AMD nasadí 3D V-Cache na CPU i GPU. Masivní nárůst výkonu. A chystá se vyrábět 3nm u SAMSUNG. Tisk E-mail
Napsal Jan "DD" Stach   
Středa, 17 listopad 2021
altSpolečnost AMD je nejrychleji rostoucí technologickou společností. A zaslouženě.

 

 

 

 

Největší současný problém AMD? Jednoznačně omezené výrobní kapacity. AMD je nejrychleji rostoucí technologická firma na světě, překonala všechny rekordy a míří výše. Ale mnozí si všímají (včetně samotného AMD), že její rozlet opravdu zásadně brzdí dostupné kapacity výroby. AMD má nejlepší procesory na světě prakticky ve všech oblastech, a v mnoha ohledech i nejlepší GPU. Přesto na poli procesorů prodává konkurenční Intel stále více než 3x více čipů, i když jsou i 2x horší za stejné peníze. Podobně je na tom NVIDIA, nabízí maximálně stejně dobré, většinou i o něco horší GPU (dnes hlavně efektivitou) za stejnou nebo vyšší cenu a stejně toho v oblasti PC toho prodá více než trojnásobek proti AMD Radeon.

A tenhle stav věcí přímo negativně ovlivňuje nás uživatele a zákazníky, protože samozřejmě nefunguje konkurenční prostředí. A ceny tomu odpovídají. Bohužel AMD prostě nemá, kde vzít více kapacit výroby v současnosti, aby mohlo dodat na trh výrazně více produktů. Pokud by chtělo dodat více CPU, aby soupeřilo s Intelem, muselo by obětovat výrobu GPU a SoC konzolí. Pak by se dokázalo dostat objemově možná na 50% toho, co je na poli CPU na světě potřeba. Jenže to by zase přišlo o trhy GPU a do problémů dostalo SONY a MICROSOFT s jejich konzolemi. Pokud by naopak zvedlo výrobu GPU, tak aby konkurovalo NVIDIA, dokázalo by nejspíše se také dostat na 50% podílu na trhu, ale přišlo by o podíl na CPU atd. Jinými slovy, AMD nemá kam moc dál růst, pokud nesežene kapacity výroby.

TSMC samo překonává vlastní plány, a AMD přidělilo nad plán většinu jeho 7nm kapacit. Další prostě nemá. A také může AMD počítat s velkou částí těch budoucích kapacit na nových výrobních technologiích. Ale nebude to nikdy dost. TSMC nemá dále, co AND nabídnout, protože výrobu u ní blokují nejvíce Apple, která je a bude na 5nm i 3nm zatím partnerem číslo 1 pro TSMC. A samozřejmě prostor žádají a mají i další, včetně Intelu (6nm) a NVIDIA (7nm a 5nm) nebo Qualcomm (5nm) apod. Jakkoliv má AMD s TSMC výborné vztahy (současnosti je druhým největším partnerem) a úzkou spolupráci, TSMC není schopno/ochotno dát tolik kapacit, kolik by AMD potřebovalo. Muselo by omezit kapacity pro Apple nebo další významné partnery, což se asi nestane. A budování dalších kapacit bude trvat roky a stávající produkty to tedy nezachrání.

Doplácíme na to dnes všichni, není dost AMD procesorů, takže některé segmenty trhu mají prostě smůlu. Není dost AMD GPU, takže smůlu mají všichni, co chtějí slušné GPu za slušnou cenu a výběr. A není ani dost CPU/GPU pro konzole, takže ani po roce od jejich uvedení je stále všichni nemohli koupit atd. Všechno dnes bohužel AMD vyrábí u TSMC a další kapacity ani alternativy prostě nejsou. Problém to bude i v budoucnu, kdy TSMC sice rozšíří výrobu na nových procesech, což samozřejmě pomůže, nicméně ty kapacity budou vyžadovat i další partneři. AMD nikdy nebude „prostě jediné“ a mít dostatek. O každý nový proces se bude rvát několik výrobců. Bohužel, TSMC je prakticky jediná možnost pro všechny. Nikdo jiný nemá potřebné kapacity a hlavně technologie výroby. Jedinou alternativou je SAMSUNG, kde je dnes nastěhovaná na 8nm NVIDIA. A tak se aktuálně mluví o tom, že AMD se se SAMSUNG, se kterým nyní velmi úzce spolupracuje na nových ARM SoC platformách, dohodlo a zabere u něj významnou část chystané 3nm výroby. Jenže to samozřejmě neovlivní stav věcí v následujících 1-2 letech.

Všichni výrobci ovšem očekávají napjatou situaci s čipy a jejich dostupností ještě dlouho. Šéf NVIDIA se například aktuálně nechal slyšet, že nepředpokládá výrazné zlepšení situace ani příští rok, což v překladu znamená, že na ty současné ceny NVIDIA grafik si prý máme zvyknout.

