• AMD Ryzen 5 7500X3D – procesor a testy

Procesor má překvapivě velkou krabičku, přestože neobsahuje žádný Wraith BOX chladič. Musíte si tedy chlazení opatřit sami. Nepotřebujete ale nutně to nejlepší chlazení na trhu, je s pouhými 65W velmi nenáročný.

Procesor samotný není na první (ani druhý) pohled nijak fyzicky odlišný ve srovnání s RYZEN 7000X3D/9000X3D. To je samozřejmě logické, jsou totiž pro stále stejnou AM5 platformu. Uvnitř je také stejná konstrukce dvou čipů (CCD + IOD). Má tedy starší 5nm CCD ZEN 4 architektury jako má fyzicky výchozí produkt v podobě 7800X3D. 6nm IOD čip je ten samý, jako u novějších Ryzen 9000, a je v něm nadále i integrovaná grafika (iGPU) s 2CU RDNA 2 architektury a 24x PCIe 5.0 linek. Na rozdíl od 9000X3D mají ale starší 7000X3D tu extra L3 na CCD čipu, což je horší z hlediska chlazení. A AMD tak neumožňuje ani standardní taktování těchto CPU. Ryzen 9000X3D mají tu L3 vrstvu pod CCD, což je lepší řešení.

Jinak je stále tedy kompatibilní s dosavadní AM5 600 sérií základních desek stačí (je třeba) nahrát nový BIOS. To samé platí i pro aktuální AM5 800 sérii desek. Kompatibilní je po aktualizaci odpovídající verze BIOSu se všemi modely desek.

RYZEN 9000 přichází v základu s DDR5-5600MT/s podporou, což je o něco více než RYZEN 7000 s jejich oficiálně 5200MT/s. 7500X3D má tedy oficiálně stále jen těch DDR5-5200. Nicméně AMD doporučuje použít rychlejší paměti. U obou generací je ideální volbou DDR5-6000MT/s, s co nejnižším časováním. Fungovat by mělo(bude) u všech lepších desek i DDR5-6400MT/s, stále v poměru 1:1 (sběrnice CPU/rychlost paměti). Nová generace Ryzen 9000 pak nabízí i automatický režim s děličkou, kdy je možné použít s EXPO profilováním i DDR5-8000+, ale poběží na těchto vysokých taktech vždy s děličkou.

• Testy

Kvůli novinkám a změnám jsme museli předělat naše testovací sestavy a testování celé. Pro srovnání AM5 procesorů RYZEN jsme použili ASUS ROG CROSSHAIR HERO X870E. U Intel Core 13000/14000 pak ASUS ROG MAXIMUS Z790. U Core 200K pak ASUS ROG Z890 desku a platformu. V případě pamětí zatím používáme 2x 32GB DDR5-6000MHz CL30 EXPO/XMP.

Všechny sestavy byly testovány s Gigabyte AORUS NVMe Gen5 14000 SSD s PCIe 5.0 rozhraním. Systémy jsou vybaveny grafickou kartou AMD Radeon RX 7900 XTX v referenci. Všechny výsledky všechno je testováno kompletně znovu. Na aktualizovaném Windows 11 24H2 a se všemi záplatami pro Intel i AMD. Současně jsou všechny aplikace a hry na nejnovějších verzích a také ovladače a BIOS pro desky jsou použity ty nejaktuálnější k datu vypracování recenze.

Všechny procesory jsou také testované na základních nastaveních. Tedy bez MCE, a extrémního TDP u Intelu, nebo v případě AMD není aktivní technologie PBO. V případě Intelu zachováváme Perrformance nastavení (zatím) u Core 14000, tedy PL1=PL2 a uvedené TDP hodnoty u všech procesorů jsou tedy ty minimální a současně maximální. U Core 200K dodržujeme výchozí režim s PL1 na 125W a PL2 na 250W. Nepřekračujeme je. Prostě všechno jede ve specifikacích od výrobce procesoru.

Takže pojďme na to …