 TOP Core Ultra 9 se 16velkými + 32malými jádry, bez HT, ale se extra L3. A na 2nm výrobě.
Se současnou generací procesorů a platformy už Intel nic neudělá. Prakticky nic z toho, co plánoval mu nevyšlo. Otázkou tedy je, zda s další generací tomu bude jinak. Pochopitelně protože ta vznikala za starého vedení, má stále hromadu stejných problémů. I tak současné úniky hovoří o tom, že přeci jen snad bude konkurenceschopnější vůči AMD. I když prakticky nikdo ani u Intelu neočekává, že by jejich NOVA LAKE procesory dokázaly porážet ZEN 6 všude a ve všem.
– komplikovaný čiplet, 2nm výroba u TSMC a extra L3 cache
Zcela nová architektura a generace procesorů jménem NOVA LAKE není už delší dobu žádným tajemstvím. Platí, že všechno je nové, včetně patice, kterou bude LGA 1954. Procesory tedy budou zcela nekompatibilní se stávající platformou LGA 1851, která ač je ani ne rok starou novinkou, už byla mrtvá při svém vydání. Jinými slovy současné Z890 desky můžete klidně vyhodit, pro nadcházející procesory Intelu jsou k ničemu.
Aktuální informace také potvrzují, že Intel ani zdaleka nevyřešil svůj největší problém. Tedy výrobu. Ani NOVA LAKE nebudou totiž skutečnými „Intel procesory“ jak jsme je znaly 30+ let. Hlavní CPU čipy totiž nebudou vyráběny v Intel továrnách, ale budou vznikat N2P výrobním procesem u konkurenčního TSMC. Firma jaksi nemá na výběr, pokud chce být produktově konkurenceschopná vůči AMD. Stávající nejlepší 18A výroba Intelu je zjevně nepovedená, a pokud ji Intel použije, tak prý jen pro ultra low end varianty nových CPU. 95% nabídky nové generace procesorů Intel, bude používat čipy od TSMC.
Existovat by mělo několik variant. Ta nejvýkonnější, tedy Core Ultra 9 série má mít 5 čipů celkem ve svém komplikovaném čipletu. Konkrétně 2x CPU, 1x HUB, 1x PCD a 1x iGPU. Všechny hlavní čipy (CPU i iGPU minimálně) budou vznikat u TSMC. Hlavní CPU čip („CCD“) bude mít 8velkých jader architektury COYOTE COVE a 16 malých jader ARCTIC WOLF. Kromě toho tam budou ještě dvě velmi malá nenáročná jádra. Opět jde o neefektivní koncepci dvou zcela odlišných architektur procesorů, zcela odlišných schopností a hlavně výbavy. A ano, ani NOVA LAKE procesory nebudou mít HT (SMT). Core Ultra 9 verze by měly mít dva tyto čipy, tedy 16+32+4 jádra = 52jader/52vláken celkem. Samozřejmě jen 16 z nich bude těch pořádných velkých, není to tedy „52jadro“, jak by si to někteří rádi představovali a nebude to mít zdaleka srovnatelný výkon natož vlastnosti třeba s AMD a jeho stávajícími 64jádrovými RYZEN procesory, kde jsou všechna jádra velká a k tomu mají 2 vlákna.
Novinou má být také extra L3 cache, ale prý zatím nikoliv vrstvení po vzoru AMD a jeho X3D procesorů. Ta by měla být přidána vedle čipu, nikoliv pod něj. Celkově Core Ultra 9 má mít až 288MB celkem (144MB na CCD). Tu extra L3 by však měly být jen výkonnější Core Ultra 7 a Core Ultra 9 modely. Core Ultra 5 by měl být už bez ní.
