 Intel Core Ultra 400 procesory pro novou LGA 1954 platformu budou velmi náročné.
Souboj současných generací procesorů Intel a AMD skončil historickým vítězstvím AMD, kdy nikdy nebyl o Intel speciálně mezi nadšenci tak malý až nulový zájem, jaký je dnes. Naopak AMD s RYZEN 9000 a speciálně 9000X3D modely slaví jednoznačné vítezství a prodává se jich alespoň v retailu, tedy tam kde nakupují nadšenci do PC, násobně více než všech Core ultra 200 modelů CPU dohromady. Samozřejmě OEM je jiná kapitola, ale i tak mají AMD procesory nyní rekordní podíl na trhu i díky právě současné generaci. Pokud by navíc obě firmy měly alespoň vzdáleně srovnatelné kapacitní podmínky výroby (což nemají), vypadalo by to ještě podílově úplně jinak. I tak, není pochyb o tom, že AMD v současné generaci (ZEN 5) má objektivně nejlepší procesory a zejména lepší platformu na trhu. Ta, jak víte, je největším problémem Intelu, kdy jeho aktuální Core Ultra 200 procesory nejsou zase tak špatné samy o sobě, ale jako celek jsou naprosto nezajímavé, protože ona LGA 1851 platforma pro ně je současně sice nová ale také zcela mrtvá. Žádné předcházející Intel CPU než Core Ultra 200 tam neosadíte a následující nová generace tam také nepůjde. Takže kupovat tyhle ne levné desky jsou nyní zcela vyhozené peníze, když si můžete koupit AMD AM5 desky, které mají mnohem zářivější a delší budoucnost před sebou. Doufáme tedy, že nadcházející LGA 1954 patice bude také pro více než jen tu jednu jedinou generaci CPU, ale u Intelu počítejme spíše s méně než více.
Každopádně ty očekávané nové procesory Intel, tedy Core Ultra 400 „NOVA LAKE“ už běhají v předvýrobních vzorcích a ladí se start produkce a také nové desky pro ně. A unikají tedy zajímavé informace. Samozřejmě v tuto chvíli už Intel musí být plně rozhodnut, pokud jde o prakticky finální specifikace se vším všudy. A vypadá to následovně:
TOP verze procesorů v podobě Core Ultra 9 a Ultra 7 budou mít dva CPU čipy (dlaždice), přičemž jeden má mít 8 velkých, 16 malých a 2 ultra úsporná jádra. V případě dvoučipového čipletu se tedy bavíme o 16 velkých a 32 malých jádrech a 4 Ultra úsporných. Dohromady 52 jader/vláken. Ano, ani NOVA LAKE by opět neměly mít HT (což Intel už označil dříve za chybné rozhodnutí a v budoucnu HT do svých CPU vrátí). Je také bohužel opět pravdou, že těch 52 jader není tedy stejných. Jen 16 z nich je velkých, plných 32 je malých jader a jsou opět zcela odlišné architektury, zcela odlišné výbavy, a tedy i zcela odlišný výkon a schopnosti. Součástí čipletu také bude Xe3 integrovaná grafika a NPU.
Už dříve se mluvilo o tom, že nové Intel procesory rozhodně nebudou moc úsporné. Intel také bude zjevně pokračovat v šarádě a lhát o skutečném TDP. Jak víte, současné procesory mají běžně 165W resp. 250W u Core 5 resp. Core 7/9 variant. Intel však v obchodech a specifikacích uvádí hlavně základní (PL1) 125W TDP, ačkoliv na něm nejedou. Speciálně ne ve většině testech a recenzích, protože by tak nebyly konkurenceschopné výkonem. Podle pravidel by těch (PL2) 165W a hlavně 250W mělo být jen dočasný boost, ale Intel nakonec upravil pravidla tak, že umožňuje trvalý chod. Protože jinak by prostě proti AMD Ryzen neměly žádnou výkonem šanci. Bohužel, tahle šaráda má pokračovat i u nadcházející nové generace.
Ta má mít totiž oficiální TDP 150W. Jenže to je zase jen PL1 a na tom samozřejmě v testech a recenzích nepojede, protože výkonem by nestačilo na konkurenci. Aktuálně tak uniklo, že PL2, tedy skutečný běžný boost, bude ve skutečnosti šílených přes 400W!!! Speciálně u nového TOP modelu Core Ultra 9 to má být až cca 450W. A ne, to není maximum, to je běžná PL2 hodnota, na které ten CPU běžně v zátěžích pojede. Skutečné maximum, tedy PL4, je prý až 700W!!! Pro srovnání, současné Core Ultra 9 285K má tohle PL4 maximum uváděné na hodnotě cca 490W. To není dobrá zpráva, protože samozřejmě ty nové LGA 1954 základní desky na to budou muset být postavené, což se velmi negativně podepíše na jejich koncových cenách. Speciálně při současných cenách mědi atd.
