Velmi brzy se dočkáme dalších nových a současné posledních procesorů ZEN 4 generace.
Řeknu to asi takhle, už zbývá jen oficiální oznámení ze strany AMD, které může proběhnout kdykoliv v následujícím 1-2 měsících. Indicií jasně říkající, že se konečně dočkáme odkládaných RYZEN 7000G a RYZEN ThreadRipper procesorů je více než hodně a vydání je skutečně 100% jisté. Otázkou je, zda se těšit mohou pouze výrobci počítačů, tedy především OEM a SI, nebo zda se dočkáme i běžně v retailu, tedy pro DIY oblast, kdy si jednotlivé komponenty kupujeme sami a z nich si stavíme PC. Bohužel, DYI oblast je velmi malý trh, hlučný a hodně vidět, ale z hlediska businessu jako takového zanedbatelný. A AMD speciálně u APU a výkonných ThreadRipper procesorů v minulé generaci prakticky výhradně preferovala OEM a na retail a DYI, se téměř vykašlala. Pravda, měla k tomu i realtivně dobrý technický důvod kvůli omezeným výrobním kapacitám, ale v dnešní realitě by se to úplně opakovat nemělo. Z toho co mě bylo naznačeno, že s RYZEN 7000G i RYZEN ThreadRipper 7000 PRO se počítá sice primárně samozřejmě pro OEM, ale měly by dorazit i normálně do retailu pro DIY publikum.
Formálně nevíme přesně jméno nových desktopových procesorů založených na APU ZEN 4, tedy PHOENIX řešení známé z mobilních RYZEN 7040U modelů. Ale je asi mnoho důvodů předpokládat, že se budou jmenovat RYZEN 7000G a dočkáme se minimálně 8jádrového RYZEN 7 7700G a 6jádrového RYZEN 5 7600G. Objevily se také nové BIOS 1.0.8.0 pro AM5 desky, které jasně odkazují na firmware pro tyto APU procesory. Nevíme přesně kdy se AMD odhodlá ty procesory oznámit, ale osobně bych tipoval konec října začátek listopadu jako velmi pravděpodobné.
Samozřejmě po stránce procesorového výkonu nemají šanci překonat čipletové RYZEN 7000 varianty, protože ty mají více cache a jednodušší ty čipy (= vyšší takty). RYZEN 7000G je založený na tom monolitickém APU s výkonnou integrovanou grafikou. Tedy podstatně výkonnějším grafickým řešením, než je to základní v čipletových RYZEN 7000 (v jejich 6nm I/O čipu). RYZEN 7000G budou mít také nižší takty, takže procesorovým výkonem budou o několik % zaostávat za RYZEN 5/7 čipletovými verzemi, ale výkon integrované grafiky bude násobně lepší. A o tu tedy jde především, speciálně když AMD zjevně nemá v plánu dělat nějaké vyloženě klasické low end grafické řešení. Vše nasvědčuje tomu, že nejslabším modelem současné generace grafik RADEON RX 7000 bude Radeon RX 7500XT založený na NAVI 33 (tedy ořezané verzi proti RX 7600). Menší samostatné grafické jádro AMD v RDNA 3 generace nemá a nepřipravuje.
- AMD RYZEN ThreadRipper 7000 PRO
Vedle tedy doposud nevydaných desktopových variant RYZEN 7000G, je tu ještě jeden a poslední nevydaný ZEN 4 produkt. A tím je HEDT, tedy PC high end v podobě nové SP6 platformy TRX50 a procesory RYZEN ThreadRipper 7000 PRO. O těch se už nějakou dobu ví a vypadá to, že budou oznámeny ještě tento měsíc pro OEM a později dorazí i do retailu. Alespoň tak to naznačují aktuální informace v zákulisí. OEM výrobci jako DELL a LENOVO nabídnou pracovaní stanice na ThreadRipper procesorech v listopadu, v prosinci nebo ve velkém pravděpodobně až v lednu by se pak měly procesory objevit i volně v retail prodeji. Objevují se také pomalu zmínky a úniky o potřebných nových základních deskách a chladičích pro tuhle klasickou HEDT platformu. AMD má tentokrát zájem ty procesory ukazovat i v retailu a pro DIY, protože Intel se s novou generací procesorů bude snažit o to samé. Jinými slovy na rozdíl od několika posledních let, by alespoň papírově měl mít ThreadRipper konkurenci ...
Každopádně uvedení RYZEN 7000G a ThreadRipper 7000 proběhne ještě tento rok, tak aby obojí bylo na trhu oficiálně letos, protože příští rok už bude patřit zcela nové ZEN 5, kde první desktopové AM5 RYZEN 8000 modely a serverové velké EPYC dorazí na 99% v průběhu Q2 2024. Určitě se také dočkáme i RYZEN 8000G a ThreadRipper 8000 variant co by upgrade pro (na)stávající platformy AM5/SP6, ale zase to bude výrazně později, kdy konec roku 2024 nebo až začátek 2025 je velmi pravděpodobný. AMD však možná bude mít důvod trochu přidat a zmenšit odstup vydání mezi svými produkty a vydávat je rychleji, protože Intel chce "trochu" přidat na své straně. A s nástupem nové generace výrobních procesů a také čipletové konstrukce, by přeci jen měl být konkurenceschopný. Takže to vypadá na zajímavých několik let před námi :).
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|