Víte co je to SoC? To je kompletní čipové řešení, tedy procesor, grafická karta čipset vše v jednom čipu. Dnes je tato platforma rozšířena v mobilních telefonech, tabletech i některých druhá PC. Pochopitelně jde vždy o menší, méně výkonná a hlavně energeticky úsporná řešení. AMD má ale plán, jak v podstatě to samé udělat s podstatně výkonnějšími prvky.

Nebude to v plní generaci jeden monolitický čip, to by opravdu nešlo, ale bude to něco, jako předvádí AMD na grafikách FURY. Tedy malé PCB, na kterém je napájen velký čip s vlastní sběrnicí a HBM paměti k tomu a to samotné je teprva osazeno na PCB grafické karty. AMD k tomu přidá ještě procesor a více paměti, která bude sdílená jako systémová. Jinými slovy, budeme mít procesor, grafickou kartu a RAM(?) vše na jednom malém PCB. Že takový produkt AMD chystá už víme, teď se objevilo i jméno.

• AMD ZEPPELIN

Nejvýkonnější TOP varianta, kterou AMD aktuálně připravuje, má nést až 32 procesorových jader ZEN, výkonné GPU VEGA 10, tedy v podstatě téměř high end a desítky GB HBM2 pamětí. Jednotlivé čipy budou blízko u sebe na jednom PCB a komunikovat mají přes nový typ rychlého rozhraní, které AMD připravuje a které bude rychlejší než PCIe. AMD už údajně pracuje na vzorcích, každopádně řešení je určeno pro HPC segment, tedy jako výpočetní platforma.

Jak už jsme ale řekli v minulosti, potenciál je velmi jasný i pro PC, či konzole. Samozřejmě v méně náročném řešení, dejme tomu 8procesorových jader, menšího GPU (ale i klidně toho většího) a přijatelného množství třeba 8-16GB paměti, to vše na jediném PCB zní jako zajímavý základ, který by byl nejen výrazně provozně efektivnější než současné uspořádání karet a desek, ale i cenově zajímavější řešení. AMD zkrátka jde tímto směrem vývoje, a jak bylo řečeno, v roce 2017 představí reálné produkty na tomto základu. Tak doufejme, že neshoří jako některé Zeppeliny :).