Konkrétně chce Intel pro Core Ultra 9/7/5 dělat tři verze čipletů. 2x CCD čipy + extra L3 v případě TOP Core Ultra 9 variant má mít celkem 2x 8 P-Core + 2x 16 E-Core + 2x 2 LP-Core s 288MB L3. Levnější Core Ultra 7 procesory by však už měly mít jen jeden CCD, tedy 8+16+2 jádra se 144MB L3 celkem. U Core Ultra 5 modelů by však už ta L3 měla zcela chybět. Minimálně jejich TOP verze by stále měla mít těch 8+16+2 ale už „jen“ celkem se 36MB L3. Levnější Core 5 procesory by však měly mít osekaný CCD čip, a to až na 4+8+4 konfigurace s 18MB L3. Všechny tyhle procesory budou tedy čiplety a výroba bude N2P u TSMC. Intel by ale měl nabízet ještě levnější procesory, tedy Core 3 a nižší, u těch se ovšem očekává, že by pro ně vyráběl zcela odlišný menší čip a to vlastním 18A procesem a ten by měl konfiguraci jen 4+0+4. Tedy skutečně extrémní low end, výkonem hluboko pod současnými mainstreamovými CPU.
Pokud jde o výkon, máme k dispozici úniky přímo z materiálů Intelu. A jde tedy o ty nejlepší scénáře a nejrůžovější očekávání. Obecně Intel v tuto chvíli očekává, že ta 8+16 konfigurace NOVA LAKE bude o 16% v jedno-vláknovém a 12% vícevláknovém výkonu lepší, než současný ARROW LAKE 8+16. V průměru. To by samozřejmě na AMD a jeho nový ZEN 6 nestačilo. Díky extra L3 cache by však ta 8+16 144MB verze NOVA LAKE měla být někde až o 20% na single thread a 23% multi thread lepší, než stávající generace. To už zní lépe. Celkově by nový Core Ultra 9 385K s 52jádry a 288MB L3 celkem, proti současnému Core Ultra 9 285K se 24jádry, měl být podle očekávání Intelu o cca 20% na vlákno výkonnější, a celkově o až 80% výkonnější na celek. Ovšem to jen v nejlepším případě. Průměr běžných aplikacích bude horší.
Pokud jde o čistě herní nasazení, kde by se extra L3 měla nejvíce projevit, Intel očekává že novinky by mohly být o více jak 30% lepší než stávající generace, která má výkon ve hrách značně nevyrovnaný. Varianty NOVA LAKE CPU bez té extra L3, pak budou zhruba o 10-15% než současné procesory. Intel by pak rád další výkon naháněl prý „optimalizovanými“ exe soubory pro určité hry, speciálně ty, které se nejvíce používají pro testování CPU. Nicméně kolem toho je řada otázek.
- Jak si povede proti AMD ZEN 6?
Jak dobře si Intel s jeho NOVA LAKE povede proti AMD ZEN 6? Srovnání se stávajícími generacemi je pasé, protože pokud vůbec NOVA LAKE procesory stihnou vydání v tom roce 2026, bude to až v jeho samém závěru. A mělo by jít navíc při uvedení jen o TOP verze a dražší LGA 1954 desky. Zbytek CPU modelů nové generace, a hlavně levnější desky s LGA 1954, dorazí určitě postupně až v průběhu roku 2027. Jinými slovy, nová generace Intel CPU dorazí v době, kdy AMD už bude mít na trhu kompletní řadu ZEN 6 produktů Ryzen, a to téměř jistě i „X3D“ variant. Navíc je tu ten aspekt, že interní očekávání Intelu bývají obvykle „optimističtější“ než je výsledná realita. Alespoň tomu tak bylo posledních 10+let. Naopak u AMD jsou interní výkonová očekávání v prezentacích obvykle o pár % konzervativnější, než jaká je nakonec realita. Alespoň pokud jde tedy o interní i oficiální prezentace obou firem. Takže pokud vycházíme z těchto interních informací obou firem dnes, na čemž jsou nyní téměř veškeré úniky založeny, tak u Intelu se bavíme obvykle o nejoptimističtějším a nejlepším scénáři, zatímco AMD má ve zvyku si dávat rezervu a realita bývá o něco lepší.
