Delidování procesorů Intel má poměrně znatelné přínosy. Platí to i AMD RYZEN Raven Ridge APU?
Některé rozhodnutí AMD použít pastu místo pájky u nových RAVEN RIDGE procesorů překvapilo a srovnávají jej se situací u Intelu. Nicméně není to úplně tatáž situace. V případě Intel procesorů nám totiž použití pasty místo pájky vadí výhradně u dražších modelů, speciálně určených pro taktování, které značně topí a pasta u nich prokazatelně snižuje OC potenciál tedy účelnost. V případě levných úsporných RYZEN APU procesorů, které jsou ale určeny pro zcela jiný okruh zákazníků a použití, to opravdu není stejný problém, podobně jako na jiných procesorech Intel v této nízké cenové hladině a určení.
Otázkou jen bylo, zda stejně jako v případě Intelu, kdy u dražších procesorů dochází k nárůstu možností taktování a obecně jsou procesory vůbec uchladitelné, platí to samé i pro nové RYZEN APU, když pastu nahradíme „pájkou“. Der8auer to tedy otestoval a zjistil, že pokles teplot je podobný jako v případě Intel procesorů, když pastu nahradí kvalitním tekutým kovem (Grizzly). Rozdíl je 12 až 13°C v zátěži, což platí jak procesor na základních tak i na zvýšených taktech.
Nicméně na rozdíl od Intelu a jeho pro nadšence do OC určené procesory typu i5-8600K/i8700K a Core i7/i9 pro X299, pasta kvůli chlazení nijak neomezuje jejich maximální OC potenciál. Rozdíl v přetaktování u Intel procesorů po delidu běžně činí i 200MHz, v případě AMD však byl jen v nejlepším 0 až 25MHz. RYZEN procesory prostě končí kolem 4GHz a je jedno jakým běžným chladičem je chladíte, dokonce to zvládne i ten BOX chladič, i když teploty jsou dost vysoké. Snížení teploty použitím lepšího chlazení však zvýšení taktů už stejně nedovolí. Mohly by teploty být díky pájce s BOX chladičem u RYZEN APU nižší, ale AMD se rozhodlo použít pájku z technologických důvodů.
Problémem je teplotní roztažnost a značné rozdíly mezi jednotlivými částmi celého čipu, kdy CPU i GPU mohou ale nemusí pracovat zároveň, což vede k teplotnímu pnutí a pájka (kov) by tak v dlouhodobém provozu popraskala a vyvíjela tlak na poškození i samotného čipu pod ní. Stejný důvod má pro použití pasty i Intel, jehož mainstreamové procesory mají všechny iGPU a je jedno, že zejména dražší modely ji nikdy používat nebudou. Intel to musí ošetřit tak, aby dlouhodobě mohly, takže pasta je i na CPU určených pro OC, kde prostě zásadně ovlivňuje provoz. Podobný problém má Intel i s velkými monolity Core i9, které mají pastu ze stejného důvodu (nerovnoměrné zatěžování různých částí velkého čipu a teplotní pnutí).
V minulosti u menších čipů to problém nebyl, proto Intel dříve používal pájku, stejně tak ne všechny APU od AMD měly pastu (KAVERI třeba mělo pájku). V současnosti jsou však pájeny pouze procesory AMD RYZEN bez integrovaných grafik. Ty totiž mají poměrně malý čip, který navíc AMD vždy využívá rovnoměrně (dáno i architekturou). U výkonných procesorů jsou pak ty čipy až 4 v pouzdře a nejde tedy o monolit. Použití pájky tak není problém z dlouhodobého hlediska. V praxi to znamená překvapivě nízké nároky na chlazení u všech AMD RYZEN procesorů a výrazně lepší teploty, než mají konkurenční Intel procesory atd.
Pokud máte obavu, že stejně jako Intel nyní sáhne AMD po pastě i u dalších procesorů, tak se nebojte. AMD se nechalo oficiálně slyšet, že 12nm RYZEN 2000 procesory bez integrovaných grafik budou mít všechny pájku. Tedy můžete očekávat opět nízké teploty, malé nároky na chlazení a použitelnosti i BOX chladičů, přidávaných k některých modelům v ceně procesoru. Pokud jde o nahrazování pasty u nových RYZEN APU, video vám ukazuje, jak na to, kdy důležitou částí je ošetření elektroniky kolem čipu bezbarvým lakem. Nicméně v praxi nelze doporučit delid RYZEN APU, protože přínosy jsou minimální, uchladit CPU není ani tak žádný problém a OC potenciál také není nijak ovlivněn. Takže pastu uvnitř čipu nemusíte v tomto případě nijak řešit.
