Nové procesory RYZEN APU s grafikami VEGA mají pastu místo pájky? Proč? Tisk E-mail
Napsal Jan "DD" Stach   
Středa, 14 únor 2018
altAMD doposud RYZEN procesory pájelo kvalitní kovovou pájkou. Nové RYZEN APU ale mají pastu.

 

 

 

 

V případě procesorů společnosti Intel je použití pasty uvnitř pouzdra procesoru (mezi čipem a heatspreaderem) hodně kontroverzní, zejména u ultra drahých modelů, které žerou opravdu hodně a pasta má výrazně horší vlastnosti, teploty procesorů jsou tak velmi vysoko. Problém s pastou uvnitř zejména pro taktování určených modelů Core i7-7700K a 8700K je tak velký, že Intel dokonce tyto procesory doporučuje netaktovat kvůli přehřívání a problémům s tím spojených, i když je pro možnost taktování s příplatkem za to prodává (ale nedává na něj záruku). Mnozí hardcore taktovači to řeší tak, že procesor rozeberou (delidují) a nahradí pastu uvnitř tekutým kovem, což dokáže opravdu výrazně srazit teploty a procesor jde i lépe taktovat. Takto upravené procesory se dokonce dají přímo v některých obchodech koupit, i když jsou pochopitelně mnohem dražší, než neupravené kousky.

Procesory RYZEN i EPYC od AMD s novými čipy ale mají vždy uvnitř kovovou pájku, proto topí výrazně méně než procesory Intel. Nicméně v případě nových AMD APU procesorů RYZEN 3 2200G a RYZEN 5 2400G, je uvnitř místo pájky téměř jistě klasická termopasta. Asi se ptáte, proč tomu tak možná je.

Stejně jako u Intelu se samozřejmě ihned spekuluje, že jde o snahu ušetřit. Nicméně tahle teorie je nesmyslná a poměrně slušně vyvrácená i v rámci Intel procesorů. Jednoduše výrobní rozdíl v nákladech mezi pájkou a pastou, je pro velké výrobce čipů jako AMD a Intel, nula nula nic. Pár centíků to sice bude, ale nic, co by AMD nebo Intel nějak vytrhlo. Cena pájky vs cena pasty opravdu není důvodem použití jednoho nebo druhého. Důvod jsou konstrukční a provozní fyzické vlastnosti čipů samotných.

V případě AMD RYZEN a EPYC procesorů, které nemají integrovanou grafickou část, je totiž samotný čip poměrně malý, ale hlavně AMD jej navíc navrhlo architekturou tak, že v podstatě čip je stále víceméně rovnoměrně zatížený (to platí i o ořezaných variantách s méně jádry) a tedy neprobíhá nějak výrazně rozdílné teplotní pnutí (roztažnost) na jedné straně čipu než na druhé. Proto si může dovolit tyto procesory opatřit kovovou pájkou, která samozřejmě není tak „tvárná“ jako pasta, zato má výrazně lepší vlastnosti a schopnosti přenosu tepla.

V případě nových RYZEN APU čipů je ale čip výrazně odlišný. Menší část zabírá CPU, větší část GPU. Obě tyto části však často současně nepracují stejně vytíženě. Dokonce v případě osazení neintegrované grafiky je více jak půlka čipu fakticky vždy neaktivní, zatímco procesorová část může jet v zátěži opravdu s vysokým TDP. Jinými slovy, teplotní pnutí v rámci tohoto složeného čipu bude dost značné. Levá část čipu s CPU může topit opravdu hodně, druhá (pravá) část čipu v podstatě vůbec. Použití kovové pájky tak pravděpodobně z tohoto důvodu není technicky vhodné řešení, a proto AMD sáhlo po pastě (používané třeba i u GPU apod.). Výsledkem jsou tak o něco vyšší teploty CPU, než na co jsme u RYZEN zvyklí, ale pořád i s jednoduchým BOX chladičem tiše uchladitelné = žádný praktický problém.

Použití pasty v případě nových RYZEN APU procesorů zkrátka není zdaleka takový praktický a omezující problém, jako v případě některých Intel procesorů. Konkrétně těch dražších. RYZEN APU jsou levné jen 65W čipy, pasta nijak neomezuje jejich schopnosti taktování a nedělá problém je uchladit naprosto běžným, nijak drahým normálním chladičem i v maximálním přetaktování. V případě dražších Intelů jako 8700K a Core i7/Core i9 pro X299 je však použití pasty jasně v praxi negativně znát. Taktování prokazatelně omezuje, chlazení těchto čipů je peklo i vodníkem atd.

