|
Strana 1 z 2 
- AMD AM5 platforma se představuje
- v první generace jako X670E/X670 a B650 desky
Na Computexu 2022 AMD poodhalilo nové RYZEN 7000 procesory a s nimi i zcela novou AM5 platformu, bez které se neobjedou. Jak už od nás víte, jednou z velkých konstrukčních změn je přechod z PGA na LGA patici, kdy se tedy nožičky (piny) stěhují i u mainstreamové platformy AMD z procesorů do patice. Samotné procesory díky tomu dostanou podstatně více pinů. Ze současných 1331 na 1718 umožní AMD podstatně lepší kontrolu power managementu, zvýšení příkonu do CPU atd.
Nová generace RYZEN 7000 procesorů přichází s integrovanou grafikou přímo v I/O procesorech, ale také s nativním DDR5 řadičem a PCIe 5.0 podporou. To vše zkrátka vyžaduje novou patici i platformu a AM5 je pro tohle přímo navrhována. A překvapivě i když do uvedení novinek zbývají minimálně 4 měsíce, AMD představilo novou platformu včetně čipsetů nezvykle podrobně a výrobci desek ukázaly prakticky hotové designy mnoha svých nových modelů.
AMD odhalilo referenční základní desku ale také některé specifikace hned tří variant nových čipsetů. Nepotvrdilo zatím informace, že X670 bude tvořený dvěma B650 čipy, jak to vypadá ale potvrdilo nativní podporu PCIe 5.0 pro grafiky i M.2 SSD a současně obrovské množství velmi rychlých USB 20Gbps a další věci.
Zajímavé je oznámení hned tří čipsetů. Vedle B650 je zde X670 a také X670E. V čem se liší X670 a X670E? Vlastně asi v ničem. Vypadá to, že hlavní rozdíl budou dělat prostě výbava a zpracování desek. X670/X670 budou mít vždy PCIe 5.0 podporu pro grafický slot a také M.2 sloty. To v případě B650 neplatí, tam bude PCIe 5.0 „pouze“ pro M.2. Pochopitelně to souvisí s cenou, jelikož elekronika a kvalita PCB pro Gen5 musí být opravdu špičková a tedy drahá. B650 si tak vystačí s Gen4 pro grafiku a alespoň jedním Gen5 M.2 slotem pro SSD. B650 desky by ale měly být o poznání dostupnější, než X670/X670E řešení.
Ty nabídnou rovnou 24 PCIe linek, rozdělených mezi grafické sloty a M.2 sloty. Typicky to tedy bude asi jeden grafický slot (PCIe x16) a dva M.2 (4 + 4 linky). To poběží v plné Gen5 verzi a rychlosti s 2x větší propustností než Gen4, které jinak bude mít takhle platforma nadále také. Díky tomu, že X670 budou tvořené dvěma B650 mohou nabídnout také obrovské množství další výbavy. ADM uvádí možnost až 14ti rychlých 20Gbps Type-C USB konektorů najednou, také 4 konektory HBMI 2.1 a DP a nativně bude mít platforma také WiFi 6E s BT 5.2.
Je pravděpodobné, že plná výbava bude právě u těch X670E desek, tedy „EXTREME“ modelů, typicky například ASUS ROG CrossHair Extreme nebo Gigabyte AORUS Xtreme apod. U levnějších desek střední třídy se dá očekávat, že X670 nabídne část té výbavy, vždy by ale měly mít prostě minimálně grafický slot a dva M.2 ve verzi s Gen5 podporou.
K tomu AMD nabídne brzy novou generace Gen5 grafik a říká že v době uvedení nové AM5 platformy by měly na trh zamířit také první NVMe PCIe 5.0 SSD disky. Již dříve AMD prozradilo, že navzdory kompletní technické fyzické změně patice procesoru, budou stávající AM4 chladiče kompatibilní s AM5 platformou a procesory pro ně. Nicméně investice do nových DDR5 pamětí vás nemine, protože s ničím jiným se u nové AM5 logicky s správně ani nepočítá. AMD rovněž potvrdilo, že taktování procesoru a pamětí bude podporováno i na B650 platformě, v plné míře s odpovídající kvalitou ale bude samozřejmě hlavně na X670E deskách.
A když jsme u nich, podívejme se na některé kousky v další kapitole ...
|
)
)
)
)
)