Ten Váš argument o nerovnoměrném zatížení čipu postrádá smysl při pohledu na klasické mnohojádrové Ryzeny a threadrippery bez GPU, které pájku mají. Pokud bych na 16 jádrovém Threadripperu hrál hru která mi vytíží max 2 nebo 4 jádra, tak by došlo k nerovnoměrnému zahřívání přeci též. Přesto tam pájka je, proč?
On není problém, že by se zatěžovaly jen některá jádra - i když proces zatěžuje pouze jedno vlákno, většinou se zátěž stejně rozdělí mezi více fyzických jader. Navíc CPU jádra jsou relativně malá.
Co jsem četl, tak by mělo jít spíše o nepoměr velikosti CPU a GPU, kdy GPU může být naprosto nezatíženo a CPU pojede na plné obrátky. Pak jsou teploty mezi jednotlivými místy pod krytem tak velké, že je problém použít pájku.
To je totální blbost. Kovy jsou téměř ideální vodič tepla, takže pokud se zahřívá jedna část APU (a akceptujeme, že přes křemík se teplo téměř nešíří, což taky není pravda), tak přes IHS se zpětně prohřeje i zbytek křemíku a rozdíly budou max. jednotky stupňů Celsia.
Vždy platilo, že vedení tepla kondukcí je optimální a daleko nejvýkonnější oproti radiaci a konvekci v poměru k ploše vyzařování. Dále odjakživa platilo, že přenos kov-kov byl lepší, než kov-pasta-kov (ať je pasta jakákoli), za předpokladu, že spojení kov-kov bylo dokonalé.
Z toho všeho vyplývá, že kecy o "vhodnosti" pasty šedivky jsou jen kouřová clona, která má ospravedlnit volbu levnějšího a méně kvalitního řešení chlazení. Je to podobné, jako když Škoda přestala dávat na zadní nápravy multilink zavěšení kol (doposud nejlepší řešení pro osobní auta) a místo něj dává dnes do většiny modelů Oktávek jen "lešenářskou trubku", která je levnější, s poukazem, že většina řidičů to nikdy nepozná.
jak dokonalý je kov tepelný vodič. Jde o to, jak se chová při zahřátí. V těch velikostech je i pár mikronů hodně. A indiová paka je taky poměrně pružná. V rámci mikronů. Takže u Ryzenu to funguje. U APU ten čip pracuje jinak. Vždycky bude lepší kov-kov. Kdyby to bylo bez rizika, určitě by tam tu pájku dali a využili v marketingu. Navíc pokud je cenový rozdíl minimální... A teď si představ ten skandál, kdyby to časem začali reklamovat kvůli pájce a praskání. Pád akcií, miliardové ztráty... Modří čekají na každou příležitost. Ale můžeš napsat do AMD, že je to blbost a že na sebe bereš riziko a garantuješ to. Třeba budou souhlasit. Vsadím litr proti tvojí koruně, že by tam ta pasta zůstala. Pro jistotu.
Přesně tohle jsem zde tvrdil už v minulé debatě na toto téma. Člověk nemusí byt žádný velký odborník p, aby si uvědomil ze pájka výborné vede teplo do chladiče, ale také zajišťuje, že se teplo přenese na ty části čipu, co jsou málo a nebo vůbec zatížené a nehřeji. Tím se zajistí ze se omezuje pnutí v samotném bloku křemíku.
Trochu to zjednoduším. Pájka má minimální tepelný odpor. Tím pádem propustí teplo nejkratší cestou a pokud to teplo okamžitě odebírá chladič, tak protože ta pájka teplo neakumuluje, nemůže ho ani posílat někam bokem. Teplo může zadržet materiál s vyšším tepelným odporem a pak to teplo může ohřát i okolí. A ten materiál s vyšším odporem je tady myslím pasta. Pokud chceš jít do absurdit, tak zbytek headspreadru (či jak se to víko jmenuje) procesoru ohřeje fakticky i chladič, který nestačí to teplo odvádět a tam se akumuluje. Další adept na post CEO v AMD. Tady by se mohly vyrábět čipy v každé garáží.