Nicméně i u těchto procesorů je velmi pravděpodobné, že Intel sáhl po pastě právě kvůli teplotnímu pnutí. I Core i7-8700K totiž fakticky je APU. Tedy jeho čip obsahuje integrované GPU, které v podstatě žádný majitel tohoto čipu nikdy nepoužije, ale je tam a tudíž CPU část čipu jede naplno a část čipu s GPU nejede, tudíž je zde právě ten rozdíl v teplotách na různých částech čipu a je zde určitě nějaké teplotní pnutí. Totéž se dá říci i o velkých monolitech Intel Core i9/XEON, které také mají pastu na rozdíl od AMD RYZEN ThreadRipper/EPYC. Důvodem je právě konstrukce čipů, kdy AMD osazuje menší čipy v až 4 kusech, které jsou rovnoměrněji zatížené a využívané, zatímco Intel a jeho velké monolity zdaleka rovnoměrně zatěžované a využívané nejsou. Použití kovové pájky by zkrátka bylo konstrukčně problematické, což použití pasty nikoliv. Nicméně zatímco u těch dražších a výkonných Intel procesorů je bohužel pasta v praxi znatelným omezením, a chlazení a taktování opravdu znatelně negativně ovlivňuje (což Intel nezajímá, protože záruku dává jen na tovární takty a tam to prostě funguje v rámci parametrů, jak má), v případě AMD APU pasta žádné omezení nepředstavuje. Teploty jsou vyšší, ale nijak zásadně a pro taktování byste stejně měli použít lepší chladič, než je ten nejmenší Wraith BOX stealth, který k CPU dostanete v základu. A pak teploty také nejsou problém a 4GHz z RYZEN APU, jako z každého RYZEN procesoru, vytáhnout bez potíží jde.

V případě pasty uvnitř nových RYZEN APU bych tedy nedělal žádnou velkou vědu. Nepřestavuje žádné omezení v ničem. To samé se však u na taktování zaměřené procesory jako i7-8700K/8600K, říci moc nedá. Stejně jako u efektivních, levných a úsporných RYZEN APU, tak s pastou není problém u podobných Intel čipů. Praktické problémy s chlazením začínají až u těch dražších modelů s TDP 90 až 165W, kde už prostě je chlazení i díky pastě větší výzvou a proto je použití pasty místo pájky takový problém. Ale v případě procesorů RYZEN bez integrované grafiky, AMD nadále kovovou pájku používá a používat bude, a to i u nové generace. Takže u procesorů opravdu zajímavých pro taktování a vyžadujících výkonné chlazení, bude mít AMD stále pájku, tak můžete být v klidu ;).

 

AUTOR: Jan "DD" Stach
Motto: „Raději později a pořádně, než dříve a blbě“ :). Než začnete diskutovat: Objektivitu a objektivní fakt a názor nelze posuzovat subjektivním dojmem! ;)

Starší články


 / 33
SlabéVynikající 
Komentáře
Přidat Nový
Shiffty 66 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-15 10:03:44
avatar
Jestli je teplovodiva pasta zamer, tak je akorat skoda, ze k vykonejsi verzi nedali aspon ten vetsi chladic, ktery by se urcite hodil a na taktovani by to bylo perfektni.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 10:09:16
avatar
Ano, to už jsem napsal v recenzi, že ten R5 by si zasloužil ten Wraith Spire ... ale asi vím, proč dali jen ten Stealth, protože je nižšší a vejde se do všech ITX skříní, ten SPIRE ne, je dost vysoký. Nicméně bez OC je ten Stealth stále bez potíží použitelný a tichý ....
Razi3L [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 08:40:50

Klasika - u AMD to problém není (protože nějaký argument), ale u Intelu to je problém i u Celeronu
Mirdaa [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 08:50:13

Asi tak u Intelu se tomu nadava do prasopast u AMD se to nejak obhaji. Tenhle blocek je pro smich.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 10:08:04
avatar
vy jste pro smích, lžete o mě a reagujete na něco, co jste nečetl. Laskavě si přečtěte alespoň poslední odstavec v článku ...
Jaroslav Neznal [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:18:59

Osobne jsem se tu s tebou hadal, ze Intel to tam dal mozna kvuli pnuti, ale rozhodne ne kvuli cene. Tvrdil jsi, ze je to nesmysl a jsem neobjektivni.

