Společnost Western Digital oznámila, že úspěšně vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5. Nová technologie BiCS5 je postavena na technologiích TLC (triple-level-cell) respektive QLC (quad-level-cell) a poskytuje výjimečnou kapacitu, výkon a spolehlivost za příznivou cenu.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabit).

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 procent* vice úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 procent vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4).

Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude realizována ve výrobních závodech v japonském Yokkaichi a Kitakami. Počítá se s výrobou TLC čipů se 64GB a 128GB kapacitou a také QLC čipy se 166GB. Zvýší se také rychlost, v reálu třeba z 800 na 1200Mb/s a zlepší se i latence. BiCS5 tedy nepředstavuje nějak obrovský generační skok, ale solidní vylepšení NAND čipů s využitím běžně dostupné výroby za solidní cenu. SSD disky s těmito novými čipy od WD, tedy pravděpodobně nové generace Green, Blue a možná Black SSD, uvidíme na trhu nejdříve tak v Q4 2020.