  • AMD s TSMC rozšiřují kapacity na pouzdření a vrstvení

Jak víte, AMD se chystá vypustit na trh první výkonné x86 procesory s čipy o více vrstvách. ZEN 3D obsahující 3D V-Cache, tedy druhou vrstvu s velkou L3 nad vlastním čipem. No a podle aktuálních informací to zdaleka nezůstane jen u tohoto jednoho produktu. AMD má s vrstvením čipů velké plány. 3D V-Cache se objeví nejen u dalších generací procesorů, ale také u grafických čipů. Výhody a potenciál jsou značné.

Klasické CPU nebo GPU jsou hodně složité komplexní čipy, a dost by věci ulehčilo, kdyby nemusely obsahovat třeba tolik paměti. Tyhle části zabírají docela dost prostoru, ale hlavně se pro ně hodí jiné výroby s jinými vlastnostmi samotných čipů, než pro ten zbytek čipu tvořící výpočetní jádra apod. Nemluvě o možnosti kombinovat různé technologie výrobních procesů, kdy třeba pro L3 vrstvy by se dal použít levnější proces než pro jádra atd. Současně výroba samostatných čipů třeba jen s L3 apod. bude o poznání efektivnější, a když to „nalepíte“ tedy navrstvíte na ty samotné CPU či GPU, bude to také vzhledem k možnosti udělat těch vrstev více, pořádný nárůst výkonu díky kapacitě L3 apod.

Zkrátka 3D V-Cache tak, jak ji brzy předvedou nové ZEN 3D procesory, je jen začátek a demonstrace funkčnosti. V dalších generacích bude těch vrstev více a budou nejen na procesorech, ale také na grafikách. Speciálně u 5nm ZEN 4c (ZEN 4D) (asi přelom 2022/2023) by to mohlo být hodně zajímavé. V případě GPU se o nasazení vrstvení mluví v souvislosti s RDNA 4 (Q4 2023 / Q1 2024), která tak rozšíří čipletový design, jež se poprvé představí u 5nm RDNA 3 (Q4 2022). Každopádně AMD to má hodně zajímavě rozjeté. A nejen že jeho více čipová CPU a GPU budou brzy běžná, ještě ty čipy budou mít více vrstev. Troufám si říci, že ZEN 5 a RDNA 4 budou úplně jiný level věcí, než co známe dnes, a současné ZEN 3 a RDNA 2 produkty budou vedle toho jak Pentium 4 vedle RYZEN ;).

AMD však musí řešit kapacity výroby, pokud chce někam dál růst. Ale i tohle je část řešení, prostě efektivita výroby, kdy bez čipletového designu by AMD celkově produkovalo mnohem méně CPU a určitě by nebyly tak výkonné a efektivní. Takže rozšířením čipletové technologie i na GPU by měla zefektivnit výrobu i zde. Tohle bude ještě zajímavé …

 

 

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články


Komentáře
Přidat Nový
snajprik [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 06:50:43

Mal som tušenie že takto to dopadne, keď Intel sa narval na 3nm ku Apple a Nvidia skupila velku časť 5nm u TSMC.
Proste AMD preplatili.
Ale žiadna novinka vykonne čipi CPU bude AMD vyrabať u TSMC a ten zvyšok u Samsungu, konzole nepotrebuju to najmodernejšie a ani čiplety čo sa vyrabali u globalu tiež budu u Samsungu.
lukeDD [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 10:33:46

Intel pravdepodobne preplatil AMD na 3nm, ale silno pochybujem o tom, že by NVIDIA preplatila AMD a mala tým pádom alokovaných viacej 5nm waferov než AMD. TMSC má podstatne lepšie vzťahy s AMD než NVIDIOU.
snajprik [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 16:13:51

Uvidiš, bolo to pri uvedeni 3090, pred 6900, vtedy sa kožena bunda hadala s TSMC o vačšie kapacity pre Ampere a aj dostal košom... Ale potom nabehol s novinkou že sa mu podarilo zabezpečiť velku časť 5nm procesu, cca mesiac po vydani 3090.
Dobre vsťahy AMD s TSMC, tu vobec neide o dobre vstahy ale biznis, dobrym prikladom je Intel čistokrvna konkurencia, čo odpalila najnovšie EUV stroje TSMC a pojdu prave Intelu a čo na to TSMC ešte dalo velke kapaciti Intelu 3nm procesu aj 6nm procesu... Tu sa nik nehra na charitu kto viacej zaplati...
Kryptortor [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 18:42:53
avatar
Já bych si tím, že intel skoupil většinu 3nm u TSMC nebyl zase tak jistý. Vždyť donedávna byl intel s TSMC konkurentem ve výrobních procesech a to se zase tolik nezměnilo. Ekonomicky mi nedává smysl, poskytnout výhodu takového typu firmě, která jim do budoucna může pořád dost zavařit. Zvlášť, když intel bude nabízet výroby čipů i dalším zájemcům na svých procesech.