DD, nektere veci se nezapominaji. Ale nakonec jsi mi dal za pravdu. Diky.
navy [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 09:30:37
avatar
Teď jsem to dočetl a nic takového v článku není, píše přeci, že je to problém u výkonných cpu nad 90W TDP, ne?
Takže pokud by Intel dělal 7700K a 8700K bez iGPU s pájkou, bylo by vše ok a nikdo nic nenamítal.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 10:07:22
avatar
a mám vás! Lžete o mě a články nečtete, laskavě si přečtěte alespoň poslední odstavec:

Citace:
V případě pasty uvnitř nových RYZEN APU bych tedy nedělal žádnou velkou vědu. Nepřestavuje žádné omezení v ničem. To samé se však u na taktování zaměřené procesory jako i7-8700K/8600K, říci moc nedá. Stejně jako u efektivních, levných a úsporných RYZEN APU, tak s pastou není problém u podobných Intel čipů. Praktické problémy s chlazením začínají až u těch dražších modelů s TDP 90 až 165W, kde už prostě je chlazení i díky pastě větší výzvou a proto je použití pasty místo pájky takový problém. Ale v případě procesorů RYZEN bez integrované grafiky, AMD nadále kovovou pájku používá a používat bude, a to i u nové generace. Takže u procesorů opravdu zajímavých pro taktování a vyžadujících výkonné chlazení, bude mít AMD stále pájku, tak můžete být v klidu ;).
MrKvic [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 16:49:20

Mně jen přijde zvláštní, proč sám majitel stránky obviňuje ze lhaní (bez ohledu na to zda je to pravda či ne). Neříkám že bys na to aDDmine neměl reagovat, ale aspoň se u toho mírnit by (alespoň dle mého názoru) nebylo na škodu.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:28:52
avatar
lžete o mě ani jste si ten článek nepřečetl, jasně tam píši jak a kde to vadí a že ani u všech Intel CPU to nevadí ...

ignorujete fakta a lžete o mě vužívajíc jen ty věci, které se vám hodí a ignorujete zbytek toho co říkám. Jste lhář a jasně jste se usvědčil, napsal jste příspěvek, tkerý je v přímém rozporu s tím co ve skutečnosi říkám v tom článku pod který jste ten příspěvek napsal ... jestli tohle není lhaní co je to?
MrKvic [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-15 15:25:07

"(bez ohledu na to zda je to pravda či ne)" Já jsem se nikde nevyjádřil k tomu zda je to pravda nebo ne. Já jen poukazuji na to, že si myslím, že jako majitel této stránky bys měl brát takové věci trochu s nadhledem, vypadá to pak hrozně.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-15 16:06:18
avatar
nemám rád lháře, lhaní a překrucování a nehodlám z toho slevovat ... nelžu já nehodlám tolerovat lhaní ostatních ...

osobně mě uráží pokud někdo napíše že u AMD nám to prý nevadí zatímco u Intelu ano, což je naprostá lež a v článku je jasně napsáno že ani u všech intel CPU nám to navadí a to ze stejného důvodu jako nám to nevadí u těch levných a úsporných RYZEN APU ... ale to už si mnozí nepřečtou, nebo to ignorují protože se jim to nehodí do jejich lživého vidění stacha a ddworldu a radši budou nadále lhát o mě a urážet mě ...

Nadhledu mám dost, ale ne pro lháře ...
Jaroslav Neznal [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:22:02

To neni o tomhle clanku, DD.

Na webarchive.org uz je i tahle stranka. Uz tam ten tvuj oxymoron, kdy jsi za 6 mesicu otocil o 180 stupnu, kdyz zrovna AMD pouzilo taky pastu, zustane na veky veku.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:23:46
avatar
nesmysl ... neotočil jsem nic, stojím si za tím, že by u výkonných CPU zejména pro OC měla být použita pájka ne pasta ....

RYZEN APU jsou levná 65W APU ... ne procesory pro taktování a pasta u nich na rozdíl od jiných procesorů, je nijak v praxi neomezuje ....

takže přestaňte o mě lhát a vymýšlet si co říkám, když jasně říkám něco jiného ...
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:29:34

Každý intel má integrovanou GPu. To je jednoduše realita.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:45:26
avatar
NEMÁ .... 6jádra+ řady E pro X299 a XEON nemají iGPU ... a nejsou pájeny.
Jaroslav Neznal [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:45:12

Co za dukaz musim prinest, abych te smel nazvat lharem?
7
Tehdy jsi me dost urazil, to se nezapomina.

Edit: Jsem v razi, ale i tak zadne dokazovani nebude, to uz bych prehnal. Zda se, ze tahle tva otocka je stejna jako ty predchozi, divim se, jak kdybych te cetl poprve.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:45:53
avatar
takový důkaz nenajdeš, protože já nikdy nelžu ...
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:47:21

Ok.
AlmightyCraft [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 09:41:44
avatar
Předchozí APU AMD měli pastu, nebo byli opravdu tak slabé skoro s 0 TDP (jak cpu tak gpu část) že nemuseli jet na šedivce? Nebo proč najednou je třeba vyměnit pájku za pastu?

