což věci komplikuje. Jaké jsou tedy cílové parametry nové generace mainstreamových CPU a platformy Intelu?

„NOVA LAKE-S“ budou opětovně čiplety, bez těch to dnes už samozřejmě nejde. Pro samotný Intel jde ovšem o teprve druhou generaci čipletů pro desktop, kdy ta první „ARROW LAKE-S“ se dočká maximálně REFRESH verze v tomto roce s vyššími takty, ale technicky jde o stále stejné procesory. Teprve NOVA LAKE bude zcela nová architektura a nová konstrukce čipletů.

TOP varianty Core Ultra 9 385K by měl mít 16 výkonných (P) + 32 slabších (E) + 4 extra úsporná (LP) jádra. TDP se posune ze základních 125 na 150W, reálně má mít v boostu bezmála 300W. Ultra 7 verze (375K) by měla mít 14+24+4 konfiguraci a také 150W. Ultra 5 modely v čele s 365K variantou by měly být výrazně osekanější. 365K na 8+16+4, ovšem slabší Ultra 5 varianty dokonce jen na 6+8+4 konfigurace a všechny se 125W. Existovat by měly i Core Ultra 3 ořezané rovnou až na slaboučkých 4+4+4 při 65W.

Všechny budou tedy pro novou LGA 1954 patici a nové desky s novým čipsetem (Z990?). V základu má tahle nová platforma podporovat CPU se standardně v kombinaci DDR5-8000 MT/s paměti a CPU mají mít 32 využitelných PCIe 5.0 linek. Tedy dost pro 16linkový GPU slot a současně 3x M.2 x4 Gen5 v plné rychlosti. Zní to dobře, ale připomínám, že tahle platforma dorazí na trh až na přelomu 2026/2027. Jedné, co ze stávající platformy Intelu bude kompatibilní, by mohly být chladiče, kdy se firma podle všeho snaží zachovat možnost použití stejných LGA 1851 chladičů na LGA 1954 deskách, takže rozteč děr a výška CPU a celková plocha by se měnit neměly.

• NOVA LAKE je nová naděje Intelu, ale nic u ní není jisté

                                                                     … ani konkurenceschopnost

Bohužel smutným faktem je, že ani Intel sám v tuto chvíli neví, zda bude tyhle nové čipy nové generace schopen skutečně opět vyrábět vlastním výrobním procesem ve vlastních továrnách. Alternativa výroby u konkurenčního TSMC, je pro samotný Intel samozřejmě méně preferovanou variantou. Ale v tuto chvíli je bohužel o něco pravděpodobnější, protože 18A proces Intelu není ve stavu, kde by měl být, a tak design pro TSMC variantu musí být připraven. Neexistují bohužel žádné objektivně doložené informace, že by Intel byl skutečně na poli vlastních procesů technologicky v dohlední době konkurenceschopný k TSMC a jeho N2 (2nm) ba dokonce N1x procesům. Vzhledem k tomu, že konkurenční AMD zahájí produkci a prodej 2nm čipů ZEN 6 (12jader/24vláken na CCD) dříve, Intel by nemusel být konkurenceschopný, pokud by spoléhal na svou 18A výrobu. Minimálně některé vlastnosti, a hlavně výtěžnost nejsou nikde poblíž toho, kde by měly být a kde je už dnes TSMC.

Každopádně zatímco AMD představí ZEN 6 generaci procesorů (v desktopu kompatibilní se současnými AM5 deskami) v čele s až 24jádrovými/48vláknovým Ryzen 9 (10950X) v polovině 2026, nová Core Ultra 300 platforma a desky od Intelu nedorazí dříve než v Q4 2026. A reálně se spíše počítá jen s „K“ edicemi a Z990 deskami na tom konci roku, kdy většina platformy (levnější CPU a desky) dorazí na 99% až v roce 2027. Očekává se, že IPC by mělo být podobné u obou platforem, otázkou je, jak tedy na výkon celku, kdy AMD se bude opírat jen o velká jádra/vlákna a bude jich mít 12/24 na čip a až 24/48 u Ryzen 9 variant. Intel proti tomu nabídne až 52jader/vláken, ale jen 16velkých, 32 jich bude slabších a 4 ořezaná k tomu. Konstrukce Intelu by měla být opět o poznání komplikovanější. Jak si s tím tedy poradí aplikace, Windows scheduler apod., bude zásadní. Každopádně budoucnost obou klasických platforem je multijádrová a čipletová. Jinak je možné, že i nová LGA 1954 platforma Intelu bude jen na jednu generaci, alespoň v době uvedení se „Z990“ deskami bude totiž spoléhat na DDR5 paměti. Ovšem víme, že další generace CPU (jak AMD, tak Intelu) by měly podporovat už DDR6 paměti. Takže zatímco AMD ZEN 6 se obecně očekává být poslední generací pro stávající AM5 desky co by DDR5 platformu, nové ZEN 7 bude pro AM6 a DDR6 v roce 2028. Intel samozřejmě bude na DDR6 muset přejít také. Je tak možné, že to opět udělá tak, že patice v půli generaci zůstane, ale nové Z1090 desky budou mít DDR6 sloty místo DDR5 u Z990 v tom roce 2028. To je samozřejmě ten lepší scénář. Ten hroší by byl, že i NOVA LAKE bude jednogenerační platforma. Ale spíše si myslím, že Intel zopakuje ten scénář předchozí generace, kde byly DDR4 a DDR5 desky v rámci stejné generace. Ale to je každopádně starost nejdříve až roku 2028 … kde v té době budou věci ve světě a na trhu můžeme jen hádat.

Intel každopádně rozhodně nehodlá dělat platformy s nějakou delší životností ve stylu AMD (AM4/AM5 a pravděpodobně i AM6). Není to pro něj ekonomicky zajímavé. Každopádně příští rok bude určitě opět o nové generaci desktopu, ale v každém případě až jeho druhá polovina. 2nm ZEN 6 od AMD očekávejte v Q3 2026, NOVA LAKE jako Core Ultra 300 od Intelu pak nejdříve v Q4 2026. Nicméně jen ty AMD nové procesory budete moci osadit do stávajících AM5 desek, u nových Intel CPU to možné nebude a jen rok stará LGA 1851 platforma (Z890) je už nyní mrtvá.