Zato vy byste si měl asi zopakovat zákony termodynamiky.
Úplně nechápu, co jste tím chtěl říct, ale odkdy lze teplo někam posílat nebo zadržet? Teplo proudí tam, kde je chladněji a intenzitu tepelného toku určuje tepelná vodivost (ne odpor) a rozdíl teplot.
Když Intel přišel s pastou místo pájky, psal jsem, že by to mohlo být podle mě právě kvůli různé tepelné roztažnosti materiálů. Prý nesmysl. Teď se situace nějak otočila, a o té různé roztažnosti už se konečně mluví, ale argumenty pro ní se mi zdají absurdní.
Jestli reagujete na mně, nazvu vás polovičním oslem. Píšu zjednodušeně. Tedy něco, co generuje teplo, ho tím pádem odesílá. Teplo se přenáší. I v plynech. Pokud tedy chcete ohromit termodynamikou. Raději zůstaňte u selského rozumu. I když nastudujete, co je to vodivost a odpor, tak je to jen procento toho, co musíte znát. Pak musíte znát materiály, jejich vlastnosti. Pokud tedy máte lokální zdroj tepla (modul ccx) a ideální tepelný vodič (pájka) plus chladič, který to teplo okamžitě odebere, pak je to teplo odesláno ( nedostatek inteligence nenahradí sebelepší vzdělání) neboli přeneseno nejkratší cestou k místu odběru, aniž by mělo šanci nejak ovlivnit ostatní části nebo minimálně. Pokud mu do cesty dáte materiál z vyšším tepelným odporem a nebo nižší tepelnou vodivostí (pasta), pak se přenášené teplo zdrží na své krátké cestě pod krytem a jeho část ohřívá zbytek APU natolik, že nedochází k rázovému pnutí. Tím pádem lépe snáší případné změny. Protože pane termodynamický, teplotu ovlivňuje i proudění vzduchu pod krytem čipu. Tam už se jedná o proudění konvenční. Stejně jako u ventilátoru chladiče. Možná mi to nebudete věřit, ale mezi procesorem a chladičem opravdu nee.
Jak jste psal, vzděláním inteligenci nedohoním, a já mám navíc mizerné i to vzdělání. Ale stejně nedám pokoj, protože bych tomu rád přišel na kloub.
Jestli narážíte na to, že indiová pájka přenáší teplo dobře vertikálně, zato horizontálně úplně minimálně, s tím se dá souhlasit. Od toho je tam ten heatspreader, který zvládá přenášet teplo na větší plochu, než je samotná plocha čipu, a pravděpodobně (změřené to nemám) vyhřívá i studené části křemíku.
Vaše poznámka ohledně proudění vzduchu pod heatspreaderem je zajímavá. Máte změřeno, jak moc se to na celkovém přenosu tepla podílí? Já tuhle věc, stejně jako hromadu dalších (například únik tepla přes patici - a ten bude mít mnohem větší dopad než nějaké proudění uvnitř) prostě zanedbávám.
pod krytem jsem zmínil jenom pro zpestření. Je to jen další příklad, co všechno má vliv. Že to tam proudí, na to můžete vzit jed. Musí. Jde o tu termodynamiku, se kterou jste začal. Ale zase může nastat stav, kdy to díky jistým podmínkám proudit přestane. :-) Jestli jsem se vás dotknul, sorry. Nemám pocit, že bych si začal. :-)
A teď tedy Rafane otázka. Proč když máš kartu v idle na 35 stupních a zapneš combustor na 100% tak okamžitě teplota skokově skočí třeba na 45 stupnu ? Hmmm ? Jak je to tedy možný ? Dle tvého tvrzení to musí být anomálie a nebo záhada.
Blbnete z hladu. Odvod tepla určují 2 hodnoty, rozdíl teplot mezi zdrojem tepla a chladičem (tepelný spád). 2 hodnota je přestupná plocha on se ten kryci plech nejmenuje rozvaděč tepla jen proto,že se někdo nudil. Diky tomu se teplo přenese i na nektivni část křemíku. Pájka je k němu příletováná, zatímco mezi rozvaděčem a chladičem máte znova pastu, která přenos tepla opět ztíží.