Osobně se nemyslím, že AMD dostane menší kapacity 3nm linek u TSMC, než intel. Pokud k tomu někdo najdete nějaké info z věrohodnějších zdrojů, se m s ním..
johny.mnemonic [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-21 21:12:20
avatar
Problém je, že ještě lepší vztahy než s AMD má TSMC s penězi ;-)
A těch mají Apple, Intel i Nvidia poněkud více, než AMD.
slabam [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 08:06:04

Už delší dobu mi vrtá hlavou, proč se L3 dává NAD čip (předpokládám, že dole jsou nožičky)

L3 přece vytváří méně tepla než CPU takže bude v podstatě fungovat jako tepelný izolant.
Kisch [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 13:25:39
avatar
Pokud se nepletu, tak L3 3D cache je nad L3 cahce, ne nad jádry. Tak s teplem problém nebude.
snajprik [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 16:17:20

Je to velmi jednoduche chladič je najchladnejšie miesto.
Keby bolo na opačnej strane, tak by pamate nič nechladilo len ohrievalo, to by znamenalo o par desiatok °C viacej.
johny.mnemonic [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-21 21:17:43
avatar
Tipuju, že právě ty nožičky dole jsou ten problém.
Možná v budoucnu dokáží udělat tu vrstvu s L3 zároveň i jako průchodku všech těch spojů co vedou do základní desky, ale teď v první generaci jedou tou nejjednodušší cestou.
Spacekd [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 08:55:00

Tak ono kapacity AMD rostou a vyrábí stále víc, problém je, že trh s čipy roste také a 15% podíl na trhu dnes je jiný počet, než před 10ti lety. I každý číňánek má právo si zapařit, jako každý jiný a že jich je.
Davamir [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 09:31:11

Zen3 bude vedle zen5 jako Pentium4 vedle ryzen?
Oukej.
Asi mi nějak uniklo že zen5 bude kvantový procesor.
Kisch [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2021-11-18 13:28:09
avatar
Tahle situace je bohužel odvrácená strana toho, když nemáte vlastní továrny a vyrábíte jinde.
Nexon [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - Západ 2021-11-19 14:33:46

přišel o schopnost vyrábět a konkurovat ve výrobě polovodičů Asii. Důsledek mnoha špatných manažerských rozhodnutí outsourcovat výrobu v Asii. Na druhou stranu ani AMD už nebyla schopna ufinancovat neustále investice do nových výrobních technologií ve svých továrnách. Škoda, že nevznikla nějaká nezávislá firma v Evropě na výrobu polovodičů jako je TSMC. Tu nejsložitější část technologie na výrobu litografických strojů v Evropě máme (ASML). Západ by se měl probrat. Až si Čína usmyslí obsadit Taiwan, tak budeme koukat jen s otevřenou pusou, jak jsme v háji.
Johny.m91SVK [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - 3D V-Cache 2021-11-21 11:13:27
avatar
oplati sa cakat na nove 3D V-Cache alebo zobrat 5800x do x470?
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
 

Najdete nás na Facebooku

.... a také na Twitteru

RSS

DDWorld.cz

DDWorld - Blogy a videa

DDWorld - Magazín

Poslední příspěvky v diskuzích


Videa
HITMAN dostává další obsah, VR verze a mnohem víc!
HITMAN dostává další obsah, VR verze a mnohem víc!Úterý, 18 leden 2022
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 115x
Komentářů: 0
Vyšlo GOD of WAR na PC. Dobrý, ale ne úplně bezchybný port.
Vyšlo GOD of WAR na PC. Dobrý, ale ne úplně bezchybný port.Pondělí, 17 leden 2022
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 764x
Komentářů: 5
Humankind dostává velké DLC rozšíření
Humankind dostává velké DLC rozšířeníPátek, 14 leden 2022
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 687x
Komentářů: 2
První velký odklad: STALKER 2 se výrazně opozdí!
První velký odklad: STALKER 2 se výrazně opozdí!Čtvrtek, 13 leden 2022
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1002x
Komentářů: 13
PUBG je nově „zdarma“ Free2Play („Free2Pay“)
PUBG je nově „zdarma“ Free2Play („Free2Pay“)Středa, 12 leden 2022
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1134x
Komentářů: 1
Serious Sam: Siberian Mayhem už brzy. Bude stát za to?
Serious Sam: Siberian Mayhem už brzy. Bude stát za to?Úterý, 11 leden 2022
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 802x
Komentářů: 1