Ještě nedávno jsme měli na trhu 65nm čipy, teď už pomalu končí i 45nm výroba a do popředí se dostává 32nm. To platí u procesorů. U grafických jader pak máme aktuální 40nm výrobu, kterou se vyrábí i některé procesory (AMD FUSION). Společnost Intel už ale na konci letošního roku chystá zahájit už 22nm produkci, tak aby se tyto procesory na začátku roku 2012 objevily na trhu. Grafické čipy se pak v závěru roku začnou vyrábět 28nm a v příštím roce se tedy dočkáme nové generace grafik.

IBM spolu s GlobalFoundries (AMD) oznamují úspěšný skok z 22 na 20nm a světu ukazují hned první 20nm wafer, který byl navíc vyrobený zcela novými technologiemi. Znamená to tedy, že se brzy v továrnách GlobalFoundries začnou vyrábět 20nm procesory a grafické čipy AMD?

Bohužel asi ne. Celá věc je totiž stále ve fázi vývoje a navíc náklady na výzkum 20nm čipů a hlavně výstavbu 20nm provozů a výrobu výrobních zařízení, se pohybují v řádech několika miliard dolarů. GlobalFoundries ale dodává, že své provozy postupem času přebuduje na 28/20nm výrobu. Každopádně první reálný termín, kdy GF počítá s nasazením 20nm výroby pro AMD čipy a ARM čipy, je konec roku 2012 a finální výroba by pak měla začít v Q1 2013. Tedy za 2 roky přesně.  Je to sice poměrně dlouho, ale zase ne až tak vzhledem k tomu obrovskému technologickému skoku, který to zase bude znamenat. Na druhou stranu, Intel zahájí 22nm výrobu o rok dříve, i když za cenu ohromných investic, které samozřejmě výrazně převyšují ty od GlobalFoundries. Ale Intel je v pozici leadera trhu a největšího světového výrobce mikroprocesorů, takže si chce uchovat technologický náskok ve výrobě a to se mu daří. Rozdíl mezi 22 a 20nm sice bude, ale ne tak markantní, jako je minimálně roční náskok Intelu před nejbližší konkurencí.

Každopádně nám je to celkem jedno, jestli 22 nebo 20nm, už aby tu ty procesory a GPU byly. Ty současné 45-40-32nm už jsme si užili dost ;).

Zdroj: BSN

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články

AMD překvapilo a dosáhlo slušného zisku – ukázalo také novou nejvýkonnější grafiku světa! 22nm Intel IvyBridge CPU v Q1/2012 a zlepšení integrované grafiky – DX11 pro „Intel eyefinity“ Výkon AMD Llano CPU s DX11 grafikou pro mainstream odhalen – duální grafický systém Intel investuje 3,2 miliardy do továren, GlobalFoundries 5,4 miliardy a IBM rozvíjí 20-14nm výrobu Intel výkon Bulldozeru od AMD nechává klidným – ke konci roku dorazí nástupce Core i7-900 a X58!

Komentáře

Přidat Nový

Neutron [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 15:40:00 Jen tak dál, ale otázkou je kde už bude Intel v té době - ten taky nedává na nové výrobní procesy zrovna žádné drobné....

Bambula [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 22:28:06 Daleko nebude, neboť je v tom IBM. Ten je rovnocenný partner Intelu. AMD je proti ním bezdomovec z Hlavního nádraží

negru.inger [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 15:56:26 co to placas? pokud vim, tak IBM spolupracuje prave s AMD a ne s Intelem, trosku sis to prohodil

Bambula [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 18:25:13 Neplácám, byla to reakce na předchozí, kde psal ve smyslu, že Intel dává na vývoj obrovské peníze, AMD na to nemá. Je to pravda. Ale IBM je stejně velká firma jako Intel a má stejné peníze. Přechod na 28nm je její práce. IBM skutečně spolupracuje s AMD. To přirovnání bylo finanční.

Panzer [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - Intel/IBM 2011-01-27 22:40:52 Jen bych to doplnil v tom, ze zatimco Intel ma nejakych 100 tis. zamestnancu, IBM kolem 400tis. Obrat 29 mld. US rocne vs. 98 mld. u IBM, IBM neni stejne velka firma, stejne tak rozlozeni sluzeb ma trochu jine, rekneme vyvoj/outsourcing, kdezto Intel vyvoj/vyroba. V mnoha oblastech, jsou to konkurenti, v mnoha spolupracovnici.Napr. Vyrobni process s AMD, zelena datacentra zase s Intelem. Proto se tu urazite zbytecne. Tam, kde je spolecny zajem (penize), tak se vsichni domluvi.

