AMD a jeho 3D V-cache nezvyšuje výkon integrované grafiky, ale snižuje závislost na rychlých DDR5 Tisk E-mail
Napsal Jan "DD" Stach   
Úterý, 07 březen 2023
altTechnologicky jde o působivé a elegantní řešení, které je však stále poněkud nákladné.

 

 

 

 

Společnost AMD uveřejnila dalších několik zajímavostí ohledně jeho vrstvených čipů s 3D V-cache, kterou najdeme na RYZEN 7000X3D sérii procesorů a brzy i na serverových EPYC, kam bude směřovat především. Jak víte jde o druhou generaci tohoto zajímavého technologického řešení, kde se AMD soustředilo hlavně na celkové zefektivnění výroby atd.

AMD používá už třetí generací u svých procesorů čipletový design, kde nyní v běžném RYZEN ZEN 4 procesoru najdeme minimálně jeden 5nm čip ZEN 4 CCD, který má velikost jen 71mm2 ale 6,57 miliardy tranzistorů. To je o poznání více než 7nm předchůdce, kdy ZEN 3 CCD s jinak stejným počtem jader/vláken má sice větší plochu 80,7mm2, ale „pouze“ 4,15 miliardy tranzistorů uvnitř. ZEN 4 přitom nepřinesl nárůst počtu jader/vláken, má ovšem více cache, řadu jiných přepracování a umí třeba i AVX-512.

Rozšíření se dočkal také čip I/O s řadičem pamětí (nově DDR5), které je nově vyráběný 6nm a má plochu 122mm2 a 3,37 miliardy tranzistorů. Pro srovnání, I/O předchozí ZEN 3 generace bylo vyráběno 12nm, mělo 125mm2 a v něm pak pouze 2,09 miliardy tranzistorů. AMD tedy mezigeneračně masivně „zkomplikovalo“ čip a navýšilo hustotu. Samozřejmě jedním z důvodů je fakt, že u ZEN 4 generace I/O najdeme nově integrované grafické obvody Radeon a multimediální výbavu s tím související. Sám I/O má tak „výpočetní schopnosti“.

U X3D variant procesorů je tu pak ještě dodatečný malý kus 6nm křemíku, který se „lepí“ na to CCD. Zajímavé je, že ačkoliv ZEN 3 i ZEN 4 generace používají 3D V-cache na stejné 6nm výrobě s podobným počtem tranzistorů (cca 4,7 miliardy), je u nové generace ten čip fyzicky o něco menší. 36mm2 proti 41mm2. Hustota, tedy počet tranzistorů na 1mm2 je u nové verze 3D V-cache naprosto extrémní, kdy jde podle všeho o „nejhustější“ běžný čip na světě. Samozřejmě výhodou je fakt, že čip je unifikovaný a jde o cache, což je i přes tu hustotu a extrémní počet tranzistorů na té malé ploše, celkem snadné na výrobu. Přesto spekulace o tom, jakou to má výtěžnost a kolik to ve finále stojí, jsou stále živé. Je jasné, že vyloženě levné to nebude.

Každopádně implementace je evidentně velmi promyšlená a funkční. A hlavně o generace dál, než cokoliv, co dnes dokáže Intel. Ten o podobné technologii roky mluví a sní, ale prostě ji nemá. Vrstvení má zjevně velké praktické přínosy, i když jsou poměrně situační. Zejména u aplikací na běžných PC.

  • RYZEN 9 7950X3D nemá výkonnější integrovanou grafiku

Tradičně mizerné informační weby pomohly roznést zjevně špatné výsledky měření jednoho nejmenovaného magazínu, podle kterého je integrovaná grafika u RYZEN 9 7950X3D výrazně výkonnější (o desítky %) než ta stejná grafická část se stejnými parametry u 7950X. Jediný problém …

Není to pravda! Ta 3D V-cache nemá a nemůže mít na výkon integrované grafiky prakticky žádný významný vliv. Ostatně sami jsme to v naší recenzi 7950X3D otestovali, byť jsme do článku dali jediný graf (protože to podle našich testů nikde žádný přínos nemělo), a u žádné hry nevykázala ta integrovaná grafika vyšší výkon, než je nějaká malá chyba měření. Rozhodně žádné desítky % se nekonají. iGPU v RYZEN X3D má stejný výkon jako to samé iGPU v RYZEN X. A z hlediska konstrukce by nic jiného nedávalo smysl. Samozřejmě pokud by AMD udělal vrstvenou rychlou cache pro to iGPU, bylo by to o něčem jiném.

  • 3D V-cache má pozitivní vliv – snížení vlivu DDR5 a lepší efektivita

V aplikacích, které těží z rychlé L3 je nárůst výkonu opravdu výrazný, a to při zásadně nižší spotřebě v případě 7950X3D proti 7950X. Efektivita konstrukce procesoru AMD je opravdu bezprecedentní a naprosto nemá konkurenci. Co je ale také zajímavé a zjistili někteří recenzenti, že díky té rychlé L3 má 7950X3D o něco menší závislost na rychlosti pamětí, než je tomu u ostatních RYZEN bez 3D V-cache. Ty obvykle ve hrách výrazně získávají rychlými paměťmi. 7950X3D z nich také těží, ale ten přínos není zdaleka tak strmý. I to je vlastně poměrně efektivní:

