 AMD doposud RYZEN procesory pájelo kvalitní kovovou pájkou. Nové RYZEN APU ale mají pastu.
V případě procesorů společnosti Intel je použití pasty uvnitř pouzdra procesoru (mezi čipem a heatspreaderem) hodně kontroverzní, zejména u ultra drahých modelů, které žerou opravdu hodně a pasta má výrazně horší vlastnosti, teploty procesorů jsou tak velmi vysoko. Problém s pastou uvnitř zejména pro taktování určených modelů Core i7-7700K a 8700K je tak velký, že Intel dokonce tyto procesory doporučuje netaktovat kvůli přehřívání a problémům s tím spojených, i když je pro možnost taktování s příplatkem za to prodává (ale nedává na něj záruku). Mnozí hardcore taktovači to řeší tak, že procesor rozeberou (delidují) a nahradí pastu uvnitř tekutým kovem, což dokáže opravdu výrazně srazit teploty a procesor jde i lépe taktovat. Takto upravené procesory se dokonce dají přímo v některých obchodech koupit, i když jsou pochopitelně mnohem dražší, než neupravené kousky.
Procesory RYZEN i EPYC od AMD s novými čipy ale mají vždy uvnitř kovovou pájku, proto topí výrazně méně než procesory Intel. Nicméně v případě nových AMD APU procesorů RYZEN 3 2200G a RYZEN 5 2400G, je uvnitř místo pájky téměř jistě klasická termopasta. Asi se ptáte, proč tomu tak možná je.
Stejně jako u Intelu se samozřejmě ihned spekuluje, že jde o snahu ušetřit. Nicméně tahle teorie je nesmyslná a poměrně slušně vyvrácená i v rámci Intel procesorů. Jednoduše výrobní rozdíl v nákladech mezi pájkou a pastou, je pro velké výrobce čipů jako AMD a Intel, nula nula nic. Pár centíků to sice bude, ale nic, co by AMD nebo Intel nějak vytrhlo. Cena pájky vs cena pasty opravdu není důvodem použití jednoho nebo druhého. Důvod jsou konstrukční a provozní fyzické vlastnosti čipů samotných.
V případě AMD RYZEN a EPYC procesorů, které nemají integrovanou grafickou část, je totiž samotný čip poměrně malý, ale hlavně AMD jej navíc navrhlo architekturou tak, že v podstatě čip je stále víceméně rovnoměrně zatížený (to platí i o ořezaných variantách s méně jádry) a tedy neprobíhá nějak výrazně rozdílné teplotní pnutí (roztažnost) na jedné straně čipu než na druhé. Proto si může dovolit tyto procesory opatřit kovovou pájkou, která samozřejmě není tak „tvárná“ jako pasta, zato má výrazně lepší vlastnosti a schopnosti přenosu tepla.
V případě nových RYZEN APU čipů je ale čip výrazně odlišný. Menší část zabírá CPU, větší část GPU. Obě tyto části však často současně nepracují stejně vytíženě. Dokonce v případě osazení neintegrované grafiky je více jak půlka čipu fakticky vždy neaktivní, zatímco procesorová část může jet v zátěži opravdu s vysokým TDP. Jinými slovy, teplotní pnutí v rámci tohoto složeného čipu bude dost značné. Levá část čipu s CPU může topit opravdu hodně, druhá (pravá) část čipu v podstatě vůbec. Použití kovové pájky tak pravděpodobně z tohoto důvodu není technicky vhodné řešení, a proto AMD sáhlo po pastě (používané třeba i u GPU apod.). Výsledkem jsou tak o něco vyšší teploty CPU, než na co jsme u RYZEN zvyklí, ale pořád i s jednoduchým BOX chladičem tiše uchladitelné = žádný praktický problém.
Použití pasty v případě nových RYZEN APU procesorů zkrátka není zdaleka takový praktický a omezující problém, jako v případě některých Intel procesorů. Konkrétně těch dražších. RYZEN APU jsou levné jen 65W čipy, pasta nijak neomezuje jejich schopnosti taktování a nedělá problém je uchladit naprosto běžným, nijak drahým normálním chladičem i v maximálním přetaktování. V případě dražších Intelů jako 8700K a Core i7/Core i9 pro X299 je však použití pasty jasně v praxi negativně znát. Taktování prokazatelně omezuje, chlazení těchto čipů je peklo i vodníkem atd.
Nicméně i u těchto procesorů je velmi pravděpodobné, že Intel sáhl po pastě právě kvůli teplotnímu pnutí. I Core i7-8700K totiž fakticky je APU. Tedy jeho čip obsahuje integrované GPU, které v podstatě žádný majitel tohoto čipu nikdy nepoužije, ale je tam a tudíž CPU část čipu jede naplno a část čipu s GPU nejede, tudíž je zde právě ten rozdíl v teplotách na různých částech čipu a je zde určitě nějaké teplotní pnutí. Totéž se dá říci i o velkých monolitech Intel Core i9/XEON, které také mají pastu na rozdíl od AMD RYZEN ThreadRipper/EPYC. Důvodem je právě konstrukce čipů, kdy AMD osazuje menší čipy v až 4 kusech, které jsou rovnoměrněji zatížené a využívané, zatímco Intel a jeho velké monolity zdaleka rovnoměrně zatěžované a využívané nejsou. Použití kovové pájky by zkrátka bylo konstrukčně problematické, což použití pasty nikoliv. Nicméně zatímco u těch dražších a výkonných Intel procesorů je bohužel pasta v praxi znatelným omezením, a chlazení a taktování opravdu znatelně negativně ovlivňuje (což Intel nezajímá, protože záruku dává jen na tovární takty a tam to prostě funguje v rámci parametrů, jak má), v případě AMD APU pasta žádné omezení nepředstavuje. Teploty jsou vyšší, ale nijak zásadně a pro taktování byste stejně měli použít lepší chladič, než je ten nejmenší Wraith BOX stealth, který k CPU dostanete v základu. A pak teploty také nejsou problém a 4GHz z RYZEN APU, jako z každého RYZEN procesoru, vytáhnout bez potíží jde.
V případě pasty uvnitř nových RYZEN APU bych tedy nedělal žádnou velkou vědu. Nepřestavuje žádné omezení v ničem. To samé se však u na taktování zaměřené procesory jako i7-8700K/8600K, říci moc nedá. Stejně jako u efektivních, levných a úsporných RYZEN APU, tak s pastou není problém u podobných Intel čipů. Praktické problémy s chlazením začínají až u těch dražších modelů s TDP 90 až 165W, kde už prostě je chlazení i díky pastě větší výzvou a proto je použití pasty místo pájky takový problém. Ale v případě procesorů RYZEN bez integrované grafiky, AMD nadále kovovou pájku používá a používat bude, a to i u nové generace. Takže u procesorů opravdu zajímavých pro taktování a vyžadujících výkonné chlazení, bude mít AMD stále pájku, tak můžete být v klidu ;).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
) dnes je lepší možnost a tou je prostě Ryzen. Když bylo jen Intel nebo FX, dalo se to pochopit.
. Na to ze svého Phenoma II X4 3,6 GHz nejsem zvyklý, jak má přes 60 už se mi to nelíbí, ale tyhle nové APU mají od AMD psané max teplotu 90, tak asi doba pokročila.
S lidma jako ty je vážně radost diskutovat. Stačí si jen srazit IQ na 78 a hned začínám rozumět. 
