Jak víte, nová generace AMD procesorů (RYZEN 7000) na architektuře ZEN 4 dorazí i s novými deskami s čipset X670/B650 se zbrusu novou paticí AM5. Proti AM4 jde o zásadní změnu, protože AMD končí s piny na procesoru a přesouvá je do patice, tedy jde o typ LGA, stejně jako je tomu u high endové SP4/SP5 patice (AMD ThreadRipper/EPYC) a Intel LGA patic.

AM5 je konkrétně LGA 1718, tedy 1718 pinů což je značný nárůst proti AM4 s 1331 piny na prakticky stejné ploše. AMD totiž zachová přibližně stejnou velikosti procesorů a čtvercovost. Právě to je i důvodem přechodu na LGA, protože prostě piny jsou moc jemné.

Každopádně u AM5 bude samozřejmě jiný způsob zajištění procesorů v patici, než byl u AM4. Kde to bylo o poznání jednodušší. U AM5 přichází ke slovu ten mohutnější kovový mechanismus s pákou, který známě z mainstreamových Intel LGA platforem. Způsob osazení je tak logicky podobný:

Jak vidíte, Intel udělal nevystředěné výřezy na protiběžných stranách okraje základy procesory, které odpovídají příslušeným zářezům na patici. Takže procesor jde opravdu osadit jen jedním způsobem. Nechybí ani tradiční šipka na levém horním rohu. Při osazení vám nesmí CPU upadnout hranou do patice, poškodilo by to ty jemné piny.

Není to nejlepší typ LGA, tím je bezesporu SP4/SP5 pro AMD ThreadRipper/EPYC procesory, která je mnohem robustnější, tvořena hned dvěma zámky a zajišťuje se šrouby. Procesor se navíc nepokládá nebezpečně nad patici, ale zasunuje se do mechanismu mimo patici, což je o něco bezpečnější. Každopádně mainstreamové patice jsou o dost menší, takže i jednodušší.

Připomínám, že přes zásadní technickou a konstrukční odlišnost AM5 od AM4, jsou chladiče pro procesory kompatibilní! AMD totiž používá stejný rámeček, stejné rozměry a evidentně i výšku CPU v případě AM5, jako byla u AM4, takže váš chladič půjde bez jakékoliv nové spony osadit i na AM5, což je výborný nápad a ušetří to vytvoření velkého spoustu zbytečného odpadu.

Uvedení nových X670E/X670 desek spolu s RYZEN 7000 procesory se očekává na trh na konci září se širokou dostupností v říjnu. Následně dorazí i levnější B650E/B650 desky a další varianty RYZEN 7000 procesorů. Údajně se ještě letos dočkáme i RYZEN 7000X3D variant s 3DV cache, i když by mě to docela překvapilo. Osobně je očekávám spíše až v Q1 2023. Ceny nových desek i CPU budou podle mého kopírovat původní ceny RYZEN 5000 a X570/B550 modelů.