To ale není odpověď na mou otázku. Dle tvého tvrzení by při připájení chladiče přímo na CPU byla teplota křemíku a teplota chladičev daný moment naprosto stejná. Ovšem ono by tomu pravděpodobně ani za idealních podmínek tak nebylo a to je ten problém proč GPU a CPu v jednom pouzdře nepoužívá pájku. Nicméně nevidím důvod proč nepoužít kvalitnější pastu místo toho šedéhsvinstva. Důvod pro pájku tím defakto zmizí.
Vždy tam bude nějaký rozdíl, bude ale mnohem menší než když tam bude pasta. Přesněji řečeno při dlouhodobé zátěži bude rozdíl stejný jako u pájky. Pájka má tu výhodu, že ten tepelný rozdíl nikdy nebude tak velký jako u pasty kde po zatížení CPU části teplota vyletí prudce nahoru a GPU část bude studená jak psí čumák a pak pozvolna dojde díky horší vodivosti tepla pasty stoupat teplota GPU jádra. Toto má u pájky plošší křivku teplotních rozdílů. nicméně platí, že díky pastě mezi rozvaděčem a chladičem je menší odpor přenosu tepla do chladného jádra GPU než do chladiče přes 2 pasty.
Tak ještě jinak. Průser by nastal, kdyby se rozhycovalo jádro a pak teprve pres pájku začalo předávat teplo studené GPU části. Pak hrozí mikrotrhliny. Pájka ale právě díky výborné tepelné vodivosti začne předávat teplo GPU části prakticky okamžitě. Případně se rozevírající nůžky v rozdílu teplot přibrzdí chladič který díky jen jedné vrstvě pasty bude odebírat teplo efektivněji a to díky tepelnému spádu od té teplejší části více. Proto nedojde k velkým rozdílům v teplotách v různých částech křemíku a tedy ani k pnutí.
Ale pokud to teplo hned odebere chladič, nemáš co rozvádět. Což by v případě pájky asi bylo nejlepší. A ted: aby byl kryt schopný rozvést teplo, musí být z takového materiálu, co teplo absorbuje. Pak máš garantovaný pohyb pouzdra na studeném křemíku. Než se zahřeje. A pokud vůbec. Pokud máš ccx na 60°C a GPU studené a pak kryt bude pracovat první. Malinko. Zahřeje se rychle. Je to přece rozvaděč. Rok a půl se nebude dít nic. Pak se objeví jedna trhlinka, pak další, jeden mikronek sem, dva další tam, pak vyskočí teploty a následuje reklamace. Proč si komplikovat život? Kvůli pár teoretikům na co mají názor, že to nevadí? Běžný uživatel pájku nepotřebuje, hráč si APU kupovat nebude a hadcore taktovač vymění pastu.
Nepochopil jste. Do chladiče jdete přes 2 vrstvy pasty. Jedna je mezi křemíkem a druhá mezi rozvaděčem a chladičem. Je tedy jasné že menší odpor přestupu tepla bude u křemíku, kde teplo jde přes jednu pastu, než do chladiče přes 2 pasty.
Ps díky pastě budete mít obrovské výkyvy teplot v rámci křemíku a bude v něm na rozhraní rozhycovaného jádra CPU a studeného jádra GPU pnutí přímo v křemíku. U pájky bude teplo díky vysokému tepelnému spádu odebírat chladič byť brzděný pastou pod ním, zatímco GPU jádro bude nabírat teplotu mnohem rychleji díky tepelné vodivosti pájky a nebude zpočátku díky menšímu tepelnému spádu předávat teplo chladiči. Prostě diagram tepelného profilu celé plochy jádra bude uhlazenější než by byly šílené píky s pastou.
