 Nejvýkonnější herní procesory současnosti by se mohli dočkat ještě výkonnější varianty.
Jakékoliv naděje Intelu, že by si jeho současnou generaci snad přeci jen nějaký nadšenec mohl pořídit, možná definitivně pohřbí AMD. Tedy alespoň podle aktuálních spekulací. V poslední době se objevuje stále více řeči, na základě údajných zákulisních informací, že AMD prý chystá přeci jen uvedení ještě výkonnějšího procesoru, než je Ryzen 9 9950X3D. Ten, jak víte, má sice dva 8jádrové ZEN 5 CCD čipy, ale jen jeden má onu šikovnou přínosnou extra vrstvu L3 cache. Takže procesor s ní má 128MB L3 celkem. Na rozdíl od předchozí generace 7000X3D je ona vrstva pod CCD čipem, nikoliv nad ním, což je výrazným praktickým vylepšením = není problém s chlazením. Ryzen 9000X3D jsou tak frekvenčně stejně rychlé, jako běžně 9000X CPU bez vrstvení. Mají dokonce i stejné TDP a mají také stejné možnosti taktování. Tohle u předchozí generace 7000X3D série neplatilo.
- Proč nemá vrstvení každý čip?
Je však určitě škoda, že v případě Ryzen 9 variant (9900X3D a 9950X3D), které tedy fyzicky mají ty dva ZEN 5 čipy s celkem 12 nebo 16 aktivními jádry, v současnosti vždy jen jeden má pod sebou onu extra L3 vrstvu, druhý ne. Samozřejmě jsme se na to ale už při vydání procesorů ptali AMD, proč nemají vrstvu oba. A nebyli jsme jediní. Firma nabídla oficiální vysvětlení:
Říká, že ano, technicky není problém, aby tam ta vrstva byla pod oběma čipy, problém je ovšem v současnosti ekonomika výroby (tedy byla v době uvedení). Jednoduše výkonový přínos, který se tím druhým vrstvením získá, je už malý, zato náklady na onen extra výrobní krok jsou významné a finální cena CPU by byla poměrně vysoko. A ani zdaleka by ten příplatek neodpovídal přínosu proti modelů s jedním vrstveným čipem. To by však nebyl ten zásadní problém, proč AMD tu vrstvu pod oba čipy nedává.
AMD totiž při vydání 9000X3D na trh řešilo fakt, že prostě a jednoduše nestíhalo výrobu s ohledem na nevídaný zájem. Odložilo i uvedení Ryzen 9 variant o několik měsíců. I dnes zůstává zájem o X3D procesory velmi vysoký. Ostatně Ryzen 7 9800X3D okupuje velmi často prakticky od svého vydání pozici vůbec nejprodávanějšího CPU v retailu celosvětově. A prodává se ho násobně více, než třeba všech Intel Core Ultra 200 dohromady dnes, a tedy i více než mnoha jiných Ryzenů. Starší Ryzen 7 7800X3D je také stále v prodeji a často je druhým nejprodávanějších CPU. No a opravdu výkonný Ryzen 9 9950X3D se pohybuje také mezi nejpopulárnějšími CPU kolem první desítky, což s ohledem na jeho vysokou cenu 699 dolarů, je hodně velký úspěch. AMD nabízí také 9000X3D mobilní verze, kdy právě u mobilních CPU má to vrstvení ještě znatelnější přínos, jednak protože rozlišení obrazovek u notebooků jsou nižší (a tedy vliv CPU je výraznější) a také obecně TDP mobilních procesorů jsou níže, což znamená omezený výkon a ten extra výkon díky X3D vrstvě L3 je tedy více znát. Ovšem také to znamená, že AMD musí produkovat vysoké objemy těchto vrstvených modelů, ačkoliv výrobní kapacity má omezené, i když udělalo proti původním plánům změny v nastavení kapacit výroby. S původně plánovaným rozložením by totiž nepokrylo poptávku po 9000X3D ani vzdáleně.