A jak však víme, ZEN 6 bude významný generační posun. AMD navýší počet jader v CCD z konfigurace 8/16 na 12/24. Tedy standardní RYZEN 7 bude 12jádro se 24vlákny a TOP RYZEN 9 model bude mít 24jader/48vláken. V obou případech půjde současně o mnohem efektivnější a jednodušší konstrukci ve srovnání s Intelem. AMD zůstane o pouze dvou/tříčipové konstrukce svých čipletů. Tedy CCD + IOD. Současně AMD má všechna jádra velká, a má 2vlákna na jádro. Očekává se také, že ona jednodušší CCD a čiplety umožní AMD dosahovat vyšších provozních taktů, které by měly přesahovat 6GHz! Podobně vysoké takty se běžně u Intelu neočekávají. Navíc to bude souboj až 24 velkých AMD jader na taktech kolem 6GHz vůči Intelu a jeho max. 16 velkých jader + 32 malých. AMD by mělo mít nadále výhodu lepší efektivity, kdy TDP u Z6 CPU se neočekává odlišné od stávajících 65 - 170W TDP v případě ZEN 5. U NOVA LAKE od Intelu mají však všechny výkonnější procesory základní TDP minimálně 150W a reálné je 250W.
ZEN 6 bude samozřejmě z hlediska výkonu výrazným posunem proti ZEN 5. Bavíme se o 24/48 vs 16/32 navíc na vyšší taktech. Navíc bude kompletně předělaný řadič a výrazně nižší latence v tom stále jednoduchém čipletu atd. Obecně se očekávají tedy výrazné praktické výkonové posuny ve velkých desítkách % v případě AMD. To by také mohlo udělat extra L3 X3D vrstvení pod oběma čipy v případě Ryzen 9 a obecně by primárně nové ZEN 6 procesory RYZEN mohly mít tu X3D L3 vrstvu jako standard. Intel se jednoduše bez té extra L3 neobejde, což ještě tedy komplikuje jeho design.
Obecně se očekává, že AMD by se ZEN 6 mohlo mít nadále navrch ve hrách, díky tomu jednoduššímu designu a vyšším taktům. Paradoxně by mohlo mít lepší výkon i na celek, a to i když má „jen“ 24jader/48vláken. Ta jádra jsou ovšem všechna velká, se stejnými schopnostmi a vysokými takty na rozdíl od Intelu, kde z těch 54jader/vláken je jen 16/16 těch velkých. Většinově se tedy v současnosti neočekává, že by Intel celkově porážel AMD. Nicméně snad by měl být konkurenceschopnější a použitelnější, nemluvě o tom, že jeho nová platforma nebude mrtvá od svého uvedení. Tedy mohl by být alespoň nějaký důvod pro nadšence, si Intel platformu pořídit a AMD by tedy nebylo ze všech úhlů pohledu tak jasná volba jako je tomu dnes.
Nicméně je evidentní, že i NOVA LAKE ponese řadu stejných designových a strukturálních problémů, které na sebe Intel nabalil poslední roky a současný CEO kritizuje. Absence HT rozhodně celkové efektivitě designu neprospěje. Fakt, že čipy bude vyrábět primárně u konkurenčního TSMC a ne v továrnách Intelu, je bez přehánění katastrofa pro firmu jako výrobce. A celkově zjevně ani interně u Intelu samotného nečekají, že by konkurenční AMD produkty skutečně nějak citelně překonávaly výkonem, jak by potřebovali. Co je zjevné, že produkční efektivita bude za AMD stále zaostávat, kdy Intel se prostě nadále „drbe pravou nohou za levým uchem“ z hlediska celkového designu a situace svých CPU. A pokud proti tomu podobný výkon v praxi s lepší efektivitou dokáže AMD udělat se svým stylem „drbat se levou rukou za levým uchem“, nemůže se situace Intelu výrazně lepšit. Ale snad by to prostě mělo být lepší v tom smyslu, že nyní jednoduše neexistuje žádný objektivní důvod si Intel platformu a CPU vůči nabídce AMD do PC pořídit. U nové generace by to snad tak jednoznačné být nemuselo. I když Intel nemůže ani náhodou spoléhat na to, že by snad AMD udělalo to samé, co udělal on, tedy usnul na řadu let na vavřínech ve stylu, že 4jádra musí stačit všem …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