Chápu jenom to, že tu pár zabedněnců vytrvale obhajuje pořád stejnou věc. Myslete si, co chcete. Všechno je to jen teorie. Ani jeden z vás neví, jak se to chová. Jenom teorie. Takže znova. Jsem zastánce pájky, ale vzhledem k riziku (které narozdíl od vás znám i z praxe jiné než čipů, ale je to. toté naprosto chápu, že je tam pasta. Vaše debilita spočívá v tom, že úplně ignorujete následek použití pájky v masovém měřítku. Jestli je tam jedna nebo 2 vrstvy pasty, je úplně jedno. Podstatné je, co se děje mezi čipem a krytem. A jestli tam dochází k degradaci, pak můžete mít sebelepší grafy a půjde tam pasta. Teplota bude o pár stupňů vyšší, ale akcionář bude klidně spát. Víte o tom kulový nebo to, co si načtete na wiki. Já tam nechodím vůbec. Odprisáhnete to samé? Je to jak u doktora. Každý druhý zvládne v čekárně operaci slepého střeva a pak si nechá kuří oko řezat bez umrtvení. Víte o tom kulový, ale dokážete si báječně zanotovat. Oni taky vědí, že je pájka lepší. Dělají to trochu dýl. Potíž je v tom, že jistotu máš s pastou. Jak to znám, určitě to s pájkou zkoušeli. Zkoušel to někdo z vás? Asi ne. Vám stačí ta wikipedie. Co udělá inženýr v AMD, když pájené čipy při testech prasknou? A) doporučí pastu B) zavolá do ČR
Jsem zvědav co budou říkat majitelé těchto APU na teploty po 3 letech, až začne ta pasta pod rozvaděčem degradovat. Ono to začne už dřív, tak po 2 letech. Nejdříve plíživě, ale jak se budou teploty zvyšovat, degradaci pasty to urychlí. Já pastu pod chladičem měním tak po 2-3 letech(to tam dávám kvalitnější než to co tam cpou Intel S AMD). Teploty pak spadnou tak o 6-8 stupňů.
Budou říkat to samé co majitelé Intel cpu. Pasta je pasta, ať už u AMD nebo Intelu. Nevěřím, že po 2-3 letech ta pasta představuje problém. Ono něco jiného je použitá pasta pod chladičem a něco jiného pod HS.
Nebo si snad myslíš, že Intel po 3 letech degraduje použitá pasta?
Neudělají nic. Buď to vyhodí, nebo přepastují. Nebo se taky nestane nic. Dneska se po dvou letech vyhazuje mobil za 6t jako zastaralý. U čipu za 2300 bych si hlavu nelámal. A bude to po záruce, tak si to můžeš přepastovat sám. Návody jsou. Vis kde, že jo? :-)
A jak to funguje tam, kde jsou aktivní jen některá jádra, a ostatní prostě vypnutá?
Třeba C2Q - dva monolity spojené dohromady. BIOS umožňoval vypnout kterákoli jádra (využití pro overclocking. Přestože jedno jádro bylo přetaktované třeba na 5Ghz a zbývající 3 (tedy jedna celá destička + polovina druhé) naprosto chladné, takže největší možné teplotní rozdíly, o problémech s praskáním se tehdy nepsalo.
A že jsem se toho tehdy hodně naštudýroval a nataktoval
jaký mělo core2 výrobní proces? Dnes jsou vzdálenosti mezi prvky a obvody čipu daleko menší. Tím pádem... Ale co se furt budu divit, že někdo s nulovou znalostí materiálu... Platí co jsem psal výše. Napište do AMD, že máte praxi s nastavováním děličky na C2Q a viděl jste pár fotek die procesoru a že jim to předvedete. Přiberte sebou pár místních znalců a do 3 let AMD ten Intel převálcuje. Podle těch řečí o tom naprosto nepochybuju. :-)
Nikde jsem netvrdil, že tomu rozumím. Je to výplod mého selského rozumu, nejsem expert, taky je to diskuze na blogu.
Nevidím významný rozdíl mezi 14nm a 45nm technologií, křemíik je tam pořád stejný, a trhat se bude taky stejně. Jemnější proces asi bude mít s mikrotrhlinkami větší problém, ale myslím si, co se ze školy z nauky o materiálech pamatuju, že jakkoli velká mikrotrhlinka je i pro 45nm výrobní technologií stále obrovská.
Prostě selský rozum, škol na procesory nemám. Sutečný rozdíl mezi 10 a 45nm není zdaleka ani trojnásobný, a nebudete mi snad tvrdit, že ten problém se objevil až teď. Roztrhanými jádry kvůli špatnému pouzdru trpěla i nVidia (9600M?),a tam šlo určitě o výrobní technologii 30nm a víc.
