|
Socket 1366, který nahradí s775 na deskách Intel, bude obr! |
|
|
|
Napsal Jan "DD" Stach
|
|
Pondělí, 07 duben 2008 |
 Je poněkud zvláštní, když v době kdy se všechno zmenšuje, přijde někdo s něčím, co se naopak ve všech směrech fyzicky zvětší ...
Není již žádným tajemstvím, že Intel na konci roku představí zcela novou generaci svých procesorů s označením Nehalem. Na platformě Intel to bude malá revoluce, protože se dočkáme procesorů s integrovaným paměťovým řadičem. Jak asi tušíte, nové procesory budou potřebovat zcela novou architekturu čipové sady a sním také zcela novou patici. Socket 775 tu s námi byl velice dlouho a nahradil před několika lety socket 478.
Novým socketem bude LGA 1366. Srovnání s LGA 775 je tedy na místě. Jak můžete vidět, je LGA 1366 opravdu obr mezi sockety. S rozměry 42,5x45mm překonává dosti výrazně starší LGA 775, které disponovalo rozměry 37,5 x 37,5. Navíc vidíte, že se v případě LGA 1366 nejedná o čtvercový socket. Samotný jistící mechanismus by měl zůstat obdobný. Na desky Intel se také povinně vrátí Back plate. Tento kus plechu bude na druhé straně desky zajišťovat pevnost celého socketu. Jak vidíte, materiálem se na LGA 1366 rozhodně nešetří ...
O tom, že nový socket bude veliký, víme již od prvních srovnávacích snímků nového Nehalemu se stávajícím Core. Nové procesory Nehalem budou opravdu veliký kus křemíku. Nový procesor je skoro o 20% větší než současné procesory Intel, jakoby chtěl Intel dostát heslu lepší je větší. Každopádně Intel se s LGA 1366 trochu vydává proti obecnému směřování, tedy miniaturizaci.
Zdroj: The Inquirer
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
|
PC sestavy a výběr komponent
|