Jinými slovy, AMD by sice technicky mohlo u Ryzen 9 9950X3D a 9900X3D dát ono vrstvení pod oba čipy, ale to znamená extra výrobní krok, a tedy v té kapacitně už tak napjaté výroby by to znamenalo méně X3D procesorů na trhu. Ovšem v době uvedení na trh prostě AMD nemělo výrobní kapacity ve stavu, aby to bylo dost dobře možné, a tedy ekonomicky z pohledu produkce to nedávalo smysl. A ano, reálně ten přínos celkově z hlediska výkonu už nebude tak zásadní proti dosavadní variantě s jedním vrstveným čipem. Ale přeci jen by nějaký byl, i když celková cena CPU by byla ještě vyšší. Ovšem nepochybuji, že by to většina klidně zaplatila. Když třeba ten 499 dolarový Ryzen 7 9800X3D může být nejprodávanějším CPU v retailu vůbec, i s násobkem prodejů proti levným mainstreamovým CPU. Nemluvě o tom, kdyby měly 9900X3D/9950X3D oba ty čipy vrstvené, možná by byl větší důvod pro hráče tyhle dražší CPU nakupovat …
- Uvede AMD procesory Ryzen 9 s oběma vrstvenými čipy?
Spíše ne ... Zatím!
Firma se tedy rozhodla (spíše byla nucena), upřednostnit výrobní efektivitu/kapacitu a Ryzen 9 tedy mají jen ten jeden čip s extra vrstvou L3 pod ním. Nyní se ale objevují opětovně spekulace, že prý AMD nakonec ten „Ryzen 9990X3D“ se 192MB L3 celkem vydá. Měl by mít prý také místo 170W rovnou 200W a možná tedy ještě vyšší takty. Zkrátka ultimátní „herní“ procesor. Samozřejmě cena by nepochybně byla ještě vyšší než za 9950X3D dnes, ovšem to nikoho trápit nebude. Bohužel tyto údajné úniky a nový plán AMD nebyly potvrzeny žádným věrohodným zdrojem.
Co já jsem aktuálně slyšel, AMD sice vzorek takového Ryzen 9000 CPU samozřejmě má a testovalo jej, ale neuvedlo na trh právě kvůli tomu co jsem napsal výše. Je však pravdou, že pokud by to situace umožňovala, AMD by docela rádo mělo onu vrstvu pod oběma čipy. Důvodem je prostý funkční fakt, že Microsoft a jeho Windows scheduler si s tou současnou asymetrií neví moc rady. V určitých věcech nadále špatně přiřazují jádra a výkon tedy není tak dobrý, jak by mohl být. Pokud by onu extra L3 měly oba ty čipy, tedy všechna jádra/vlákna v Ryzen 9, bylo by to samozřejmě jednodušší. Jenže prostě i v tom nejlepším případě by nárůst praktického výkonu i v těch hrách nebyl už nijak dramatický, za to ovšem stále platí ty ekonomicko-výrobní nevýhody, popsané výše.
- V další generaci už by to mohlo být jiné …
V tuto chvíli se tak kloním k názoru, že ony aktuální „drby“, jsou spíše jen vroucí přání některých. Reálně se však toho Ryzen 9 „9990X3D“, nejspíše v této generaci nedočkáme. Jednak je tu prostý fakt, že AMD nemá z hlediska nabídky na trhu zásadní důvod jej nyní vydávat, protože konkurence prostě neexistuje. A hlavní fakt, produkční výzvy zůstávají = AMD stále má co dělat, aby obecně poptávku po jeho procesorech a GPU uspokojilo. Prodeje všech jeho produktů rostou a firma očekává absolutní rekord v příjmech, které se poprvé přiblíží 9 miliardám za jeden kvartál. Stále musí žonglovat s kapacitami produkce. Není tedy důvod si komplikovat teď život, když pokud jde o aktuální generaci herních/mainstreamových CPU, už má vyhráno a není důvod do toho nějak rýpat.
Samozřejmě bychom se za takový procesor nezlobily. Technicky j pochopitelně možný, AMD jej i jako variantu testovalo, takže nějaké vzorky nepochybně jsou a ona výkonová nevýhoda stávajících Ryzen 9 9000X3D díky Windows scheduleru, je reálná. Přesto za současné situace si nemyslím, že to AMD musí v aktuální generaci řešit. Ovšem v té následující, by to mohlo být jinak. Ale také situace ve výrobních kapacitách (hlavně pouzdření) bude mnohem lepší apod. Nemluvě o tom, že konkurenční Intel by s novou generací platformy a NOVA LAKE procesorů pro ni, nemusel být tak zoufale impotentní a nekonkurenceschopný. Dokonce i jeho některé NOVA LAKE procesory by měly mít také vrstvení L3.
Co tedy považuji za pravděpodobné, že v současné generaci asi už ne, ale v té nadcházející generaci (ZEN 6), se nejspíše vrstvení pod oběma čipy u Ryzen 9 variant dočkáme.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