Také se mi zdá že se tu vždy řešilo že pekelný intel šidí zákazníky šedivkou a hodné AMD jede jen a jen dokonalou pájku (tím nenarážím na autora, ale hlavně fans kteří to tu omílají skoro pod každým článkem o intelu, i když DD tomu taky občas napomáhal v recenzích).
Samozřejmě já rád pájku, ale když mi ji tam výrobce nedá asi ho nedonutím.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 10:10:01
avatar
problém představují jen u čipů, které mají vyšší TDP kvůli chlazení a možnostem OC .... u slabších čipu AMD/Intel, žádné omezení pasta nepředstavuje (ani nemůže)

AMD nadále u procesorů, kde na tom záleží (tedy výkonné čipy s vysokým TDP( pájku používá a používat bude ...
Rafan [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 10:24:10
avatar
DD tento argument se těžko přijímá. Teplo se šíří kamkoli mu to dovolíte a tedy né jen do chladiče, ale i přes pájku zahřeje málo či vůbec nepracující část čipu. Celé je to přesně obráceně, pájka o proti pastě rychleji a efektivněji vyrovnává rozdíly teplot v různých částech čipu. Dále se dá argumentovat tím že určitě pro čip není lepší, když teplota čipu osciluje mezi 90 a 30 stupni o proti 70 a 30 stupni. Dle vaší logiky by pak tekutý kov kterým nahrazují obyčejnou pastu byl krokem k horšímu a výrazně zkracoval životnost čipu. DD už jsem ti to napsal jednou, Když něco napíšeš skus sám tomu co jsi napsal provést oponentůru.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 10:51:15
avatar
oponentura provedena, neshledány žádné problémy .... stojím si za tím co je psáno (není to totiž z mé hlavy, ale od někoho, kdo se tomuto tématu hodně věnuje a rozumí ;) )
Bumpkin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 12:54:36

tady ale nejde o tom rozvést teplo do chladné časti ale rychle odvést teplo ze zahřáté časti a halvně zde jde o deformaci díky teplotám.

Most má také dilatační spáry kvůli tepelné roztažnosti, co to znamená? no že se za určitých podmínek roztahuje a smršťuje, tuto fyzikální vlastnost má i složený chip u APU.

No a co se stane pokud CPU pojede naplno a GPU se bude flákat? jednoduše to že se mohou pohnout a popraskat protože jedna část bude extrémně zahřátá a druhá ne a chip se roztáhne, může o nanometry ale i tak to může způsobit trhliny které mohou pak narušit chot procesoru....

je to stejný problém jako měl samsung s bateriemi u notu, nebo jak se řešilo u applu s nafouknutím baterie...

Pájka na deformace nenechá dostatek místa a jak je to složený z dvou rozdílných chipů tak by to mohl být prostě problém
honza.cb [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 10:26:56
avatar
Nevím, o co tady všem jde. Výrobce použil řešení, které je pro něj z hlediska konstrukčních možností nejlepší. V případě AMD jde o rozdíl teplot mezi CPU a GPU, u Intelu jde o rozdíly v rámci monolitu -
jak mimo jiné zmínil DD v článku. Když mají strach, že by s pájkou prasknul křemík, tak ji tam prostě nedají.
Rafan [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 11:19:01
avatar
Tak nevím zda je to nešťastnou formulací toho co jste napsal, nebo budu muset provést restart svého mozku. Protože to co jste napsal mi mozek nebere.
PS Monolitem jsou oba čipy a oba jsou APU, jak Intelovský tak ten AMD.
honza.cb [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 12:53:10
avatar
Máte pravdu, jde o nešťastnou formulaci. Šlo mi o to, že při různé zátěži bude docházet k rozdílu teplot mezi grafickou a výpočetní části monolitu, a tím pádem k rozdílnému pnutí a v případě takto výkonného iGPU už to byl třeba problém,kdyby tam byla pájka, ale jsou to jenom spekulace.
TurboCmelak [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - Osobní názor :) 2018-02-14 11:08:11

Vskutku zajímavé komentáře, na rejpaly odpovím taky. Nelíbí se mi pasta. Pájka je prostě lepší. Nicméně je to vždy v otázce technických možností a pokud se tam vlastnostmi hodí více pasta, tak se tam dá pasta. Vždycky bude záležet na druhu, kvalitě a provedení. Zde nám v článku DD poskytuje vhodné argumenty aby to bylo pochopitelné. Nevidím důvod v napadání slušného, objektivního článku.

Nastává teda otázka. Pokud je to tak levné a nepředstavuje to krom pár centů nic, proč Intel nepoužije lepší?

