Jeden z největších a nejrychlejších technologických posunů zažíváme už několik let zejména na poli SSD řešení. Technologie NAND pamětí jde prakticky každý rok o velký kus dál a nejinak tomu bude i nyní. V tuto chvíli už jsou na trhu celkem běžná SSD řešení, využívající 64 - 96vrstvé NAND paměti. Poslední uvedené modely SSD s PCIe 4.0 rozhraním využívají 96vrstvé TOSHIBA a WD BiCS4 TLC paměti (existují i QLC verze), které kromě zajímavého výkonu přinášejí i vyšší životnost. Sama TOSHIBA a WD už ale mají také 128vrstvé paměti BiCS5 TLC, které výrazně zvýší hustotu, a tedy opět výkon, kapacitu atd.

Největším výrobcem NAND na světě zůstává SAMSUNG, což je tedy hlavní konkurent právě TOSHIBA. SAMSUNG používá své NAND zejména pro vlastní SSD řešení a je na tomto poli nejvýznamnějším výrobcem a táhne samozřejmě vývoj. Aktuálně tedy ohlašuje šestou generaci jeho V-NAND. Oznamuje, že 3-bit TLC (Samsung jim ve svých materiálech říká MLC) paměti budou mít už více než 100 vrstev. Konkrétně 136 vrstev celkem.

To vede opět k rapidnímu nárůstu kapacity na čip, ale také zvýšení rychlosti, snížení spotřeby (zlepšení efektivity) atd. Nové čipy jsou již ve výrobě a brzy se tak dostanou i na nová běžně prodávaná SSD. Nutno říci, že SAMSUNG kupodivu není prvním výrobcem s více jak 100 vrstvami u NAND. Předběhly jej HYNIX i TOSHIBA s WD, kteří již vyrábí 128vrstvé čipy. Zdá se tedy, že konkurence přituhuje. A to je další tlak na cenu, kdy ceny NAND čipů klesají, roste tedy kapacita, kterou si za nižší cenu můžeme pořídit a novinky s vyšší kapacitou udělají objemná SSD zase o něco dostupnější. Pokud se tedy podaří vyřešit obchodní spory mezi Japonském a Koreou, kde se vyrábí drtivá většina nejen NAND pamětí. To jediné ohrožuje ten dobrý vývoj pro nás zákazníky a uživatele.