ASUS chce nacpat větší výkon CPU do tenčích notebooků. Prý našel řešení, jak to uchladit. Tisk E-mail
Napsal Jan "DD" Stach   
Saturday, 30 July 2022
altNotebooky pro původně 28W procesory chce ASUS vybavovat 45W modely. Ale není to jen tak.

 

 

 


Zatímco u desktopových počítačů vám nějaký ten Watt navíc projde z hlediska chlazení a hlučnosti, v případě notebooků je to podstatně složitější. Každý Watt se počítá. Doslova. A to je problém speciálně když máte procesory, kde je výrazný rozdíl ve výkonu mezi 28W a 45W TDP. A u současných generací procesorů Intel je to ještě složitější, protože pro ten prezentovaný špičkový výkon v prezentacích jsou udávané třeba 45W hodnoty TDP výrazně překračovány, protože bez toho by ten výkon prostě nebyl. Jenže jaký ten výkon bude, záleží tak hodně na konstrukci konkrétního notebooku, přesněji řečeno jeho chlazení apod.

Pro výrobce notebooků, kdy všichni mají k dispozici vlastně stejné čipy, je důležité přijít s řešením konstrukce počítače, jak ve svých modelech udržet takty, a tedy i výkon co nejvýše po delší dobu a dostat se tím před konkurenci. Jinými slovy, chlazení notebooků je dnes hlavním klíčem k úspěchu a může rozhodnout ve výběru. V praxi se stává, že dva stejně drahé notebooky s papírově stejným HW, mohou mít v běžné praxi o několik % rozdílný výkon. A to ví i u společnosti ASUS, která nás seznámila se svou snahou nacpat do tenčích notebooků výkonnější procesory, což je prý možné díky právě zlepšení konstrukce jejich chlazení.

Konkrétně ASUS mluví o tom, že notebooky jako jeho Vivobook série, které byly osazovány 28W procesory, nově budou mít až 45W modely a přitom je prý dokáže udržet i chladnější. Jak to ASUS dokázal?

  • Vývoj na poli chlazení

                        – od konstrukce ventilátorů po pasivy a VaporChamber

Pokud jste měli možnost sledovat vývoj konstrukce chlazení notebooků poslední roky, tak budete souhlasit, že někteří výrobci opravdu makají. Ty tam jsou doby, kdy všichni používali stejný „referenční“ design pasivu s heatpipe a stejným ventilátorem od společnosti DELTA. Dnes si mnozí výrobci dělají kompletně vlastní konstrukci všeho (a DELTA jim to jen vyrábí na míru). ASUS patří mezi nejaktivnější výrobce v tomto směru.

Do značné míry je to dáno tím, že ASUS není jen výrobcem notebooků, ale také výrobcem mnoha komponent, které propracované konstrukce chladičů všeho druhu mají, takže je vyvíjí tak jako tak už dekády. Mezi zajímavější počiny ASUSu poslední doby patří například herní telefony ROG Phone, vybavené v nejnovější generaci Vapor Chamber s externím chladičem. Stejně zajímavé jsou i konstrukce chlazení u mobilních PC například řady Zenbook, které jsou obvykle extrémně tenké, ale přesto do nich ASUS dokáže naskládat působivý výkon.

A to je možné jednak vývojem na poli vlastní konstrukce notebooku, kdy některé Zenbooky mají třeba mechanismus, který nadzvedává klávesnici, čímž se otevírá nevídaně velký přístup pro vzduch k chlazení vnitřku, což by jinak nebylo u notebooku vůbec možné.

Spolu s tím ASUS experimentuje s heatpipe a vaporchamber, které používá ve značné míře s maximálním využitím dostupného prostoru. K tomu všemu ASUS u řady notebooků dnes běžně používá tekutý kov místo pasty mezi čipy a pasivy. Přes určité obavy z hlediska dlouhodobého vlivu na vlastnosti tekutého kovu, ASUS říká, že s tím má zatím velmi dobré zkušenosti. Z hlediska provozních vlastností to je hodně znát, protože na stejném CPU mezi pastou a tekutým kovem může být běžně o 10°C rozdílu, což se projeví i na výkonu, protože těch několik °C hraje roli v tom, jak dlouho CPU drží boost a jak vysoko.

No a pak je tady vývoj na poli ventilátorů. A to nejen konstrukce jejich lopatek. Tam ASUS dělá velmi zajímavé změny a výsledkem za několik posledních let je znatelně větší průtok vzduchu při zachování rozumné hlučnosti, a to vše při podobné velikosti rotoru. Konstrukce lopatek je rovněž zajímavá s ohledem na nutnost dlouhodobého zachování tvaru a současně co nejmenší mezerou mezi lopatkou a statorem apod. Firma ale věnuje stejnou pozornost vývoji motorů, které ventilátory pohání.

Nově například navrhl motůrek s více póly přinášející tišší provoz a lepší řízení otáček. No a ASUS se snaží chladit lépe celý vnitřek toho tenkého těla, včetně například pozice pro SSD, kde s nástupem Gen4 a možná brzy i Gen5, jejichž řadiče s odpovídající rychlostí hodně topí, vyžadují také extra chlazení, pokud mají využívat rychlostně možnosti Gen4/Gen5 rozhraní. A tak ASUS experimentuje i s přidáním třeba třetího ventilátoru do systému.