Je mnohokrát dokázáno, že Intel nepoužívá běžnou kvalitní pastu, ale nějaký šmejd. Jinak si nedovedu představit, že pasta kterou koupí obyč. zákazník je mnohem lepší, než si může naobjednat Intel u nějakého z výrobců past. Tímto odpovídám intelářům a kecům, že to problém je a není. Není a nemusí být, pokud se použije kvalitní a problém to je, pokud se nepoužije. Pokud to nechápete, je to Váš problém. Účtovat si za ty procesory takovou mrdu a nedat tam něco pořádného je prostě výsměch a to se bavím především i u K verzí, kde by to Intel udělat mohl.

Používá se hojně tekutý kov, tak ať tam dávají ten, když je evidentně mnohem lepší.. a nikdo je kritizovat nebude. Pokud to AMD podělá, tak dopadne stejně a i když mu budu fandit dál, za tohle je budu hanit taky.

Pokud pastu používají skrz toto teplotní pnutí, co se dá dělat. Nezbývá než doufat, že používají něco pořádného.. ale AMD je poctivější, tak snad ano.

Ve výsledku je problém těch, kdo si koupí Intel, že to musí po výrobci opravovat ) dnes je lepší možnost a tou je prostě Ryzen. Když bylo jen Intel nebo FX, dalo se to pochopit.
AndyF1 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 12:42:47

IMHO tie rozdielne teploty/pnutie pri prevadzke treba lepsie vyrovnat kvalitnejsim chladenim=pajkou. Naco to obmedzovat horsim tepelnym vodicom=pastou.
Este je moznost ze im to praskalo pri pokusoch napajkovat heatspreader Napr dovodu roznej struktury jednotlivych casti chipu.Mrknite dieshot.
Okrem toho teplene pnutie nieje nic nove. Aj v CPUs bez GPU su rozdielne teploty jednotlivych casti. A riesi sa to prave zlepsenim chladenia a nie zhorsenim.
Dovolim si doplnit odkaz na zaujimavy clanok http://www.tandfonline.com/doi/full/10.1080/01457630701686727
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 11:11:19

Stačí se podívat mimo jiné na cenu Ryzen APU a je jasné proč je použita pasta místo pájky. Pokud je čip energeticky nenáročný, dá se pasta použít. Horší je to u high end procesorů, kde TDP je poněkud výše a tam AMD používá pájku.
Nevidím v tom tedy žádný problém.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 11:18:27
avatar
Vaše teorie ale nedává smysl, RYZEN 3 1200 a výše stojí stejně, TDP mají stejné a pájku normálně mají ;) ....

nejen podle mě je prostě důvodem to nerovnoměrně teplotní zatížení čipu a tedy teplotní pnutí ... což platí prostě pro APU (což jsou ale i Intel procesory) a platí to i pro velké monolity (které AMD na rozdíl od Intelu vlastně nemá) ...
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 11:31:22

Pravda, integrovaná Vega 8/11 je kus výpočetní síly teplotně nezávislá na cpu. Bude to tak jak říkáte.
Rafan [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 12:07:36
avatar
Ta Vega je součástí jednoho křemíkového monolitu s CPU a díky velkým teplotním rozdílům bude docházet k velkému pnutí přímo v samotném monolitu. Snahou by mělo být, aby se čip zahříval pokud možno po celé ploše stejně a s co nejmenším rozkmitem teplot. Tohle mi nikdo nevymluví !!! Pasta nedokáže splnit ani jeden z těchto požadavků. Pokud by jádro bylo odděleno od CPU části a propojeno přes substrát, jako to ukázal Intel, tak bych té pastě s výhradou horšího chlazení rozuměl. Nechci spekulovat co k tomuto kroku vedlo AMD. Ale faktem je že ještě nedávno i zde byl Intel kritizován za tento postup a nyní když k tomu přistoupilo i AMD, tak se náhle objevují vědecké důvody proč tomu tak je.
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 12:21:10

