Minimálně u AMD jdou zjevně věci podle plánu a následující generace procesorů vypadají skvěle.
AMD mělo aktuálně větší prezentaci svých HPC a AI novinek v čele s monstrózními Instinct výpočetními řešeními. Nicméně pochopitelně základním produktem pro firmu zůstávající procesory. AMD si se současnou generací vede bez přehánění skvěle. Již dosahuje téměř 40% podílu, pokud jde o příjem ze serverových/HPC procesorů, což představuje pro konkurenční Intel téměř existenční problém, protože nikdy ve své historii nebyl v podobné situaci a jako firma v ní neumí fungovat. Ale není se co divit. Relativně nedávno uvedený nejlepší aktuální Intel XEON má zhruba jen poloviční výkon proti aktuálnímu nejlepšímu AMD EPYC CPU, a to při podobné spotřebě i ceně. Není tedy divu, že nyní už o přechodu a stavbě AMD serverů uvažují úplně všichni, včetně těch, kteří ještě nikdy nic jiného než Intel, nepoužívali. A na rozdíl od Intelu, který není schopen dodržovat plány, termíny a zaručit prakticky nic, pokud jde o svou platformu a procesory, AMD dává potenciálním partnerům jasnou roadmapu a poslední roky dokazují, že tahle firma nejen své plány a sliby plní, ale často i překonává. A tak AMD již udělalo první veřejnou malou prezentaci následující generace procesorů se ZEN 6 architekturou.
EPYC VENICE, které ponese nové 2nm ZEN 6 CCD čipy (stejné jako budoucí Ryzen), bude mít až 192 klasických velkých ZEN 6 jader (nebo až 256 pokud jde o ZEN 6C varianty). I standardní ZEN 6 čipy (CCD) zvednou počet jader ze současných 8 na 12 (a 24 vláken). Na rozdíl od desktopové AM5 platformy, kde kompatibilita zůstane zachována, nové serverové EPYC VENICE procesory budou pro novou větší SP7 platformu. Ale to proto, že ponesou nově místo „jen“ 12 kanálového řadiče DDR5, rovnou 16ti kanálový! Vedle toho AMD také nabídne PCIe 6.0 místo dosavadního PCIe 5.0. Propustnost na linku se tak zdvojnásobí. AMD očekává celkově 2x vyšší propustnost celé platformy (celkový počet minimálně 128 PCIe linek zůstane zachován, jen tedy z dvojnásobnou propustností Gen6 místo Gen5). Z hlediska výkonu očekává, že jako celek to tak bude 1,7x výkonnější proti současném řešení EPYC platformy se ZEN 6. A to jsou samozřejmě velká čísla, speciálně když konkurenční Intel brutálně zaostává už za současnou ZEN 5 generací. Dostupnost na trhu bude v druhé polovině příštího roku (2026).

Někteří se pokouší odhadnout, jaký výkon budou mít tedy Ryzen verze se ZEN 6 čipy pro AM5, ale to moc přesně zatím říci nedá. Na rozdíl od serverové platformy, AMD zachová z pochopitelných důvodů kompatibilitu se současnou AM5 i stávajícími deskami, takže více jak 2 kanálový řadič pamětí tu nebude. Je ale pravděpodobné, že ze současných doporučených DDR5-6000, se budou k ZEN 6 Ryzen procesorům párovat ideálně DDR5-8000 paměti. Osobně neočekávám, že by se v desktopu objevilo v dohledné době PCIe 6.0 namísto současného Gen5. S ohledem na náročnost nového řešení. Ani se zatím neobjevily informace, že by nový N3 čip (IOD) tu Gen6 proti „jen“ Gen5 podporoval. Nemyslím si, že je to reálně v mainstreamovém desktopu v dohledné době využitelné a z hlediska nákladů nasaditelné. Pokud PCIe 6.0 uvidíme u běžných PC, tak až za několik let s další generací platforme,
Nicméně samozřejmě stejné 12jádrové 2nm ZEN 6 čipy, které budou mít EPYC VENICE procesory, ponesou i nové Ryzeny pro AM5 (Ryzen 10000?). A lze tedy očekávat celkový nárůst výkonu v multijádrových aplikacích běžně v desítkách % proti současným Ryzen 9000 modelům, které mají jen 8jádrové čipy. Nástupce RYZEN 7 řešení totiž bude mít tedy 12 jader místo 8, a TOP Ryzen 9 bude mít až 24 jader místo dnes maximálních 16. Takty nejspíše budou velmi podobné jako u současných čipů a díky minimálně 1,5x generačnímu posunu na poli výroby (N2 vs N4E), budou mít i tak nejspíše podobnou spotřebu. Lze konzervativně očekávat 40 až 60% navýšení výkonu při zachování spotřeby, a tedy masivním zvýšení efektivity. Bohužel očekávejte také vysokou cenu, protože N2 výroba je masivně dražší než N4. Cenově nové ZEN 6 RYZEN budou čiplety složené z N2 a N3 čipů, ne jako současné procesory využívající N4 a N6 čipy. Jen čistě výrobními náklady se obávám budou novinky až o téměř dvojnásobek dražší než současné ZEN 5 procesory.

Každopádně AMD již nové ZEN 6 čipy má hotové, už jen vše ladí a testuje před spuštěním hromadné ostré výroby, což by mělo být někdy na přelomu roku. A prozatím vše, co vidíme a slyšíme od AMD, ale hlavně v zákulisí, vypadá velmi dobře. ZEN 6 bude výrazný posun, kde se AMD rozhodně nebude technologicky držet zpět. Kromě ZEN 6 (12jader) a ZEN 6C (24jader) čipů, budou existovat i ZEN 6 X3D procesory se spodní vrstvou L3. Vývojová divize AMD však už primárně nyní pracuje na dokončení ZEN 7 architektury.
- ZEN 7 půjde ještě dál – 16jader na CCD
Nadcházející ZEN 6 generace bude pravděpodobně poslední pro stávající platformy (tedy u mobilních a desktopových AM5 variant) a hlavně poslední DDR5 generací. U ZEN 7 AMD plánuje opět větší architektonické změny, a především přechod na novou generaci platforem (AM6 u desktopu a z toho odvozené mobilní verze) a také DDR6 paměti. Opět má existovat vícero verzí čipů se ZEN 6 architekturou, a vrstvení bude prý hrát větší roli. Standardní ZEN 7 CCD čip má mít nově 16 velkých jader, místo tedy 12 u ZEN 6 (2nm) a současných 8 u ZEN 5 (4nm). Předpokládá se, že ZEN 7 bude využívat některý z TSMC N1x výrobních procesů. V tuto chvíli interní plány AMD předpokládají uvedení ZEN 7 procesorů a platforem (desktop a servery) na trh rámcově v druhé polovině 2028, tedy více jak 3 roky daleko.
Minimálně u ZEN architektury má AMD zdá se věci nalajnované a dobře rozjeté, a hlavně jede podle plánu. Jak ale víte, AMD chystá uvedení i vlastního SoC ARM řešení, které bude tedy doplňovat nabídku klasických ZEN x86-64 procesorů a platforem.
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|