Ale pokud někoho vyzvete k opakování oboru, který byl součástí mého studia, nemůže to dopadnout jinak. Nejde jen o technologie. AMD mělo dřív SOI. Mění se nejen postupy, ale i technologie litografie. Intel používal pájení a teď ne. AMD pro změnu pájí jen Ryzen. Má to zmáklý. Takže klidně může pájet i APU. Nedělá to. Hele napadl mě super příklad. Elektrický sporák. Zapněte jednu plotnu. Pak to přiklopte plechem a současně ofukujte větrákem. Ruku neudržíte pouze na jednom místě. No a co se mobilních grafik týká, tam nevím. Měl jsem 9600 GSO a ta měla chladič přilepený přímo na čip. Na NB taky neměly kryt ani procesory. Tedy na těch, co jsem čistil. Takže si troufám říct, že pokud něco praskalo, tak kvůli špatnému uchycení chladiče a tomu, co teď řeším. Tepelné roztažnosti. Moc bych se divil, kdyby měla mobilní karta kryt. Ale neviděl jsem. Neznám.
Teď jsem koukal. C2Q mělo dva výrobní procesy, 65nm a 45nm .
nVidia měla problémy s praskáním čipu kvůli tepelným rozdílům a špatnému pouzdru na 65nm a 55nm.
Tím rozbíjím váš argument ohledně výrobního procesu. Co tam máte dál?
Znalosti nelze nabýt jinak než z nuly. Stát se šéfem vývoje AMD nechci, zato chci přijít na to, jak to prostě funguje. A vy jste mi zatím moc nepomohl i přes vaše nesporné znalosti materiálů a jánevímčehoještě.
Je hezké, že jste si zjistil, jak se vyráběly procesory v pravěku. Jaké měla problémy nVidia, to, jak jsem uvedl netuším. Ale napsal jsem pouze, že všechny čipy od nVidie, co mi prošly rukama, byly bez headspreadru. Nic víc. Zbytek bylo, troufám si říct. Nemám zaboha páru o jakém argumentu teď mluvíte. Tím spíš, že C2Q byl vyráběný jinak než současné čipy. Navíc já jsem jen položil otázku, jestli víte... Takže jediná pozitivní věc je, že víte, že byly 65 a 45. Já zase vím, že v Předmostí byli mamuti a lovili je oštěpem. Obávám se, že jste nerozbil nic. Ale radu vám dám. Vykašlete se na to a dělejte to, v čem jste dobrej. Vysvětlil jsem to víc než dostatečné. Můžete to našprtat, ale pokud to nepochopíte, budete tam, kde jste teď. A kdyby se nějakým zázrakem stalo, že vám to všechno docvakne, pak vám současně dojde, jako vedlejší účinek toho poznání, že vaše napadání bylo hloupé. Ale upřímně vám fandím. Opravdu. Bude to běh na dlouhou trať. Tak ať se daří.
Výrobní proces nehraje v tomto žádnou roli. Veškeré struktury jsou do substrátu nadifundované, tudíž je čip z pohledu termomechaniky víceméně jednolitý materiál. Mimochodem, křemík je v tomto ohledu docela v pohodě. Běžné sklo vydrží bez potíží rozdíly teplot několik set stupňů (viz borokřemičité varné sklo).
nepostrádá, víte jak AMD rozděluje tu zátěž rovnoměrně v rámci jader v CCX modulu? Jinak i když bude hra využívat jen 2-4jádra, zbytek OS bude vytěžovat nějak zbytek, takže celý čip prostě bude rovnoměrně využívaný .... u APU však může být využívána polovina čipu (CPU) a iGPU může být neaktivní, což však u celého čipu jako celku povede k velmi rozdílným teplotám na jedné proti druhé straně a tedy teplotnímu pnutí v případě použití kovové pájky ...
Jasně, AMD používá klasické topné spirály, aby vytvořilo teplo třeba tam, kde je celé jedno jádro deaktivované.
Nebo jsou ta jádra distribuovaná po celé ploše, takzvaně promíchaná. Ale pak by to ehm byl naprostý nesmysl z pohledu latencí a ztráta výkonu taková, že by AMD raději nasadilo ty spirály.
