 Zatímco AMD dokázalo udržet jednu patici pro několik generací CPU, Intel nic takového neplánuje.
Společnost Intel je vedle procesorů hlavně jedním z největších výrobců různých čipů pro základní desky. Navíc držet kompatibilitu desek s více jak dvěma generacemi CPU stojí peníze, čas a nepřináší přínos pro Intel jako firmu. Takže pokud čekáte, že se Intel chytí za nos a chystaná nová LGA 1700 patice vydrží pěkných pár let a několik generací čipů, tak jako se to povedlo AMD s AM4, tak vás zklamu.
Pro Intel to prostě není finančně zajímavé. Z každé nové desky (dokonce i pro AMD), má nějaké příjmy díky výrobě mnoha různých čipů pro ně, a tak nemá zájem držet své platformy při životě déle, než je nezbytně nutné, ideálně maximálně 2 roky a 2 generace. A toho se bude držet. Jak víte, tak aktuální LGA 1200 patice skončila – žádné nové procesory už pro ni nevzniknou. I úplně nové Z590/B560 desky už jsou vlastně mrtvé. Nic lepšího než velmi nepovedený Core i9-11900K do nich neosadíte. Tato platforma prostě skončila. Následující generace procesorů Intel chystaných k uvedení někdy kolem října, již je pro zcela novou patici.
Ale i u té to vypadá, že nebude mít dlouhou životnost a nabídne velmi omezené možnosti upgradu. Již tento rok se tedy představí 10nm procesory ALDER LAKE, které jsou pro novou patici LGA 1700. Do ní bude pak ještě refresh procesorů ALDER LAKE, který dorazí na konci roku 2022. V obou případech jde o 10nm desktopové mainstreamové procesory, ovšem bez valné šance nějak skutečně konkurovat zejména chystaným 5nm ZEN 4 procesorům AMD.
No a tak k překvapení vůbec nikoho, Intel chystá 7nm procesory, které by měly být výrazně více konkurenceschopní, zcela nové architektury, které dorazí někdy na přelomu 2023/2024. A ano, budou opět pro zcela novou patici a platformu. Vypadá to na LGA 18xx, a už se připravuje. Jak říkám, není to prostě zase takové překvapení. Intel, protože je to pro něj výhodné a jednoduché, drží kompatibilitu jen dvou generací CPU pro jednu platformu. V minulosti dokonce udělal, že tu samou architekturu procesoru s tou samou paticí, prostě udělal s novým generačním označením pro nové desky s přejmenovaným čipsetem, ale do starších desek prostě „funkčně“ dát nešly. I když architektura čipu, patice fyzicky i samotný čipset byly stejné. Takže čekáte že se Intel změní? Asi ne.
Uvidíme, zda alespoň AMD nabídne opět multigenerační podporu a zda nová AM5, která dorazí příští rok s nástupem DDR5, vydrží na trhu pro několik ZEN architektur. Upřímně, do nástupu DDR6 by i mohla :). Jak víte, AMD plánuje velkou změnu, kdy stávající AM4 patice je zjevně poslední svého druhu, kdy piny jsou na procesorech místo v patici desky, jako u všech ostatních Intel a AMD platforem. S nástupem AM5 i AMD přechází definitivně u všech svých desktopových platforem na LGA patici. Tedy piny v patici desky a procesor jen s vodivými ploškami. Důvod je jasný, jelikož nárůst pinů je velký. AM4 má 1331 pinů, nová AM5 už ovšem 1718 při téměř stejné fyzické velikosti. Jednoduše už by byly jednotlivé piny pro umístění na procesor příliš jemné a křehké. Takže vedle STR4 patice pro EPYC a Threadripper procesory (STR5 je také v přípravě), která už je typu LGA, přejde na tuto patici AMD i u mainstreamu. Je nepravděpodobné, že bychom u desktopových běžných CPU ještě někdy viděli piny na procesorech.
Každopádně zatímco u AMD tedy nevíme, na kolik generací CPU nám vydrží nová AM5 deska, u Intelu máme prakticky jistotou, že do nových Z690 s LGA1700 už ty 7nm procesory neosadíte. Takže co do ní Intel letos vydá, to prakticky bude maximum, protože refresh ALDER LAKE nebude o moc lepší, než samotný ALDER LAKE. Ani nemůže být na stále jen 10nm výrobě. Mimochodem, výrobci už mají Z690 desky hotové, brzy by mohly vyrazit k testerům, otázkou je samozřejmě Intel a jeho procesory. Výrobci pamětí s DDR5 jsou také nachystáni. Jak jsem říkal dříve, očekávejte oznámení a testy na přelomu kolem září a října.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