Musíš uznat, že takto výkonné iGPU má premiéru v cpu. Dodnes nikdy takto výkonný čip nebyl integrován do CPU. A DD správně poznamenal, že 1200, 1300X Ryzen bez iGPU mají pájku a mají stejné TDP a stojí stejně.. Takže otázka je minimálně otevřená - buď výrobní náklady, nebo tepelné důvody.
MACHINA [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 12:23:06
avatar
Argumenty jsou nesmyslné, to že půlka čipu víc topí je úplně jedno i kdyby to byla pravda, pájka je prostě lepší na méně i více topící polovinu. Dá se souhlasit pouze s tím, že to tolik nevadí u APU která nejsou určená k OC. Pak to ale nevadí ani u lowend Intelu. Tak jako tak zůstává faktem, že pájka všude by byla lepší možnost.
Sina [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 12:38:23
avatar
A12-9800 používá pájku? Pokud ano, proč to v minulé generaci nebyl problém? BTW stavěl jsem ted pro známé PC a dal tam tenhle procesor. S BOX chladičem mám pocit že shoří, doufám že tyhle BOX chladiče už AMD k procesorům dávat nebude. 4500 ot/min a teplota přes 80 stupňů to je teda masakr pro uši i procesor . Na to ze svého Phenoma II X4 3,6 GHz nejsem zvyklý, jak má přes 60 už se mi to nelíbí, ale tyhle nové APU mají od AMD psané max teplotu 90, tak asi doba pokročila.
Rafan [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 13:04:57
avatar
No čistě z obchodního a technického hlediska nemohou napsat nic jiného, když vědí že ta pasta teplotu na 70- 80 stupních s dodávaným chladičem neudrží . To by bylo na reklamaci.
GiGi [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 13:07:42

Uz dávno bylo prokázáno, proč Intel dává pastu a ne pájku.vedelo se to uz v době,kdy tady DD osocoval Intel jánevímzčehomožnýho....Ti rozumnější si to nasli, ostatní se připojili k nadavkam. Vždy je to tak jednoduche,najit si kamen a házet...
myzrael [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 14:06:46

Hlavně aby byla pájka u nových Ryzenů 2000. U těchto procesorů to za tu cenu dejme tomu stačí a tak trochu to i chápu. Ale ten silnější procesor měl dostat lepší chladič.

Měli by si uvědomit, že pájka a odpovídající chladič od AMD jsou oproti Intelu výhoda. Pevně doufám, že to správně budou dělat i nadále.
potooczech [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 14:24:55

Zásadní otázka tedy zní. Co měla dosavadní APU od AMD. Pastu nebo pájku?

Protože pokud by dosavadní APU měla pájku a teprve současně uvedená generace APU měla pastu, pak by zde podávané vysvětlení bylo velmi rychle vyvráceno.

Ono jen tak letmo jsem koukal a třeba u Godavari A10-7870K s TDP 95W AMD použilo pájku. Ale u Kaveri A10-7700K s TDP rovněž 95W použilo pastu. Takže zjevně není žádný problém použít u APU s vysokým TDP pájku i pastu. Pouze se v recenzích dočtete, že 7870K měl nižší provozní teploty díky pájce. Godavari přišlo po Kaveri v podstatě jen jako přejmenované Kaveri, takže se zjevně AMD z provozních vlastností poučilo a místo pasty používané u Kaveri použilo zde pájku z důvodu lepšího přenosu tepla.

Tedy rozhodně lze použít pájku u APU s vyšší spotřebou. Problém v tom žádný není. Zvlášť pokud to šlo u větších 28nm čipů, kde by se tepelná roztažnost projevila podstatně více, než u menších 14nm čipů.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 14:26:30
avatar
myslím že mají pastu ...
potooczech [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 17:37:44

Zdá se, že Reddit má odpověď skutečně na všechno . Z přechozích AMD APU měla všechna pastu, kromě Godavari, které bylo pájené.
Nicméně důvod, proč se někde pájka používá a někde ne je údajně v tom, že u malých jader pod 200mm je v případě pájky vysoká šance na vznik mikrotrhlin. Při testech na 130mm Skylake se trhliny objevily již po 300 testovacích cyklech (teplota oscilovala mezi -55°C a 130°C), u většího Haswell-E s 270mm prakticky nevznikaly. Při tepelném namáhání dochází k tomu, že ve vrstvě indiové pájky začne docházet k pnutí a mohou se v ní objevovat trhliny, které po čase narostou a ve výsledku dokážou poškodit i jádro procesoru. Tento efekt je větší na malých jádrech, kde je teplo soustředěno do malé plochy. Toto je údajně důvod, proč Intel menší procesory v mainstreamu lepí pastou, ale větší jádra v HEDT a Xeonech pájí. Kvalitu té pasty to již nevysvětluje .
Problém je popsán na stránkách overclocking.guide , kde se věnují výměně pasty za indiovou pájku vlastními silami z důvodu OC. Přeci jen tepelná vodivost pasty je někde kolem 10-12W/mK, zatímco u té pájky se dostaneme na 88W/mK, což je dost slušný rozdíl.
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:33:18

Pájka koroduje. To je velmi přesný popis problému, díky za zveřejnění zde, protože takto objektivně podané data se tu nikdy neobjevila.
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 23:02:06

Když se toho chytne člověk se znalostmi jako ty, tak je to pohroma
lubosh [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 15:07:33

Nesedí mi jedna věc. Když je kvůli nerovnoměrnému zahřívání čipu pájka problém, jakto že se i přes to Intely delidují a nahrazuje se pasta pájkou?
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 15:47:55

Protože mají slabé iGPU, které je energeticky i výkonostně nenáročné. Takže nepředstavují teplotní problém.