Bambula [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 23:35:00 Neboj neurážíme. Máš pravdu. Ono se to nedá všechno vypsat v několika řádcích. Velká modrá byla zakladatelem PC platformy. Pustila ji volně k užívání, proto se tak rozšířila. Na rozdíl od Apple. IBM sem pustila Intel s procesorem s podmínkou poskytnutí licence jiným výrobcům. Tady je základ křížove licence mezi Intelem a AMD. Je to komplikované. IBM se snaží udržet jakous takous pestrost a konkurenci. Proto spolupracuje s AMD

Bennie [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 15:49:06 GF zatím pořádně neprodukuje ani 40nm čipy, tak na 28nm nedejbože 22nm to je ještě dost dlouhá cesta...což teprve 20nm...

Pichoslav [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 10:13:31 Taky GF ani nehodlá produkovat 40nm čipy.

fero [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 17:24:21 lamský dotaz: proč je wafer kulatý, když čipy které se z něj získávají jsou čtverové/obdelníkove?

Rafan [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - re:fero 2011-01-26 17:47:00 Křemíkový základ se nechává růst do tvaru válců z kterých se wafer následně řeže jako plátky.A proč válec?No to je zřejmé z toho že válec nemá hranu která má tendenci při řezání praskat.

aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 18:50:07 dobrý to jsem ani já nevěděl

Ttxman [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 19:08:08 Ja bych rek, ze je to spis o vyrobe toho monokrystalu. Vycisteny kremik se roztavi. Do taveniny se vlozi otacejici zarodek krystalu (proste se tam vrazi tycka 1cm hluboko), na tu tycku se zacne nabalovat kremik. Tycka se postupne pomalu vytahuje (pomalu aby se zvetsoval prumer nabaleny hmoty) dokud prumer nabalene hmoty nedosahne pozadovanyho prumeru wafferu. Potom se vytahovani zrychli tak aby se prumer valce nemenil. Vytahne se pozadovana delka (co to da..) Vznikne z toho valec s kuzelovym zakoncenim na podstavach. Pak se to nakraji, vylesti a nanesou se procesory. (Kdyby to někdo chtěl hledat tak pokud se dobře pamatuju se používá "Czochralského metoda")

Casper [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 20:00:33 Stejně je to drsné jak to někdo mohl vymyslet a uvést k "životu" Vedle takových borců si pak člověk připadá jako naprostý imbecil který stěží rozezná barvy a neumí použít ani toaletní papír

Bambula [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 22:20:07 Válec v průměru 30 cm, a pořád je to JEDEN krystal!

Kevin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 18:22:48 Pomalu se blizime na limity kremiku ale jeste chvili to potrva. PS: 32nm jsem si teda osobne neuzil (AMD)

bacik [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 18:23:02 Vyzerá to tak že AMD preskočí 22nm výrobu a skočí rovno na 20nm. Intel má síce asi rok náskok pred AMD, ale môže sa stať, že potom bude mať AMD na vrch. Aspoň by som si to tak prial.

aDDmin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 18:50:47 no já myslím, že by AMD klidně vyměnilo ty 2nm za ten rok náskoku, co má Intel

bacik [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 05:43:42 Tak nejako takto by som si to predstavoval

Rafan [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 20:26:11 Faktem je že není nic co by křemík brzo nahradilo.Na netu se sice objevují stále nové technologie a materiály ale vzhledem k tomu že o prachy jde až na prvním místě je evidentní že ani pro Intel nové materiály a postupy nejsou pro výrobu ekonomicky výhodné.Nebo je druhá možnost že vývoj náhrady za křemík má do použití ještě moc daleko což při tempu jak se výrobci blíží k limitu křemíku není moc povzbuzující.Pokud vezmeme v úvahu že každý krok který přibližuje výrobní technologii k limitu křemíku stojí výrobce čím dál více peněz a ladění výroby.

