 Aktuálně se už rozeběhla 28nm výroba, na konci příštího roku už ale bude k dispozici i 20nm výroba!
TSMC se má co ohánět. Konkurence na poli výroby čipů roste a TSMC rozhodně nechce nechat svou kůži lacino. V současné době už běží, sice v omezených kapacitách, ale běží ostrá výroba prvních výkonných 28nm čipů (zatím jen pro AMD). Během Q1 2012 pak TSMC spustí další továrnu s 28nm výrobou, která kapacitu zvedne na pětinásobek současného stavu (dnes asi 20 000 Waferů měsíčně, Wafer=křemíková deska s vlastními čipy).
K dispozici je kromě 28nm HP procesu pro největší a nejvýkonnější čipu (např. GPU), i 28nm HPL a 28nm LP výroba pro SoC a mobilní systémy. Tu by ráda využila hlavně NVIDIA, která má u 28nm kapacit spadeno právě na tento druh výroby pro svou TEGRA3 SoC platformu. Existovat pak bude ještě kombinace obou výše uvedených procesů, jakási 28nm HPM, pro mobilní čipy. Ta bude k dispozici na přelomu roku. TSMC už se ale zaměřuje na další krok a tím bude v jeho případě 20nm!
Plán ukazuje jasně, že takzvaná risk výroba, tedy testovací výroba, bude k dispozici pro velká GPU AMD/NVIDIA už na konci roku 2012 a začátku roku 2013! Po jejím ukončení, během které se vyladí a výrobci odzkouší a připraví finální modely svých 20nm čipů, započne ostrá výroba. Ta by tak měla zahájit v druhé polovině roku 2013, to znamená za 2 roky přesně! Během té doby by se měla vystřídat například u AMD HD 7000 a HD 8000 série a následující HD 9000 by mohla být už 20nm.
Po 20nm přijde u TSMC ke slovu 14nm. TSMC také připravuje několik inovací, včetně 3D tranzistorů, ultrafialové litografie apod. Všechno je ale ve fázi vývoje, takže nepředbíhejme. Co je jasné, že 28nm výroba je již aktuální ….
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