Když AMD ukáže schémata svých procesorů, tak jim rámcově věřím. Jestli máš informace, že AMD transparentně u procesoru se 4 vypnutými jádry ta jádra stejně používá (takže neustálé přesuny cache...?) nějakým vnitřním mechanismem, tak by stálo za to o tom někdy napsat pořádný článek.
Jinak souhlas, dva křemíky jsou o něčem úplně jiném. Akorát jak to Intel dělal u toho C2Q, tam byla taky pasta? Delid jsem si nikdy tehdy nedovolil udělat, tak už ani nevím.
neznamená neaktivni obvod. Každá část obvodu generuje teplo. To samo o sobě vzniká odporem ve vodiči. Ale pokud je vypnutá grafická část, je prakticky studená. Běžte se podivat na mosty. 100m most se při rozdílu teplot 50°C hýbe o decimetry. (musel bych to počítat) jsou konstrukce, které tu dilataci zachytí a konečný pohyb pak není tak velký. Ale minimálně jedna část je vždycky letmo. Kdyby nebyla, praskne to za pár dní. Obvody v čipu nejsou v přímce a tak se tam pohyby ztratí. Konstrukce čipu a jeho obvodů musí řešit i tohle. Je tam tolik věcí, co by se mohly pokazit... Navíc to teplo se tam přenáší i odjinud a oni tohle zkoumají spoustu let. Vymýšlejí nové materiály. Nikde není napsané, že příště tam ta pájka nebude. Třeba jo. Ale fakt, že si najdete pár článků na internetu... Fakt to není sranda. Jen na první pohled.
Díky za poučení. Kdyby výroba procesoru byla sranda, už bych si je tu razil
Pokud vím, jedním z cílů při návrhu čipu je, aby měl co nejnižší spotřebu. Proto nepochybuji o tom, že spotřeba deaktivované části, např. jádra, bude naprosto minimální. Ostatně zkuste si výdrž na baterii uspaného notebooku třeba se Skylake. Řádově měsíce, přestože CPU musí být stále v provozu (byť v nejnižším režimu spotřeby).
Mému selskému rozumu se tenhle argument prostě nezdá. DD by to mohl trochu rozvést. Nevěřím tomu, že šestijádrový Ryzen má rovnoměrně zahřívaný křemík, protože ta vypnutá jádra mají odpovídající spotřebu, nebo je procesor transparentně stejně využívá. Nic víc.
Takže delid procesoru stejně není vhodný, protože kvůli rozdílným teplotám mezi CPU a iGPU bude docházet k teplotnímu pnutí a procesoru se tak významně zkrátí živnost (minimálně o tolik, že výrobci stálo za to místo pájky použít pastu).
Je velmi zajímavé, že se tu pár lidí naváží do jedné společnosti (AMD), kvůli použití pasty a né pájky. Přitom další a větší, mnohem větší společnost (Intel) používá dnes výhradně pastu a to jim nevadí. No prostě proto, že se o tom doteď nedověděli. Tak to Leadrovi trhu (Intel) nemusí ani tolerovat. Co oči nevidí srdce nebolí. Nebo mozek vytěsní. Od AMD bylo rozumné vsadit na jistotu, než za rok řešit proč mají procesory takovou poruchovost. (100% se jim to potvrdilo v laboratoři při testech). Jako běžný uživatel ten rozdíl ani nepoznáte. A pokud chcete taktovat, tak nemá cenu si Kupovat procesor za 4000Kč s integrovanou LOW END grafikou. I když určitý nárůst výkonu znát bude bude, ale hlavně na grafice (kvůli grafice). M
Tak otázka použité pasty u APU je snad vyřešena.
Ohledně PSU a vhodné wattáže ... Měl by stačit 400W zdroj i přes budoucí upgrade nějaké lowend grafiky? Asi nemá smysl pořizovat silnější zdroj, když se nedostane přes 50% účinnosti.
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
Delidování procesorů Intel má poměrně znatelné přínosy. Platí to i AMD RYZEN Raven Ridge APU?
)
)
)
Dle tvého tvrzení to musí být anomálie a nebo záhada. 
i přes vaše nesporné znalosti materiálů a jánevímčehoještě.