- Intel potřebuje maximalizovat výkon,
protože na AMD ZEN 6 to nemusí stačit …
Proč Intel bude opět tlačit vše na limit i za cenu té naprosto astronomické spotřeby? Protože podle všeho není jisté, že NOVA LAKE dokáže skutečně konkurovat AMD a jeho novému ZEN 6. A to přes fakt, že oba čipy obou konkurenčních firem mají být vyráběny stejným N2 procesem TSMC. Dříve chtěl Intel vyrábět svou novou generaci PU sám na svém 18A/14A procesu, ale nakonec z toho podle všeho sešlo, protože by nebyl konkurenceschopný už vůbec. Zejména z pohledu ceny a výtěžnosti výroby samotné.
AMD ZEN 6 je však naneštěstí pro Intel, největší generační posun od uvedení čipletových Ryzenů, tedy ZEN 2 generace. Celý čiplet je zcela nový a přepracována je základní konstrukce, kdy čipy budou nově podstatně blíže u sebe než doposud. Hlavní CCD navíc bude mít poprvé více velkých ZEN jader než dosavadních 8. Konkrétně bude mít 12 jader a 24 vláken. A všechna jádra/vlákna jsou velká. U RYZEN 9 variant procesorů rovnou s dvojicí ZEN 6 čipů, to tedy bude posun ze 16/32 na konfiguraci 24 jader a 48 vláken. Současně je zcela předělaná cache a zcela nový je i I/O čip (N3 výroba). I díky 2nm výrobě mají být takty AMD ZEN 6 čipů velmi vysoko. Mluví se o boostech atakující 7GHz, tedy v praxi se očekává o 1GHz více, než u současné ZEN 5 generace na N4 výrobě. A to má ZEN 6 mít také o 15% vyšší IPC a současně mají procesory až o polovinu více jader/vláken. Pokud jde o TDP, mluví se o navýšení u TOP variant na 220W proti současným 170W, ale většina Ryzen modelů bude mít nejspíše TDP dost podobné současným hodnotám, tedy 65/105 a 170W. Velmi pravděpodobně by měl být nový Ryzen 9 procesor s až 24 jádry / 48 vlákny úspornější, než nový Core Ultra 9 Intel NOVA LAKE. A přesto není jisté, že nebudou současně i v mnoha věcech výkonnější. Speciálně ZEN 6 X3D verze. Ačkoliv i vůči ní by měl mít Intel konkurenci. Jenže na rozdíl od AMD, které vyrábí stejné CCD pro všechny procesory a tu L3 v samostatném čipu „nalepí“ pod ně, Intel údajně vyrábí dva odlišné čipy, jeden bez té extra cache a druhý rovnou s tou bLLC pamětí. To má své výhody, ale i nevýhodu v podobě vyšších nákladů na produkci atd. Každopádně poprvé bude Intel u NOVA LAKE nabízet konkurenci k AMD X3D řešení, minimálně v „herním“ výkonu by se tedy mohla situace srovnat, což by Intel velmi uvítal proti současné situaci, kdy hráči prakticky Intel jako platformu dnes ignorují, mají-li na výběr.
Intel se obecně nemůže držet zpátky s novou generací. Ano těch 52 jader/vláken u nového Core 9 zní působivě, ale jen 16 z toho je těch skutečně velkých a ani ty nemají extra vlákna. Takže to bude dohánět těch 32malých jader/vláken k tomu, ale ty nejsou stejně schopné jako ty velké. Přestože Intel i tak slibuje o desítky % vyšší mezigenerační celkový CPU výkon. AMD však zjevně nabídne také o desítky % vyšší mezigenerační výkon a nebude muset přitom obětovat efektivitu, uvádět zcela novou platformu a nemá komplikovanou strukturu 3 variant CPU jader s různým výkonem a výbavou a podpořenou nešťastnou a neefektivní absencí hyperthreadingu. NOVA LAKE procesory Intelu tak vypadají sice na velký výkonový posun v celkovém multijádrovém výkonu, ale na pokračující problém se zjevně nepříliš efektivní konstrukcí, kdy Intel nemá ten luxus, že by konkurence spala a čekala až ho dožene. Naopak, AMD se ZEN 6 chystá největší generační update od ZEN 2 generace. A navíc jej zvládne tak, že procesory půjdou osadit do stávajících až 4 roky starých AM5 desek, zatímco Intel ani pro stávající rok starou platformu LGA 1851 tohle nezvládne a bude potřebovat opět zcela nové desky …
AMD má každopádně stále v plánu vydat RYZEN ZEN 6 letos (konkrétně kolem září/října) a „herní“ ZEN 6 X3D na CES 2027 v lednu. Intel tedy nutně potřebuje solidní úspěch a velký posun s NOVA LAKE. Ale i když slibuje jejich vydání „v závěru roku“ (nejspíše v každém případě až po ZEN 6), v zákulisí panují obavy, že se bude opakovat stejný scénář jako s PANTHER LAKE. Tedy uvedení letos jen na papíře se skutečnou reálnou dostupností na trhu až příští rok, tedy až měsíce po ZEN 6 na který může, ale nemusí úplně stačit. Každopádně v obou případech bychom se měly dočkat výrazného generačního výkonového posunu. Za jakou to bude cenu je otázkou, kdy víme na 100%, že jen jedna z firem ten superposun dokáže přinést pro již existující stávající platformu a základní desky, tedy bez nutnosti astronomických výdajů mimo nového CPU samotného … což by bylo zásadní, pokud by pokračovala současná mizérie cen pamětí atd. …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