  • AMD čeká další práce …

Nicméně nejnovější čipy mají i jisté nevýhody. Speciálně u RYZEN 9 s dvojicí CCD, kdy jen jeden má to vrstvení, je nutné precizní řízení zátěže jader u jednotlivých aplikací. A u některých špatně optimalizovaných her má velký přínos úplně vypnutí toho druhého CCD bez vrstvení. Samozřejmě v ideálním případě by měly vrstvení oba čipy u RYZEN 9 variant, jenže stále je tu ona nevýhoda celé konstrukce, spočívající v tom, že na už tak složitý 71 mm2 čip s 6,57 miliardou tranzistorů „lepíte“ druhý čip s 4,7miliardou tranzistorů. Část výsledného čipu je tedy tvořena fyzicky dvěma křemíkovými vrstvami na sobě, což má samozřejmě praktické fyzické nevýhody a dopady, zejména pokud jde o generované teplo. Pak jsou tu komplikace s řízením napájení čipu, kdy pochopitelně ta Cache má jiné napětí a s tím související vlastnosti, než čip pod ním.

Ve výsledku tak i u druhé generace vrstvených procesorů muselo AMD o trochu snížit takty u 3D V-cache verzí proti ZEN 4 čipům bez nich. Tím je nižší i výkon a byl by nižší i u aplikací, které té extra cache nevyužijí, kdyby AMD nepoužilo ten jeden čip bez toho vrstvení, který má stále možnost boostovat výše. Současně je tu pro celek limitované taktování. A jsou zde také extra výrobní náklady, kdy celá konstrukce určitě stojí nezanedbatelně více, než bez tohoto vrstvení. AMD si ale informace o tom docela hlídá. Roli hraje také kapacita výroby, kdy samozřejmě X3D variant ZEN 4 se vyrábí mnohem méně. Každopádně nikdo v businessu nepochybuje o tom, že AMD má značný technologický náskok a podobné vrstvení je budoucnost mnoha dalších čipů v následujících letech a dost možná nejen CPU a určitě nejen těch od AMD. Efektivita a funkční přínos výroby vrstvících malých čipů proti obřímu monolitu je nezpochybnitelný. Zbývá tak vyřešit a zoptimalizovat a zlevnit celý proces výroby, který je stále dost náročný a nákladný, než aby se to používalo automaticky všude a široce u běžných modelů.

 

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články


Komentáře
Přidat Nový
snajprik [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2023-03-10 20:03:42

čo som si čital o vyrobe čipov tak tie 3nm + vrstvenie nieje žiadna sranda, jediny kto to ako tak zvlada su Taiwanci aj to maju nemale problemy, Južna Korea tak ty maju poriadne problemy a už nik iny vo svete to nieje schopny urobiť.
USA ukecavali Taiwancov nech postavia v USA 3nm fabriku že im za to daju 60 miliard dolarov a Taiwanci ich vysmialy že nemaju ani ludi vyškolených na to, ani suroviny, a tych 60 miliard by museli každy rok do toho investovať.
Aj ked USA maju EUVL s nizozemska už 2 roky doma, ale nevedia vyrobiť masku s tak malimy komponentami a ani ta litografia sa im nedari, proste Intel prešlapuje na mieste a slubovane 3-2nm od Intelu su v nedohladne aj ked mali už biť na pultoch.
Sareth [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2023-03-12 14:56:36

Ako sú na tom nové 3D procesory s odvádzaním tepla? Je to lepšie ako pri 5800X3D? Musel som ho podvoltovať, aby mi chladič stále nehučal aj bez výraznejšej záťaže.
MACHINA [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2023-03-13 13:03:58
avatar
tak jasně, ta 3D cache je přidána na CPU cache.
Nicméně v další generaci by L3 mohla být společná pro APU a pak by to mohla být pravda
honcka [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2023-03-15 09:00:41
avatar
Neexistuje nějaká lepší řídící aplikace na CPU profily? Např když si pustím flight simulator, tak aby mu vyhradila všechny jádra s 3dcache, nepustila ho na jadra bez 3d chache a přesunula všechny ostatní procesy na ty jádra bez 3d cache.
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
 

Najdete nás na Facebooku

.... a také na Twitteru

RSS

DDWorld.cz

DDWorld - Blogy a videa

DDWorld - Magazín

Poslední příspěvky v diskuzích


Videa
Anno 117: Pax Romana – nový díl budovatelské série oznámen
Anno 117: Pax Romana – nový díl budovatelské série oznámenÚterý, 18 červen 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 940x
Komentářů: 0
FABLE – nové fantasy RPG se blíží
FABLE – nové fantasy RPG se blížíPondělí, 17 červen 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1358x
Komentářů: 1
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl v nové luxusní ukázce!
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl v nové luxusní ukázce!Pátek, 14 červen 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1113x
Komentářů: 0
Avowed očekávané RPG od Obsidian vypadá divně
Avowed očekávané RPG od Obsidian vypadá divněČtvrtek, 13 červen 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 2036x
Komentářů: 2
Call of Duty: Black Ops 6 v ukázce – hra bude v Gamepassu
Call of Duty: Black Ops 6 v ukázce – hra bude v GamepassuStředa, 12 červen 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1157x
Komentářů: 0
Arcane – druhá a poslední série v první ukázce!
Arcane – druhá a poslední série v první ukázce!Úterý, 11 červen 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Film
Spuštěno: 1122x
Komentářů: 1