Už od nás víte, že společnost TSMC podstatně rozšiřuje své kapacity výroby. Přičemž ponechává v plné síle starší 7nm/6nm, buduje dokonce další 5nm/4nm kapacity a především staví zcela nové linky pro aktuálně nastupující 3nm/2nm proces a zcela novou generací budoucích A16/A14:

TSMC hlásí rekordy a chystá rozšiřování – 4,17 milionu waferů za Q1 a 18 miliard čistý zisk!

Ty už částečně běží a bude jimi vyráběna nová generace CPU i GPU. V případě AMD víme, že nový N2 používají ZEN 6 čipy, které v nových procesorech dorazí na trh již v druhé polovině letošního roku. Pochopitelně ZEN 6 je po stránce architektury dávno hotov, stejně tak hotový je design všech procesorů, které budou tuhle architekturu používat, ladí se jen konkrétní produkty. I když na trh budou chodit postupně, jako první EPYC ZEN 6 modely někdy v Q3 2026, následovat budou RYZEN ZEN 6 pro AM5, snad v Q4 2026 a v Q1/Q2 2027 dorazí i celá plejáda mobilních ZEN 6 řešení spolu s desktopovými ZEN 6 X3D modely. Jako poslední pravděpodobně nejdříve koncem 2027 vyrazí na trh Ryzen ThreadRipper (ten ale technicky většinově vychází z již dříve uvedených EPYC variant). Jinými slovy drtivá většina vývojového teamu AMD kolem CPU má v případě nadcházejících ZEN 6 dávno hotovo a už nějakou dobu tedy primárně maká na nástupci, kterým bude ZEN 7 …

Už minulý rok AMD muselo udělat zásadní rozhodnutí ohledně definitivní konstrukce a designu nových ZEN 7 procesorů, protože architektura je hotová a ladí se parametry a konstrukce jednotlivých procesorových modelů. A některé věci tak musely být jednoznačně stanoveny, aby vývoj mohl pokračovat. Jednou z nich bylo, jak jsme vás před několika měsíci informovali, že AMD rozhodlo (oficiálně nepotvrzeno, neoficiálně o tom všichni mluví jako o jistotě), že i ZEN 7 v případě desktopových RYZEN procesorů budou kompatibilní se stávající AM5 platformou!

Původně se přitom počítalo, že ZEN 7 bude už pro novou AM6 v kombinaci s nově nastupujícími DDR6 paměťmi. Nicméně vývoj speciálně kolem pamětí sliboval minimálně mizerné ceny těch nutných nových DDR6 kitů, což pro mainstreamovou platformu, která má být cenově rozumná, neslibovalo moc dobrý výhled do začátku. A to připomínám, že všechno bylo ještě před tím, než se svět koncem 2025 definitivně zbláznil a ceny i dostupnost pamětí udělaly běžným PC a jejich uživatelům „pá pá“. AMD tedy naštěstí už dříve evidentně správně rozhodlo, že na novou mainstreamovou patici AM6 a DDR6 paměti pro desktop, nebude spěchat a ještě ZEN 7 tedy přizpůsobí pro aktuální AM5 platformu. I když to bude spousta práce navíc. Firma s tím už má však zkušenosti, protože i RYZEN 5000 série (ZEN 3), už mělo být původně pro AM5, nakonec také byl pro AM4. Ačkoliv konstrukčně a vším byl výrazně odlišný od předchůdců. Něco podobného AMD plánuje i se ZEN 7, který také přinese zásadnější architektonické změny i vůči letošní ZEN 6 novince.

• ZEN 7 procesory už znají své parametry!

Architektura je hotová a pracuje se na čipech a konkrétních specifikací procesorů. Tradičně dobře informované zdroje tak obdržely první detailnější informace a plány ohledně jednotlivých modelů celé nové generace. Dozvěděli jsme se třeba, že ZEN 7 procesorová jádra mají generační označení „Prometheus“. A především, že prakticky všechny hlavní čipy budou vyráběny připravovaným TSMC A14 procesem, hned jak jej firma uvede v činnost!

AMD tedy zjevně opětovně tlačí maximálně na pilu a vypadá to, že si zajistila potřebné klíčové kapacity, o které je jinak velký zájem, dokonce evidentně přeskočí úvodní generační A18 proces. ZEN 7 přinese významné generační změny v rámci architektury vůči ZEN 6, včetně zásadních změn v konstrukci a výbavě čipů. Zdvojnásobí se základní L2 cache, ze současného 1MB na 2MB. Větší bude také celková L3. Změny budou v oblasti FP512 a AI výbavy.

Pochopitelně hlavní prioritou AMD jsou serverové EPYC procesory „FLORENCE“. Ty mají mít masivní 36 jádrové čiplety (čipy) se 7MB L3 na jádro a v jednom EPYC procesoru může být rovnou až 8 těchto čipů. Dohromady tedy nový TOP EPYC procesor má mít až 288 velkých ZEN 7 jader s masivními 2016MB L3 cache k tomu pro SP7/8 platformu.

