Na poli výroby čipů se společnost SAMSUNG výrazně vzdaluje pronásledovatelům a srovnává krok s doposud neohroženě vládnoucím Intelem. Zatím pochopitelně ne objemově, zde Intel stále bezpečně vede, ale už nějakou dobu druhý SAMSUNG má v některých ohledech náskok v technologiích. Například na poli NAND pamětí nemá dnes sobě rovného a jako jediný vyrábí vrstvené čipy (3D V-NAND). SAMSUNG se ale snaží i na poli výroby čipů. Svůj 14nm výrobní proces už nějakou dobu používá a vyrábí jím již konkrétní produkty pro sebe i své partnery. Také se v rámci něj spojil se společností GlobalFoundries (AMD), která jej ve vylepšené verzi vhodné pro větší čipy, použije v roce 2016 i pro výrobu velkých procesorů a pravděpodobně i GPU společnosti AMD.

SAMSUNG však dělá další krok! Aktuálně už se chlubí 300mm waferem vyrobeným 10nm způsobem! Společnost sice bojuje s několika výzvami, ale zatím vše nasvědčuje tomu, že bude schopen již letos otestovat návrhy 10nm čipů pro sebe i některé své partnery a později v roce 2016 už začít i vyrábět ve významnějších množstvích. Větší nasazení 10nm čipů z továren SASMUNG lze tak očekávat už na přelomu 2016/2017. Přínos 10nm výroby proti 14nm má být opravdu výrazný, hlavně pokud jde o snížení spotřeby.  

SAMSUNG se pravděpodobně dostane i před Intel, který na nižším než 14nm procesu stále pracuje a nepředpokládá se, že bychom se prvních produktů INTEL na něm dočkali dříve než na konci roku 2016, spíše až v první polovině roku 2017. Nejviditelněji však začíná ztrácet TSMC. Obří výrobce čipů pro mnoho dalších firem už nějakou dobu bojuje s nástupcem své (ze začátku také extrémně problémové) 28nm výroby, díky čemuž mu utíkají zákazníci. Apple přes velké rozepře se SAMSUNGem nakonec zůstal u SAMSUNGu, a chtě nechtě tak výrazně podporuje svého největšího konkurenta, protože nikdo jiné prostě není schopen vyrobit to, co Apple chce. Od TSMC utíká i AMD, které bude maximálně využívat kapacity GlobalFundries, včetně nové 14nm továrny ve státe New York v USA, a opět se bavíme o výrobě pocházející od SASMUNGu. TSMC je v posledních letech známo hlavně svými nesplněnými sliby, díky kterým firmy AMD a NV musely několikrát vyhodit své plány do koše, díky kterým je trh s grafickými kartami tam, kde je a na skutečné novinky stále čekáme a hlavně díky čemuž už skoro nikdo TSMC nevěří nos mezi očima. Firma navíc stále nemá vyladěnu 16nm výrobu a nevypadá to, že by ji dokázala vyladit dříve, než v polovině příštího roku. Kromě toho není ani jasné, jak konkurenceschopná bude vůči 14nm výrobě Samsungu či Intelu. Oba tito výrobci přitom už právě 14nm vyrábí konkrétní produkty od druhé poloviny roku 2014 a chystají další krok. Ten sice TSMC také chystá, ale to je tak vše, co o tom můžeme říci, protože zatím jsme neviděli ani těch 16nm.

V tuto chvíli to zkrátka vypadá, že TSMC zkrátka ztrácí kontakt s dvojicí SAMSUNG a INTEL, kde naopak přituhuje. Intel pochopitelně není až tak moc v ohrožení, přeci jen portfolio a zaměření výroby obou společností je trochu rozdílné (SAMSUNG například na rozdíl od Intelu neumí vyrábět obří čipy s miliardami tranzistorů jako jou velká CPU či GPU, i když možná díky spolupráci s GF a AMD se může ledacos přiučit). Přesto technologicky stojí za povšimnutí, že Intel přeci jen už ne ve všem kolem výroby čipů, je leaderem a SAMSUNG na tomto poli viditelně posiluje.