 TSMC se daří. 7nm proces je na vrcholu, 5nm startuje. Situace nyní hraje do karet hlavně AMD.
Dobré zprávy! Komunistická Čína a její prodloužená ruka a hlásná trouba společnost HUAWEI, musela opustit výrobní linky Taiwanské společnosti TSMC, neboť používá technologie vyvinuté v USA. A to si nepřeje, aby z nich dále profitovala čínská vláda a rozšiřovala tak svůj vliv. HUAWEI je tedy nuceno opustit objednané kapacity a přesunout se k výrobě v ryze čínských továrnách (o čemž si budeme povídat v jiném článku). Pro samotné TSMC ani nás, běžné zákazníky, to naštěstí nepředstavuje závažný problém. Vlastně naopak.
Uvolněné kapacity okamžitě zabrali ostatní výrobci, především AMD a APPLE. Obě splečnosti tak budou mít o desítky Wafferů více, než s čím původně mohli počítat. Část se snaží získat také NVIDIA, nicméně pro TSMC se už letos kapacitně stává největším partnerem právě AMD, se kterým také úzce spolupracuje na vlastním vývoji výrobních procesů. Tedy jak 7nm EUV, tak především novém vylepšeném 5nm a 3nm. HUAWEI nicméně mělo objednáno i dost starších 14nm kapacit TSMC, ale ani ty nezůstanou nevyužity. Mohou být použity pro výrobu čipových sad, ale i dalších částí procesorů, či starších generací dnes levných produktů. TSMC má také v plánu rozšiřovat kapacity 7nm produkce, která je dnes ta nejdůležitější, a tak prostě přebuduje část 14nm kapacit na 7nm.
TSMC si tedy nemůže stěžovat, jedinou méně pozitivní zprávou, kterou firma aktuálně potvrdila, že 3nm výrobní proces bude mít lehké zpoždění proti plánům. Konkurenční SAMSUNG nicméně aktuálně také potvrdil zpoždění svého 3nm procesu. V obou případech jde o komplikace spojené s Coronavirem, který omezil výrobu a vývoj potřebných zařízení. Místo 2021 budou tedy oba procesy „až“ v roce 2022. TSMC nicméně hlásí výborné výsledky a situaci kolem několika verzí svého aktuálního 7nm procesu. Již běží i jeho vylepšená verze, kterou budou vyráběny letošní ZEN 3 procesory AMD a také NAVI 2 grafiky. Ke konci roku se pak plně rozeběhne i nový 5nm a také 5nm+ vylepšený proces, jehož varianta je speciálně vyvinuta pro AMD a budou na něm postaveny nové generace produktů AMD pro příští rok. Bude jej používat i Apple (což není až takové překvapení, když Apple používá a používat bude některé AMD produkty, zejména GPU, ale ve hře jsou i nové procesory AMD, kdy Intel prostě dnes nabízí horší čipy a za více peněz).
Uvolnění kapacit společností HUAWEI u TSMC také velice potěšilo NVIDIA, která měla trochu problém, protože její původní plán vyrábět novou generaci grafik u SAMSUNGU zjevně zcela ztroskotal. SAMSUNG se stále potýká s vhodným 7nm procesem pro velká GPU a nenabízí ani tak dobrou technologii pouzdření (interposery). U TSMC mají ale obojí. NVIDIA tak získala možnost větších kapacit, než s jakými mohla původně počítat, a to se jí velmi hodí. Otázkou je, zda nedojde k nějakému zdržení nových produktů, protože přeci jen původně bylo plánováno použití odlišné výroby u SAMSUNGu. V tuto chvíli je tak jasné, že minimálně nástupce VOLTA, který určitě bude využívat stále interposer, bude vyráběn u TSMC a to velmi pravděpodobně právě 7nm+. Tedy stejným procesem, kterým bude vyráběno NAVI RDNA 2 a také nástupce VEGA, tedy CNDA architektura u AMD. Hlavním zákazníkem TSMC ohledně interposerů je nicméně právě AMD, které už má tuhle technologii zvládnutou. Na rozdíl od NVIDIA ji dokonce použilo u minulých generací běžných herních grafik. Nicméně tehdy to s ní bylo nepoměrně složitější, což by pro novou generaci mělo být vyřešeno. AMD navíc chce na interposery spoléhat stále více. A to jak u procesorů, tak u GPU a u SoC. Vypadá to, že interposer s CPU a GPU AMD, využívá také SONY u svého nového PlayStation 5.
- Konečně nějaké dobré zprávy :)
Každopádně jsou to všechno dobré zprávy pro nás uživatele a technologické nadšence. Minimálně pro nejbližší dvě generace produktů nemá TSMC žádné problémy s výrobou. Letos a příští rok se tak můžeme těšit na 7nm+ novinky, které budou výrazným zlepšením. A příští rok a ten další pak na 5nm, které budou také výrazně lepší. 3nm proces bude také zjevně k plnému využití kolem přelomu roku 2023/2024, takže i další generace produktů vypadá v pohodě.
Hlavně spolupráce TSMC a AMD zatím šlape skvěle a není divu, že ji obě chtějí ještě rozšířit. Nutno říci, že právě hraje významnou roli v tom, jak si dnes AMD na trhu vede. Vlastně nikdy v historii neměla tak dobrého výrobního partnera, a hlavně tak dobré špičkové výrobní technologie a především tak velké a významné kapacity, jako má dnes. Rozhodnutí zbavit se vlastních továren bylo určitě výborné, protože AMD by samo nikdy nedokázalo utáhnout současné náklady na vývoj a výstavbu moderních výrobních kapacit. Ty jdou do desítek miliard dolarů. Ostatně stačí se podívat na situaci Intelu, ten proinvestoval mnoho desítek miliard dolarů a použitelný 10nm proces stále nemá. A měl jej přitom mít už v roce 2016. Je to poprvé v historii, kdy AMD má zjevně lepší technologii pro své produkty než Intel. Ovšem bez úzké spolupráce s TSMC by tomu tak prostě nebylo. AMD přitom nadále spolupracuje také s Globalfoundries (bývalé továrny AMD), jež však nic lepšího než 14/12nm nemá, a velmi úzkou spolupráci má i se SAMSUNG, který bude dokonce používat RDNA architekturu v nových generacích SAMSUNG SoC. Ale to jen tak na okraj.
Hlavní je, že minimálně až do roku 2024/2025 máme o zajímavé nové generace produktů postaráno a nudit se tedy zjevně nebudeme.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
.