Pichoslav [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 10:44:25 Nejspíš od každého něco. Některé materiály jsou a daly by se použít, ale křemík vychází o dost levněji a u jiných by se muselo investovat hodně peněz do urychlení vývoje, ale nebál bych se, že nebude nic připraveno, až přestane křemík stačit. Nejspíš se přejde na grafen a frekvence až 1 THz.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 11:25:15 Jen 2 poznamky. Chipy se daji vyrabet zatim jen z kremiku. Neni ani drahy material, ze ktereho by to slo. Grafen je super, ale nelze na nej pouzit sytotisk a litografie respektive zadna maska - teda pokud vim. Bez masky na vyrobu neni masova produkce a bez masove produkce je cena hodne vysoka. Kremik porad vychazi ekonomicky nejlepe a to rozdilem kategorii. Sam jsem zvedavy, co kremik nahradi. Je to otazka jednotlivych let, nez budeme u jeho limitu.

Bambula [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 23:36:00 Nějaký rok zpět jsem četl o pokusech s přepjatým křemíkem, ale nemůžu to teď najít. Neviděl jsi to?

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-28 08:53:02 To uz se vesmes pouziva. Dochazi u toho ktomu, ze se castecne nektere vrstvy nahradi jinym materialem a je mozne castecne zmensit velikost tranzistoru a zvysi se rychlost tranzistoru. Je to vlastne castecna evoluce kremiku k jinym materialum. Googli strained silicon a nebo dalsi krok strained silicon on insulator.

Bambula [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-28 09:56:28 Díky

Pichoslav [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 22:05:31 1)Místo křemíku se dá použít jakýkoliv polovodič, první tranzistory byly například z germania (ještě tehdy nebyly postupy na dostatečné vyčištění křemíku) a i dnes se používá germanid křemíku (SiGe) pro některé speciální integrované obvody a dokonce je germanium z technologického hlediska vhodnější, ale stojí mnohem víc a proto se používá křemík. 2)Snad neočekáváš, že budou na grafen stejné postupy jako na křemík, ani na křemíku nebudou stačit dnešní postupy do jeho konce (pokud vydrží až do těch 4nm)

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-28 09:00:07 Ad1)Jakykoliv polovodic se da pouzit na tranzistor. Nikoliv vsak na pole tranzistoru. Germaniove diody byvaji zalozeny na tom, ze se wolframovy drat mechanicky tlaci do krystalu germania. To nejde zopakovat 1000 000 000 do jednoho chipu. SiGe se pouziva ale tam jde vlastne o to, ze je to dotovany kremik. Viz prispevek vyse o SS. Neni to jen o prachach. Daleko vhodnejsi material je treba GaAs, ktery se dnes jiz bezne na vysokofrekvencni tranzistory a diody pouziva, ale jde zase o diskretni soucastky. Ad2) Stejne technologie ne, ale pokud nemas neco jako formu, tak tezko udelas masovou produkci. Vsechny masove vyrobky se vyrabeji z "formy". Od sponky po letadla. Ta forma tu zatim ale neni. Neznamena to ale ze nebude.

bobesko [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 21:25:20 Som zvedavy na kolkych nanometroch sa to zastavi. Ale co potom...

Pichoslav [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 10:25:22 Nejspíš 4nm, to už se v laboratoři povadlo a tam bude jeden tranzistor ze 7 atomů (mam dojem, že fosforu na křemíkovém podkladu). Pochybuji, že se podaří ještě nějaký atom ubrat.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 10:31:48 Pro bezpecne fungujici tranzistor se povazuje, ze je potreba 3 rady atomu na jednu vrstvu tranzistoru. V tranzistoru jsou ty vrstvy 3. 3 rady atomu u kremiku vychazi na cca 4,5nm. Ta hranice u kremiku lezi nekde u 12-15 nm. V pripade nanaseni jednotlivych vrstev z jineho materialu se da jit nize. Vyroba chipu je zvladnuta jen u kremiku. Jednotlive tranzistory se uz v historii podarilo vyrobit z jinych materialu, ale chipy ne.

Pichoslav [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-27 22:26:10 Integrované obvody (čipy) se vyrábějí i z jiných materiálů, třeba arsenid gallia (GaAs) nebo germanium.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-28 09:01:10 Integrovane obvody se prakticky vyhradne vyrabeji z kremiku. Diskretni soucastky se z techto materialu ale jiz vyrabeji.

MIKRON [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-26 22:45:06 Jo limit se blíží ale do té doby jsi ještě s křemíkem užijeme spoustu srandy.

negru.inger [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-01-28 11:00:35 je to zajimave, to jsem ani nevedel... bude tam toho asi jeste hodne i mezi nima co se ven ani nedostane a o cem nevime

Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!