Ale ukáže čas, až někdo delidne Ryzen APU - pak budeme vědět více
armagedontek [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 18:53:20
avatar
Rekl bych, ze se intely deliduji prakticky zpravidla pro narocnejsi nasazeni spolu s dedikovanou GPU. Predpokladam, ze se u naproste vetsiny delidovanych CPU ta integrovana grafika vubec nepouziva.
lubosh [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 19:27:27

No právě, to mě zaráží. V článku se píše, že problémem je rozdíl teplot, když se používá jen cpu a ne grafická část, proto se používá pasta místo pájky. Ale když se deliduje, tak to najednou zase nevadí?
4Dimensions [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - DELID 2018-02-14 16:12:36

Der8auer uz urobil Delid a namiesto zuvacky pouzil tekuty kov Thermal Grizzly, situacia kopiruje situaciu pri Intel CPU, teploty isly dole o 12° na stock, pri OC o 15°.

Je skutocne rozdiel mat 79° a 64°.

Zaujimaje je citat diametralne odlisne vysvetlenia pouzitia pasty ak ide o AMD a ak o Intel, je to az komicke
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 21:10:02

No je to opravdu legrační, jen je rozdíl pokud AMD má pastu na APU a ostatní procesory mají pájku a rozdíl Intelu, který pastou zdá se nešetří nikde
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:13:39

Jsi retardovaný? Intel má všchny cpu v kombinaci s GPU tudíš to dle tebe všechno jsou APU už několik let! Šmarja !!!!!!
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:32:43

V tom případě potvrzuješ eventualitu a o ničem jiném se nebavíme. Pasta šedivka je tedy vhodná pro APU. To potvrzuje ty teplotní otázky. Kdežto Ryzen 1xxx bez iGPU využívá pájky. Rozumíš diskuzi?
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:36:40

Ne nerozumím tvým retardovaným komentářům. Jaký měl ten předešlý tedy smysl?
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:41:24

Tak se věnuj kryptoměnám, nemůžeš vědět vše.
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:45:37

Ty si radeji vem prášky na hlavu, udělej si to jako každej večer a už běž spát, než ti ostraha začne bušit na dveře že svítíš i po večerce. S lidma jako ty je vážně radost diskutovat. Stačí si jen srazit IQ na 78 a hned začínám rozumět. Ty jedna eventualito.
Sareth [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 17:57:43

Skrátka, ak má CPU integrované aj GPU, potom sa môže použiť len teplovodivá pasta. AMD má v tomto prípade výhodu, keďže vyrába aj CPU bez GPU, kde sa môže použiť kovová pájka. Ak sa nemýlim, tak Intel momentálne bohužiaľ nepredáva žiadne CPU bez GPU.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:26:51
avatar
... 6+jádra pro X299 včetně všech XEON jsou CPU bez iGPU ;) a pájku nemají ...
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:28:36

Pánové ono užití pájky má plno jiných dalších úskalí například víte, že samotná pájka tepelným namáhaním degraduje materiál křemíku? Takže se dá říct, že CPU s pájkou má defakto kurvítko v podobě samotné pájky?
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:29:38
avatar
nikdo netvrdí, že pájka je vždy lepší řešení ;)
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:37:16

Pardon ale zalistujte si ve svých článcích staršího data.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:46:45
avatar
pájka je lepší z hlediska přenosu tepla, ale má konkstrukční negativa ...
Epyc [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 22:51:05

Tak proč by ji měl intel užívat když jeho CPU přesně spadají do těch "konstrukčně negativních" ?

1/ malá plocha
2/ nerovnoměrné zahřívání
3/ nerovnoměrné namáhání
GiGi [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 23:17:25

To je objeltivita tady :-) Dd tenkrát rekl pouze půlku pravdy. Tu druhou, tedy PROČ dává Intel pastu, tu tenkrát jaksi pozapomnel sdělit.
Varin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 23:27:17

Tak to skutečně vypadá na výrobní náklady ohledně použití pasty u AMD APU. Ona cenovka 2600kč u Ryzenu 2200G je opravdu směšná, zvlášť pokud nabízí solidní grafický výkon.
aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-14 23:39:05
avatar
víte že za stejnou cenu prodávaný RYZEN 3 1200 má pájku? .... opravdu to není problém ceny ....
roll [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-15 07:44:24

Za stejnou cenu, ale bez grafiky a s nižším výkonem. + používá čipy, které by se jinak vyhodily. (Alespoň část, když mají tak dobrou výtěžnost)
potooczech [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-15 11:03:29