Pro nás bude logicky nejzajímavější desktop tedy klasické RYZEN procesory ZEN 7 („Grimlock Ridge“), a to téměř jistě stále pro stávající AM5 patici. Že by pro ně AMD použilo také ty masivní 32 jádrové čiplety, jako pro EPYC, je podle mě nepravděpodobné. I když existují náznaky, že tuhle možnost firma minimálně technologicky zkoumá a zkouší. Nicméně ty EPYC procesory mají také těm masivním čipletům i odpovídající IOD rovnou minimálně s PCIe 6.0 a DDR6 řadičem, kdy ani jedno pro mainstream hned tak nebude (natož pro AM5), takže pochybuji. Prioritou AMD pro desktop jsou především dva klasické čipy s novými ZEN 7 jádry:

16jádrový „Silverton“ s údajně 98mm2 a jeho „poloviční verze“ v podobě 8jádrového „Silverking“ s pouhými 56mm2. Druhý jmenovaný je vlastně základ i pro mobilní platformu. Půjde o základní ZEN 7 čip a řešení a je to opravdu prcek. Nicméně pro levnější modely procesorů s max. 8jádry/16vlákny prostě úplně stačí a bude mít výkon výrazně lepší než stávající procesory se stejným počtem jader. Výkonnější nové RYZEN procesory budou mít tedy ten 16jádrový čip jako základ s odpovídajícími 32MB L2 + 64MB L3 s podporou případného vrstvení, kdy X3D varianty by tak měly mít až 224MB L3 na jedno CCD. Jak 8jádrové také 16jádrové čipy mohou být v desktopových RYZEN procesorech pro AM5 platformu klasicky až dva. Je tak velmi pravděpodobné, že nový RYZEN 9 ZEN 7 generace bude mít až 32jader/64vláken!

Pokud jde o mobilní procesory ZEN 7 („Grimlock Point“), ty by měly být postaveny na 2 různých čipových řešeních. To první bude tedy ten malý 8jádrový „Silverking“, který může být osazený v čipsetu až po dvou. Druhým hlavním řešením má být mobilní klasika, tedy „APU“ čip se 4x ZEN 7 + 8x ZEN 7C + LP jádra v jednom čipu. TOP modelem v mobilní AMD Ryzen ZEN 7 nabídce bude opět „HALO“ produkt, tedy „Grimlock Halo“, který bude opět velký čiplet, tvořený tou dvojicí 8jádrových/16vláknových ZEN 7 čipů v kombinaci s extrémně výkonným GPU čipem vedle nich. Na trh dorazí tahle varianta pravděpodobně jako poslední z celé generace.

• Jaký to bude mít výkon a kdy se dočkáme?

Vzhledem k tomu, že v tuto chvíli není na trhu ještě ani ZEN 6, může se zdát předčasné mluvit o ZEN 7. Nicméně AMD dobře ví, že už nemusí mít takové štětí na totálně neschopný / nekonkurenceschopný Intel, jako doposud. Intel si od svých nových NOVA LAKE procesorů a jejich nástupců hodně slibuje a chce jimi konkurovat AMD ve všech ohledech a všech segmentech. Tedy diametrální rozdíl proti současnosti. Pokud to tedy Intel zase nějak nepodělá a realita opět nebude zaostávat za sliby a plány, mohl by Intel být v roce 2027 s NOVA LAKE (Core Ultra 400) dost konkurenceschopný k ZEN 6. A tak AMD rozhodně nebude přešlapovat na místě a tvrdit, že „16 resp. 24 jader musí stačit všem“. Nové ZEN 7 chce tak pustit do výroby hned, jak to TSMC s jeho novým A14 procesem dovolí. Aktuální plán je ideálně spustit produkci prvních čipů kolem poloviny roku 2028 s tím, že s minimálně EPYC ZEN 7 by to firma chtěla stihnout na trh ještě v Q4 2028. Vydání desktopových Ryzen ZEN 7 v Q4 2028 je teoreticky také možné, dříve určitě ne. Mobilní ZEN 7 procesory jsou určitě až otázkou 2029. Ty by mimochodem na rozdíl od desktopu, který tedy bude s pravděpodobností blížící se jistotě ještě pro AM5 a tudíž DDR5, tak mobilní platforma by měla podporovat jak DDR5, tak i LPDDR6.

Pokud jde o výkon, interní zdroje mluví o masivním 15 až 25% posunu IPC u ZEN 7 vs ZEN 6. Reálný výkon na jádro s ohledem na IPC a posun taktů a další vylepšení má být rovnou o 15-20% generačně vyšší. Vzhledem k tomu, že TOP model ZEN 7 RYZEN 9 („11950X“) má mít až těch 32jader/64vláken proti „pouze“ 24jádrům/48vláknům u ZEN 6 generace (RYZEN 9 „10950X“) a skoro směšným současným 16jádrům/32vláknům u dnešních ZEN 5 (RYZEN 9 9950X), budou nepochybně aplikace, kde reálný nárůst výkonu bude opětovně v hodně vysokých desítkách % mezigeneračně. Každopádně to vše stále pro stávající AM5 platformu a desky. Tedy hodně zajímavý budoucí upgrade a možnosti, i když tedy realisticky pro většinu až v tom roce 2029. I to je ale hodně dobrý důvod volit dnes AM5 platformu, kdy tedy udržovat váš PC na špici bude velmi snadno a jednoduše možné hned dalšími dvěma nadcházejícími generacemi procesorů.