 I mainstreamová GPU od AMD budou čiplety, ale trochu jiné, než si myslíte …
Čiplety, tedy více čipů tvořící jeden produkt jako GPU, APU a CPU jsou a budou stále populárnější, protože řeší zásadní věc, jakou je výrobní efektivita. Tedy alespoň v podobě, jaké to dělá AMD, které je průkopníkem této konstrukce a z velké trojice AMD, Intel a NV je v této oblasti zdaleka nejdál s náskokem nejméně dvou generací. V té současné nabízí většinu procesorů v čipletech, včetně výkonných APU. Monolitická jsou pouze základní mobilní APU řešení, všechny ostatní současné procesory AMD jsou čiplety. Ty paradoxně ale chybí v nové RDNA 4 generaci GPU, kde jsme se měli původně dočkat první generace MCM řešení v high endu u nástupce čipletových NAVI 32 a 31 (RX 7800/7900 série). Ty ovšem byly z technických důvodů zrušeny a dorazí až v RDNA 5 generaci. Tam je se očekává, že by high end měl být čipletový a možná tvořený tedy více GCD, avšak není to jisté.
Nicméně podle všeho AMD použije „čipletový design“ i u všech levnějších GPU nové série. I když ne v tom tradičním slova smyslu, tedy že by ta GPU byla složena z více čipů. Ne, AMD použije čipletový design v tom smyslu, že bude v nové generaci vyrábět 3 (možná 4) verze RDNA 5 čipů lišící se počtem výpočetních jednotek a šířkou sběrnice, ovšem všechny tyto čipy budou udělány tak, aby se daly osadit do různých produktů/čipletů, tedy nejde jen o GPU pro grafické karty.
- AT2, AT3 a AT4 budou nový mainstream a low end
V nové RDNA 5 generaci (oficiálně UDNA architektura) bude AMD vyrábět minimálně tři čipy a ty chce ve stejné verzi používat nejen na klasických grafických kartách pro PC, ale také v APU procesorech včetně čipletového SoC řešení pro nový Xbox a PlayStation. Jak už možná mnozí víte, samotná architektura RDNA 5 (UDNA) je od začátku navržena v přímé spolupráci se SONY a samotné čipy na ní postavené jsou pak navrženy tak, aby se daly kombinovat do čipletů a různých produktů a platforem. Ale pořád výrobně půjde o stejné GPU čipy, což by výrazně ulehčilo věci na poli samotné výroby, kapacit i cen. Ano, je to vlastně stejný princip, který AMD používá dnes u CPU, kdy vyrábí fyzicky jen tři různé čipy aktuální generace. ZEN 4 APU (12jader ZEN4+ZEN4C+iGPU), ZEN 4 CCD (8jader ZEN 4) a ZEN 4C CCD (16jader ZEN 4C). A tyto tři čipy používá v různých verzích procesorů, kdy nejvíce používaný je ten standardní ZEN 4, který se nachází v čipletových APU (STRIX HALO), v klasických Ryzen 9000X/X3D a v serverových EPYC procesorech (po více kusech). Stejnou věc chce tedy AMD udělat i s GPU …
V tuto chvíli víme o třech konkrétních čipech nové RDNA 5 architektury, které AMD připravuje pro N3 výrobu (parametry se ale mohou ve finále lišit, existuje nyní více úniků a vypadá to, že AMD záměrně některými kalí vody).
Nejmenší AT4 se 24CU (1536SP) a až 128-bit sběrnicí by měl být určený primárně pro novou generaci čipletových mainstreamových APU procesorů. Lze jej ovšem použít i na klasické mobilní nebo desktopové grafické kartě. Mělo by jít tedy o low end řešení. Má podporovat primárně LPDDR paměti ale i klasické GDDR.
AT3 pak bude o něco větší čip se 48CU (3072SP). Což je více jednotek, než má současný NAVI 44 na RX 9060 sérii karet dnes. Opět by mělo být navrženo tak, aby se dalo použít jak na samostatné grafické kartě, tak co by součást čipletového procesorového APU řešení, a to konkrétně nástupce současného STRIX HALO. Ale prý by mohlo jít spárovat i s méně výkonnými CPU v levnějších APU řešeních. Samotné GPU má mít konfigurovatelně 192 – 384 bit sběrnici. U desktopové verze a nástupce RX 9060 XT bych očekával 192-bit a GDDR7, u mobilních variant integrovaných v APU pak 384-bit a LPDDR6.
AT2 by měl být typický vyšší mainstream a nástupce současného NAVI 48 na RX 9070 sérii. A dost možná jde i o čip, který AMD použije ve více kusech pro čipletový high end (i když tam se mluví o větším AT0 řešení). AT2 je primární herní čip nové generace od AMD, kdy je určený nejen pro mainstreamové Radeon grafiky (nástupce RX 9070/9070 XT), ale je určený i do nové generace konzolí, minimálně pro nový Xbox. Ale hovoří se i o tom, že jej použije SONY v čipletu pro PS6. Každopádně AT2 by měl mít až 70CU (4480SP) při minimálně 256-bit sběrnici (384-bit pro čipletová APU řešení).
Tyhle tři 3nm čipy by tedy měly pokrývat veškeré low endové a mainstreamové potřeby produktů AMD od APU, přes konzole po klasické herní grafiky. RDNA 5 bude obsahovat i high end, ale prozatím jsou úniky kolem něj trochu nejasné. Některé hovoří o monolitickém AT0 řešení s až 154 CU, což ale není moc styl AMD, jiní hovoří o tom, že půjde o čiplet kombinující fakticky dva AT2 čipy fungující jako jeden. To by speciálně současnému stylu AMD, odpovídalo mnohem více.
Každopádně RDNA 5 (UDNA) se dokončuje, je vyvíjena v přímé spolupráci se SONY (jak architektura, tak konstrukce) a jde cíleně o herní/spotřební řešení GPU. Na výpočetní segmentu bude mít AMD jiné cílené produkty. Bohužel, s ohledem na to, že RDNA 5 jsou určené pro kombinaci se ZEN 6 procesory (tedy v nových procesorových APU produktech i konzolových SoC), tak nové Radeony dorazí na trh určitě až v průběhu roku 2027, stejně jako ty mobilní a APU ZEN 6 procesory. První polovina 2027 by tedy měla být zajímavá. Bohužel to tedy znamená, že nová generace Radeon grafik, včetně tedy návratu Radeon high endu, je v tuto chvíli minimálně 1,5 roku daleko.
Na druhou stranu, RX 9070 XT vyrazil na trh teprve 6.3.2025 a RX 9060 XT až 5.6.2025, takže při obvyklém téměř 2letém odstupu generací je stejně Q1 2027 první nejoptimističtější možný termín vydání. Ale doufali jsme, že si AMD pospíší alespoň s high endem, který mu dnes zcela chybí, a tedy nástupce RX 7900 XTX vyjde ještě v roce 2026. Což stále nemůžeme vyloučit, ale paradoxně kolem high endu RDNA 5 máme nejméně spolehlivých informací v tuto chvíli. Co je ale jasné, že nový Radeon mainstream a low end vyjde rozhodně až v průběhu 2027. Rok 2026 tedy bude hlavně o přípravách na novou generaci v podobě 3nm RDNA 5 GPU ale i 2nm ZEN 6, který se v prvních procesorech (standardní RYZEN pro AM5 a EPYC) objeví nejdříve na přelomu Q3/Q4 2026. Každopádně AMD sází na jednoduchou čipletovou konstrukci u obojího a univerzální kombinované použití CPU i GPU čipů v nové generaci.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