  • Vyšší výkon = více energie = nutnost lepšího chlazení

Ačkoliv je přístup ASUSu určitě zajímavý, svůj díl práce musí odvést i výrobci procesorů. Efektivita je king. Asi nikoho nepřekvapí, že ASUS představuje nové designy tenkých notebooků s výkonnějšími 45W procesory jako první v případě těch s Intel H sérií procesorů (45 - 115W). Důvodem je pochopitelně fakt, že současná generace procesorů díky starší výrobě nemá nejlepší efektivitu na trhu, a tak k uváděnému špičkovému výkonu vyžaduje i mnohem vyšší TDP, než oficiálně uvádí. Například u běžného modelu „45W“ procesoru Core i7-12700H je ve skutečnosti maximální TDP až 115W, aby procesor podal špičkový výkon. Takže výrobci notebooků, kteří tento CPU použijí, mohou použitím lepšího chlazení ve svém modelu získat o několik % výkonu více než konkurence s horším chlazením. Tedy pokud ho udrží co nejvýše co nejdéle blízko tomu maximálnímu boostu.

ASUS tedy nemá ani moc na výběr a musí se snažit do tenkých notebooků dostat pořádné chlazení. Tím spíše že oba hlavní výrobci procesorů plánují nadcházející generaci mobilních čipů vybavit běžně 16ti jádry. Dobrou zprávou je, že design ASUS notebooků patří mezi nejlepší na trhu, speciálně v oblasti chlazení extra tenkých modelů, jako jsou právě ty ze Zenbook série. Takže se máme na co těšit. Rozhodně bude chlazení nové generace procesorů s více jádry, a tedy potenciálně vyšším výkonem, stále větší výzvou ale také příležitostí. Každý W se bude počítat jak z hlediska spotřeby/baterie, tak z hlediska chlazení a tomu odpovídajícímu využití výkonového potenciálu celého systému (CPU+GPU).

Ať chceme nebo ne, i když jsou obvykle nové generace CPU (i GPU) na stejné hodnotě TDP výkonnější než stará generace, maximální výkon je obvykle dílem prostě zvýšení spotřeby, zvýšení limitu TDP boostu atd. A přes posun na poli technologie výbory a konstrukce CPU, znamená častěji použití více jader a vyšších taktů také více W. A tedy nutnost lepšího chlazení, pokud se to má do tenkého notebooku vejít a má se ten vyšší výkon v běžné praxi projevit.

A sem se tedy přesouvá hlavní pozornost mnoha výrobců mobilních PC. Protože vyhraje ten, kdo dokáže pro všechny stejný HW v základu lépe a účinněji uchladit ve stejném omezeném prostoru mobilního PC. A ASUS si evidentně myslí, že zde má hodně co nabídnout :).

 

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články


Komentáře
Přidat Nový
Tomcat22 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2022-08-01 10:54:34

Kurňa, když vidím, tak tam navyšují počet lopatek ventilátoru a jak malý mezery tam pak jsou, tak to bude věčně zacpaný prachem...
Nexon [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2022-08-01 11:30:11

V podstatě je k tomu donutil Intel, protože uchladit jeho procáky je peklo. :-)
ender [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2022-08-01 12:43:32
avatar
Potom to človek odpojí od napájania a výkon klesne na polovicu
shipo [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2022-08-01 13:31:51

Vapor Chamber u Lenova dokáže dlouhodobě odvádět 140W (a 165W první dvě minuty zátěže).
kell_01 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2022-08-03 02:18:06

trochu off topic ale Vapor Chamber maji treba referencni grafiky od AMD a funguje to bez problemu, uchladi i 2600MHz na jadru 6800XT
jmmazuch [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - Mam rad herne notebooky, prec 2022-08-04 09:36:12
avatar
Preco bateria nemoze byt tam kde je display ?
CPU, GPU bude mat 2x tolko miesta na chladenie

nikdo to nikdy neskusil ?

Jano
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
 

Najdete nás na Facebooku

.... a také na Twitteru

RSS

DDWorld.cz

DDWorld - Blogy a videa

DDWorld - Magazín

Poslední příspěvky v diskuzích


Videa
Marvel 1943: Rise of Hydra – využije úžasně vypadající UE 5.3!
Marvel 1943: Rise of Hydra – využije úžasně vypadající UE 5.3!Monday, 25 March 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 432x
Komentářů: 0
Horizon Forbidden West vyšlo na PC – solidní port!
Horizon Forbidden West vyšlo na PC – solidní port!Friday, 22 March 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1503x
Komentářů: 8
Baldur's Gate 3 se nedočká DLC, datadisku ani pokračování!
Baldur's Gate 3 se nedočká DLC, datadisku ani pokračování!Thursday, 21 March 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1207x
Komentářů: 1
Alien: Romulus – nový film naváže na klasiku!
Alien: Romulus – nový film naváže na klasiku!Wednesday, 20 March 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Film
Spuštěno: 1891x
Komentářů: 4
The Acolyte – hraný Star Wars seriál v novém stylu
The Acolyte – hraný Star Wars seriál v novém styluTuesday, 19 March 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Film
Spuštěno: 1146x
Komentářů: 0
Far Cry slaví 20 let! Také si přijdete staří?
Far Cry slaví 20 let! Také si přijdete staří?Thursday, 14 March 2024
Vložil: aDDmin
Kategorie: Počítačové hry
Spuštěno: 1904x
Komentářů: 3