Ryzen 3 je po fyzické stránce stejný jako Ryzen 7. Jsou to vždy dvě čtyřjádrová CCX, ale aktivní je pouze část. Kdy výsledná plocha jádra je tedy 195mm a je stejná u všech Ryzen 3 až Ryzen 7. Tedy asi by nedávalo smysl mít jednu linku, kde by ty čipy pájely a druhou linku pro "defektní" či částečně deaktivované čipy, které by pastovali. To by z ekonomického pohledu nedávalo žádný smysl, když jsou všechny stejné a můžete je všechny zpracovat na jedné lince.
Čili Ryzen 3 je v podstatě výprodej "zmetků" z výroby plnotučných Ryzen 7 a částečně oříznutých Ryzen 5. Proto náklady na jejich výrobu budou o dost nižší než u Raven Bridge. Raven Bridge musí být plně aktivní celý čip, aby se mohl prodat a má přibližně o 10% větší plochu oproti Zeppelinu v Zenu (ono zatím se udávají různé údaje plochy čipu Raven Ridge od 210 po 240mm, ale vypadá to asi na těch 210mm).
V podstatě je možné říct, že výrobní náklady na Ryzen 2400G jsou vyšší než u R7 1800X. 2400G je větší čip a nelze tak snadno prodávat nepovedené čipy jako u Ryzenu R7. Prodejní cena u 2400G je ale někde úplně jinde, takže pro AMD to nebude velké prodejní terno z pohledu marže.
potooczech [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-15 10:39:12

Hlavně tady bych tu pastu neřešil. Je to procesor s TDP 65W. Plocha čipu je poměrně velká kolem 240mm. Pro srovnání Skylake/Kaby Lake mají se 4 jádry plochu necelých 130mm, prakticky poloviční.
Přenos typicky 65W tepla přes tak velkou plochu by neměl být problém ani s pastou šedivkou a hluk a teploty u stock chladiče jsem nikdy moc neřešil. V dnešní době jsou stock chladiče obou výrobců poměrně kvalitní. Kdo chce lepší provozní vlastnosti, tak si koupí lepší chladič. To platí a platilo vždy.
Problém to dělá u Intelu, kde se přes 90W tepla musí protlačit v podstatě poloviční plochou. Při OC to může být i kolem 110-120W a to je na tak malou plochu opravdu problém. A bohužel pájka při takto malých jádrech a vysoké tepelné zátěži praská, takže proto tam Intel dává pastu. Cenově v tom není rozdíl. Pájení jádra o velikost Skylake by vyšlo údajně na 2 dolary, u pasty je to prakticky stejné. Tedy úspora tam není žádná.
DJ Rix [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2018-02-17 07:16:53

Neodpustím si nenapsat: Chachá, už je to tady. Tak jsme skóre srovnali,intel byl spořivý zmetek co šetří na pájce a amd to udělat muselo, protože pnutí blablabla To že to mělo techické pozadí tu psali jasně už v době kdy se to začalo řešit u intelu, u AMD to minimálně tady už nikdo řešit nebude. To že půjdou teploty do háje jako u intelu je snad všem jasné.
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
 

Problém s účtem na DDWorld?

Najdete nás na Facebooku

.... a také na Twitteru

RSS

DDWorld.cz

DDWorld - Blogy a videa

DDWorld - Magazín

Videa
DooM Eternal – pokračování slavné střílečky odhaleno!
DooM Eternal – pokračování slavné střílečky odhaleno!Neděle, 12 srpen 2018
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1584x
Komentářů: 10
Šílené RAGE 2 v herních záběrech
Šílené RAGE 2 v herních záběrechNeděle, 12 srpen 2018
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1022x
Komentářů: 7
Star Trek: Patric Stewart jako Jean-Luc Picard, se vrací!
Star Trek: Patric Stewart jako Jean-Luc Picard, se vrací!Pátek, 10 srpen 2018
Vložil: aDDmin
Kategorie: Film
Spuštěno: 1484x
Komentářů: 28
Red Dead Redemption 2 vypadá skvěle, ale stále není PC verze!
Red Dead Redemption 2 vypadá skvěle, ale stále není PC verze!Čtvrtek, 09 srpen 2018
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1023x
Komentářů: 2
Fallout 76 – BETA jako ostrá hra. Obavy jsou na místě.
Fallout 76 – BETA jako ostrá hra. Obavy jsou na místě.Středa, 08 srpen 2018
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1716x
Komentářů: 5
Shadow of the Tomb Raider – podívejte se na úvod hry
Shadow of the Tomb Raider – podívejte se na úvod hryÚterý, 07 srpen 2018
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 941x
Komentářů: 2