 7nm+ ZEN 3 je hotov, ZEN 4 je ve finálních fázích vývoje, a AMD už pracuje na ZEN 5.
Žádné spekulace. AMD potvrdilo, že už teď pracuje a vyvíjí ZEN 5 architekturu procesorů. V současnosti má firma už několik na sobě nezávislých teamů, kteří pracují na jednotlivých generacích (to je velká změna proti minulosti, kdy si podobné teamy AMD nemohlo dovolit). Kromě výrazného uspíšení prací má firma navíc tu jistotu, že pokud by nějaký team narazil se svou generací na překážku, jejíž řešení by vyžadovalo odklad nebo výrazně předělání plánů, dokáže ho v rozumném čase vykrýt produkt jiného teamu. Samozřejmě teamy se doplňují a plní zadání, kdy to vypadá, že AMD si víceméně osvojilo kdysi dodržovanou strategii konkurenčního Intelu, tedy „Tick-Tock“. Jde o to, že AMD vydá výrazně inovovanou architekturu na novém procesu atd. a následuje nástupce, který není tak velkým krokem, ale vylepšením ve všech ohledech, aby ho zase nahradil výraznější skok. Přesně tak to zatím funguje. ZEN 1 následovaný ZEN+ nyní následovaný ZEN2 po kterém přijde zase trochu menší skok se ZEN3, následovaný velkým skokem ZEN4 a vylepšením na ZEN 5. AMD se ale přitom nedrží zpět, nepolitikaří a využívá maximálně nejnovějších technologií, které jsou k dispozici.
Jak už jsem vás informoval nedávno, ZEN 3 chystaný na příští rok, bude využívat 7nm+ EUV výrobní proces TSMC, který už plně běží, kdy znatelně navýší efektivitu, pravděpodobně i takty atd. AMD ale neplánuje další nárůst počtu jader/vláken v jeho případě, ale velmi pravděpodobně výrazen předělá CCX stavbu ZEN architektury. Místo současných 2 CCX modulů každý se 4jádry a vlastní L3 na jeden 8jádrový čip, bude celý čip tvořen jedním 8jádrovým CCX modulem s velkou L3. ZEN 3 generace procesorů také bude s jistotou 99,9% vůbec poslední DDR4 generací. Minimálně bylo potvrzeno, že serverové EPYC ZEN3 procesory budou kompatibilní se stávající platformou, a tak osobně očekávám, že i 7nm+ RYZEN 4000 půjdou ještě do AM4, minimálně do X570/B550 desek. A tím AM4 a DDR4 éra definitivně skončí.
ZEN4 pro rok 2021 už bude zcela určitě výrazná inovace, není zatím jisté, na jakém procesu bude stavět, ale TSMC už ohlásilo vylepšenou 7nm EUV výrobu, v podobě 6nm procesu a tvrdí, že většina výrobců jej využije. Považoval bych tedy za velmi pravděpodobné, že ZEN 4 procesory budou v roce 2021 už 6nm. ZEN4 generace také cílí na DDR5 a PCIe 5.0, a tedy určitě i nové patice a čipsety, tedy počítám s AM5 pro mainstream a TR5 pro servery a high end.
AMD už ale také nově oficiálně prozradilo, že pracuje na ZEN 5 generaci, a ta bude prakticky jistě vyráběna 5nm technologií. Dorazí nejspíše někdy na přelomu 2022/2023. Tedy v období, na které Intel slibuje optimisticky novou generaci svých, údajně už 7nm procesorů. Co nabídne AMD ZEN 5 můžeme jen hádat, ale vůbec bych se nedivil, kdyby AMD výrazně zvětšilo a posílilo jádra (což má v plánu i Intel), více využilo čipletového designu, včetně vícevrstvých čipů atd. prakticky určitě bych považoval za reálně, že bude mít 4vlákna na jádro, což je změna, se kterou počítáme už u ZEN 4.
Mimochodem, AMD a TSMC se zdá se hodně sblížily a dobré vztahy panují i mezi AMD a SAMSUNG. Nicméně TSMC je a bude hlavním partnerem pro AMD mnoho následujících let. TSMC také nezvykle viditelně velmi podporuje AMD. Dokonce do té míry, že dává AMD hodně prostoru ve výrobě (a přednost) a záleží mu na tom, aby AMD dokázalo uspokojit rostoucí poptávku. AMD má navíc velký zájem spolu-vyvíjet a využívat co nejrychleji nové výrobní procesy TSMC, a tím je extrémně cenným partnerem, kdy na rozdíl od jiných se AMD nebojí jít a používat novou výrobu ještě v rizikovém stavu. Vztahy mezi AMD a TSMC jsou dokonce prý tak dobré, že TSMC poněkud polevilo ve spolupráci s NVIDIA, a ta prý vyloženě byla nucena hledat kapacity pro 7nm výrobu svých budoucích GPU u SAMSUNGU, protože TSMC nemá kvůli AMD pro ni místo. Přechod NV k SAMSUNGu tedy vůbec nebyl dobrovolný, ale vynucený okolnostmi a TSMC by tak významného zákazníka nepustilo, kdyby si nebylo jisté, že mu to AMD výrazně vynahradí. Ale i SAMSUNG s AMD velmi úzce spolupracuje, bude vyrábět některé AMD produkty a vyrábí hlavně HBM čipy, kterých je AMD spoluautorem a nadále je rozvíjí ve spolupráci s HYNIX a SAMSUNGem. Zdá se tedy, že u AMD to mají v tuto chvíli dobře podchyceno, a můžeme se těšit na nevídané … každý rok skutečně nové, skutečně inovativní a skutečně zajímavé CPU i GPU …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
ako šli roky tak sa programi preorientovali na viacvlaknove systemi a dnes už je malo programov jednovlaknovych, napriklad dnes som zapol PC od 6
0 a 14 hodnin v kuse mi zaťaženie PC pod 12 vlakien nekleslo niesu vyťažene na 100% idu od 20-80% ale toto 4 vlakna by nedavali viem to lebo mi to sekalo preto som prešiel na 8 jadro a pohodička. Tak že tvrdiť že 4 jadra stačia je taka somarina ako kedysi keď niektory tvrdili že 1 jadro stači 
